一种防水抗干扰的温湿度一体化测量探头的制作方法

文档序号:23698069发布日期:2021-01-23 11:12阅读:114来源:国知局
一种防水抗干扰的温湿度一体化测量探头的制作方法

[0001]
本实用新型涉及温湿度测量技术领域,具体地,涉及一种防水抗干扰的温湿度一体化测量探头。


背景技术:

[0002]
温湿度测量被应用于多种工业、农业、医学及电子计算机、实验室等环境的温湿度检测。从现有技术看,当前的温湿度测量的测量探头和终端仪器一般都是一体式的,且使用环境也局限于较温和干燥的环境。随着科学技术的进步以及生产工艺的需求,当前对温湿度测量的工作环境要求更加多样,对其精度灵敏式要求更高,这就对测量探头的防水、抗干扰性能及移动性提出了更高的要求。而这是现有的温湿度测量仪器所不能达到的。


技术实现要素:

[0003]
本实用新型的目的在于提供一种防水抗干扰的温湿度一体化测量探头,以解决上述背景技术中提出的问题。
[0004]
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
[0005]
一种防水抗干扰的温湿度一体化测量探头,包括壳体及测量电路,所述壳体包括前壳、后壳,所述测量电路包括集成有处理器芯片的pcb板及分别与其电连接的感温元件、感湿元件、电缆,所述感湿元件设于所述前壳内,所述感温元件、pcb板从前至后分别设置于所述后壳内,所述前壳后端与后壳前端连接,所述感温元件、感湿元件分别通过导线与所述pcb板电连接,所述电缆从所述后壳后端穿出后引出连接端子,所述pcb板通过连接端子与终端仪器电连接。这样,本产品通过前壳、后壳的设置将感温元件与感湿元件相对独立隔离,从而便于针对二者的不同特性提供各自所需的更好环境,同时又科学地结合为一个统一整体。这里,所述感温元件即可以是热敏感温元件,也可使用测温集成电路元件,即:可涵盖热敏感温元件和半导体感温元件;同理,所述感湿元件也可用湿敏元件或测湿集成电路元件。
[0006]
为对pcb板进行缓冲防护减压,有效保护其上的处理器芯片及其他元件,优选的,所述pcb板外侧包裹有防护层,所述防护层采用耐高温缓冲防护材料。
[0007]
为防止pbc板及其上的元件受潮进水,优选的,所述耐高温缓冲防护层外侧包裹有防水层,所述防水层采用导热树脂灌封形成,其前端包裹至所述感温元件、后端包裹至所述后壳后端内侧,以起防潮湿防水作用。本产品让pcb板及其元件部分得到了有力保护,使之不再敞开暴露于周边存在高温高湿等不利因素的环境中,这既能利用壳体以其内填充的导热树脂,及时传导捕捉到环境温度,又得到了严密的防潮湿防水处理,成为一个独立工作的测温功能部分。
[0008]
为加强电缆在本产品上的附着力,防止其从壳体内滑脱,优选的,所述后壳后端设有注塑胶塞,所述注塑胶塞将所述电缆伸出位置一体化固定于所述后壳后端,同时防止外界水汽从电缆引出部进入壳体内部,有效地提高了产品的防潮湿和防水性。
[0009]
优选的,所述前壳的侧壁开设有对称而适度的通风孔,以有效保证湿度元件对空间湿度的采集和分析,提高感测湿度的精准和灵敏度。这里,通过前壳的设置将感湿元件引出,并设置通风孔,既得到了防尘防大颗粒物对湿度的干扰,又不会失去对空间环境中湿度的检测,从而准确快速地检测所处空间的湿度,并对湿度的分析得出湿度准确值并输出信号,具有良好的可靠性。进一步的,所述前壳的筒侧壁的中间位置设有均匀对称的通风孔。进一步的,所述前壳的前侧壁的圆面设有若干圆形的通风孔。
[0010]
优选的,所述前壳、后壳分别设置为金属外壳的柱状,所述后壳采用不锈钢柱状管、所述前壳采用铜质或不锈钢柱状管。优选的,所述前壳的后端、后壳的前端采用螺纹紧固方式连接,使二者形成了一个有效结合的整体。优选的,该产品柱状金属防护外壳整体尺寸直径小于或等于11.5mm,长度小于或等于112mm;采用铜和不锈钢结合或者不锈钢结合。
[0011]
优选的,所述电缆为4芯电缆,所述连接端子采用便捷插接端子插座,以便于探头与终端仪器插接。
[0012]
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型所述的防水抗干扰的温湿度一体化测量探头,采用后壳圆管内置温敏元件和前壳内置感湿元件的方式,一体式分区采集温湿度信息,前壳与后壳通过螺纹紧固结合为一个整体,并引出四芯电缆集中输出信号,实现温度与湿度一体式高灵敏采集、以及防水抗干扰的信号处理与传输,具有生产成本较低、安装使用方便、小体积便携等特点,适用于一些空间较为狭小及使用场景复杂、现有技术应用较为困难的环境。
附图说明
[0013]
图1为本实用新型实施例的透视结构图;
[0014]
图2为本实用新型实施例前壳的正视结构图;
[0015]
图3为本实用新型实施例前壳的左视结构图;
[0016]
图4为本实用新型实施例后壳的正视结构图;
[0017]
其中:1.前壳,2.后壳(主壳),3.防水层,4.防护层,5.处理器芯片,6.pcb板,7.注塑胶塞,8.电缆,9.感湿元件,10.通风孔,11.连接端子,12.感温元件。
具体实施方式
[0018]
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0019]
参照图1-图4所示,一种防水抗干扰的温湿度一体化测量探头,包括壳体及测量电路,所述壳体包括前壳1、后壳2,所述测量电路包括集成有处理器芯片5的pcb板6及分别与其电连接的热敏(感温)元件12、感湿元件9、电缆8,所述感湿元件9设于所述前壳1内,所述热敏(感温)元件12、pcb板6从前至后分别设置于所述后壳2内,所述前壳1后端与后壳2前端连接,所述感温元件12、感湿元件9分别通过导线与所述pcb板6电连接,所述电缆8从所述后壳2后端穿出后引出连接端子11,所述pcb板6通过连接端子11与终端仪器电连接。这里,感温元件12可采用热敏电阻、感湿元件9可采用湿敏电阻,pcb板6、处理器芯片5及相关处理算
法采用现有技术由相应技术领域的厂家制作,在此不作赘述。
[0020]
所述pcb板6外侧包裹有防护层4,所述防护层4采用耐高温缓冲防护材料。所述耐高温缓冲防护层4外侧包裹有防水层3,所述防水层3采用导热树脂灌封形成,其前端包裹至所述感温元件12、后端包裹至所述后壳2后端内侧,以起防潮湿防水作用。这里,防水层3灌封至与所述热敏(感温)元件12前端平齐或稍微使所述热敏(感温)元件12前端露出,以确保热敏(感温)元件12的测温性能。
[0021]
所述后壳2后端设有注塑胶塞7,所述注塑胶塞7将所述电缆8伸出位置一体化固定于所述后壳2后端,同时防止外界水汽从电缆8引出部进入壳体内部。注塑胶塞7将电缆8外侧至后壳2内壁的位置注塑填充,不留空隙。
[0022]
所述前壳1的侧壁开设有对称而均匀设置的通风孔10。这里,所述前壳1的筒侧壁的中间位置设有2对均匀而对称的通风孔10;所述前壳1的前侧壁的圆面设有5个圆形的通风孔10。
[0023]
所述前壳1、后壳2分别设置为金属外壳的柱状,所述后壳2采用不锈钢柱状管、所述前壳1采用铜质或不锈钢柱状管,以便于导热及具有一定的刚度、强度。所述前壳1的后端、后壳2的前端采用螺纹紧固方式连接,这里,所述前壳1的后端设有外螺纹、所述后壳2的前端设有配套的内螺纹,二者实现对接拧固。为简化工艺,所述后壳2的前端内螺纹采用内螺纹套筒式,即将设置了内螺纹的套筒打入所述后壳2的前端即可,这里采用铜制的内螺纹套筒。该产品柱状金属防护外壳整体尺寸直径小于等于11.5mm,长度小于等于112mm。
[0024]
所述电缆8为4芯电缆,所述连接端子11采用便捷插接端子插座,以便于探头与终端仪器插接。
[0025]
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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