1.一种集成电路芯片检测设备，其特征在于，包括底座(1)和支架(12)；所述底座(1)顶端上固接有放置座(11)；所述支架(12)位于放置座(11)正上的端面上固接有气缸(13)；所述气缸(13)的伸缩杆上固接有固定板(14)，且固定板(14)底端中心处固接有摄像头(15)；所述固定板(14)底端固接有一对对称分布的压杆(16)；所述放置座(11)内设置有探针(23)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片检测设备，其特征在于，所述放置座(11)内开设有第一凹槽(2)；所述第一凹槽(2)槽底通过弹簧固接有母板(24)，且母板(24)上固接有一组探针(23)；所述第一凹槽(2)槽底通过弹簧固接有移动块(21)，且移动块(21)滑动连接在第一凹槽(2)侧壁上；所述移动块(21)顶端开设有放置槽(22)，且放置槽(22)槽底相对于探针(23)位置处开设有一组导向孔(25)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片检测设备，其特征在于，所述移动块(21)两侧侧壁上均开设有第一滑槽(26)；所述第一凹槽(2)相对第一滑槽(26)的位置处固接有导向板(27)，且导向板(27)为直角梯形板；所述放置槽(22)两侧侧壁上通过弹簧固接有调位板(29)，且调位板(29)上固接有第一推杆(28)；所诉第一推杆(28)的一端贯穿放置槽(22)侧壁，伸入第一滑槽(26)内，且第一推杆(28)的端部为弧形端和导向板(27)的斜面相互接触；所述母板(24)两侧侧壁均开设有第二滑槽，且第二滑槽滑动连接在导向板(27)上。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片检测设备，其特征在于，所述导向孔(25)的侧壁上开设有开关件(3)；所述开关件(3)包括第二凹槽(31)；所述第二凹槽(31)开设在第一凹槽(2)槽底，且开设在导向孔(25)正上方；所述第二凹槽(31)和导向孔(25)侧壁通过通腔(32)连通；所述通腔(32)内转动连接有第一转动轴(33)，第一转动轴(33)上固接有第一转动轮(34)，且第一转动轮(34)为弧形轮；所述第二凹槽(31)侧壁上转动连接有第二转动轴，且第二转动轴上固接有第二转动轮(35)；所述第二转动轴的半径和第一转动轴(33)的半径相等；所述第二转动轮(35)上固接有挡板(36)；第一转动轴(33)和第二转动轴通过皮带传动。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片检测设备，其特征在于，所述挡板(36)上开设有通槽(4)；所述二凹槽槽底固接有半圆杆(41)，且半圆杆(41)包围第二转动轮(35)；所述挡板(36)通过通槽(4)滑动在半圆杆(41)上；所诉半圆杆(41)上开设有波纹槽(42)，且位于半圆杆(41)的顶端处为波纹槽(42)的凸槽；所述通槽(4)远离第二转动轮(35)的侧壁上通过弹簧固接有弧形块(43)，且弧形块(43)滑动连接在半圆杆(41)上；所述挡板(36)远离第二转动轮(35)的端面山开设有第三凹槽(45)，且第三凹槽(45)侧壁上滑动连接有推块(46)，且推块(46)侧壁上设置有一组软毛刷(47)；所述弧形块(43)和推块(46)通过连接杆(44)相互连接。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片检测设备，其特征在于，所述推块(46)侧壁上开设有第四凹槽(5)，且第四凹槽(5)开口侧壁上固接有第一弹性曲膜(51)，第一弹性曲膜(51)内凹，且第一弹性曲膜(51)和第四凹槽(5)形成密封腔；所述软毛刷(47)固接在第一弹性曲膜(51)外侧壁上；所述导向板(27)的斜面上固接有一组第一气囊(52)；所述第一气囊(52)与第一弹性曲膜(51)和第四凹槽(5)形成的密封腔相互连通。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片检测设备，其特征在于，所述第三凹槽(45)侧壁上铰接有滚轮(53)，铰接点具有扭簧，且滚轮(53)的一侧位于第三凹槽(45)内，另一侧位于挡板(36)外；所述滚轮(53)的位于第三凹槽(45)内的侧壁上固接有第三推杆(54)，且位于挡板(36)外的侧壁固接有第四推杆(55)；所述第四推杆(55)上固接有震动球(56)；所述第三推杆(54)位于推块(46)靠近第三凹槽(45)槽底的一侧。
8.根据权利要求7所述的一种集成电路芯片检测设备，其特征在于，所述第一转动轮(34)为弧形轮，且弧形轮的外侧壁傻瓜开设有一组弧形槽(6)，且弧形槽(6)槽底通过弹性片固接有第二弹性曲膜(61)，第二弹性曲膜(61)固接在弧形槽(6)内壁上；第二弹性曲膜(61)外凸；所述第二弹性曲膜(61)外侧壁上通过连接柱(62)固接有摩擦球(63)。
9.根据权利要求8所述的一种集成电路芯片检测设备，其特征在于，所述摩擦球(63)内设有第一空腔(64)，其第一空腔(64)的内壁上开设有一组斜孔(65)；所述第二弹性曲膜(61)和弧形槽(6)槽底形成密封腔；所述第一空腔(64)好所述第二弹性曲膜(61)和弧形槽(6)形成的密封腔相互连通。
10.一种集成电路芯片检测设备的测试方法，其特征在于，该方法适用于权利要求1-9中任意一项所述的一种集成电路芯片检测设备，该方法步骤如下：
s1：将需要检测的集成电路芯片放入放置座内，开动气缸，气缸带动固定板通过压杆下压集成电路芯片上表面，通过调位板带动集成电路芯片的引脚和探针相互接触；
s2：通过摄像头检测集成电路表面的完好性，通过探针检测集成电路芯片性能，通过压杆检侧集成电路芯片的抗压性；
s3：检侧完成后，气缸上移，带动压杆解除对集成电路芯片的下压力，取出检侧结束的集成电路芯片。