一种集成电路芯片检测设备及测试方法与流程

本发明属于芯片检测设备技术领域，具体的说是一种集成电路芯片检测设备及测试方法。

背景技术：

ic(integratedcircμit，集成电路)芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

现有技术中也出现了一些关于芯片检测设备的技术方案，如申请号为2020205882860的一项中国专利公开了一种基于fpga的集成电路芯片测试机，包括上料传送带、驱动机构、检测机构、第一下料传送带、第二下料传送带以及装载有集成电路芯片的治具，所述检测机构包括检测支架，所述检测支架上设置有连接检测设备的fpga板卡，所述fpga板卡上连接有弹性探针，所述驱动机构可将所述治具从所述上料传送带移动到所述检测支架上，使得所述弹性探针通过所述治具上的探针母板与集成电路芯片电连接，进而对所述集成电路芯片进行检测，当检测合格时，所述驱动机构将所述治具移动到所述第一下料传送带上，当检测结果不合格时，将所述治具移动到所述第二下料传送带上，实现自动上下料。

现有技术中也出现了一些关于芯片检测设备的技术方案，如申请号为2015205975402的一项中国专利公开了集成电路的检测装置及检测设备，其中集成电路的检测装置包括承载座、夹掣定位机构及盖板，承载座安装有探针台；夹掣定位机构包含下基座、弹性体、上基座及弹性夹臂，下基座对应探针台配置，弹性体弹性夹掣在探针台和下基座之间，上基座叠接在下基座并形成有芯片容槽，弹性夹臂可移动的配置在芯片容槽内；盖板固定在承载座且在对应芯片容槽的位置设有开口，在弹性夹臂和盖板之间设有令弹性夹臂能够对集成电路夹掣固定的滑动结构。藉此，可达成快速定位和精准固持效果。

现有技术中，在对集成电路芯片进行检测时，一般采用人工将探针对准芯片的引脚处进行测试，测试效率低，且测试的范围单一，为此，本发明提供一种集成电路芯片检测设备及测试方法。

技术实现要素：

为了弥补现有技术的不足，解决在对集成电路芯片进行检测时，一般采用人工将探针对准芯片的引脚处进行测试，测试效率低，且测试的范围单一的问题，本发明提出的一种集成电路芯片检测设备及测试方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种集成电路芯片检测设备，包括底座和支架；所述底座顶端上固接有放置座；所述支架位于放置座正上的端面上固接有气缸；所述气缸的伸缩杆上固接有固定板，且固定板底端中心处固接有摄像头；所述固定板底端固接有一对对称分布的压杆；所述放置座内设置有探针；工作时，现有技术中，在对集成电路芯片进行检测时，一般采用人工将探针对准芯片的引脚处进行测试，测试效率低，且测试的范围单一，本发明工作时，将需要检测的集成电路芯片放入放置座内，将探针和芯片的相互对应，在开动气缸下压固定板，固定板上的压杆压在芯片的上表面上，在通过固定板的摄像头进行观察芯片的外观，本发明通过探针和引脚的接触检测集成电路的性能，通过压杆给予压力值检测集成电路的抗压值，在通过摄像头成像夹持芯片的外表面的完整性，增大检测范围，且能够节约检测时间。

优选的，所述放置座内开设有第一凹槽；所述第一凹槽槽底通过弹簧固接有母板，且母板上固接有一组探针；所述第一凹槽槽底通过弹簧固接有移动块，且移动块滑动连接在第一凹槽侧壁上；所述移动块顶端开设有放置槽，且放置槽槽底相对于探针位置处开设有一组导向孔；工作时，在压杆下压在芯片上时，会推动移动块向下移动，移动块下移会让探针通过导向孔和芯片的引脚相互接触，在接触后，压杆继续下压，下压会带动探针上的母板下移，等达到所测量的抗压值后，此时探针也会在母板上的弹簧的作用下紧紧和芯片上引脚相互接触，避免出现探针和引脚在检测过程中出现接触不良的情况。

优选的，所述移动块两侧侧壁上均开设有第一滑槽；所述第一凹槽相对第一滑槽的位置处固接有导向板，且导向板为直角梯形板；所述放置槽两侧侧壁上通过弹簧固接有调位板，且调位板上固接有第一推杆；所诉第一推杆的一端贯穿放置槽侧壁，伸入第一滑槽内，且第一推杆的端部为弧形端和导向板的斜面相互接触；所述母板两侧侧壁均开设有第二滑槽，且第二滑槽滑动连接在导向板上；工作时，在压杆推动移动块下移过程中，此时第一推杆在导向板的斜面上运动，第一推杆在斜面上运动时，会朝向放置槽方向进行推动调位板，调位板会带动放置在放置槽的芯片进行移动调节，让芯片的引脚能够移动到导向孔的正上方处，方便引脚和探针的快速定位接触，避免在放置芯片需要多次进行调节芯片位置，进一步节约检测的时间，且定位技术后，移动块下压会带动第一推杆的端部滑动在导向板的平面上，不会影响抗压值的检测。

优选的，所述导向孔的侧壁上开设有开关件；所述开关件包括第二凹槽；所述第二凹槽开设在第一凹槽槽底，且开设在导向孔正上方；所述第二凹槽和导向孔侧壁通过通腔连通；所述通腔内转动连接有第一转动轴，第一转动轴上固接有第一转动轮，且第一转动轮为弧形轮；所述第二凹槽侧壁上转动连接有第二转动轴，且第二转动轴上固接有第二转动轮；所述第二转动轴的半径和第一转动轴的半径相等；所述第二转动轮上固接有挡板；第一转动轴和第二转动轴通过皮带传动；工作时，在移动块移动时，探针会进行导向孔内，在进入后探针移动会带动第一转动轮转动，第一转动轮转动通过第一转动轴和第二转动轴的皮带的传动，带动第二转动轮转动，第二转动轮转动带动挡板旋转，挡板旋转会打开对导向孔的封闭，方便探针和芯片引脚的接触，因第一转动轮为弧形轮，在探针带动弧形轮旋转90°后，弧形轮的端部会和探针之间出现打滑，因第一转动轴和第二转动轴的半径相同，会带动挡板也旋转90°；在检测结束后，气缸上移会带动固定板上的压杆解除下压力，此时探针会脱离导向孔，然后在探针会带动第一转动轮反转，在探针脱离时，此时挡板会先和探针进行接触，此时第一转动轮和探针之间会进行打滑现象，直到探针在和挡板不再接触时，此时探针会进行带动第一转动轮反转，然后挡板会重新封闭导向孔，防止在检测结束后，灰尘会从导向孔落入探针上，灰尘会导致探针工作出现接触不良的情况。

优选的，所述挡板上开设有通槽；所述二凹槽槽底固接有半圆杆，且半圆杆包围第二转动轮；所述挡板通过通槽滑动在半圆杆上；所诉半圆杆上开设有波纹槽，且位于半圆杆的顶端处为波纹槽的凸槽；所述通槽远离第二转动轮的侧壁上通过弹簧固接有弧形块，且弧形块滑动连接在半圆杆上；所述挡板远离第二转动轮的端面山开设有第三凹槽，且第三凹槽侧壁上滑动连接有推块，且推块侧壁上设置有一组软毛刷；所述弧形块和推块通过连接杆相互连接；工作时，在探针移动过程中，挡板会旋转90°，此时通槽上的弧形块位于半圆杆波纹槽的凸槽上，弧形块通过连接杆带动推块向外推出，将软毛刷推出第三凹槽外，因挡板此时处于垂直状态，此时软毛刷能够和芯片底端相互接触，在调位板调节芯片位置时，芯片会移动，芯片移动会带动软毛刷进行清扫芯片底端，能够清扫芯片底端的引脚，保证引脚表面的整洁性，防止引脚上的灰尘影响和探针接触，造成接触不良的问题的出现。

优选的，所述推块侧壁上开设有第四凹槽，且第四凹槽开口侧壁上固接有第一弹性曲膜，第一弹性曲膜内凹，且第一弹性曲膜和第四凹槽形成密封腔；所述软毛刷固接在第一弹性曲膜外侧壁上；所述导向板的斜面上固接有一组第一气囊；所述第一气囊与第一弹性曲膜和第四凹槽形成的密封腔相互连通；工作时，在挡板旋转结束的垂直状态时，此时第一推杆在导向板的斜面上移动，会挤压导向板斜面的第一气囊，第一气囊的气体会进入第一弹性曲膜的第四凹槽内的密封腔内，会带动第一弹性曲膜外凸，带动软毛刷展开，在挤压第一气囊结束后，软毛刷会收回，通过挤压第一气囊带动软毛刷的展开和收缩的循环动作，会进一步加大对芯片底端引脚处的清扫效果。

优选的，所述第三凹槽侧壁上铰接有滚轮，铰接点具有扭簧，且滚轮的一侧位于第三凹槽内，另一侧位于挡板外；所述滚轮的位于第三凹槽内的侧壁上固接有第三推杆，且位于挡板外的侧壁固接有第四推杆；所述第四推杆上固接有震动球；所述第三推杆位于推块靠近第三凹槽槽底的一侧；工作时，在挡板旋转时，弧形块移动到半圆杆的波纹槽的凹槽时，此时弧形块会带动推块内收，推块内收会推动第三推杆带动滚轮旋转，滚轮旋转会带动第四推杆旋转，带动震动球敲击挡板，造成挡板的震动，挡板震动会带动软毛刷进行震动，可以方便软毛刷的自清洁。

优选的，所述第一转动轮为弧形轮，且弧形轮的外侧壁傻瓜开设有一组弧形槽，且弧形槽槽底通过弹性片固接有第二弹性曲膜，第二弹性曲膜固接在弧形槽内壁上；第二弹性曲膜外凸；所述第二弹性曲膜外侧壁上通过连接柱固接有摩擦球；工作时，探针在进入导向孔会带动第一转动轮旋转，推动第一转动轮旋转90°后，探针外表面和第一转动轮的端部出现打滑，在探针脱离导向孔时，因挡板会先和探针相互接触，此时探针和第一转动轮外表面会出现打滑，打滑会消磨一部分第一转动轮外表面的摩擦层，会造成在探针进入导向孔带动第一转动轮旋转时，两者出现打滑的现象，造成档板无法旋转90°，会影响挡板对芯片的清扫效果，为此在第一转动轮的表面上开设有弧形槽，槽内设置的摩擦球，在第二弹性曲膜和弹性片的作用下外凸，会带动摩擦球和探针外表面进行摩擦，不能能够保持探针在进入导向孔时对第一转动轮的旋转效果，还能进行减少在探针脱离导向孔时打滑时，弧形轮摩擦层的消耗，进一步提高了第一转动轮的耐用性。

优选的，所述摩擦球内设有第一空腔，其第一空腔的内壁上开设有一组斜孔；所述第二弹性曲膜和弧形槽槽底形成密封腔；所述第一空腔好所述第二弹性曲膜和弧形槽形成的密封腔相互连通；工作时，在探针进入导向孔时，摩擦球会受压内缩挤压第二弹性曲膜和弧形槽之间的密封腔，气体会进行第一空腔内，从斜孔喷出，喷出的气体会进一部清洁探针的外表面，保持探针的整洁性。

一种集成电路芯片检测设备的测试方法，该方法适用于上述中任意一项所述的一种集成电路芯片检测设备，该方法步骤如下：

s1：将需要检测的集成电路芯片放入放置座内，开动气缸，气缸带动固定板通过压杆下压集成电路芯片上表面，通过调位板带动集成电路芯片的引脚和探针相互接触；

s2：通过摄像头检测集成电路表面的完好性，通过探针检测集成电路芯片性能，通过压杆检侧集成电路芯片的抗压性；

s3：检侧完成后，气缸上移，带动压杆解除对集成电路芯片的下压力，取出检侧结束的集成电路芯片。

本发明的有益效果如下：

1.本发明所述的一种集成电路芯片检测设备及测试方法，通过固定板的摄像头进行观察芯片的外观，通过探针和引脚的接触检测集成电路的性能，通过压杆给予压力值检测集成电路的抗压值，在通过摄像头成像夹持芯片的外表面的完整性，增大检测范围，且能够节约检测时间。

2.本发明所述的一种集成电路芯片检测设备及测试方法，通过探针导入和导出导向孔进行控制开关件对导向孔的开关，能够防止在检测结束后，灰尘从导向孔掉落在探针上，影响探针和芯片的引脚的接触效果。

3.本发明所述的一种集成电路芯片检测设备及测试方法，通过挡板的旋转，带动挡板内的清扫软毛刷对芯片底端的引脚进行清扫，保持芯片引脚处的整洁性，避免出现接触不良的情况。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明。

图1是本发明的立体示意图；

图2是放置座的局部剖视图；

图3是开关件的示意图；

图4是挡板的局部剖视图；

图5是第一转动轮的局部剖视图；

图6是图5中a区域放大图；

图7是一种集成电路芯片检测设备的测试方法的示意图；

图中：1、底座；11、放置座；12、支架；13、气缸；14、固定板；15、摄像头；16、压杆；2、第一凹槽；21、移动块；22、放置槽；23、探针；24、母板；25、导向孔；26、第一滑槽；27、导向板；28、第一推杆；29、调位板；3、开关件；31、第二凹槽；32、通腔；33、第一转动轴；34、第一转动轮；35、第二转动轮；36、挡板；4、通槽；41、半圆杆；42、波纹槽；43、弧形块；44、连接杆；45、第三凹槽；46、推块；47、软毛刷；5、第四凹槽；51、第一弹性曲膜；52、第一气囊；53、滚轮；54、第三推杆；55、第四推杆；56、震动球；6、弧形槽；61、第二弹性曲膜；62、连接柱；63、摩擦球；64、第一空腔；65、斜孔。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

实施例1：

如图1至图4所示，本发明所述的一种集成电路芯片检测设备，包括底座1和支架12；所述底座1顶端上固接有放置座11；所述支架12位于放置座11正上的端面上固接有气缸13；所述气缸13的伸缩杆上固接有固定板14，且固定板14底端中心处固接有摄像头15；所述固定板14底端固接有一对对称分布的压杆16；所述放置座11内设置有探针23；工作时，现有技术中，在对集成电路芯片进行检测时，一般采用人工将探针23对准芯片的引脚处进行测试，测试效率低，且测试的范围单一，本发明工作时，将需要检测的集成电路芯片放入放置座11内，将探针23和芯片的相互对应，在开动气缸13下压固定板14，固定板14上的压杆16压在芯片的上表面上，在通过固定板14的摄像头15进行观察芯片的外观，本发明通过探针23和引脚的接触检测集成电路的性能，通过压杆16给予压力值检测集成电路的抗压值，在通过摄像头15成像夹持芯片的外表面的完整性，增大检测范围，且能够节约检测时间。

作为本发明的一种实施方式，所述放置座11内开设有第一凹槽2；所述第一凹槽2槽底通过弹簧固接有母板24，且母板24上固接有一组探针23；所述第一凹槽2槽底通过弹簧固接有移动块21，且移动块21滑动连接在第一凹槽2侧壁上；所述移动块21顶端开设有放置槽22，且放置槽22槽底相对于探针23位置处开设有一组导向孔25；工作时，在压杆16下压在芯片上时，会推动移动块21向下移动，移动块21下移会让探针23通过导向孔25和芯片的引脚相互接触，在接触后，压杆16继续下压，下压会带动探针23上的母板24下移，等达到所测量的抗压值后，此时探针23也会在母板24上的弹簧的作用下紧紧和芯片上引脚相互接触，避免出现探针23和引脚在检测过程中出现接触不良的情况。

作为本发明的一种实施方式，所述移动块21两侧侧壁上均开设有第一滑槽26；所述第一凹槽2相对第一滑槽26的位置处固接有导向板27，且导向板27为直角梯形板；所述放置槽22两侧侧壁上通过弹簧固接有调位板29，且调位板29上固接有第一推杆28；所诉第一推杆28的一端贯穿放置槽22侧壁，伸入第一滑槽26内，且第一推杆28的端部为弧形端和导向板27的斜面相互接触；所述母板24两侧侧壁均开设有第二滑槽，且第二滑槽滑动连接在导向板27上；工作时，在压杆16推动移动块21下移过程中，此时第一推杆28在导向板27的斜面上运动，第一推杆28在斜面上运动时，会朝向放置槽22方向进行推动调位板29，调位板29会带动放置在放置槽22的芯片进行移动调节，让芯片的引脚能够移动到导向孔25的正上方处，方便引脚和探针23的快速定位接触，避免在放置芯片需要多次进行调节芯片位置，进一步节约检测的时间，且定位技术后，移动块21下压会带动第一推杆28的端部滑动在导向板27的平面上，不会影响抗压值的检测。

作为本发明的一种实施方式，所述导向孔25的侧壁上开设有开关件3；所述开关件3包括第二凹槽31；所述第二凹槽31开设在第一凹槽2槽底，且开设在导向孔25正上方；所述第二凹槽31和导向孔25侧壁通过通腔32连通；所述通腔32内转动连接有第一转动轴33，第一转动轴33上固接有第一转动轮34，且第一转动轮34为弧形轮；所述第二凹槽31侧壁上转动连接有第二转动轴，且第二转动轴上固接有第二转动轮35；所述第二转动轴的半径和第一转动轴33的半径相等；所述第二转动轮35上固接有挡板36；第一转动轴33和第二转动轴通过皮带传动；工作时，在移动块21移动时，探针23会进行导向孔25内，在进入后探针23移动会带动第一转动轮34转动，第一转动轮34转动通过第一转动轴33和第二转动轴的皮带的传动，带动第二转动轮35转动，第二转动轮35转动带动挡板36旋转，挡板36旋转会打开对导向孔25的封闭，方便探针23和芯片引脚的接触，因第一转动轮34为弧形轮，在探针23带动弧形轮旋转90°后，弧形轮的端部会和探针23之间出现打滑，因第一转动轴33和第二转动轴的半径相同，会带动挡板36也旋转90°；在检测结束后，气缸13上移会带动固定板14上的压杆16解除下压力，此时探针23会脱离导向孔25，然后在探针23会带动第一转动轮34反转，在探针23脱离时，此时挡板36会先和探针23进行接触，此时第一转动轮34和探针23之间会进行打滑现象，直到探针23在和挡板36不再接触时，此时探针23会进行带动第一转动轮34反转，然后挡板36会重新封闭导向孔25，防止在检测结束后，灰尘会从导向孔25落入探针23上，灰尘会导致探针23工作出现接触不良的情况。

作为本发明的一种实施方式，所述挡板36上开设有通槽4；所述二凹槽槽底固接有半圆杆41，且半圆杆41包围第二转动轮35；所述挡板36通过通槽4滑动在半圆杆41上；所诉半圆杆41上开设有波纹槽42，且位于半圆杆41的顶端处为波纹槽42的凸槽；所述通槽4远离第二转动轮35的侧壁上通过弹簧固接有弧形块43，且弧形块43滑动连接在半圆杆41上；所述挡板36远离第二转动轮35的端面山开设有第三凹槽45，且第三凹槽45侧壁上滑动连接有推块46，且推块46侧壁上设置有一组软毛刷47；所述弧形块43和推块46通过连接杆44相互连接；工作时，在探针23移动过程中，挡板36会旋转90°，此时通槽4上的弧形块43位于半圆杆41波纹槽42的凸槽上，弧形块43通过连接杆44带动推块46向外推出，将软毛刷47推出第三凹槽45外，因挡板36此时处于垂直状态，此时软毛刷47能够和芯片底端相互接触，在调位板29调节芯片位置时，芯片会移动，芯片移动会带动软毛刷47进行清扫芯片底端，能够清扫芯片底端的引脚，保证引脚表面的整洁性，防止引脚上的灰尘影响和探针23接触，造成接触不良的问题的出现。

作为本发明的一种实施方式，所述推块46侧壁上开设有第四凹槽5，且第四凹槽5开口侧壁上固接有第一弹性曲膜51，第一弹性曲膜51内凹，且第一弹性曲膜51和第四凹槽5形成密封腔；所述软毛刷47固接在第一弹性曲膜51外侧壁上；所述导向板27的斜面上固接有一组第一气囊52；所述第一气囊52与第一弹性曲膜51和第四凹槽5形成的密封腔相互连通；工作时，在挡板36旋转结束的垂直状态时，此时第一推杆28在导向板27的斜面上移动，会挤压导向板27斜面的第一气囊52，第一气囊52的气体会进入第一弹性曲膜51的第四凹槽5内的密封腔内，会带动第一弹性曲膜51外凸，带动软毛刷47展开，在挤压第一气囊52结束后，软毛刷47会收回，通过挤压第一气囊52带动软毛刷47的展开和收缩的循环动作，会进一步加大对芯片底端引脚处的清扫效果。

作为本发明的一种实施方式，所述第三凹槽45侧壁上铰接有滚轮53，铰接点具有扭簧，且滚轮53的一侧位于第三凹槽45内，另一侧位于挡板36外；所述滚轮53的位于第三凹槽45内的侧壁上固接有第三推杆54，且位于挡板36外的侧壁固接有第四推杆55；所述第四推杆55上固接有震动球56；所述第三推杆54位于推块46靠近第三凹槽45槽底的一侧；工作时，在挡板36旋转时，弧形块43移动到半圆杆41的波纹槽42的凹槽时，此时弧形块43会带动推块46内收，推块46内收会推动第三推杆54带动滚轮53旋转，滚轮53旋转会带动第四推杆55旋转，带动震动球56敲击挡板36，造成挡板36的震动，挡板36震动会带动软毛刷47进行震动，可以方便软毛刷47的自清洁。

实施例2：

如图5至图6所示，发明所述的一种集成电路芯片检测设备，所述第一转动轮34为弧形轮，且弧形轮的外侧壁傻瓜开设有一组弧形槽6，且弧形槽6槽底通过弹性片固接有第二弹性曲膜61，第二弹性曲膜61固接在弧形槽6内壁上；第二弹性曲膜61外凸；所述第二弹性曲膜61外侧壁上通过连接柱62固接有摩擦球63；工作时，探针23在进入导向孔25会带动第一转动轮34旋转，推动第一转动轮34旋转90°后，探针23外表面和第一转动轮34的端部出现打滑，在探针23脱离导向孔25时，因挡板36会先和探针23相互接触，此时探针23和第一转动轮34外表面会出现打滑，打滑会消磨一部分第一转动轮34外表面的摩擦层，会造成在探针23进入导向孔25带动第一转动轮34旋转时，两者出现打滑的现象，造成档板无法旋转90°，会影响挡板36对芯片的清扫效果，为此在第一转动轮34的表面上开设有弧形槽6，槽内设置的摩擦球63，在第二弹性曲膜61和弹性片的作用下外凸，会带动摩擦球63和探针23外表面进行摩擦，不能能够保持探针23在进入导向孔25时对第一转动轮34的旋转效果，还能进行减少在探针23脱离导向孔25时打滑时，弧形轮摩擦层的消耗，进一步提高了第一转动轮34的耐用性。

作为本发明的一种实施方式，所述摩擦球63内设有第一空腔64，其第一空腔64的内壁上开设有一组斜孔65；所述第二弹性曲膜61和弧形槽6槽底形成密封腔；所述第一空腔64好所述第二弹性曲膜61和弧形槽6形成的密封腔相互连通；工作时，在探针23进入导向孔25时，摩擦球63会受压内缩挤压第二弹性曲膜61和弧形槽6之间的密封腔，气体会进行第一空腔64内，从斜孔65喷出，喷出的气体会进一部清洁探针23的外表面，保持探针23的整洁性。

工作原理：将需要检测的集成电路芯片放入放置座11内，将探针23和芯片的相互对应，在开动气缸13下压固定板14，固定板14上的压杆16压在芯片的上表面上，在压杆16推动移动块21下移过程中，此时第一推杆28在导向板27的斜面上运动，第一推杆28在斜面上运动时，会朝向放置槽22方向进行推动调位板29，调位板29会带动放置在放置槽22的芯片进行移动调节，让芯片的引脚能够移动到导向孔25的正上方处，让探针23通过导向孔25和芯片的引脚相互接触，在接触后，压杆16继续下压，下压会带动探针23上的母板24下移，等达到所测量的抗压值后，此时探针23也会在母板24上的弹簧的作用下紧紧和芯片上引脚相互接触，避免出现探针23和引脚在检测过程中出现接触不良的情况；在移动块21移动时，探针23会进行导向孔25内，在进入后探针23移动会带动第一转动轮34转动，第一转动轮34转动通过第一转动轴33和第二转动轴的皮带的传动，带动第二转动轮35转动，第二转动轮35转动带动挡板36旋转，挡板36旋转会打开对导向孔25的封闭，因在探针23移动过程中，挡板36会旋转90°，此时通槽4上的弧形块43位于半圆杆41波纹槽42的凸槽上，弧形块43通过连接杆44带动推块46向外推出，将软毛刷47推出第三凹槽45外，因挡板36此时处于垂直状态，此时软毛刷47能够和芯片底端相互接触，在调位板29调节芯片位置时，芯片会移动，芯片移动会带动软毛刷47进行清扫芯片底端，能够清扫芯片底端的引脚，保证引脚表面的整洁性，防止引脚上的灰尘影响和探针23接触，造成接触不良的问题的出现；探针23在进入导向孔25会带动第一转动轮34旋转，推动第一转动轮34旋转90°后，探针23外表面和第一转动轮34的端部出现打滑，在探针23脱离导向孔25时，因挡板36会先和探针23相互接触，此时探针23和第一转动轮34外表面会出现打滑，打滑会消磨一部分第一转动轮34外表面的摩擦层，会造成在探针23进入导向孔25带动第一转动轮34旋转时，两者出现打滑的现象，造成档板无法旋转90°，会影响挡板36对芯片的清扫效果，为此在第一转动轮34的表面上开设有弧形槽6，槽内设置的摩擦球63，在第二弹性曲膜61和弹性片的作用下外凸，会带动摩擦球63和探针23外表面进行摩擦，不能能够保持探针23在进入导向孔25时对第一转动轮34的旋转效果，还能进行减少在探针23脱离导向孔25时打滑时，弧形轮摩擦层的消耗，进一步提高了第一转动轮34的耐用性。

一种集成电路芯片检测设备的测试方法，该方法适用于上述中任意一项所述的一种集成电路芯片检测设备，该方法步骤如下：

s1：将需要检测的集成电路芯片放入放置座内，开动气缸，气缸带动固定板通过压杆下压集成电路芯片上表面，通过调位板带动集成电路芯片的引脚和探针相互接触；

s2：通过摄像头检测集成电路表面的完好性，通过探针检测集成电路芯片性能，通过压杆检侧集成电路芯片的抗压性；

s3：检侧完成后，气缸上移，带动压杆解除对集成电路芯片的下压力，取出检侧结束的集成电路芯片。

上述前、后、左、右、上、下均以说明书附图中的图1为基准，按照人物观察视角为标准，装置面对观察者的一面定义为前，观察者左侧定义为左，依次类推。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。