一种自动化芯片测试装置及方法与流程

本发明涉及电子元件测试设备技术领域，更具体的说是一种自动化芯片测试装置及方法。

背景技术：

公开号为cn111346845a的发明公开了一种芯片测试方法，用于芯片测试系统，芯片测试系统包括测试机和分类机，测试机包括有多个测试单元，芯片测试方法包括：配置测试机执行：通过各测试单元测试芯片；根据各测试单元的测试结果与预先配置的映射关系生成bin信号；将bin信号传送至分类机；配置分类机执行：接收bin信号；根据预先配置的bin信号与各出料口之间的对应关系将芯片放置在对应的出料口的料盘上；记录芯片在料盘的位置信息，并依据各芯片的位置信息和其对应的bin信号生成map图，实现了将芯片的测试结果细致化，工作人员可以通过map图直接看出芯片在各个测试单元的测试结果和不良品分布详情，以便于作出对应的改善方案。该发明的缺点是不能对芯片的外侧进行清洁。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种自动化芯片测试装置及方法，具有能对芯片的外侧进行清洁的优点。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

一种自动化芯片测试装置，包括清洁组件、转动组件、调节组件、驱动组件、升降组件、夹紧组件、测试组件和运输组件，所述清洁组件设置有两个，两个清洁组件均滑动连接在转动组件上，转动组件上转动连接有调节组件，驱动组件和转动组件摩擦传动，驱动组件和调节组件啮合传动，驱动组件连接在升降组件上，升降组件固定连接在转动组件上，转动组件滑动连接在夹紧组件上，夹紧组件和转动组件通过螺纹传动，夹紧组件上还滑动连接有测试组件，测试组件和夹紧组件通过螺纹传动，夹紧组件固定连接在运输组件上。

所述清洁组件包括清洁架、清洁杆、滑块、弹簧和调节杆，清洁架上固定连接有多个清洁杆，多个清洁杆的两边均设置有刀刃，清洁架固定连接在滑块上，滑块上还固定连接有弹簧，滑块的上端固定连接有调节杆，两个弹簧固定连接在滑槽架上。

所述转动组件包括滑槽架、摩擦轮和夹紧板，滑槽架上滑动连接有两个滑块，滑槽架固定连接在摩擦轮上，摩擦轮转动连接在夹紧板。

所述调节组件包括调节齿圈和调节弧板，调节齿圈上固定连接有两个调节弧板，调节齿圈转动连接在摩擦轮上。

所述驱动组件包括驱动支架、驱动电机、摩擦主动轮和齿圈齿轮，驱动支架连接在升降组件上，驱动支架上固定连接有驱动电机，驱动电机的输出轴上固定连接有摩擦主动轮和齿圈齿轮，齿圈齿轮和调节齿圈啮合传动，摩擦主动轮和摩擦轮摩擦传动。

所述升降组件包括升降支架和气缸，升降支架上固定连接有气缸，气缸的气缸杆上固定连接有驱动支架，驱动支架滑动连接在升降支架上。

所述夹紧组件包括夹紧限位架、夹紧丝杆和夹紧电机，夹紧板滑动板连接在夹紧限位架上，夹紧丝杆转动连接在夹紧限位架上，夹紧板和夹紧丝杆通过螺纹传动，夹紧丝杆的其中一端固定连接在夹紧电机的输出轴上，夹紧电机固定连接在夹紧限位架上。

所述测试组件包括下夹板、调节板、调节螺杆和测试连通管，下夹板滑动连接在夹紧限位架上，下夹板和夹紧丝杆通过螺纹传动，调节板滑动连接在下夹板上，调节螺杆转动连接在下夹板上，调节螺杆和下夹板通过螺纹传动，下夹板和调节板上均固定连接有多个测试连通管，下夹板和夹紧板上下对应，下夹板和调节板上的多个测试连通管前后方向上一一对应。

所述运输组件包括运输支架、链轮轴、链条、摆放板和运输电机，运输支架固定连接在夹紧限位架上，运输支架上转动连接有两个链轮轴，两个链轮轴通过两个链条传动，两个链条上固定连接有多个摆放板，运输电机固定连接在运输支架上，其中一个链轮轴固定连接在运输电机的输出轴上，多个摆放板上相邻的摆放板上对应设置有摆放槽。

采用上述的一种自动化芯片测试装置测试芯片的方法，该方法包括以下步骤：

步骤一：将芯片放置到多个摆放槽内，启动运输组件进行间断运输；

步骤二：启动夹紧组件驱动转动组件带动两个清洁组件下降，驱动测试组件上升，对芯片进行性能的测试；

步骤三：启动驱动组件和升降组件，实现清洁组件对芯片进行外部的清洁，检测芯片的外观。

本发明一种自动化芯片测试装置及方法的有益效果为：本发明一种自动化芯片测试装置及方法，可以通过运输组件实现芯片的自动运输，还可以通过夹紧组件驱动测试组件进行升降完成与芯片的连接，实现对芯片的测试，还可以通过驱动组件驱动调节组件转动，调节组件驱动两个清洁组件进行往复滑动，实现对芯片上部的端面的杂物的揭下和清洁，还可以通过升降组件带动驱动组件下降，驱动组件驱动转动组件带动两个清洁组件转动，配合两个清洁组件的往复滑动，实现两个清洁组件对芯片上端便面的彻底清洁，便于对芯片进行外管的检测。

附图说明

下面结合附图和具体实施方法对本发明做进一步详细的说明。

在本发明的描述中,需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”和“竖着”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接可以是直接连接，亦可以是通过中间媒介间接连接，可以是两个部件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，在本发明的描述中,除非另有说明，“多个”、“多组”、“多根”的含义是两个或两个以上。

图1是本发明一种自动化芯片测试装置的整体结构示意图；

图2是本发明一种自动化芯片测试装置另一方向的结构示意图；

图3是本发明清洁组件的结构示意图；

图4是本发明转动组件的结构示意图；

图5是本发明调节组件的结构示意图；

图6是本发明驱动组件的结构示意图；

图7是本发明升降组件的结构示意图；

图8是本发明夹紧组件的结构示意图；

图9是本发明测试组件的结构示意图；

图10是本发明运输组件的结构示意图。

图中：清洁组件1；清洁架101；清洁杆102；滑块103；弹簧104；调节杆105；转动组件2；滑槽架201；摩擦轮202；夹紧板203；调节组件3；调节齿圈301；调节弧板302；驱动组件4；驱动支架401；驱动电机402；摩擦主动轮403；齿圈齿轮404；升降组件5；升降支架501；气缸502；夹紧组件6；夹紧限位架601；夹紧丝杆602；夹紧电机603；测试组件7；下夹板701；调节板702；调节螺杆703；测试连通管704；运输组件8；运输支架801；链轮轴802；链条803；摆放板804；运输电机805。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细说明。

具体实施方式一：

下面结合图1-10说明本实施方式，一种自动化芯片测试装置，包括清洁组件1、转动组件2、调节组件3、驱动组件4、升降组件5、夹紧组件6、测试组件7和运输组件8，所述清洁组件1设置有两个，两个清洁组件1均滑动连接在转动组件2上，转动组件2上转动连接有调节组件3，驱动组件4和转动组件2摩擦传动，驱动组件4和调节组件3啮合传动，驱动组件4连接在升降组件5上，升降组件5固定连接在转动组件2上，转动组件2滑动连接在夹紧组件6上，夹紧组件6和转动组件2通过螺纹传动，夹紧组件6上还滑动连接有测试组件7，测试组件7和夹紧组件6通过螺纹传动，夹紧组件6固定连接在运输组件8上。

可以通过运输组件8实现芯片的自动运输，还可以通过夹紧组件6驱动测试组件7进行升降完成与芯片的连接，实现对芯片的测试，还可以通过驱动组件4驱动调节组件3转动，调节组件3驱动两个清洁组件1进行往复滑动，实现对芯片上部的端面的杂物的揭下和清洁，还可以通过升降组件5带动驱动组件4下降，驱动组件4驱动转动组件2带动两个清洁组件1转动，配合两个清洁组件1的往复滑动，实现两个清洁组件1对芯片上端便面的彻底清洁，便于对芯片进行外管的检测。

具体实施方式二：

下面结合图1-10说明本实施方式，所述清洁组件1包括清洁架101、清洁杆102、滑块103、弹簧104和调节杆105，清洁架101上固定连接有多个清洁杆102，多个清洁杆102的两边均设置有刀刃，清洁架101固定连接在滑块103上，滑块103上还固定连接有弹簧104，滑块103的上端固定连接有调节杆105。

多个清洁杆102在滑动时，相对称的多个清洁杆102上的刀刃在滑动时对芯片上的粘贴的贴纸、标码等杂物进行侧面的刮起，使得粘贴的贴纸、标码脱离芯片，可以方便人员进行芯片外观的检测。

具体实施方式三：

下面结合图1-10说明本实施方式，所述转动组件2包括滑槽架201、摩擦轮202和夹紧板203，滑槽架201上滑动连接有两个滑块103，滑槽架201固定连接在摩擦轮202上，摩擦轮202转动连接在夹紧板203，两个弹簧104固定连接在滑槽架201上。

夹紧丝杆602通过螺纹驱动夹紧板203下降，夹紧板203带动滑槽架201下降，滑槽架201带动两个滑块103下降，两个滑块103带动两个清洁架101，两个清洁架101带动两个清洁杆102下降压在芯片的上端面，辅助芯片的多个引脚与多个测试连通管704的进行连接。

具体实施方式四：

下面结合图1-10说明本实施方式，所述调节组件3包括调节齿圈301和调节弧板302，调节齿圈301上固定连接有两个调节弧板302，调节齿圈301转动连接在摩擦轮202上。

具体实施方式五：

下面结合图1-10说明本实施方式，所述驱动组件4包括驱动支架401、驱动电机402、摩擦主动轮403和齿圈齿轮404，驱动支架401连接在升降组件5上，驱动支架401上固定连接有驱动电机402，驱动电机402的输出轴上固定连接有摩擦主动轮403和齿圈齿轮404，齿圈齿轮404和调节齿圈301啮合传动，摩擦主动轮403和摩擦轮202摩擦传动。

启动驱动电机402，驱动电机402带动摩擦主动轮403和齿圈齿轮404进行转动，齿圈齿轮404啮合驱动调节齿圈301进行转动，调节齿圈301带动两个调节弧板302进行转动，两个调节弧板302转动到推动两个调节杆105时，两个调节杆105带动两个滑块103进行滑动，从而实现多个清洁杆102相对滑动，两个滑块103拉动两个弹簧104进行拉伸，相对称的多个清洁杆102上的刀刃在滑动时对芯片上的粘贴的贴纸、标码等杂物进行侧面的刮起，使得粘贴的贴纸、标码脱离芯片，可以方便人员进行芯片外观的检测，两个调节弧板302远离两个调节杆105时，拉伸的两个弹簧104进行复位，实现多个清洁杆102的往复滑动清洁，达到更好的清洁效果。

具体实施方式六：

下面结合图1-10说明本实施方式，所述升降组件5包括升降支架501和气缸502，升降支架501上固定连接有气缸502，气缸502的气缸杆上固定连接有驱动支架401，驱动支架401滑动连接在升降支架501上。

启动气缸502，气缸502拉动驱动支架401下降，驱动支架401拉动驱动电机402下降，驱动电机402带动摩擦主动轮403和齿圈齿轮404下降，摩擦主动轮403接触到摩擦轮202开始进行摩擦传动，摩擦主动轮驱动摩擦轮202转动，摩擦轮202带动滑槽架201进行转动，滑槽架201带动多个清洁杆102进行转动，多个清洁杆102上的刀刃在转动时对芯片上端的杂物进行破碎和清洁，达到彻底清洁芯片上端表面的效果，使得芯片上端表面进行直观的检测，当完成芯片的测试后，直接进行芯片的收集。

具体实施方式七：

下面结合图1-10说明本实施方式，所述夹紧组件6包括夹紧限位架601、夹紧丝杆602和夹紧电机603，夹紧板203滑动板连接在夹紧限位架601上，夹紧丝杆602转动连接在夹紧限位架601上，夹紧板203和夹紧丝杆602通过螺纹传动，夹紧丝杆602的其中一端固定连接在夹紧电机603的输出轴上，夹紧电机603固定连接在夹紧限位架601上。

具体实施方式八：

下面结合图1-10说明本实施方式，所述测试组件7包括下夹板701、调节板702、调节螺杆703和测试连通管704，下夹板701滑动连接在夹紧限位架601上，下夹板701和夹紧丝杆602通过螺纹传动，调节板702滑动连接在下夹板701上，调节螺杆703转动连接在下夹板701上，调节螺杆703和下夹板701通过螺纹传动，下夹板701和调节板702上均固定连接有多个测试连通管704，下夹板701和夹紧板203上下对应，下夹板701和调节板702上的多个测试连通管704前后方向上一一对应。

启动夹紧电机603，夹紧电机603带动夹紧丝杆602转动，夹紧丝杆602通过螺纹驱动下夹板701上行，下夹板701带动调节板702上行，下夹板701和调节板702带动多个测试连通管704进行上行连接上芯片的多个引脚，多个测试连通管704连接芯片测试装置进行芯片性能的测试，对芯片的性能进行检测。

具体实施方式九：

下面结合图1-10说明本实施方式，所述运输组件8包括运输支架801、链轮轴802、链条803、摆放板804和运输电机805，运输支架801固定连接在夹紧限位架601上，运输支架801上转动连接有两个链轮轴802，两个链轮轴802通过两个链条803传动，两个链条803上固定连接有多个摆放板804，运输电机805固定连接在运输支架801上，其中一个链轮轴802固定连接在运输电机805的输出轴上，多个摆放板804上相邻的摆放板804上对应设置有摆放槽。

将芯片放置在对应开有摆放槽的多个摆放板804上，启动运输电机805，运输电机805带动与其固接的链轮轴802转动，该链轮轴802通过两个链条803带动另一个链轮轴802进行转动，两个链条803在运行过程中带动多个摆放板804进行运输，多个摆放板804带动芯片进行运输，运输电机805进行间歇转动，从而实现芯片的间歇运输，方便芯片运输到测试组件7上方时进行芯片的测试。

具体实施方式十：

下面结合图1-10说明本实施方式，采用上述的一种自动化芯片测试装置测试芯片的方法，该方法包括以下步骤：

步骤一：将芯片放置到多个摆放槽内，启动运输组件8进行间断运输；

步骤二：启动夹紧组件6驱动转动组件2带动两个清洁组件1下降，驱动测试组件7上升，对芯片进行性能的测试；

步骤三：启动驱动组件4和升降组件5，实现清洁组件1对芯片进行外部的清洁，检测芯片的外观。

本发明一种自动化芯片测试装置及方法，其使用原理为：将芯片放置在对应开有摆放槽的多个摆放板804上，启动运输电机805，运输电机805带动与其固接的链轮轴802转动，该链轮轴802通过两个链条803带动另一个链轮轴802进行转动，两个链条803在运行过程中带动多个摆放板804进行运输，多个摆放板804带动芯片进行运输，运输电机805进行间歇转动，从而实现芯片的间歇运输，方便芯片运输到测试组件7上方时进行芯片的测试，启动夹紧电机603，夹紧电机603带动夹紧丝杆602转动，夹紧丝杆602通过螺纹驱动下夹板701上行，下夹板701带动调节板702上行，下夹板701和调节板702带动多个测试连通管704进行上行连接上芯片的多个引脚，多个测试连通管704连接芯片测试装置进行芯片性能的测试，对芯片的性能进行检测，可以转动调节螺杆703，调节螺杆703通过螺纹驱动调节板702靠近或者远离下夹板701，从而实现多个相对应的测试连通管704的之间的距离，进而可以实现对不同尺寸的芯片的测试，夹紧丝杆602通过螺纹驱动夹紧板203下降，夹紧板203带动滑槽架201下降，滑槽架201带动两个滑块103下降，两个滑块103带动两个清洁架101，两个清洁架101带动两个清洁杆102下降压在芯片的上端面，辅助芯片的多个引脚与多个测试连通管704的进行连接，启动驱动电机402，驱动电机402带动摩擦主动轮403和齿圈齿轮404进行转动，齿圈齿轮404啮合驱动调节齿圈301进行转动，调节齿圈301带动两个调节弧板302进行转动，两个调节弧板302转动到推动两个调节杆105时，两个调节杆105带动两个滑块103进行滑动，从而实现多个清洁杆102相对滑动，两个滑块103拉动两个弹簧104进行拉伸，相对称的多个清洁杆102上的刀刃在滑动时对芯片上的粘贴的贴纸、标码等杂物进行侧面的刮起，使得粘贴的贴纸、标码脱离芯片，可以方便人员进行芯片外观的检测，两个调节弧板302远离两个调节杆105时，拉伸的两个弹簧104进行复位，实现多个清洁杆102的往复滑动清洁，达到更好的清洁效果，启动气缸502，气缸502拉动驱动支架401下降，驱动支架401拉动驱动电机402下降，驱动电机402带动摩擦主动轮403和齿圈齿轮404下降，摩擦主动轮403接触到摩擦轮202开始进行摩擦传动，摩擦主动轮驱动摩擦轮202转动，摩擦轮202带动滑槽架201进行转动，滑槽架201带动多个清洁杆102进行转动，多个清洁杆102上的刀刃在转动时对芯片上端的杂物进行破碎和清洁，配合多个清洁杆102的往复滑动，达到彻底清洁芯片上端表面的效果，芯片上端面可能附着有胶以及其他附着性较强的污垢，不易清除，多个清洁杆102上的刀刃在转动和滑动的配合下，可以将附着性强的胶水和污垢从芯片上端面刮下，进行彻底的清洁，使得芯片上端面干净可以进行直观的检测，当完成芯片的测试后，直接进行芯片的收集。

当然，上述说明并非对本发明的限制，本发明也不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也属于本发明的保护范围。