芯片测试系统、驱动芯片、电子标签及芯片测试方法与流程

1.本技术涉及参数测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试系统、驱动芯片、应用该驱动芯片的电子标签、应用于该芯片测试系统的芯片测试方法以及应用于该驱动芯片的芯片测试方法。


背景技术：

2.芯片制作完成之后，需要通过测试机台对该芯片的功能进行测试。测试机台依次输出多个测试信号至芯片，芯片根据所述多个测试信号依次输出多个功能参数，测试机台用于依次判断所述多个功能参数是否符合要求，以判断所述芯片是否合格。通常，对一颗芯片测试的功能参数达十几个甚至几十个，测试机台依次测试多个功能参数导致测试周期较长。


技术实现要素：

3.本技术第一方面提供一种芯片测试系统，包括：
4.测试机台，用于电连接一驱动芯片，以输出测试指令至所述驱动芯片，使得所述驱动芯片输出多个功能参数；
5.多个比较单元，每一所述比较单元用于分别电连接所述驱动芯片及所述测试机台，每一所述比较单元用于接收所述多个功能参数中的其中一个功能参数，判断所述功能参数是否位于预设数值范围，并用于输出判断结果至所述测试机台；
6.所述测试机台还用于根据所述多个比较单元输出的多个判断结果判断所述驱动芯片工作正常或工作异常。
7.本技术第二方面提供一种驱动芯片，所述驱动芯片用于接收一测试指令，并用于根据所述测试指令生成多个功能参数；
8.所述驱动芯片包括：
9.多个比较单元，每一所述比较单元用于接收所述多个功能参数中的其中一个功能参数，判断所述功能参数是否位于预设数值范围，并用于生成判断结果；
10.数据处理单元，电连接所述多个比较单元，用于接收所述多个比较单元输出的多个判断结果，根据所述多个判断结果生成一测试结果并输出，所述测试结果用于指示所述驱动芯片的工作正常或工作异常。
11.本技术第三方面提供一种电子标签，包括：
12.显示模组；
13.驱动芯片，电连接所述显示模组，所述驱动芯片如上述，所述驱动芯片还用于输出驱动信号驱动所述显示模组显示产品信息。
14.本技术第四方面提供一种芯片测试方法，用于测试一驱动芯片，包括：
15.输出一测试指令至所述驱动芯片，以使得所述驱动芯片输出多个功能参数；
16.接收所述多个功能参数，分别判断所述多个功能参数是否位于预设数值范围，并
生成多个判断结果；
17.根据所述多个判断结果判断所述驱动芯片工作正常或工作异常。
18.本技术第五方面提供一种芯片测试方法，用于测试驱动芯片，包括：
19.接收一测试指令，以根据所述测试指令生成多个功能参数；
20.分别判断所述多个功能参数是否位于预设数值范围，并生成多个判断结果；
21.根据所述多个判断结果判断所述驱动芯片工作正常或工作异常。
22.上述芯片测试系统，包括多个比较单元，每一比较单元用于接收一功能参数并用于判断所接收的功能参数是否位于所述预设数值范围内，并输出判断结果至测试机台，则多个比较单元可同时判断多个功能参数是否位于相应的预设数值范围内。也即，多个比较单元，使得测试机台输出测试指令给驱动芯片时，驱动芯片可同时输出多个功能参数，多个比较单元可同时判断多个功能参数是否位于相应的预设数值范围内并返回判断结果至测试机台，避免测试机台多次输出测试指令以分时获得多个功能参数，有利于缩短对驱动芯片的测试时长。
附图说明
23.图1为本技术实施例一的电子标签的结构示意图。
24.图2为本技术实施例一的驱动芯片和芯片测试系统的结构示意图。
25.图3为本技术实施例一的变更实施例中驱动芯片和芯片测试系统的结构示意图。
26.图4为本技术实施例一的芯片测试方法的流程示意图。
27.图5为本技术实施例二的驱动芯片和测试机台的结构示意图。
28.图6为本技术实施例二的变更实施例中驱动芯片和测试机台的结构示意图。
29.图7为本技术实施例二的芯片测试方法的流程示意图。
30.主要元件符号说明
31.电子标签
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10
32.驱动芯片
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100、400
33.显示模组
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200
34.芯片测试系统
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300
35.测试机台
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310、500
36.比较单元
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320、410
37.第一比较器
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p1
38.第二比较器
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p2、p3
39.第一端值
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v
up
40.第二端值
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v
low
41.步骤
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s11、s12、s13、s21、s22、s23
42.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
43.实施例一
44.电子标签多用于例如超市货架等需要展示产品信息的场景中。相较于传统纸质标
签，电子标签可根据驱动信号实时地改变其展示的产品信息。
45.请参阅图1，电子标签10包括驱动芯片100和显示模组200。驱动芯片100电连接显示模组200，用于输出驱动信号至显示模组200以驱动显示模组200显示产品信息。
46.驱动芯片100在出厂前需要进行测试，以评估驱动芯片100工作正常或工作异常。本实施例中，通过芯片测试系统对驱动芯片100进行检测。
47.请参阅图2，芯片测试系统300包括测试机台310及多个比较单元320。芯片测试系统300工作过程中，测试机台310电连接驱动芯片100，以输出测试指令至驱动芯片100，使得驱动芯片100可根据该测试指令输出多个功能参数。所述多个功能参数可包括工作电流ibias，参考电压vref，逻辑电压vdd18、类比电压vcom、hvr等。芯片测试系统300工作过程中，每一比较单元320分别电连接驱动芯片100及测试机台310。每一比较单元320用于接收所述多个功能参数中的其中一个功能参数，也即，多个比较单元320用于一一对应地接收所述多个功能参数。每一比较单元320还用于判断其接收到的功能参数是否位于预设数值范围，并用于输出判断结果至测试机台310。每个功能参数皆具有一预设数值范围，不同的功能参数的预设数值范围不同。测试机台310还用于根据多个比较单元320输出的多个判断结果判断驱动芯片100工作正常或工作异常。
48.本实施例中，多个比较单元320输出判断结果为的所有功能参数皆位于其预设数值范围内时，测试机台310判断驱动芯片100工作正常。也即，若所述多个功能参数中任意一个功能参数不在其预设数值范围内，测试机台310则判断驱动芯片100工作异常。
49.于一变更实施例中，所述多个功能参数中任意一个功能参数不在其预设数值范围内时，测试机台310并不直接判断驱动芯片100工作异常，而是先输出一校正指令至驱动芯片100，以使得驱动芯片100输出一校正后功能参数。所述校正后功能参数将通过一比较单元320进行判断其是否位于所述预设数值范围。当所述校正后功能参数位于所述预设数值范围时，测试机台310判断驱动芯片100工作正常。若所述校正后功能参数仍然不位于所述预设数值范围，测试机台310判断驱动芯片100工作异常。
50.于另一变更实施例中，若所述校正后功能参数仍然不位于所述预设数值范围，测试机台310还可再次输出一校正指令，使得驱动芯片100再次输出一校正后功能参数，并通过一比较单元320再次输出一判断结果，如此重复。在该变更实施例中，可以设定一次数阈值，例如设定次数阈值为5次，也即测试机台310用于输出5次校正指令，若第5次输出校正指令后得到的校正后功能参数仍然不位于所述预设数值范围，测试机台310判断驱动芯片100工作异常。
51.当驱动芯片100某次输出的功能参数不在所述预设数值范围时，可能并非因为驱动芯片100存在问题，而可能是在该次输出时存在误差，上述输出校正指令并获得校正后功能参数的过程，可对驱动芯片100输出的功能参数进行有限次的校正，通过判断对校正后功能参数是否位于预设数值范围判断在此之前输出的功能参数不位于所述预设数值范围是因为驱动芯片100本身存在问题，还是因为存在误差，有利于避免误判断。
52.本实施例中，每一比较单元320包括一第一比较器p1。每一第一比较器p1包括一第一输入端、一第二输入端、一第三输入端及一输出端。第一输入端用于输入第一端值v
up
，第二输入端用于输入第二端值v
low
，第三输入端电连接驱动芯片100，用于输入一所述功能参数。第一输入端和第二输入端可电连接驱动芯片100或测试机台310，用于输入第一端值v
up
和所述第二端值v
low
。第一端值v
up
即为所述预设数值范围的上限值，第二端值v
low
即为所述预设数值范围的下限值，第一端值v
up
和第二端值v
low
用于限定所述预设数值范围。
53.第一比较器p1用于判断第三输入端输入的功能参数是否位于第一端值v
up
和第二端值v
low
限定的所述预设数值范围内。当判断为是，第一比较器p1的输出端输出逻辑信号“1”，用于表征第三输入端输入的功能参数位于第一端值v
up
和第二端值v
low
限定的所述预设数值范围内。当判断为否，第一比较器p1的输出端输出逻辑信号“0”，用于表征第三输入端输入的功能参数不位于第一端值v
up
和第二端值v
low
限定的所述预设数值范围内。逻辑信号“1”和“0”即为上述的判断结果。每一第一比较器p1输出一所述判断结果，多个比较单元320共包括多个第一比较器p1，多个比较单元320共输出多个判断结果。
54.每一第一比较器p1的输出端电连接测试机台310，测试机台310用于接收所述多个判断结果，并根据所述多个判断结果判断驱动芯片100工作正常或工作异常。
55.请参阅图3，在一变更实施例中，每一比较单元320包括两个第二比较器，两个第二比较器分别为第二比较器p2和第二比较器p3。第二比较器p2具有一正相输入端、一反相输入端及一输出端。第二比较器p3与第二比较器p2结构相同。第二比较器p2的反相输入端用于输入一第一端值v
up
，第二比较器p3的反相输入端用于输入一第二端值v
low
。第二比较器p2和第二比较器p3的正相输入端相互电连接后电连接驱动芯片100，用于输入一所述功能参数。
56.第一端值v
up
即为所述预设数值范围的上限值，第二端值v
low
即为所述预设数值范围的下限值，第一端值v
up
和第二端值v
low
用于限定所述预设数值范围。第二比较器p2用于判断正相输入端输入的功能参数是否小于第一端值v
up
。当判断为是，第二比较器p2的输出端输出逻辑信号“1”，用于表征正相输入端输入的功能参数小于第一端值v
up
。当判断为否，第二比较器p2的输出端输出逻辑信号“0”，用于表征正相输入端输入的功能参数不小于第一端值v
up
。逻辑信号“1”和“0”即为上述的判断结果。第二比较器p3用于判断正相输入端输入的功能参数是否大于第二端值v
low
。当判断为是，第二比较器p3的输出端输出逻辑信号“1”，用于表征正相输入端输入的功能参数大于第二端值v
low
。当判断为否，第二比较器p3的输出端输出逻辑信号“0”，用于表征正相输入端输入的功能参数不大于第二端值v
low
。逻辑信号“1”和“0”即为上述的判断结果。
57.每一第二比较器输出一所述判断结果，每一比较单元320输出两个判断结果，多个比较单元320共输出多个判断结果。每一第二比较器的输出端电连接测试机台310，测试机台310用于接收所述多个判断结果，并根据所述多个判断结果判断驱动芯片100工作正常或工作异常。
58.本实施例还提供一种芯片测试方法，应用于芯片测试系统300，请参阅图4，芯片测试方法包括：
59.步骤s11，输出一测试指令至所述驱动芯片，以使得所述驱动芯片输出多个功能参数；
60.步骤s12，接收所述多个功能参数，分别判断所述多个功能参数是否位于预设数值范围，并生成多个判断结果；
61.步骤s13，根据所述多个判断结果判断所述驱动芯片工作正常或工作异常。
62.本实施例中，步骤s13具体为：所述多个判断结果中任意一个判断结果为所述功能
参数不位于所述预设数值范围时，判断所述驱动芯片工作异常。
63.于一变更实施例中，所述多个判断结果中任意一个判断结果为所述功能参数不位于所述预设数值范围时，芯片测试方法还包括：
64.步骤s14，输出一校正指令至所述驱动芯片，以使得所述驱动芯片输出一校正后功能参数；
65.步骤s15，所述校正后功能参数位于所述预设数值范围时，判断所述驱动芯片工作正常，所述校正后功能参数不位于所述预设数值范围时，判断所述驱动芯片工作异常或再次输出一所述校正指令。
66.上述步骤s11
‑
s 15可参前述对驱动芯片100、测试机台310及比较单元320的功能描述，不再赘述。
67.本实施例提供的芯片测试系统300，包括多个比较单元320，每一比较单元用于接收一功能参数并用于判断所接收的功能参数是否位于所述预设数值范围内，并输出判断结果至测试机台310，则多个比较单元320可同时判断多个功能参数是否位于相应的预设数值范围内。也即，通过多个比较单元320，使得测试机台310输出测试指令给驱动芯片100时，驱动芯片100可同时输出多个功能参数，多个比较单元320可同时判断多个功能参数是否位于相应的预设数值范围内并返回判断结果至测试机台310，避免测试机台多次输出测试指令以分时获得多个功能参数，有利于缩短对驱动芯片100的测试时长。
68.实施例二
69.请参阅图5，本实施例提供的驱动芯片400，与实施例一中的驱动芯片100的主要区别在于：本实施例中，驱动芯片400包括多个比较单元410。也即，本实施例中，多个比较单元410是属于封装于驱动芯片400内的功能部件，而并非外接于驱动芯片400。且本实施例中，驱动芯片400还包括数据处理单元420。数据处理单元420分别电连接多个比较单元410，用于与多个比较单元410共同配合以测试驱动芯片400。
70.本实施例中，驱动芯片400电连接一测试机台500。测试机台500用于输出一测试指令。驱动芯片400用于接收所述测试指令，并根据所述测试指令生成多个功能参数。
71.每一比较单元410用于接收其中一个功能参数，判断所述功能参数是否位于预设数值范围，并生成判断结果。本实施例中，每一比较单元410包括一第一比较器p1。每一第一比较器p1包括一第一输入端、一第二输入端、一第三输入端及一输出端。第一输入端电连接数据处理单元420，用于输入第一端值v
up
，第二输入端电连接数据处理单元420，用于输入第二端值v
low
，第三输入端电连接数据处理单元420，用于输入一所述功能参数。第一端值v
up
即为所述预设数值范围的上限值，第二端值v
low
即为所述预设数值范围的下限值，第一端值v
up
和第二端值v
low
用于限定所述预设数值范围。
72.每一比较单元410的工作原理与图2所示比较单元320的判断原理基本相同，不再赘述。
73.每一第一比较器p1的输出端电连接数据处理单元420，数据处理单元420用于接收所述多个判断结果，并根据所述多个判断结果生成一测试结果。数据处理单元420电连接测试机台500，用于输出所述测试结果至所述测试机台500。
74.本实施例中，多个比较单元410输出的判断结果为所有功能参数皆位于其预设数值范围内时，数据处理单元420判断驱动芯片400工作正常，输出一表征驱动芯片400工作正
常的测试结果至测试机台500。也即，若所述多个功能参数中任意一个功能参数不在其预设数值范围内，数据处理单元420则判断驱动芯片400工作异常，输出一表征驱动芯片400工作异常的测试结果至测试机台500。
75.于一变更实施例中，所述多个功能参数中任意一个功能参数不在其预设数值范围内时，数据处理单元420并不直接判断驱动芯片400工作异常，而是先生成一校正指令，以使得驱动芯片400生成一校正后功能参数。所述校正后功能参数将通过一比较单元410进行判断其是否位于所述预设数值范围。当所述校正后功能参数位于所述预设数值范围时，数据处理单元420判断驱动芯片400工作正常。若所述校正后功能参数仍然不位于所述预设数值范围，数据处理单元420判断驱动芯片400工作异常。
76.于另一变更实施例中，若所述校正后功能参数仍然不位于所述预设数值范围，数据处理单元420还可再次生成一校正指令，使得驱动芯片400再次生成一校正后功能参数，并通过一数据处理单元420再次输出一判断结果，如此重复。在该变更实施例中，可以设定一次数阈值，例如设定次数阈值为5次，也即数据处理单元420用于生成5次校正指令，若第5次生成校正指令后得到的校正后功能参数仍然不位于所述预设数值范围，数据处理单元420判断驱动芯片400工作异常。
77.当驱动芯片400某次输出的功能参数不在所述预设数值范围时，可能并非因为驱动芯片400存在问题，而可能是在该次输出时存在误差，上述输出校正指令并获得校正后功能参数的过程，可对驱动芯片400输出的功能参数进行有限次的校正，通过判断对校正后功能参数是否位于预设数值范围判断在此之前输出的功能参数不位于所述预设数值范围是因为驱动芯片400本身存在问题，还是因为存在误差，有利于避免误判断。
78.请参阅图6，每一比较单元包括两个第二比较器，两个第二比较器分别为第二比较器p2和第二比较器p3。第二比较器p2具有一正相输入端、一反相输入端及一输出端。第二比较器p3与第二比较器p2结构相同。第二比较器p2的反相输入端用于输入一第一端值v
up
，第二比较器p3的反相输入端用于输入一第二端值v
low
。第二比较器p2和第二比较器p3的正相输入端相互电连接后电连接数据处理单元420，用于输入一所述功能参数。
79.图6中比较单元410的具体工作方式与图3中比较单元320的具体工作方式基本相同，不再赘述。
80.第二比较器p2和第二比较器p3的输出端分别电连接数据处理单元420。用于输出判断结果至数据处理单元420。
81.本实施例还提供一种芯片测试方法，应用于驱动芯片400，请参阅图7，芯片测试方法包括：
82.步骤s21，接收一测试指令，以根据所述测试指令生成多个功能参数；
83.步骤s22，分别判断所述多个功能参数是否位于预设数值范围，并生成多个判断结果；
84.步骤s23，根据所述多个判断结果判断所述驱动芯片工作正常或工作异常。
85.本实施例中，步骤s23具体包括：所述多个判断结果中任意一个判断结果为所述功能参数不位于所述预设数值范围时，判断所述驱动芯片工作异常。
86.于一变更实施例中，所述多个判断结果中任意一个判断结果为所述功能参数不位于所述预设数值范围时，所述芯片测试方法还包括：
87.步骤s24，生成一校正指令，以根据所述校正指令生成一校正后功能参数；
88.步骤s25，所述校正后功能参数位于所述预设数值范围时，判断所述驱动芯片工作正常，所述校正后功能参数不位于所述预设数值范围时，判断所述驱动芯片工作异常或再次生成一所述校正指令。
89.上述步骤s21
‑
步骤s25可参前述对驱动芯片400(包括比较单元410、数据处理单元420)及测试机台500的功能描述，不再赘述。
90.本实施例的驱动芯片400和芯片测试方法，可实现实施例一种芯片测试系统300的所有有益效果，在此基础上，本实施例中，多个比较单元410位于驱动芯片400内部，驱动芯片400还包括与之配合的数据处理单元420，方便驱动芯片400进行自检测。
91.由于多个比较单元410在驱动芯片400内会占用驱动芯片400的空间，相较于本实施例，实施例一有利于减小驱动芯片100体积且降低驱动芯片100制作成本。
92.本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。