一种便携式表面镀层及基体渗层厚度测量装置及其测量方法与流程

文档序号:33797072发布日期:2023-04-19 10:21阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种便携式表面镀层及基体渗层厚度测量装置,包括安装座(1)、固定块(2)和固定座(3),其特征在于:所述安装座(1)侧表面固定安装有固定块(2),所述安装座(1)上方设置有固定座(3),所述固定块(2)的内部及安装座(1)的侧面设置有驱动组件,所述固定座(3)和安装座(1)之间设置有导压组件,所述固定座(3)的内部设置有缓冲组件,所述固定座(3)的背面设置有限位板条(5),所述限位板条(5)的表面对称固定有两组辅强块(501),且辅强块(501)侧表面均与固定座(3)表面固定连接,所述安装座(1)的一侧配设有电磁铁座(7),所述电磁铁座(7)的一侧设置有调节组件,所述电磁铁座(7)的下方设置有驱动组件。

2.根据权利要求1所述的一种便携式表面镀层及基体渗层厚度测量装置,其特征在于:所述驱动组件包括贯穿固定于固定块(2)内部的球磨仪驱动马达(201),所述安装座(1)的侧表面靠近球磨仪驱动马达(201)输出端处转动安装有皮带轮a(202),且皮带轮a(202)与球磨仪驱动马达(201)输出端部同轴传动连接,所述安装座(1)的侧表面位于皮带轮a(202)下方对称转动安装有两组皮带轮b(203),且两组皮带轮b(203)及皮带轮a(202)之间通过皮带相互传动连接,两组所述皮带轮b(203)的外侧均同轴固定有限位轮(204),两组所述限位轮(204)之间的下方卡设有硬质合金球(205)。

3.根据权利要求1所述的一种便携式表面镀层及基体渗层厚度测量装置,其特征在于:所述导压组件包括两组对称固定于安装座(1)上表面两侧的导杆(4),所述固定座(3)的下表面与导杆(4)对应处均开设有导孔(401),且导杆(4)端部均对应滑动插设于导孔(401)内部,所述导孔(401)内部靠近端口处均滑动安装有活塞a(402),且活塞a(402)下表面均与导杆(4)端部对应固定连接,所述固定座(3)内部开设有通孔(403),且通孔(403)两端与导孔(401)均相通。

4.根据权利要求1所述的一种便携式表面镀层及基体渗层厚度测量装置,其特征在于:所述缓冲组件包括固定于通孔(403)内壁两侧的固定环段(404),所述通孔(403)内部两侧靠近固定环段(404)处均滑动安装有活塞b(405),两组所述活塞b(405)之间固定连接有伸缩杆,两组所述活塞b(405)之间还固定连接有弹簧(406),且弹簧(406)套设于伸缩杆外表面。

5.根据权利要求1所述的一种便携式表面镀层及基体渗层厚度测量装置,其特征在于:所述限位组件包括四组对称转动安装于安装座(1)后侧表面的转轴(6),所述转轴(6)外表面均同轴固定安装有导轮(601),且限位板条(5)限位滑动卡设于两两导轮(601)之间。

6.根据权利要求1所述的一种便携式表面镀层及基体渗层厚度测量装置,其特征在于:所述调节组件包括固定于电磁铁座(7)侧表面的固定杆(701),所述固定杆(701)外表面转动套设安装有转动杆a(702),所述转动杆a(702)端部转动安装有转动杆b(703),所述转动杆b(703)端部转动套设有转动盘(704),所述转动盘(704)外表面固定有连接杆(705),所述转动盘(704)、转动杆a(702)上端部以及转动杆a(702)下端部的转接处均设置有扭柄螺纹锁柱(706),且连接杆(705)端部与限位板条(5)的表面固定连接。

7.根据权利要求3所述的一种便携式表面镀层及基体渗层厚度测量装置,其特征在于:所述支撑组件包括固定于电磁铁座(7)底部表面的底座(8),所述底座(8)下表面固定有磁性凸台(801),且磁性凸台(801)和电磁铁座(7)之间磁性配合,所述底座(8)的内部位于四个顶角处均贯穿啮合拧设有螺栓(802),所述螺栓(802)的上端部均固定安装有拧帽(803),所述螺栓(802)下端部均固定安装有支撑底脚(804)。

8.一种便携式表面镀层及基体渗层厚度测量方法,采用权利要求1至7中任一项所述的表面镀层及基体渗层厚度测量装置,包括以下步骤:


技术总结
本发明涉及层厚测量设备技术领域,具体为一种便携式表面镀层及基体渗层厚度测量装置及其测量方法,包括安装座、固定块和固定座,所述安装座侧表面固定安装有固定块,所述安装座上方设置有固定座,所述固定块的内部及安装座的侧面设置有驱动组件,所述固定座和安装座之间设置有导压组件,所述固定座的内部设置有缓冲组件,所述固定座的背面设置有限位板条。本发明中的驱动组件,方便了在待检测面球磨成凹坑,随后可测量凹坑的具体尺寸再经过相应的公式计算后,可得出检测结果,本装置携带方便,且操作简单,不需要进行切割和制样等环节,节约了时间,提升了生产效率,减少了工件的报废,一定程度上避免了工件的成本浪费。

技术研发人员:田钦文,李飞,李金成
受保护的技术使用者:合肥亿米特科技股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/13
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