一种芯片环境抗性检测装置的制作方法

1.本发明涉及芯片检测领域，具体为一种芯片环境抗性检测装置。


背景技术：

2.在芯片的生产过程中，检测人员需要通过检测仪对芯片的性能进行检测，芯片在实际使用的时候时常面临很多极端的情况，传统的检测装置需要经过多个程序来模拟这些情况，难以一起结合多种错综复杂的情况来进行检测，并且传统的检测效率较低。


技术实现要素：

3.针对现有技术的不足，本发明提供了一种芯片环境抗性检测装置，解决了以上背景技术中提出的问题。
4.为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种芯片环境抗性检测装置，包括外部箱体和两个密封板，两个密封板分别安装在外部箱体的前后两端的位置并密封，所述外部箱体的上端开设有与其内部连通的长槽a，外部箱体的上端位于长槽a的位置安装有防尘套，外部箱体的内部设置有内箱，内箱的前后两端均安装有观察盖板，内箱的底部开设有多个上下连通的斜槽，外部箱体的上下内壁均固定安装有两个导轨，内箱的上下两端位于导轨的位置均安装有滑轮，滑轮位于导轨的内部与导轨配合滑动，外部箱体的左右侧壁均安装有发热管。
5.所述内箱的上端对应长槽a的位置开设有与其内部连通的长槽b，长槽b的内部前后两端位置安装有滚轴，内箱的内部中心位置设置有托板，托板的底端固定安装有配重块，托板上安装有上部镂空的压板，托板的左右两端均固定安装有转轮，两个转轮分别与内箱的左右侧壁转动连接，长槽b的内部插接有拨板，拨板的底端安装有压块，压块与拨板弹性伸缩连接，拨板的上端贯穿长槽a，外部箱体的顶端固定安装有电机，电机的输出轴与拨板的上端固定连接，防尘套与拨板贴合。
6.优选的，所述长槽a位于外部箱体底面中间位置，防尘套可以相对于外部箱体滑动，防尘套的尺寸与长槽a配合。
7.优选的，所述内箱的外壁与外部箱体的内壁之间的距离均相同，内箱和外部箱体的四个角位置均为倒斜角设置。
8.优选的，所述长槽a与长槽b位于同一垂直面上，两个滚轴以长槽b的竖向中心线前后对称设置。
9.优选的，所述托板位于内箱的横向中心线位置，托板的底部漏孔设置，压板的纵截面为梯形设置。
10.优选的，所述拨板为扇形结构，拨板转动可以贴合两个滚轴。
11.与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：
12.1、该芯片环境抗性检测装置，通过设置外部箱体、内箱和电机，通过控制电机摆动可以带动拨板摆动，拨板在摆动的时候可以通过拨动内箱移动，内箱在滑轮和导轨的配合
下可以相对于外部箱体滑动，同时拨板带动压块可以敲击处于托板上的芯片，同时内箱在滑动的时候，外部箱体内部的热量可以经过斜槽进入到内箱中，使芯片可以处于高温的环形下模拟运作时间，同时内箱在移动的时候配重块也会随着惯性摆动，此时可以模拟芯片处于不同方向时候运行的稳定性，而敲击可以模拟芯片被碰撞的运行情况，相对于现有技术的芯片检测装置，该芯片环境抗性检测装置具备测试强度高、稳定性高，而且功能集成一体，并且可以模拟真实的热量流动情况，能够达到准确测试的效果，解决了现有技术的检测装置检测效率低的问题。
13.2、该芯片环境抗性检测装置，通过设置斜槽和电热管，电热管发生的热量可以经过内箱的外壁传输到内箱中，由于芯片处于内箱的中间位置，所以从斜槽内上升的热量可以与芯片接触，能够真实的模拟显卡以及其他发热装置带来的热量对芯片的影响。
14.3、该芯片环境抗性检测装置，通过设置漏孔的托板和压板，压板的结构可以很好的快速固定芯片，同时双向漏孔可以保证热量更好的与芯片接触，也可以快速散发芯片自身带来的热量。
附图说明
15.图1为本发明结构示意图；
16.图2为本发明部分结构正视图；
17.图3为本发明内部部分结构示意图；
18.图4为本发明内箱的内部结构示意图；
19.图5为本发明托板结构示意图。
20.其中，1外部箱体、2密封板、3长槽a、4防尘套、5内箱、6观察盖板、7斜槽、8导轨、9滑轮、10发热管、11长槽b、12滚轴、13托板、14配重块、15压板、16转轮、17拨板、18压块、19电机。
具体实施方式
21.如图1-5所示，一种芯片环境抗性检测装置，包括外部箱体(1)和两个密封板2，两个密封板2分别安装在外部箱体1的前后两端的位置并密封，密封板2可以通过螺钉固定安装，也可以通过铰链或者其他不影响密封的方式进行安装，其便捷打开程度不受影响，外部箱体1的上端开设有与其内部连通的长槽a3，外部箱体1的上端位于长槽a3的位置安装有防尘套4，长槽a3位于外部箱体1底面中间位置，防尘套4可以相对于外部箱体1滑动，防尘套4的尺寸与长槽a3配合，防尘套4可以伸缩，伸缩的时候并不影响其隔绝热量和灰尘的效果，外部箱体1的内部设置有内箱5，内箱5的外壁与外部箱体1的内壁之间的距离均相同，内箱5和外部箱体1的四个角位置均为倒斜角设置，切角的设置可以加大热量向四周连通，内箱5的前后两端均安装有观察盖板6，观察盖板6可以在不拆卸的情况下观察内部的情况，内箱5的底部开设有多个上下连通的斜槽7，外部箱体1的上下内壁均固定安装有两个导轨8，内箱5的上下两端位于导轨8的位置均安装有滑轮9，滑轮9位于导轨8的内部与导轨配合滑动，外部箱体1的左右侧壁均安装有发热管10，发热管10为现有技术中常见的发热结构，也可以采用其他可发热的结构代替。
22.内箱5的上端对应长槽a3的位置开设有与其内部连通的长槽b11，长槽b11的内部
前后两端位置安装有滚轴12，长槽a3与长槽b11位于同一垂直面上，两个滚轴12以长槽b11的竖向中心线前后对称设置，滚轴12可以减小一定量的摩擦力，内箱5的内部中心位置设置有托板13，托板13的底端固定安装有配重块14，托板13上安装有上部镂空的压板15，托板13位于内箱5的横向中心线位置，托板13的底部漏孔设置，压板15的纵截面为梯形设置，压板15可以适配多种型号的芯片，压板15与托板13的连接方式为四个角采取螺钉固定，模拟真实的固定方式，并且还可以采用铰链与固定相结合的方式，托板13的左右两端均固定安装有转轮16，两个转轮16分别与内箱5的左右侧壁转动连接，长槽b11的内部插接有拨板17，拨板17的底端安装有压块18，压块18与拨板17弹性伸缩连接，压块18与拨板17的内部安装有弹簧，拨板17的上端贯穿长槽a3，拨板17为扇形结构，拨板17转动可以贴合两个滚轴12，外部箱体1的顶端固定安装有电机19，电机19的输出轴与拨板17的上端固定连接，防尘套4与拨板17贴合。
23.在使用时，通过控制电机19摆动可以带动拨板17摆动，拨板17在摆动的时候可以通过拨动内箱5移动，内箱5在滑轮9和导轨8的配合下可以相对于外部箱体1滑动，同时拨板17带动压块18可以敲击处于托板13上的芯片，同时内箱5在滑动的时候，外部箱体1内部的热量可以经过斜槽7进入到内箱5中，使芯片可以处于高温的环形下模拟运作时间，同时内箱5在移动的时候配重块14也会随着惯性摆动，此时可以模拟芯片处于不同方向时候运行的稳定性，而敲击可以模拟芯片被碰撞的运行情况。
24.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。