一种具有防电磁干扰能力的温度传感器

1.本实用新型涉及传感器技术领域，具体而言，涉及一种具有防电磁干扰能力的温度传感器。


背景技术：

2.温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器，在温度传感器工作过程中容易受到外界环境因素干扰，如电磁波干扰，从而使得测量结果不够精确，亟待进行改进。


技术实现要素：

3.本实用新型正是基于上述技术问题至少之一，提出了一种新的具有防电磁干扰能力的温度传感器，整体结构设计合理，能够有效防止电磁干扰，实用性强。
4.有鉴于此，本实用新型提出了一种新的具有防电磁干扰能力的温度传感器，包括：接触式温度传感器本体、以及套设在所述接触式温度传感器本体外的电磁防护套壳；所述电磁防护套壳包括金属上壳体以及相对所述金属上壳体可开合的金属下壳体，所述金属上壳体和所述金属下壳体之间形成有用于容置所述接触式温度传感器本体的空腔，所述金属上壳体和所述金属下壳体的内部均设置有电磁吸波层。
5.在上述技术方案中，优选地，所述金属上壳体的一侧基于合页铰接在所述金属下壳体的一侧上，所述金属上壳体的另一侧上设置有卡块，所述金属下壳体的另一侧设置有与所述卡块相适配的卡槽。
6.在上述技术方案中，优选地，所述电磁吸波层由内至外依次设置有金属箔片层、第一橡胶层以及吸波棉层以及第二橡胶层。
7.通过以上技术方案，在使用过程中，打开金属上壳体和金属下壳体，将待测量对象与接触式温传感器本体的接触部分容置于壳体的空腔内，盖和金属上壳体和下壳体，上壳体和下壳体均是金属材质制成，另外壳体内壁上均设置有电磁吸波层，通过外壳以及电磁吸波层双重防磁结构设置，大大提高了温度传感器的防电磁干扰能力，整体结构设计合理，实用性强。
附图说明
8.图1示出了根据本实用新型的实施例的具有防电磁干扰能力的温度传感器的结构示意图。
9.图2示出了根据本实用新型的实施例的电磁吸波层的截面结构示意图。
具体实施方式
10.为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申
请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
11.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
12.如图1所示，具有防电磁干扰能力的温度传感器10包括：接触式温度传感器本体（本实施例中对接触式温度传感器本体结构未进行改进，这里不再进行描述以及图示）、以及套设在接触式温度传感器本体外的电磁防护套壳。
13.具体，电磁防护套壳包括金属上壳体101以及相对金属上壳体101可开合的金属下壳体102，其中，金属上壳体101的一侧基于合页铰接在金属下壳体102的一侧上，金属上壳体101的另一侧上设置有卡块103，金属下壳体102的另一侧设置有与卡块103相适配的卡槽104，金属上壳体101和金属下壳体102之间形成有用于容置接触式温度传感器本体的空腔，金属上壳体101和金属下壳体102的内部均设置有电磁吸波层105，具体如图2所示，由内至外依次设置有金属箔片层1051、第一橡胶层1052以及吸波棉层1053以及第二橡胶层1054。
14.在使用过程中，打开金属上壳体和金属下壳体，将待测量对象与接触式温传感器本体的接触部分容置于壳体的空腔内，盖和金属上壳体和下壳体，上壳体和下壳体均是金属材质制成，另外壳体内壁上均设置有电磁吸波层，通过外壳以及电磁吸波层双重防磁结构设置，大大提高了温度传感器的防电磁干扰能力，整体结构设计合理，实用性强。
15.上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种具有防电磁干扰能力的温度传感器，其特征在于，包括：接触式温度传感器本体、以及套设在所述接触式温度传感器本体外的电磁防护套壳；所述电磁防护套壳包括金属上壳体以及相对所述金属上壳体可开合的金属下壳体，所述金属上壳体和所述金属下壳体之间形成有用于容置所述接触式温度传感器本体的空腔，所述金属上壳体和所述金属下壳体的内壁均设置有电磁吸波层。2.根据权利要求1所述的具有防电磁干扰能力的温度传感器，其特征在于，所述金属上壳体的一侧基于合页铰接在所述金属下壳体的一侧上，所述金属上壳体的另一侧上设置有卡块，所述金属下壳体的另一侧设置有与所述卡块相适配的卡槽。3.根据权利要求1所述的具有防电磁干扰能力的温度传感器，其特征在于，所述电磁吸波层由内至外依次设置有金属箔片层、第一橡胶层以及吸波棉层以及第二橡胶层。

技术总结
本实用新型提供了一种具有防电磁干扰能力的温度传感器，包括：接触式温度传感器本体、以及套设在所述接触式温度传感器本体外的电磁防护套壳；所述电磁防护套壳包括金属上壳体以及相对所述金属上壳体可开合的金属下壳体，所述金属上壳体和所述金属下壳体之间形成有用于容置所述接触式温度传感器本体的空腔，所述金属上壳体和所述金属下壳体的内部均设置有电磁吸波层。通过本实用新型的技术方案，整体结构设计合理，能够有效防止电磁干扰，实用性强。性强。性强。


技术研发人员：王伟静 毛伟伟 彭慧伶
受保护的技术使用者：洛阳理工学院
技术研发日：2021.01.22
技术公布日：2021/9/24