技术特征：
1.一种薄晶圆测试载具，所述薄晶圆测试载具应用于半自动晶圆测试机，所述薄晶圆测试载具放置于载台真空腔上表面，所述载台真空腔的上表面上开设有若干个真空孔，所述真空孔均匀分布，其特征在于，所述薄晶圆测试载具包括：圆盘，所述圆盘的下表面开设有若干个同心的环槽，所述圆盘上且位于所述环槽内开设若干个吸附孔，一个所述环槽的直径与一圈到载台真空腔轴线距离相等的真空孔相对应。2.根据权利要求1所述的薄晶圆测试载具，其特征在于，相邻三个所述环槽的直径差值相同。3.根据权利要求2所述的薄晶圆测试载具，其特征在于，所述环槽内的吸附孔均匀分布于所述环槽内。4.根据权利要求3所述的薄晶圆测试载具，其特征在于，大直径的所述环槽内的吸附孔的数量多于小直径的所述环槽内的吸附孔的数量。5.根据权利要求1至4中任一项所述的薄晶圆测试载具，其特征在于，所述圆盘的表面为镀金材料，所述镀金材料的内部为紫铜材料。6.根据权利要求1至4中任一项所述的薄晶圆测试载具，其特征在于，所述环槽的宽度为1-2mm。7.根据权利要求1至4中任一项所述的薄晶圆测试载具，其特征在于，所述圆盘的厚度为1-2mm。8.根据权利要求1至4中任一项所述的薄晶圆测试载具，其特征在于，所述圆盘的直径大于所述载台真空腔的上表面的直径，所述圆盘的下表面设置有一凸环，所述凸环的内径与所述载台真空腔的上表面的直径相配合。
技术总结
本实用新型涉及晶圆测试技术领域，本实用新型公开一种薄晶圆测试载具，其中，薄晶圆测试载具应用于半自动晶圆测试机，薄晶圆测试载具放置于载台真空腔上表面，载台真空腔的上表面上开设有若干个真空孔，真空孔均匀分布，其特征在于，薄晶圆测试载具包括：圆盘，所述圆盘的下表面开设有若干个同心的环槽，所述圆盘上且位于所述环槽内开设若干个吸附孔，一个所述环槽的直径与一圈到载台真空腔轴线距离相等的真空孔相对应。本实用新型技术方案采用圆盘以及在圆盘上开设有环槽，解决测试过程中铜盘真空孔与载台真空孔错位导致的真空分布不均的问题，提高薄晶圆表面的真空度，提高吸附薄晶圆时的吸附力。晶圆时的吸附力。晶圆时的吸附力。
技术研发人员：平登宏 刘奇
受保护的技术使用者：威科赛乐微电子股份有限公司
技术研发日：2021.08.18
技术公布日：2022/6/7