半导体封装银胶烘烤温度监控的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为半导体封装银胶烘烤温度监控。


背景技术：

2.随着半导体的快速发展,工厂不紧要有量的输出还必须要有质的保证才能更好的利于公司的发展壮大。针对于产品在密闭烤箱内部的温度变化情况也要严格管控，也便于追踪产品品质。
3.以往只能定期用温度测量仪测量烤箱内部的六点温度变化,且一台测量仪只能测一台烤箱,不能多台同时进行,测量完后需要看纸档的曲线图了解内部温度，往往当站有异常发生时都已经到下一站别。这样既给其它站别造成困扰也不利于对机台异常的追踪。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供半导体封装银胶烘烤温度监控，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：半导体封装银胶烘烤温度监控，包括烘烤箱、控制台、封板和把手，所述控制台固定连接于烘烤箱的顶部，所述封板铰链铰接于烘烤箱的正面，所述把手固定连接于封板的正面左侧，所述烘烤箱的外部设置有监控组件。
6.所述监控组件包括温度表、温度检测传感器、连接板、集线板、绝缘管、数据导线和计算机，所述温度表固定连接于封板的正面，所述温度检测传感器固定连接于烘烤箱的内壁顶部，所述连接板设置于烘烤箱的左侧底部，所述集线板固定连接于连接板的左侧，所述绝缘管固定连接于集线板的内部，所述数据导线设置于绝缘管的内部，所述计算机固定连接于数据导线的一端。
7.优选的，所述烘烤箱由绝热材料制作而成，绝热材料为真空板，所述控制台与烘烤箱的开关信号连接，操作人员可以通过控制台完成烘烤箱的启动或停止，所述温度表与控制台电性连接，操作人员可以通过控制台启动温度表，所述温度检测传感器与控制台电性连接，操作人员可以通过控制台启动温度检测传感器。
8.优选的，所述温度检测传感器与温度表信号连接，温度检测传感器启动后，并检测出烘烤箱内部的温度后，将数据传输至温度表内，温度表通过数字的形式表达烘烤箱内部温度的大小，所述连接板的内部螺纹连接有螺栓，所述螺栓贯穿连接板，并延伸至烘烤箱的内部，连接板通过螺栓与烘烤箱固定连接。
9.优选的，所述数据导线与温度检测传感器信号连接，温度检测传感器将检测出的数据传输至数据导线的内部，所述数据导线贯穿绝缘管，所述数据导线的外壁套设有束线带，可以避免数据导线过于杂乱。
10.优选的，所述计算机的控制开关与外界开关信号连接，操作人员可以通过外界开关完成计算机的开启或关闭，所述数据导线与计算机信号连接，数据导线将温度数据传输
至计算机的内部，计算机根据数据导线传输的数据，将烘烤箱内部的温度变化通过曲线图显示。
11.优选的，所述烘烤箱的内部设置有放置组件，所述放置组件包括放置板、滑轨和滑动块，所述放置板设置于烘烤箱的内部，所述滑轨设置于烘烤箱的内部，所述滑动块固定连接于放置板的外壁。
12.优选的，所述放置板分布于烘烤箱的内部顶部和底部，所述滑动块分布于放置板的外壁左右两侧，滑动块可以对放置板起到支撑的效果，所述滑动块的外壁与滑轨的内壁滑动连接，滑动块可以在滑轨的内部进行滑动。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.1、该半导体封装银胶烘烤温度监控，温度检测传感器将烘烤箱内部的温度通过数据导线传输至计算机的内部，计算机根据数据导线传输的数据，将烘烤箱内部的温度变化通过曲线图显示，从而可以对烘烤箱内部的温度进行实时监控，解决了以往只能定期用温度测量仪测量烤箱内部的六点温度变化,且一台测量仪只能测一台烤箱,不能多台同时进行,测量完后需要看纸档的曲线图了解内部温度，往往当站有异常发生时都已经到下一站别，这样既给其它站别造成困扰也不利于对机台异常的追踪。
15.2、该半导体封装银胶烘烤温度监控，数据导线的外壁套设有束线带，可以避免数据导线过于杂乱，导致操作人员不便于整理，同时烘烤箱由绝热材料制作而成，该绝热材料为真空板，并且操作人员可以将放置板抽出，从而将需要进行烘烤的半导体放置于放置板的顶部，操作简单方便。
附图说明
16.图1为本实用新型整体结构正面示意图；
17.图2为本实用新型烘烤箱结构正面放大剖视图；
18.图3为图2中a处结构放大示意图；
19.图4为本实用新型烘烤箱结构正面局部放大剖视图。
20.图中：1、烘烤箱；2、控制台；3、封板；4、把手；5、监控组件；501、温度表；502、温度检测传感器；503、连接板；504、集线板；505、绝缘管；506、数据导线；507、计算机；6、放置组件；601、放置板；602、滑轨；603、滑动块。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：半导体封装银胶烘烤温度监控，包括烘烤箱1、控制台2、封板3和把手4，烘烤箱1由绝热材料制作而成，绝热材料为真空板，控制台2固定连接于烘烤箱1的顶部，控制台2与烘烤箱1的开关信号连接，操作人员可以通过控制台2完成烘烤箱1的启动或停止，封板3铰链铰接于烘烤箱1的正面，把手4固定连接于封板3的正面左侧，烘烤箱1的外部设置有监控组件5，烘烤箱1的内部设置有放置组件6。
23.监控组件5包括温度表501、温度检测传感器502、连接板503、集线板504、绝缘管505、数据导线506和计算机507，温度表501固定连接于封板3的正面，温度表501与控制台2电性连接，操作人员可以通过控制台2启动温度表501，温度检测传感器502固定连接于烘烤箱1的内壁顶部，温度检测传感器502与控制台2电性连接，操作人员可以通过控制台2启动温度检测传感器502，温度检测传感器502与温度表501信号连接，温度检测传感器502启动后，并检测出烘烤箱1内部的温度后，将数据传输至温度表501内，温度表501通过数字的形式表达烘烤箱1内部温度的大小，连接板503设置于烘烤箱1的左侧底部，连接板503的内部螺纹连接有螺栓，螺栓贯穿连接板503，并延伸至烘烤箱1的内部，连接板503通过螺栓与烘烤箱1固定连接，集线板504固定连接于连接板503的左侧，绝缘管505固定连接于集线板504的内部，数据导线506设置于绝缘管505的内部，数据导线506与温度检测传感器502信号连接，温度检测传感器502将检测出的数据传输至数据导线506的内部，数据导线506贯穿绝缘管505，数据导线506的外壁套设有束线带，可以避免数据导线506过于杂乱，计算机507固定连接于数据导线506的一端，计算机507的控制开关与外界开关信号连接，操作人员可以通过外界开关完成计算机507的开启或关闭，数据导线506与计算机507信号连接，数据导线506将温度数据传输至计算机507的内部，计算机507根据数据导线506传输的数据，将烘烤箱1内部的温度变化通过曲线图显示，温度检测传感器502将烘烤箱1内部的温度通过数据导线506传输至计算机507的内部，计算机507根据数据导线506传输的数据，将烘烤箱1内部的温度变化通过曲线图显示，从而可以对烘烤箱1内部的温度进行实时监控，解决了以往只能定期用温度测量仪测量烤箱内部的六点温度变化且一台测量仪只能测一台烤箱不能多台同时进行也只能是测量完后看纸档的曲线图了解内部温度，往往当站有异常发生时都已经到下一站别，这样既给其它站别造成困扰也不利于对机台异常的追踪的问题，数据导线506的外壁套设有束线带，可以避免数据导线506过于杂乱，导致操作人员不便于整理。
24.放置组件6包括放置板601、滑轨602和滑动块603，放置板601设置于烘烤箱1的内部，放置板601分布于烘烤箱1的内部顶部和底部，滑轨602设置于烘烤箱1的内部，滑动块603固定连接于放置板601的外壁，滑动块603分布于放置板601的外壁左右两侧，滑动块603可以对放置板601起到支撑的效果，滑动块603的外壁与滑轨602的内壁滑动连接，滑动块603可以在滑轨602的内部进行滑动，操作人员可以将放置板601抽出，从而将需要进行烘烤的半导体放置于放置板601的顶部，操作简单方便。
25.在使用时，操作人员将需要封装的半导体放置于放置板601的顶部，并将滑动块603滑入滑轨602的内部，从而将放置板601滑动至烘烤箱1的内部，随后操作人员关闭封板3，并通过控制台2启动烘烤箱1，对放置板601顶部的半导体进行烘烤，温度检测传感器502检测出烘烤箱1内部的温度，并传输至温度表501和数据导线506的内部，温度表501用数字显示出烘烤箱1内部的温度大小，数据导线506将数据传输至计算机507的内部，计算机507通过曲线图表示出烘烤箱1内部的温度高低。