传感器的制作方法

本发明涉及传感，尤其是涉及一种传感器。

背景技术：

1、传感器中的基板与接插件采用卡接固定，接插件与外壳之间也采用卡接固定，当传感器长时间运用在高温高压工况时，基板与接插件或者接插件与外壳之间容易产生间隙，影响传感器的正常工作。

技术实现思路

1、本发明的一个目的在于提出一种传感器，该传感器的接插件和外壳的至少其中之一与基座焊接，提高了传感器的结构稳定性。

2、本发明的一个实施方式提供一种传感器，包括：基座、接插件以及外壳，沿所述传感器的轴向，至少部分所述接插件位于所述基座的一侧，至少部分所述外壳位于所述基座的相对另一侧；所述接插件和所述外壳的至少其中之一与所述基座焊接。

3、根据本发明实施方式提供的一种传感器，该传感器中接插件和/或外壳与至少部分基座焊接固定，提高了传感器的结构稳定性。

1.一种传感器，其特征在于，包括：基座、接插件以及外壳，沿所述传感器的轴向，至少部分所述接插件位于所述基座的一侧，至少部分所述外壳位于所述基座的相对另一侧；所述接插件和所述外壳的至少其中之一与所述基座焊接。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述基座包括配合部和主体部，所述配合部的材质为金属，所述主体部与所述配合部固定连接或者一体结构，所述传感器包括连接部，所述连接部的材质为金属，所述连接部与所述配合部焊接固定，所述连接部与所述接插件和所述外壳的至少其中之一一体结构，或者，所述连接部与所述接插件和所述外壳的至少其中之一固定连接。

3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述配合部包括第一配合部和第二配合部，沿所述传感器的轴向，所述第二配合部相对于所述第一配合部远离所述接插件，所述接插件与所述第一配合部密封连接，所述外壳与所述第二配合部密封连接。

4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述连接部包括第一连接部，所述第一连接部与所述接插件一体结构或者固定连接，所述第一连接部与所述第一配合部焊接密封；所述连接部包括第二连接部，所述第二连接部与所述外壳一体结构或者固定连接，所述第二连接部与所述第二配合部焊接密封。

5.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述接插件包括容纳部，至少部分所述第一连接部位于所述容纳部的容纳腔，所述第一连接部与所述容纳部注塑固定或者粘接固定；所述第二连接部与所述外壳一体结构，所述第二连接部与所述第二配合部焊接密封。

6.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述第一配合部与所述第一连接部一体结构，所述第一连接部设置有延伸部，所述延伸部在所述基座的径向方向延伸，所述接插件设置有台阶面，所述延伸部与所述台阶面铆接固定；所述第二连接部与所述外壳一体结构，所述第二连接部与所述第二配合部焊接密封。

7.根据权利要求3-6任意一项所述的传感器，其特征在于，所述配合部与所述主体部分体设置，所述第一配合部包括第一端部和第二端部，沿所述传感器的轴向，所述第二端部相对所述第一端部远离所述接插件，所述第二端部沿所述主体部的周向方向焊接密封，所述第二配合部朝向所述外壳的一端沿所述外壳的周向方向焊接密封。

8.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述第一连接部包括底部和侧壁部，沿所述传感器的轴向方向，至少部分所述底部与所述第一配合部贴合，至少部分所述侧壁部与所述第一配合部贴合；其中，所述底部与所述第一配合部焊接密封和/或所述侧壁部与所述第一配合部焊接密封。

9.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，包括：连接装置，所述连接装置位于所述基座内且与所述基座密封连接；第一导电装置，至少部分所述第一导电装置位于所述连接装置内且与所述连接装置密封连接；第二导电装置，所述第二导电装置位于所述连接装置内且与所述连接装置密封连接。

10.根据权利要求9所述的传感器，其特征在于，还包括：电路模块，所述电路模块与所述基座一体设置，或者，所述电路模块与所述基座分体设置；其中，所述第一导电装置和所述第二导电装置与所述电路模块电连接或信号连接。