一种可靠性测试板及系统的制作方法

1.本实用新型涉及测试技术领域，尤指一种可靠性测试板及系统。


背景技术：

2.对于芯片的可靠性(包括车载产品)都需要进行高温下的加速老化测试包括：高温擦写、读功能测试。目前传统的测试方法是采用放置测试芯片板和放置外围辅助测试器件(mcu、电容、电阻等器件)板通过转接板对插，来实现测试芯片和外围辅助测试器件分离，达到放置测试芯片板和放置外围辅助测试器件板分别放在高温和常温条件下测试。该结构存在如下缺点：
3.1，由于是通过转接板对插连接内外两块测试板，存在插拔次数多了后的接触不良、测试不稳定状态，影响测试结果判定。
4.2，插拔次数多了后造成接触不良，导致测试板提前报废，造成浪费资源和测试成本增加。
5.3，由于转接板对插的金手指数量有限(受到测试烤箱结构和位置大小影响)，很难满足多pin脚芯片大批量同时测试。
6.4，由于是通过转接板对插连接内外两块测试板，影响测试芯片的高频率要求。


技术实现要素：

7.本实用新型的目的是提供一种可靠性测试板及系统，通过本方案可以解决上述问题。
8.本实用新型提供的技术方案如下：
9.一种可靠性测试板，包括：
10.socket模块、外围辅助测试模块；
11.所述socket模块和所述外围辅助测试模块通过内部布线连接；
12.其中，当进行芯片的可靠性测试时，所述socket模块位于所述高温测试烤箱内，所述外围辅助测试模块位于所述高温测试烤箱外，所述socket模块放置所述芯片，所述外围辅助测试模块连接上位机以接收上位机的控制信号进行老化测试、带电测试。
13.在一些实施例中：
14.所述外围辅助测试模块放置有外围辅助测试器件，所述外围辅助测试模块的一侧安装有外围供电接口、测试接口；
15.其中，所述外围供电接口，用于连接外接电源，为所述可靠性测试板供电；所述测试接口，用于连接所述上位机，以驱动所述可靠性测试板对所述芯片进行可靠性测试。
16.在一些实施例中，所述外围辅助测试器件包括mcu、电容、电阻。
17.在一些实施例中，还包括：隔热模块；
18.所述隔热模块设置于所述socket模块和所述外围辅助测试模块的中间。
19.在一些实施例中：
20.所述隔热模块包括第一隔热板、第二隔热板和隔热槽；所述隔热槽设置于所述第一隔热板和所述第二隔热板的中间；
21.其中，当进行芯片的可靠性测试时，所述第一隔热板和所述隔热槽位于所述高温测试烤箱内，所述第二隔热板位于所述高温测试烤箱外。
22.在一些实施例中：
23.所述隔热槽放置有高温隔热棉，用于在所述芯片进行高温测试时隔离所述高温测试烤箱内外的温度。
24.一种可靠性测试系统，包括所述的可靠性测试板，高温测试烤箱，上位机；
25.其中，当对芯片进行可靠性测试前，所述可靠性测试板的socket模块、隔热模块中的第一隔热板和隔热槽，放置于所述高温测试烤箱内；所述可靠性测试板的外围辅助测试模块、所述隔热模块中的第二隔热板，放置于所述高温测试烤箱外；所述外围辅助测试模块与所述上位机连接。
26.在一些实施例中，还包括：
27.测试板支架，安装于所述高温测试烤箱内部和背面，用于放置所述可靠性测试板。
28.在一些实施例中，所述高温测试烤箱的背面设置有测试板插口，用于供所述可靠性测试板插入。
29.在一些实施例中，所述测试板插口出安装有测试板紧固把手，用于固定所述可靠性测试板。
30.通过本实用新型提供的一种可靠性测试板及系统至少可以实现以下技术效果：
31.1)本实用新型所设计的测试板，提高高温老化测试连接可靠性和稳定性，同时大大提高测试板的使用寿命，节约测试成本。
32.2)本实用新型所设计的测试板避免通过转接板转接，提高了高温老化测试连接可靠性和稳定性，避免了测试过程中因为接触问题对测试结果的误判。
33.3)本实用新型所设计的测试板避免通过转接板的插拔次数过多而导致内外测试板的接触不良，避免测试板提前报废情况，大大提高测试板的使用寿命，节约测试成本。
34.4)本实用新型所设计的测试板避免受到转接板金手指数量的限制，可提高测试板芯片测试数量，提高测试效率。
35.5)本实用新型所设计的测试板避免了转接板的影响而导致测试芯片的高频率要求不能满足现象。
附图说明
36.下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对一种可靠性测试板的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
37.图1是本实用新型中一种可靠性测试板的一个实施例的原理图；
38.图2是现有技术的一种可靠性测试板的原理图；
39.图3是本实用新型中低电源电压的仿真结果示意图；
40.图4是本实用新型中高电源电压的仿真结果示意图。
具体实施方式
41.以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其他实施例中也可以实现本技术。在其他情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本技术的描述。
42.应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所述描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或集合的存在或添加。
43.为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本实用新型相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。
44.还应当进一步理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
45.另外，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
46.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
47.在一个实施例中，本实用新型提供一种可靠性测试板，如图1所示，包括：
48.socket模块1、外围辅助测试模块2。
49.所述socket模块1和所述外围辅助测试模块2通过内部布线连接。
50.其中，当进行芯片的可靠性测试时，所述socket模块1位于所述高温测试烤箱内，所述外围辅助测试模块2位于所述高温测试烤箱外，所述socket模块1放置所述芯片，所述外围辅助测试模块2连接上位机以接收上位机的控制信号进行老化测试、带电测试。
51.具体的，本实用新型将放置测试芯片的socket和外围辅助测试器件放置在同一测试板的两边，中间通过布线连接，实现测试芯片和外围器件的通讯。
52.具体的，在本实施例中，可靠性测试板是一种一体测试板通过本实用新型的一体测试板，能够稳定地实现高温、高频率要求的spinor产品的老化测试需求。
53.另外、通过本实用新型的一体测试板，能够稳定地实现高温、低温、高湿度的带电测试需求。
54.同时，通过对外围测试控制器件mcu烧录不同测试需求的程序，能够实现对eeprom、flash等电子芯片进行读写功能老化测试。
55.示例性的，socket模块1和外围辅助测试模块2通过内部布线连接后，避免了由于转接板的数量限制导致芯片测试数量减少的问题，本实用新型的芯片的可靠性测试过程中，通过本实用新型的可靠性测试板能够对放置在socket模块1上的所有芯片同时进行测试，提高了测试效率。
56.同时，由于是一体板，避免通过转接板转接，提高了高温老化测试连接可靠性和稳
定性，避免了测试过程中因为接触问题对测试结果的误判。
57.本实用新型针对芯片高温可靠性测试时mcu不能支持高温环境而设计的一种高可靠性的测试板方案。
58.由于芯片的可靠性(包括车载产品)都需要进行高温下的加速老化测试：包括高温擦写、读功能测试。为了解决外围辅助测试器件(mcu、电容、电阻等器件)不能长时间高温的问题，本实用新型将测试芯片和外围辅助测试器件分离的同时，避开传统的对插板的方式，采用测试芯片和外围辅助测试器件一体板的设计方案。该方案大大提高接触可靠性，同时保证测试芯片的高速要求，保证高温高可靠性测试。
59.在一个实施例中，所述外围辅助测试模块2放置有外围辅助测试器件，所述外围辅助测试模块2的一侧安装有外围供电接口、测试接口。
60.其中，所述外围供电接口，用于连接外接电源，为所述可靠性测试板供电；所述测试接口，用于连接所述上位机，以驱动所述可靠性测试板对所述芯片进行可靠性测试。
61.在一个实施例中，所述外围辅助测试器件包括mcu、电容、电阻。
62.在一个实施例中，如图2所示，还包括：隔热模块3；所述隔热模块3设置于所述socket模块1和所述外围辅助测试模块2的中间。
63.示例性的，以测试芯片和外围辅助测试器件(mcu、电容、电阻等器件)在一个整体测试板上实现测试芯片在高温区、外围辅助测试器件在常温区的方法，完成高可靠性的老化测试。
64.具体的，本实用新型在测试板的中间增加了隔热板和隔热槽设计。通过两层隔热板加中间隔热槽33(在隔热槽33内放置高温隔热棉)的设计，有效地保证了高温测试烤箱4内外的隔离，成功实现高温测试方案的实施。
65.在一个实施例中，如图3所示，所述隔热模块3包括第一隔热板31、第二隔热板32和隔热槽33；所述隔热槽33设置于所述第一隔热板31和所述第二隔热板32的中间。
66.其中，当进行芯片的可靠性测试时，所述第一隔热板31和所述隔热槽33位于所述高温测试烤箱4内，所述第二隔热板32位于所述高温测试烤箱4外。
67.在一个实施例中，所述隔热槽33放置有高温隔热棉，用于在所述芯片进行高温测试时隔离所述高温测试烤箱4内外的温度。
68.在一个实施例中，如图4所示，本实用新型还提供一种可靠性测试系统，包括所述的可靠性测试板，高温测试烤箱4，上位机5。
69.其中，当对芯片进行可靠性测试前，所述可靠性测试板的socket模块1、隔热模块3中的第一隔热板31和隔热槽33，放置于所述高温测试烤箱4内；所述可靠性测试板的外围辅助测试模块2、所述隔热模块3中的第二隔热板32，放置于所述高温测试烤箱4外；所述外围辅助测试模块2与所述上位机5连接。
70.在一个实施例中，还包括：测试板支架，安装于所述高温测试烤箱4内部和背面，用于放置所述可靠性测试板。
71.在一个实施例中，所述高温测试烤箱4的背面设置有测试板插口，用于供所述可靠性测试板插入。
72.在一个实施例中，所述测试板插口出安装有测试板紧固把手，用于固定所述可靠性测试板。
73.示例性的，本实用新型主要是提高高温老化测试连接的可靠性，突破转接板金手指数量的限制，达到多pin脚芯片大数量同时测试的目的：
74.1、将放置测试芯片的socket和外围辅助测试器件(mcu、电容、电阻等器件)放在一整块测试板的左右两边(外围供电和测试usb接口放在外围辅助测试器件一侧)，通过板子内部布线连接，达到不用转接板的目的。
75.2、根据高温测试烤箱4结构尺寸，设计测试板。
76.3、根据高温测试烤箱4背面开槽尺寸，设计测试板中间隔热板和隔热槽33(隔热槽33内放高温隔热棉)。
77.4、在高温测试烤箱4内部和背面安装测试板支架。
78.5、在高温测试烤箱4背面测试板插口处安装测试板紧固把手。
79.测试板通过背面插入高温测试烤箱4，放在测试板支架上，通过烤箱背面紧固把手将测试板固定，测试板上放置测试芯片的socket在高温烤箱内部，外围辅助测试器件在高温烤箱外部，中间有隔热板和隔热槽33(隔热槽33内放高温隔热棉)进行内外部隔热，达到实现高温老化测试。
80.本实用新型所设计的测试板，提高高温老化测试连接可靠性和稳定性，同时大大提高测试板的使用寿命，节约测试成本。
81.本实用新型所设计的测试板避免通过转接板转接，提高了高温老化测试连接可靠性和稳定性，避免了测试过程中因为接触问题对测试结果的误判。
82.本实用新型所设计的测试板避免通过转接板的插拔次数过多而导致内外测试板的接触不良，避免测试板提前报废情况，大大提高测试板的使用寿命，节约测试成本。
83.本实用新型所设计的测试板避免受到转接板金手指数量的限制，可提高测试板芯片测试数量，提高测试效率。
84.本实用新型所设计的测试板避免了转接板的影响而导致测试芯片的高频率要求不能满足现象。
85.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各程序模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的程序模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的程序单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各程序模块可以集成在一个处理单元中，也可是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个处理单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件程序单元的形式实现。另外，各程序模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本技术的保护范围。
86.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述或记载的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
87.本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术的范围。
88.在本技术所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的系统，可以通过其他的方式实现。示例性的，以上所描述的实施例仅仅是示意性的，示例性的，所述模块或单元的划分，仅
仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，示例性的，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性、机械或其他的形式。
89.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
90.另外，在本技术各个实施例中的各功能单元可能集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
91.应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。