系统和相关的温度校准方法与流程

文档序号:37153044发布日期:2024-02-26 17:10阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种装置,所述装置包括:

2.根据权利要求1所述的装置,其中所述温度控制器件包括热电冷却器。

3.根据权利要求2所述的装置,其中所述温度控制器件还包括电阻温度检测器。

4.根据权利要求3所述的装置,其中所述控制器用于通过校准所述电阻温度检测器校准所述温度控制器件。

5.根据前述权利要求中任一项所述的装置,所述装置还包括成像系统,所述红外线传感器联接到所述成像系统。

6.根据权利要求5所述的装置,所述装置还包括将所述红外线传感器联接到所述成像系统的支架。

7.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其中所述控制器还用于校准所述红外线传感器。

8.根据前述权利要求中任一项所述的装置,所述装置还包括温度传感器;其中所述红外线传感器用于测量邻近所述温度传感器的第一温度值;所述温度传感器用于测量第二温度值;并且所述控制器用于基于所述第一温度值与所述第二温度值之间的差值校准所述红外线传感器。

9.根据权利要求8所述的装置,其中所述流通池接口还包括承载所述流通池支撑件的流通池平台,所述温度传感器联接到所述流通池平台。

10.根据权利要求9所述的装置,所述装置还包括联接到所述温度传感器的印刷电路板,所述印刷电路板定位在所述温度传感器与所述流通池平台之间。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的装置,所述装置还包括覆盖所述温度传感器的表面的金属层。

12.根据权利要求11所述的装置,其中所述金属层和所述流通池支撑件的表面具有基本上类似的放射率。

13.根据权利要求11至12中任一项所述的装置,其中所述温度传感器和所述金属层与所述流通池支撑件隔开。

14.根据权利要求11至13中任一项所述的装置,其中所述金属层包括铝。

15.根据权利要求11至14中任一项所述的装置,所述装置还包括将所述温度传感器与所述金属层相联接的导热环氧树脂。

16.根据权利要求1至7中任一项所述的装置,所述装置还包括温度传感器;其中所述红外线传感器用于测量所述流通池支撑件的第一温度值;所述温度传感器用于测量所述流通池支撑件处的第二温度值;并且所述控制器用于基于所述第一温度值与所述第二温度值之间的差值校准所述红外线传感器。

17.根据权利要求16所述的装置,其中所述温度传感器联接到所述流通池支撑件。

18.根据权利要求16至17中任一项所述的装置,所述装置还包括联接到所述温度传感器的印刷电路板,所述温度传感器定位在所述流通池接口与所述印刷电路板之间。

19.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其中所述流通池支撑件的表面包括金属层。

20.根据权利要求8至19中任一项所述的装置,其中所述温度传感器包括数字温度传感器。

21.一种方法,所述方法包括:

22.根据权利要求21所述的方法,其中命令所述温度控制器件使所述流通池支撑件达到所述温度值包括:

23.根据权利要求21至22中任一项所述的方法,其中使用所述红外线传感器测量所述流通池支撑件的所述实际温度值包括在相对于所述红外线传感器移动所述流通池接口的同时使用所述红外线传感器测量所述流通池支撑件的所述实际温度值。

24.根据权利要求21至23中任一项所述的方法,所述方法还包括:

25.根据权利要求21至24中任一项所述的方法,所述方法还包括:

26.根据权利要求21至25中任一项所述的方法,其中校准所述温度控制器件是响应于在所述控制器处接收到校准所述温度控制器件的命令。

27.根据权利要求26所述的方法,其中在所述控制器处接收到校准所述温度控制器件的所述命令包括从远程计算器件接收到所述命令。

28.根据权利要求21至27中任一项所述的方法,其中在所述控制器处接收到校准所述温度控制器件的所述命令包括在所述系统的用户界面处接收到用户输入。

29.根据权利要求21至28中任一项所述的方法,所述方法还包括校准所述红外线传感器。

30.根据权利要求29所述的方法,其中校准所述红外线传感器包括:

31.根据权利要求30所述的方法,其中校准所述红外线传感器包括:

32.根据权利要求29至31中任一项所述的方法,其中校准所述红外线传感器是响应于在所述控制器处接收到校准所述红外线传感器的命令。

33.根据权利要求32所述的方法,其中在所述控制器处接收到校准所述红外线传感器的所述命令包括从远程计算器件接收到所述命令。

34.根据权利要求32所述的方法,其中在所述控制器处接收到校准所述红外线传感器的所述命令包括在所述系统的用户界面处接收到用户输入。

35.根据权利要求29至34中任一项所述的方法,其中校准所述红外线传感器包括生成与所述第一温度值与所述第二温度值之间的所述差值相关联的数据,并且基于所述数据用所述控制器校准所述红外线传感器。

36.根据权利要求21至35中任一项所述的方法,其中命令所述系统的所述温度控制器件使所述流通池支撑件达到所述温度值包括命令所述系统的所述温度控制器件的第一区域使所述流通池支撑件的第一区域达到所述温度值,并且其中使用所述红外线传感器测量所述流通池支撑件的所述实际温度值包括测量所述流通池支撑件的所述第一区域的实际温度值。

37.根据权利要求36所述的方法,其中基于所命令的温度值与所述实际温度值之间的差值校准所述温度控制器件包括基于所命令的温度值与所述实际温度值之间的差值校准所述温度控制器件的所述第一区域的电阻温度检测器。

38.根据权利要求36至37中任一项所述的方法,所述方法还包括:1)命令所述系统的所述温度控制器件的第二区域使所述流通池支撑件的第二区域达到第二温度值;2)使用所述红外线传感器测量所述流通池支撑件的所述第二区域的实际温度值;以及3)基于所命令的温度值与所述实际温度值之间的差值校准所述温度控制器件的所述第二区域的电阻温度检测器。

39.一种方法,所述方法包括:

40.一种装置,所述装置包括:

41.根据权利要求40所述的装置,其中所述控制器用于基于所测量的所述多个实际温度值生成热图。

42.根据权利要求41所述的装置,其中所述控制器用于基于所述热图诊断异常。

43.根据权利要求41所述的装置,其中所述控制器用于基于所述热图校准所述温度控制器件。

44.根据权利要求41所述的装置,其中所述热图包括2-d热图。

45.一种方法,所述方法包括:

46.根据权利要求45所述的方法,所述方法还包括基于所命令的温度值与所述实际温度值之间的所述差值校准所述温度控制器件。

47.一种装置,所述装置包括:

48.根据权利要求47所述的装置,所述装置还包括承载所述温度传感器的流通池。

49.根据权利要求48所述的装置,其中所述流通池包括模拟流通池。


技术总结
提供了系统和相关的温度校准方法。根据第一具体实施,一种装置包括流通池接口、温度控制器件、红外线传感器和控制器。该流通池接口包括流通池支撑件,并且该温度控制器件用于该流通池支撑件。该控制器用于命令该温度控制器件使该流通池支撑件达到温度值,使该红外线传感器测量该流通池支撑件的实际温度值,并且基于所命令的温度值与该实际温度值之间的差值校准该温度控制器件。

技术研发人员:D·布莱尔,陈相雄,G·陈,B·R·丹尼库拉,J·欧内,D·凯勒
受保护的技术使用者:伊鲁米那有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/2/25
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