一种可控硅的测试方法及装置与流程

本发明涉及可控硅测试，更具体地说，本发明涉及一种可控硅的测试方法及装置。

背景技术：

1、可控硅又称晶闸管。自从20世纪50年代问世以来已经发展成了一个大的家族，它的主要成员有单向晶闸管、双向晶闸管、光控晶闸管、逆导晶闸管、可关断晶可控硅闸管、快速晶闸管，等等。

2、其中运用较多的是单向晶闸管，单向晶闸管具有三个引脚，分别对应阳极、阴极和控制极；在生产时，会对产品进行检测，而现有的大多数检测设备为了提高检测效率，多采用对应引脚的插座接口与引脚形成连接，在测试时，需要将可控硅的引脚插入至插座接口中进行连接，而引脚材质大多数采用铜或铝材料，其质地较软，本身结构也小，容易弯曲，因此在将引脚插入插座接口中时，容易失误导致引脚弯曲甚至折断，尤其是插拔过程中，引脚表面受到摩擦损伤，镀层受到影响，导致测试结束后无法作为新产品使用，造成了一定的浪费。

技术实现思路

1、本发明提供的一种可控硅的测试方法及装置，所要解决的问题是：现有的测试设备与可控硅产品引脚的插拔连接容易导致引脚受损的技术问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种可控硅的测试装置，包括测试仪器组，测试仪器组上设置有测试定位台，测试定位台上滑动安装有用于推动可控硅移动的推送器，测试定位台上设置有定位导槽，定位导槽的末端设置有压座和顶座，顶座上设置有引脚定位槽，引脚定位槽内安装有引脚触点结构，压座底部对应引脚定位槽的位置处均设置有定位凸条，测试时，引脚移动至压座和顶座之间，压座和顶座通过相向运动使引脚与定位凸条和引脚触点结构接触贴合。

3、在一个优选的实施方式中，测试仪器组上固定安装有立板，测试定位台水平设置，立板竖直设置，压座和顶座均滑动安装在立板上，推送器与定位导槽之间安装第一直线驱动器，推送器上设置有延伸至定位导槽中对可控硅进行卡合推送的结构，定位导槽末端内部设置有防止可控硅移出的限位结构，立板中部对应压座与顶座之间的区域设置有第一负压形成腔，第一负压形成腔连接抽真空设备。

4、在一个优选的实施方式中，引脚触点结构为金属触片，金属触片为平直式金属片结构，且金属触片的硬度大于引脚的硬度，立板上固定安装有两组气筒，两组气筒分别位于第一负压形成腔的上下两侧，且第一负压形成腔与气筒连通，压座和顶座上均通过活塞杆连接有活塞，两组活塞分别滑动安装在两组气筒中。

5、在一个优选的实施方式中，引脚触点结构为软质金属块，引脚触点结构卡装于引脚定位槽内，软质金属块的硬度低于引脚的硬度，立板上固定安装有两组第二直线驱动器，两组第二直线驱动器的活动端部分别与压座和顶座固定连接。

6、在一个优选的实施方式中，引脚定位槽端口处的内部设置有横压块，引脚定位槽的底壁中设置有滑槽，横压块的底部设置有延伸至滑槽内部并与滑槽滑动配合的滑块结构，引脚定位槽内壁中设置有嵌入至软质金属块中的凸出结构。

7、在一个优选的实施方式中，第一负压形成腔靠近压座和顶座中间的区域设置有抽气孔，定位凸条上位于引脚和第一负压形成腔之间的区域设置有抽气缝，定位凸条和引脚定位槽靠近引脚根部的一端设置有相互挤压密封的密封结构。

8、在一个优选的实施方式中，测试装置还包括整形压架，整形压架位于测试定位台的底部，并沿水平方向滑动，测试定位台的底部固定安装有第三直线驱动器，整形压架与第三直线驱动器的活动端固定连接，整形压架内安装有纵压板，纵压板通过下压驱动器与整形压架连接，下压驱动器固定安装在整形压架上，纵压板固定连接在下压驱动器的活动端上，纵压板底部固定连接有与引脚定位槽相互对应的纵压凸条，整形压架上对应横压块的位置处设置有与横压块相互嵌合的横向挤压部。

9、在一个优选的实施方式中，纵压凸条的宽度与引脚定位槽的宽度相同，横向挤压部的宽度也与引脚定位槽的宽度相同，纵压凸条的两侧均底部均成型有内压部，内压部与引脚定位槽的侧壁滑动贴合，且内压部与纵压凸条的底壁连接处为圆滑曲面。

10、在一个优选的实施方式中，推送器的顶部固定安装有第二负压形成腔，第二负压形成腔连接抽真空设备，推送器中设置有位于可控硅上方的负压孔，第二负压形成腔的底壁与负压孔连通，测试定位台的内部嵌入安装有活动板，定位导槽贯穿活动板，活动板的两端固定连接有把手。

11、一种可控硅的测试装置的测试方法，包括以下步骤：

12、步骤一、将可控硅正面朝上投放到的定位导槽中，利用推送器将可控硅推送至定位导槽末端，使引脚位于压座和顶座之间的测试区域；

13、步骤二、驱动压座和顶座相互靠近，使引脚逐渐进入到引脚定位槽中，并在定位凸条的向下挤压下使引脚与引脚触点结构紧贴，使对应可控硅阳极、阴极和控制极的三个引脚分别与对应的引脚触点结构连接；

14、步骤三、选用万用表作为主要测试设备，调万用表至r*1k档，先控制万用表的第一表笔和第二表笔分别与对应可控硅阳极和阴极的引脚触点结构导通，测试可控硅阳极与阴极之间的正、反向电阻，若测得此时的可控硅电阻为无穷大时，利用短接控制电路短接可控硅的阳极与控制极，若测得万用表指针向右偏转，则表明该可控硅性能良好；若测得可控硅阳极、阴极之间的正、反向电阻值为零或阻值较小，则说明可控硅内部击穿短路或漏电；

15、步骤四、测试结束后，控制压座和顶座相互远离，并控制推送器退回，将可控硅取出。

16、本发明的技术效果和优点：

17、1、本发明通过驱动压座和顶座相互靠近，使引脚也逐渐进入到引脚定位槽中，并在定位凸条的挤压下与引脚触点结构保持稳定的平面式接触，使引脚在能够保持稳定且紧密的连接的同时，不会与其他结构之间产生摩擦或者抵触折弯，不会对其造成损伤，因此在测试完毕后，可控硅仍旧可以作为新产品进行使用，避免浪费；

18、2、本发明通过设置软质金属块作为引脚触点结构，顶座和压座挤压时，引脚能够将软质金属块表面挤压产生变形，进一步的增加了引脚与软质金属块的接触面积，提高导通效果，且不会将引脚压至变形，提高了对引脚的保护效果，进一步的提高了测试的安全性。

技术特征：

1.一种可控硅的测试装置，包括测试仪器组（1），其特征在于：所述测试仪器组（1）上设置有测试定位台（2），所述测试定位台（2）上滑动安装有用于推动可控硅（a）移动的推送器（22），所述测试定位台（2）上设置有定位导槽（21），所述定位导槽（21）的末端设置有压座（3）和顶座（4），所述顶座（4）上设置有引脚定位槽（41），所述引脚定位槽（41）内安装有引脚触点结构（5），所述压座（3）底部对应引脚定位槽（41）的位置处均设置有定位凸条（31），测试时，所述引脚（a1）移动至压座（3）和顶座（4）之间，所述压座（3）和顶座（4）通过相向运动使引脚（a1）与定位凸条（31）和引脚触点结构（5）接触贴合。

2.根据权利要求1所述的一种可控硅的测试装置，其特征在于：所述测试仪器组（1）上固定安装有立板（6），所述测试定位台（2）水平设置，所述立板（6）竖直设置，所述压座（3）和顶座（4）均滑动安装在立板（6）上，所述推送器（22）与定位导槽（21）之间安装第一直线驱动器（221），所述推送器（22）上设置有延伸至定位导槽（21）中对可控硅（a）进行卡合推送的结构，所述定位导槽（21）末端内部设置有防止可控硅（a）移出的限位结构，所述立板（6）中部对应压座（3）与顶座（4）之间的区域设置有第一负压形成腔（61），所述第一负压形成腔（61）连接抽真空设备。

3.根据权利要求2所述的一种可控硅的测试装置，其特征在于：所述引脚触点结构（5）为金属触片（51），所述金属触片（51）为平直式金属片结构，且所述金属触片（51）的硬度大于引脚（a1）的硬度，所述立板（6）上固定安装有两组气筒（62），两组所述气筒（62）分别位于第一负压形成腔（61）的上下两侧，且所述第一负压形成腔（61）与气筒（62）连通，所述压座（3）和顶座（4）上均通过活塞杆连接有活塞（63），两组所述活塞（63）分别滑动安装在两组气筒（62）中。

4.根据权利要求2所述的一种可控硅的测试装置，其特征在于：所述引脚触点结构（5）为软质金属块（52），所述引脚触点结构（5）卡装于引脚定位槽（41）内，所述软质金属块（52）的硬度低于引脚（a1）的硬度，所述立板（6）上固定安装有两组第二直线驱动器（64），两组所述第二直线驱动器（64）的活动端部分别与压座（3）和顶座（4）固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种可控硅的测试装置，其特征在于：所述引脚定位槽（41）端口处的内部设置有横压块（42），所述引脚定位槽（41）的底壁中设置有滑槽，所述横压块（42）的底部设置有延伸至滑槽内部并与滑槽滑动配合的滑块结构，所述引脚定位槽（41）内壁中设置有嵌入至软质金属块（52）中的凸出结构。

6.根据权利要求5所述的一种可控硅的测试装置，其特征在于：所述第一负压形成腔（61）靠近压座（3）和顶座（4）中间的区域设置有抽气孔（611），所述定位凸条（31）上位于引脚（a1）和第一负压形成腔（61）之间的区域设置有抽气缝（32），所述定位凸条（31）和引脚定位槽（41）靠近引脚（a1）根部的一端设置有相互挤压密封的密封结构。

7.根据权利要求6所述的一种可控硅的测试装置，其特征在于：所述测试装置还包括整形压架（7），所述整形压架（7）位于测试定位台（2）的底部，并沿水平方向滑动，所述测试定位台（2）的底部固定安装有第三直线驱动器（71），所述整形压架（7）与第三直线驱动器（71）的活动端固定连接，所述整形压架（7）内安装有纵压板（72），所述纵压板（72）通过下压驱动器（75）与整形压架（7）连接，所述下压驱动器（75）固定安装在整形压架（7）上，所述纵压板（72）固定连接在下压驱动器（75）的活动端上，所述纵压板（72）底部固定连接有与引脚定位槽（41）相互对应的纵压凸条（73），所述整形压架（7）上对应横压块（42）的位置处设置有与横压块（42）相互嵌合的横向挤压部（74）。

8.根据权利要求7所述的一种可控硅的测试装置，其特征在于：所述纵压凸条（73）的宽度与引脚定位槽（41）的宽度相同，所述横向挤压部（74）的宽度也与引脚定位槽（41）的宽度相同，所述纵压凸条（73）的两侧均底部均成型有内压部（731），所述内压部（731）与引脚定位槽（41）的侧壁滑动贴合，且所述内压部（731）与纵压凸条（73）的底壁连接处为圆滑曲面。

9.根据权利要求1-8任意一项所述的一种可控硅的测试装置，其特征在于：所述推送器（22）的顶部固定安装有第二负压形成腔（8），所述第二负压形成腔（8）连接抽真空设备，所述推送器（22）中设置有位于可控硅（a）上方的负压孔（222），所述第二负压形成腔（8）的底壁与负压孔（222）连通，所述测试定位台（2）的内部嵌入安装有活动板（23），所述定位导槽（21）贯穿活动板（23），所述活动板（23）的两端固定连接有把手。

10.一种如权利要求1所述可控硅的测试装置的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结
本发明公开了一种可控硅的测试方法及装置，具体涉及可控硅测试领域，一种可控硅的测试装置包括测试仪器组，测试仪器组上安装有用于可控硅定位的测试定位台，测试定位台上安装有用于推动可控硅线性运动的推送器，测试定位台上开设有用于引导引脚运动的定位导槽，定位导槽的末端设有分离式的压座和顶座，顶座上开设有引脚定位槽，引脚定位槽内安装有用于与引脚电连测试的引脚触点结构。本发明通过驱动压座和顶座相互靠近，在定位凸条的挤压下与引脚触点结构保持稳定的平面式接触，引脚在能够保持稳定且紧密的连接的同时，不会与其他结构之间产生摩擦或者抵触折弯，测试完毕后，可控硅仍旧可以作为新产品进行使用，避免浪费。

技术研发人员：王朝刚
受保护的技术使用者：深圳市国王科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13