磁检测装置、磁检测单元及其制造方法、磁检测系统与流程

本发明涉及磁检测装置、磁检测单元、磁检测系统及磁检测单元的制造方法。

背景技术：

1、在专利文献1中记载有“在将通过组装而一体化得到的包括封装体8、磁体10和保持件11的磁检测体3定位并配置在壳体2内的状态下，利用树脂4将磁检测体3密封”(段落0014)

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2005-337865号公报

技术实现思路

1、在本发明的第一技术方案中，提供一种磁检测装置。磁检测装置具备：基板，其具有孔部和卡止部，该孔部供磁体自该基板的一主面侧插入，该卡止部用于自该基板的另一主面侧将插入到所述孔部的所述磁体卡止而抑制所述磁体向所述另一主面侧突出；以及磁传感器，其安装于所述另一主面中的与所述孔部相对应的位置。

2、在上述的磁检测装置中，也可以是，所述基板包含第一基板和自所述另一主面侧贴合于所述第一基板的第二基板。在上述的磁检测装置中，也可以是，所述孔部是形成于所述第一基板的第一贯通孔。在上述的磁检测装置中，也可以是，所述卡止部包含所述第二基板中的封堵所述第一贯通孔的区域。

3、在上述任一磁检测装置中，也可以是，所述第二基板比所述第一基板薄。

4、在上述任一磁检测装置中，也可以是，所述第二基板中的封堵所述第一贯通孔的区域的厚度为0.1mm以上且0.6mm以下。

5、在上述任一磁检测装置中，也可以是，所述第二基板中的封堵所述第一贯通孔的区域包含所述磁体无法穿过的第二贯通孔。

6、在上述任一磁检测装置中，也可以是，所述第一基板和所述第二基板利用粘接剂彼此粘接在一起。

7、在上述任一磁检测装置中，也可以是，所述第一基板和所述第二基板利用粘合片彼此粘接在一起。

8、在上述任一磁检测装置中，也可以是，形成所述第一基板和所述第二基板各自的主面的外形的轮廓实质上相同。

9、在上述任一磁检测装置中，也可以是，所述第二基板的至少一部分由强磁性体形成。在上述任一磁检测装置中，也可以是，形成所述第二基板的主面的外形的轮廓与形成所述第一基板的主面的外形的轮廓实质上相同或比形成所述第一基板的主面的外形的轮廓小。

10、在上述任一磁检测装置中，也可以是，所述卡止部包含自所述另一主面侧将所述磁体卡止的倾斜面。

11、在上述任一磁检测装置中，也可以是，所述卡止部包含自所述另一主面侧将所述磁体卡止的台阶。

12、在上述任一磁检测装置中，也可以是，所述磁传感器是磁阻元件。

13、在上述任一磁检测装置中，也可以是，所述磁传感器是使用了锑化铟(insb)的半导体磁阻元件(semiconductor magneto resistive：smr)。

14、在上述任一磁检测装置中，也可以是，在自所述一主面侧观察的情况下，所述磁传感器配置在由形成所述磁体的外形的轮廓包围的范围内。

15、在上述任一磁检测装置中，也可以是，利用所述磁体施加于所述磁传感器的磁通密度为400mt以上。

16、在本发明的第二技术方案中，提供一种磁检测单元。也可以是，磁检测单元具备上述任一磁检测装置。也可以是，磁检测单元具备所述磁体。在磁检测单元中，也可以是，所述磁体的除磁极的作用面之外的面的至少一部分利用粘接剂固定于所述孔部的侧面。

17、在本发明的第三技术方案中，提供一种磁检测系统。磁检测系统具备：被检测单元；以及磁检测单元，其与所述被检测单元相对地设置，检测随着所述被检测单元的相对移动的磁通密度的变化，所述磁检测单元具有：磁体，其设于与所述被检测单元相对的一侧的相反侧；基板，其具有孔部和卡止部，该孔部供所述磁体自所述相反侧插入，该卡止部用于自所述相对的一侧将插入到所述孔部的所述磁体卡止而抑制所述磁体向所述相对的一侧突出；以及磁传感器，其安装于所述基板的所述相对的一侧的与所述孔部相对应的位置。

18、在上述的磁检测系统中，也可以是，所述磁体的除磁极的作用面之外的面的至少一部分利用粘接剂固定于所述孔部的侧面。

19、在上述任一磁检测系统中，也可以是，利用所述磁体施加于所述磁传感器的磁通密度为400mt以上。

20、在上述任一磁检测系统中，也可以是，所述被检测单元具有在所述磁检测单元侧沿着所述相对移动的方向交替地排列的凹部和凸部。

21、在上述任一磁检测系统中，也可以是，所述被检测单元是齿轮。

22、在上述任一磁检测系统中，也可以是，在自所述相反侧观察的情况下，所述孔部具有与形成所述磁体的外形的方形状的轮廓互补的方形状的轮廓。在上述任一磁检测系统中，也可以是，在自所述相反侧观察的情况下，所述孔部的所述方形状的轮廓中的多个角部之中的至少一个角部比所述孔部的所述方形状的主要轮廓朝向外侧凹陷。

23、在上述任一磁检测系统中，也可以是，所述基板包含第一基板和自与所述被检测单元相对的一侧贴合于所述第一基板的第二基板。在上述任一磁检测系统中，也可以是，所述孔部是形成于所述第一基板的第一贯通孔。在上述任一磁检测系统中，也可以是，所述卡止部包含所述第二基板中的封堵所述第一贯通孔的区域。在上述任一磁检测系统中，也可以是，所述第一基板和所述第二基板利用粘接剂彼此粘接在一起。在上述任一磁检测系统中，也可以是，在所述第一贯通孔的周围形成有接收自所述第一基板和所述第二基板之间溢出的所述粘接剂的接收部。

24、在上述任一磁检测系统中，也可以是，所述基板包含第一基板和自与所述被检测单元相对的一侧贴合于所述第一基板的第二基板。在上述任一磁检测系统中，也可以是，所述孔部是形成于所述第一基板的第一贯通孔。在上述任一磁检测系统中，也可以是，所述卡止部包含所述第二基板中的封堵所述第一贯通孔的区域。在上述任一磁检测系统中，也可以是，所述第一基板和所述第二基板利用粘接剂彼此粘接在一起。在上述任一磁检测系统中，也可以是，在自所述相反侧观察的情况下，自所述第一基板和所述第二基板之间去向所述第一贯通孔的内侧的所述粘接剂的溢出范围为距所述第一贯通孔的轮廓0.2mm以内。

25、在本发明的第四技术方案中，提供一种磁检测单元的制造方法。磁检测单元的制造方法包括：相对于基板安装磁传感器，该基板具有孔部和卡止部，该孔部供磁体自该基板的一主面侧插入，该卡止部用于自该基板的另一主面侧将插入到所述孔部的所述磁体卡止而抑制所述磁体向所述另一主面侧突出，将该磁传感器安装于所述基板的所述另一主面中的与所述孔部相对应的位置；通过在使强磁性体或其他磁体在所述基板的所述另一主面侧靠近或接触所述磁传感器的状态下将所述磁体插入所述孔部，从而使所述磁体的磁极的作用面相对于所述磁传感器平行；以及通过向所述磁体的除所述作用面之外的面的至少一部分与所述孔部的侧面之间注入粘接剂并使其固化，从而将所述磁体固定于所述孔部的所述侧面。

26、另外，上述的
技术实现要素：
并未列举本发明的全部特征。此外，上述特征组的子组合也可成为发明。