磁检测装置、磁检测单元及其制造方法、磁检测系统与流程

技术特征：

1.一种磁检测装置，其中，

2.根据权利要求1所述的磁检测装置，其中，

3.根据权利要求2所述的磁检测装置，其中，

4.根据权利要求3所述的磁检测装置，其中，

5.根据权利要求2所述的磁检测装置，其中，

6.根据权利要求2所述的磁检测装置，其中，

7.根据权利要求6所述的磁检测装置，其中，

8.根据权利要求2所述的磁检测装置，其中，

9.根据权利要求2所述的磁检测装置，其中，

10.根据权利要求1所述的磁检测装置，其中，

11.根据权利要求1所述的磁检测装置，其中，

12.根据权利要求1所述的磁检测装置，其中，

13.根据权利要求12所述的磁检测装置，其中，

14.根据权利要求1所述的磁检测装置，其中，

15.根据权利要求1所述的磁检测装置，其中，

16.一种磁检测单元，其中，

17.一种磁检测系统，其中，

18.根据权利要求17所述的磁检测系统，其中，

19.根据权利要求17所述的磁检测系统，其中，

20.根据权利要求17所述的磁检测系统，其中，

21.根据权利要求20所述的磁检测系统，其中，

22.根据权利要求17所述的磁检测系统，其中，

23.根据权利要求17所述的磁检测系统，其中，

24.根据权利要求17所述的磁检测系统，其中，

25.一种磁检测单元的制造方法，其中，

技术总结
本发明提供一种磁检测装置、磁检测单元、磁检测系统及磁检测单元的制造方法。磁检测装置具备基板和磁传感器，该基板具有孔部和卡止部，该孔部供磁体自该基板的一主面侧插入，该卡止部用于自该基板的另一主面侧将插入到孔部的磁体卡止而抑制磁体向另一主面侧突出，该磁传感器安装于基板的另一主面中的与孔部相对应的位置。也可以是，基板包含第一基板和自另一主面侧贴合于第一基板的第二基板。也可以是，孔部是形成于第一基板的第一贯通孔。也可以是，卡止部包含第二基板中的封堵第一贯通孔的区域。

技术研发人员：牛田彩希
受保护的技术使用者：旭化成微电子株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/2/25