1.一种半导体芯片框架的外观检测设备，包括外观检测设备机体(1)，其特征在于：还包括轮毂(2)：安装于所述外观检测设备机体(1)下表面的四周，并与所述外观检测设备机体(1)活动相连；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片框架的外观检测设备，其特征在于：所述外观检测设备机体(1)包括主机底座(101)，所述主机底座(101)靠近上表面的两侧均固定连接有侧窗(102)，所述主机底座(101)靠近下表面的两侧均开设有散热孔(103)，所述主机底座(101)的上表面固定连接有防尘罩(104)，所述防尘罩(104)中部的两侧活动连接有合页(105)，所述防尘罩(104)中部的正面通过合页(105)活动连接有翻转盖(106)，所述翻转盖(106)顶部的两端且位于所述主机底座(101)的内部设置有内撑伸缩杆(107)，所述主机底座(101)的背面设置有检修门(108)，所述主机底座(101)背面的一侧开设有插座(109)，位于所述主机底座(101)背面的底端且位于所述插座(109)的下方开设有蓄电孔(1010)，位于所述主机底座(101)背面的底端且位于所述蓄电孔(1010)的外面活动连接有防水盖(1011)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片框架的外观检测设备，其特征在于：所述入料口(3)包括置芯架入料仓储盒(301)，所述置芯架入料仓储盒(301)上表面的中部活动套接有第一方向标板(302)，所述置芯架入料仓储盒(301)靠近上表面的内壁两侧开设有一组标板槽(303)，位于所述标板槽(303)的内壁两侧且位于所述标板槽(303)的下方开设有若干组芯片框架槽(304)，位于所述置芯架入料仓储盒(301)的中部且位于所述芯片框架槽(304)的内部活动套接有若干个半导体芯片框架(305)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片框架的外观检测设备，其特征在于：所述气动推料机(4)包括侧板(401)，所述侧板(401)侧面的底部活动连接有送料板(402)，所述送料板(402)的另一端设置有夹持板件(403)，所述夹持板件(403)的内部活动连接有气动推送针(405)，所述侧板(401)的侧面设置有伸缩履带装置(404)，且所述伸缩履带装置(404)的底层履带与所述送料板(402)一端的上表面固定相连。
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片框架的外观检测设备，其特征在于：所述良品出料口(6)包括良品传送轨道(601)，所述良品传送轨道(601)上表面的一端活动连接有置芯架出料仓储盒(602)，所述置芯架出料仓储盒(602)的内部活动套接有第二方向标板(603)，所述良品传送轨道(601)的下表面设置有仓储盒集装箱(604)；所述影像检测仪(8)包括图像检测器(801)和灯光箱(802)，所述灯光箱(802)上表面的中部与图像检测器(801)靠近上表面的底端外壁活动套接，所述灯光箱(802)的形状为正方体，且其边长比所述半导体芯片框架(305)的宽度要大。
6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片框架的外观检测设备，其特征在于：所述传送分拣良次品机构(10)包括气动推芯板(1001)，所述气动推芯板(1001)的上表面活动连接有分拣器(1002)，所述气动推芯板(1001)侧面的底部活动连接有传送链(1003)，且所述传送链(1003)远离所述气动推芯板(1001)的一端与所述分拣器(1002)的底部固定相连；所述次品出料口(11)包括次品传送轨道(1101)，所述次品传送轨道(1101)一端设置有置芯架废料仓储盒(1103)，所述置芯架废料仓储盒(1103)的内部活动套接有第三方向标板(1102)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片框架的外观检测设备，其特征在于：所述次品损坏器(9)包括激光爆片器(901)，所述激光爆片器(901)的一端设置有感应器(902)，位于所述激光爆片器(901)的底部且位于所述感应器(902)的正下方设置有输送履带(903)，所述激光爆片器(901)侧面的中部活动连接有驱动电机(904)，位于所述激光爆片器(901)侧面的底部且位于所述驱动电机(904)的底部设置有有升降链条(905)，所述驱动电机(904)与主机底座(101)内部的中部设置有检测平台固定相连。
8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片框架的外观检测设备，其特征在于：所述翻转盖(106)的中部与所述观测玻璃门(5)固定相连，所述防尘罩(104)下表面两侧的中部分别与激光扫描器(7)的上表面固定相连，所述主机底座(101)内部的中部设置有检测平台，且所述置芯架入料仓储盒(301)、侧板(401)、良品传送轨道(601)、图像检测器(801)、输送履带(903)、驱动电机(904)、气动推芯板(1001)和次品传送轨道(1101)均依次设置在该平台上。
9.根据权利要求7所述的一种半导体芯片框架的外观检测设备，其特征在于：所述置芯架入料仓储盒(301)、置芯架出料仓储盒(602)和第三方向标板(1102)的形状、尺寸均相等；所述气动推送针(405)的直径比相邻两个所述芯片框架槽(304)之间的距离要小，但所述气动推送针(405)的直径比所述半导体芯片框架(305)的厚度要大。