本发明涉及视觉检测领域,特别涉及一种基于芯片探针的外观视觉检测方法。
背景技术:
1、随着科技的进步,机器逐渐取代人力成为工业发展的主流,在工业生产中很多需要人工操作的环节逐渐由机器完成。针对探针量产过程中,部分产品难免会出现原材不良、top间隙、异色等外观缺陷,工厂内部多采用人工进行检测,检测效率低、成本高且容易出现误检,给产品出厂后的使用带了很多隐患,任何细小的缺陷都可能会引起消费者的投诉和不满。
2、因此,借助缺陷检测技术,我们有必要提供一种检测精度和效率高、能替代人工检测,降低人力成本的芯片探针外观缺陷检测方法。
技术实现思路
1、本发明的目的是提供一种基于芯片探针的外观视觉检测方法,旨在解决现有人工检测外观效率低的现状。
2、为了解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:一种基于芯片探针的外观视觉检测方法,包括以下步骤:
3、步骤1:通过取像工具对探针进行360°取像,获得原始图像;
4、步骤2:对照片进行预处理;
5、步骤3:通过分割操作得到原始图像中的物体信息;
6、步骤4:将物体信息制作大量的训练数据集;
7、步骤5:将训练数据集作为样本对神经网络进行训练;
8、步骤6:最后将获取的原始图像放入训练好的神经网络中进行识别。
9、进一步的,步骤2中,利用矫正畸变和模糊处理对原始图像进行预处理。
10、进一步的,步骤1中,将取像模组取得的图像数据归一化为1448x1228像素的原始图像。
11、归一化采用的是最大最小值法:x’为归一化之后的值,x为需要归一化处理的数值,输入图像每个像素值范围是0到255之间的数值,对于计算机来说这个数值太大了,所以像素值归一化处理一般是将像素值除以255,得到0到1之间的数值来进行计算。
12、本发明提供的一种基于芯片探针的外观视觉检测方法,其优点在于:
13、本发明所述的基于芯片探针的外观视觉检测方法,可实现芯片探针外观的全自动化检测,可降低检测成本,减少检测时间,且可提高检测效率和检测准确率,有效推动半导体行业的智能制造。
1.一种基于芯片探针的外观视觉检测方法,其特征在于:包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种基于芯片探针的外观视觉检测方法,其特征在于:步骤2中,利用矫正畸变和模糊处理对原始图像进行预处理。