连接器焊接状态的测试方法、装置以及电子设备与流程

本技术涉及测试，尤其是涉及一种连接器焊接状态的测试方法、装置以及电子设备。

背景技术：

1、随着技术的发展，元器件越来越精密，为了节省空间和成本的考虑，要求器件小巧化，目前连接器引脚（pin）与pin之间的间距也越来越小，而且pin的数量也在不断的增多，对于连接器焊接状态的判断较为困难。目前，现有技术中仅能判断连接器与印制电路板（printed circuit board assembly，pcba）之间的状态，无法判断出连接器中多个pin之间的焊接状态。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种连接器焊接状态的测试方法、装置以及电子设备，以解决无法判断连接器中多个pin之间焊接状态的技术问题。

2、第一方面，本技术实施例提供了一种连接器焊接状态的测试方法，待测试连接器中第一pin脚与第二pin脚之间设置有预设阻值以上的目标电阻，所述目标电阻以及与所述待测试连接器对应的匹配连接器均焊接于子板上，所述待测试连接器设置于母板上；所述方法包括：

3、根据所述待测试连接器对应的文件确定所述第一pin脚与所述第二pin脚对应的测试点坐标；

4、将所述子板和所述母板连接后的结合装置传送到飞针测试机里，确定所述飞针测试机对应的飞针测试程序，并通过传感器识别将所述飞针测试机里的所述结合装置传送到所述飞针测试程序对应的飞针区域；其中，所述飞针测试程序中包含所述待测试连接器对应的所述母板的数据以及所述匹配连接器对应的所述子板的数据；所述飞针测试程序中通过增加电阻测试项的方式输入所述目标电阻的两端对应的两个所述测试点坐标；所述飞针测试程序中所述目标电阻和两个所述测试点坐标之间对应；

5、根据历史测试程序存放的路径调用并确定所述飞针测试程序，检测所述飞针测试程序的测试环境；

6、如果所述飞针测试程序的测试环境正常，则针对所述结合装置运行所述飞针测试程序，得到测试结果；

7、根据所述测试结果中测试到的阻值与所述目标电阻的阻值之间的对比结果，确定所述第一pin脚与所述第二pin脚之间的焊接状态。

8、在一个可能的实现中，所述根据所述测试结果中测试到的阻值与所述目标电阻的阻值之间的对比结果，确定所述第一pin脚与所述第二pin脚之间的焊接状态，包括：

9、如果所述测试结果中测试到的阻值与所述目标电阻的阻值之间的差值未超出预设范围，则确定所述第一pin脚与所述第二pin脚之间的焊接状态正常；

10、如果所述测试结果中测试到的阻值小于所述目标电阻对应的最小阻值阈值或大于所述目标电阻对应的最大阻值阈值，则确定所述第一pin脚与所述第二pin脚之间的焊接状态异常。

11、在一个可能的实现中，所述确定所述飞针测试机对应的飞针测试程序，包括：

12、从所述待测试连接器对应的文件中导出所述待测试连接器对应的母板的数据，并将两个所述测试点坐标的坐标文件进行保存；其中，两个测试点和所述待测试连接器的pin脚之间相通；所述第一pin脚与所述第二pin脚之间通过所述目标电阻表示；两个所述测试点坐标的坐标文件中包含所述母板上的所述待测试连接器对应的所述测试点坐标的数据；

13、基于所述飞针测试机对应的飞针测试程序增加电阻测试项，并根据两个所述测试点坐标的坐标文件将所述目标电阻输入至所述飞针测试程序中的两个所述测试点坐标上，使所述飞针测试程序中所述目标电阻和两个所述测试点坐标之间一一对应，以确定待运行的飞针测试程序。

14、在一个可能的实现中，所述飞针测试程序和所述母板上的所述待测试连接器为一一对应关系。

15、在一个可能的实现中，所述待测试连接器中包含两个以上的pin脚，多个所述pin脚之间分别各设置有一个所述目标电阻，多个所述pin脚之间对应的多个所述目标电阻均焊接于所述子板上；还包括：

16、根据所述待测试连接器的数据确定与所述待测试连接器对应的匹配连接器；其中，所述待测试连接器的数据中包含所述待测试连接器中所述pin脚的数量。

17、在一个可能的实现中，所述根据所述待测试连接器对应的文件确定所述第一pin脚与所述第二pin脚对应的测试点坐标，包括：

18、从所述待测试连接器对应的文件中导出多个所述pin脚对应的多个所述测试点坐标；其中，多个所述测试点坐标用于运行所述飞针测试程序。

19、在一个可能的实现中，焊接有所述匹配连接器以及多个所述目标电阻的所述子板安装于所述待测试连接器上。

20、在一个可能的实现中，多个所述目标电阻中的每个所述目标电阻后安装有发光二极管（light-emitting diode，led）灯，所述led灯用于指示所述目标电阻对应的pin脚焊接状态是否异常。

21、在一个可能的实现中，所述待测试连接器的数据中还包含所述待测试连接器的类型，所述子板为基于多种所述类型的所述待测试连接器的通用子板，所述通用子板上多个所述目标电阻的一端并接于同一个点，另一端与多个所述pin脚之间设置有开关。

22、第二方面，提供了一种连接器焊接状态的测试装置，待测试连接器中第一pin脚与第二pin脚之间设置有预设阻值以上的目标电阻，所述目标电阻以及与所述待测试连接器对应的匹配连接器均焊接于子板上，所述待测试连接器设置于母板上；包括：

23、第一确定模块，用于根据所述待测试连接器对应的文件确定所述第一pin脚与所述第二pin脚对应的测试点坐标；

24、测试模块，用于：将所述子板和所述母板连接后的结合装置传送到飞针测试机里，确定所述飞针测试机对应的飞针测试程序，并通过传感器识别将所述飞针测试机里的所述结合装置传送到所述飞针测试程序对应的飞针区域；其中，所述飞针测试程序中包含所述待测试连接器对应的所述母板的数据以及所述匹配连接器对应的所述子板的数据；所述飞针测试程序中通过增加电阻测试项的方式输入所述目标电阻的两端对应的两个所述测试点坐标；所述飞针测试程序中所述目标电阻和两个所述测试点坐标之间对应；根据历史测试程序存放的路径调用并确定所述飞针测试程序，检测所述飞针测试程序的测试环境；如果所述飞针测试程序的测试环境正常，则针对所述结合装置运行所述飞针测试程序，得到测试结果；

25、第二确定模块，用于根据所述测试结果中测试到的阻值与所述目标电阻的阻值之间的对比结果，确定所述第一pin脚与所述第二pin脚之间的焊接状态。

26、第三方面，本技术实施例又提供了一种电子设备，包括存储器、处理器，所述存储器中存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的第一方面所述方法。

27、第四方面，本技术实施例又提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机可运行指令，所述计算机可运行指令在被处理器调用和运行时，所述计算机可运行指令促使所述处理器运行上述的第一方面所述方法。

28、本技术实施例带来了以下有益效果：

29、本技术实施例提供的一种连接器焊接状态的测试方法、装置以及电子设备，待测试连接器中第一pin脚与第二pin脚之间设置有预设阻值以上的目标电阻，目标电阻以及与待测试连接器对应的匹配连接器均焊接于子板上，待测试连接器设置于母板上，该方法根据待测试连接器对应的文件确定第一pin脚与第二pin脚对应的测试点坐标，将子板和母板连接后的结合装置传送到飞针测试机里，确定飞针测试机对应的飞针测试程序，并通过传感器识别将飞针测试机里的结合装置传送到飞针测试程序对应的飞针区域；其中，飞针测试程序中包含待测试连接器对应的母板的数据以及匹配连接器对应的子板的数据；飞针测试程序中通过增加电阻测试项的方式输入目标电阻的两端对应的两个测试点坐标；飞针测试程序中目标电阻和两个测试点坐标之间对应；根据历史测试程序存放的路径调用并确定飞针测试程序，检测飞针测试程序的测试环境；如果飞针测试程序的测试环境正常，则针对结合装置运行飞针测试程序，得到测试结果；根据测试结果中测试到的阻值与目标电阻的阻值之间的对比结果，确定第一pin脚与第二pin脚之间的焊接状态。本方案中，通过运行程序来测试子板上的阻值来判断连接器的焊接状态以及连接器上pin脚之间的焊接状态，不仅能够判断连接器与pcba之间的焊接状态，也能判断出连接器多个pin之间的焊接状态，由于飞针测试机测试速度较快，节省了测试时间，提高了效率。

30、为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。