一种芯片老化测试设备的制作方法

本发明属于芯片老化测试，特别是涉及一种芯片老化测试设备。

背景技术：

1、芯片老化试验的最终目的是预测产品的使用寿命，评估或预测制造商生产的产品的耐久性；随着半导体技术的快速发展和芯片复杂性的逐年增加，芯片测试贯穿了整个设计开发和生产过程，越来越具有挑战性.老化测试是一项重要的测试，用于在交付给客户之前消除早期故障产品.为避免重复焊接。

2、在一些需要精密控制的领域，芯片等精密部件需要工作在特定的温度和湿度环境下，甚至是可变的温度和湿度环境，尤其以生物芯片应用领域为代表，芯片需要在特定的温湿度环境下才能发挥其功能作用，有时需要在设定的温湿度曲线下才能完成正常的工作。

3、如cn214473745u一种芯片老化测试箱，包括具有试验腔的箱体、转动设置于所述箱体上的箱门，还包括设置于所述箱体内部的送风系统、设置于所述箱体内部的风道，所述风道包括设置于所述试验腔顶壁上方的加热腔、设置于所述试验腔一侧部的送风风道、设置于所述试验腔另一侧部的回风风道，所述加热腔、所述送风风道、所述试验腔与所述回风风道依次相连通；该装置虽然能够模拟芯片在不同温度下进行老化测试，但其存在不方便调整对老化环境的湿度进行调整。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种芯片老化测试设备，通过低温罐、高温罐、高湿低温罐和回流罐形成闭环的供气系统，并通过该供气系统向不同的老化腔内送入不同温度不同湿度的气体，解决了现有老化测试箱仅能够模拟芯片在不同温度下进行老化测试，但其存在不方便调整对老化环境的湿度进行调整问题。

2、为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

3、本发明为一种芯片老化测试设备，包括用于放置芯片的仓体，所述仓体通过隔板分隔形成n个相互隔离的老化腔；任一所述老化腔上均设置进气口和出气口；还包括三位四通电磁换向阀和向老化腔供气的供气系统；所述三位四通电磁换向阀上设置p口、t口、a口、b口；所述b口接通进气口，所述a口接通出气口；

4、所述供气系统包括低温罐、高温罐、高湿低温罐和回流罐，所述低温罐、高温罐内存储干燥气体；所述高温罐、低温罐、高湿低温罐分别通过供气管路a、供气管路b和供气管路c连通主供气管，所述主供气管的一侧通过若干支管b连通p口；所述回流罐接通t口，所述b口接通进气口，所述a口接通出气口；

5、所述回流罐接通有一回流主管，所述回流主管连通回流支管a、回流支管b和回流支管c，所述回流管路a、回流管路b和回流管路c分别连通低温罐、高温罐、高湿低温罐；且所述回流管路a、回流管路b上分别连通设置干燥单元a和干燥单元b，所述回流管路c上连通设置增湿单元，所述回流管路a上连通设置有加热单元。

6、进一步地，所述回流管路b和回流管路c上分别设置有换热器a和换热器b；所述换热器a和换热器b的冷媒出口均连通一热气储气仓，所述供气管路b和供气管路c上分别设置有换热器c和换热器d；所述热气储气仓上连通设置有与换热器c和换热器d热媒进口连通的出气管a和出气管b。

7、进一步地，还包括用于驱动气体在供气系统和仓体内循环流动的气泵；所述气泵连通设置在回流主管或主供气管上。

8、进一步地，所述仓体包括顶部开口的盒体，所述盒体内设置有纵横交错的隔板并通过隔板分隔形成n个相互隔离的老化腔；

9、任一所述老化腔的顶部开口端设置密封台阶，且所述密封台阶配合安装有一顶盖，所述三位四通电磁换向阀设置在顶盖的顶部；所述顶盖上贯穿设置有与b口接通进气口、以及与a口接通出气口；所述进气口或出气口连通有探入老化腔底部的软管；所述老化腔内放置有用于下压探针老化测试座，测试时，芯片放置在下压探针老化测试座内。

10、进一步地，所述供气管路a、供气管路b和供气管路c分别连通一三进一出调节阀a的三个进气端上，三进一出调节阀a的出气端与主供气管连通；所述回流主管连通在一三进一出调节阀b的出气端上，且所述回流支管a、回流支管b和回流支管c分别连通一三进一出调节阀b的三个进气端上。

11、进一步地，还包括控制器，所述控制器连接三进一出调节阀a、三进一出调节阀b和三位四通电磁换向阀；所述出气管a和出气管b上分别设置有与控制器连接的电磁阀a和电磁阀b。

12、进一步地，该的老化测试设备使用方法包括如下步骤：

13、步骤1、设定每个老化腔内的温湿度参数；

14、步骤2、控制供气系统对每个所述老化腔进行换气t时间，且每个所述老化腔的换气间隔时间为*t；

15、步骤3、控制一老化腔对应的三位四通电磁换向阀，确保p口和b口相接通，t口和a口相接通；并调整三进一出调节阀a和三进一出调节阀b使得高温罐、低温罐、高湿低温罐的出气量等于回气量；

16、步骤4、换气t时间后，控制该老化腔对应的三位四通电磁换向阀，确保p口和b口不相接通，t口和a口不相接通；并控制另一老化腔对应的三位四通电磁换向阀，确保p口和b口相接通，t口和a口相接通。

17、进一步地，设备启动时，所述回流主管和主供气管的流体流量均为q，则所述供气管路a、供气管路b和供气管路c内流体流量分别为q11、q12和q13；所述回流管路a、回流管路b和回流管路c内流体流量分别为q21、q22和q23；所述q11+q12+q13＝q21+q22+q23＝q；

18、在所述步骤2中，在对相应老化腔进行换气时，控制器获取该老化腔内的温湿度参数，然后控制器再通过三进一出调节阀b和三进一出调节阀a中三个进气端的开度，确保所述q11＝q21、所述q12＝q22、以及所述q13＝q23。

19、进一步地，所述增湿单元包括连通设置的检测腔和雾化腔；所述检测腔内设置有湿度传感器，所述湿度传感器和雾化腔之间连通雾化通道，所述雾化通道内设置有雾化加湿器；所述加热单元包括一加热管，所述加热管靠近回流主管的一端设置温度传感器，所述加热管的外周侧设置加热套；所述湿度传感器、雾化加湿器、温度传感器和加热管均连接控制器。

20、进一步地，设备初始启动时，先控制低温罐和任一老化腔连通，利用换热器a和干燥单元a的配合实现向低温罐内充盈所需温度和湿度参数的低温气体；

21、再控制高湿低温罐和任一老化腔连通，利用增湿单元和换热器b的配合实现向高湿低温罐内充盈所需温度和湿度参数的高湿低温气体；

22、最后再控制高温罐和任一老化腔连通，利用加热单元和干燥单元a的配合实现向高温罐内充盈所需温度和湿度参数的高温气体。

23、本发明具有以下有益效果：

24、1、本发明通过低温罐、高温罐、高湿低温罐和回流罐形成闭环的供气系统，并通过该供气系统向不同的老化腔内送入不同温度不同湿度的气体，解决了现有老化测试箱仅能够模拟芯片在不同温度下进行老化测试，但其存在不方便调整对老化环境的湿度进行调整问题。

25、2、本发明在使用时，通过低温罐、高温罐、高湿低温罐和回流罐等的配合使用，向其中至少一老化腔内送入温度湿度参数随时间而发生波动的气体，模拟可变的温度和湿度环境。

26、当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。