一种射频传感元件安装结构及包含该结构的电缆头的制作方法

本技术涉及射频传感元件，具体为一种射频传感元件安装结构及包含该结构的电缆头。

背景技术：

1、射频传感元件作为较精敏的电子元件，结构较为复杂，容易受外部环境的影响而损坏，为保障射频传感元件的稳定运行，需要在使用的过程中对其进行保护。常规的保护方式是在射频传感元件的外侧套接保护件，而鉴于金属材料会屏蔽电磁波，为避免射频传感元件的信号被保护件所屏蔽，传统的保护件大多采用塑胶之类的非金属材料制造成，但此类非金属材料的结构强度较低，且氧化后会变脆，难以为射频传感元件提供长期、有效的保护。

技术实现思路

1、为克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种射频传感元件安装结构及包含该结构的电缆头，在满足射频传感元件的信号传输要求的基础上，能够为射频传感元件提供长期、有效的保护。

2、本实用新型采用了以下的技术方案。

3、一种射频传感元件安装结构，包括抵接件，以及从抵接件朝外侧延伸的连接件，以及设于连接件上的锁紧件，所述锁紧件上设有射频传感元件，所述锁紧件的外侧套设有和连接件相连接的金属件，所述金属件靠近抵接件的一端为敞开端，所述金属件的另一端为封闭端，所述锁紧件和保护件之间设有电磁波通道，所述电磁波通道的一端延伸至金属件的敞开端，所述电磁波通道的另一端连接射频传感元件；还包括垫片，所述垫片透波环，所述金属件通过透波环抵紧抵接件。

4、进一步，所述锁紧件的外侧壁开设有容纳腔，所述射频传感元件设于容纳腔之中，并和容纳腔的内壁之间保持有缝隙。

5、进一步，所述容纳腔之中封装有安装座，所述射频传感元件设于安装座之中。

6、进一步，所述射频传感元件为rfid电子测温元件。

7、进一步，所述垫片还包括金属环，所述金属环和透波环的轴心线相重合，所述锁紧件通过金属环抵紧抵接件

8、进一步，所述金属环沿周向均布有若干个弹性部。

9、进一步，所述透波环包括硬质层以及包裹于硬质层外侧的弹性层。

10、一种电缆头，包括上述的射频传感元件安装结构。

11、本实用新型的有益效果为：

12、本实用新型的锁紧件上设有射频传感元件，锁紧件的外侧套设有和连接件相连接的金属件，金属件靠近抵接件的一端为敞开端，金属件的另一端为封闭端，其中，金属件能够为射频传感元件提供长期、有效的保护，避免射频传感元件受外部环境的影响而损坏；此外，本实用新型还设有垫片，垫片包括位于金属件和抵接件之间的透波环，透波环不仅能封堵金属件和抵接件之间的缝隙，避免外部的杂质进入金属件之中，还能够避免射频传感元件的信号被金属件所屏蔽。总的，本实用新型能够在满足射频传感元件的信号传输要求的基础上，为射频传感元件提供长期、有效的保护。

技术特征：

1.一种射频传感元件安装结构，包括抵接件，以及从抵接件朝外侧延伸的连接件，以及设于连接件上的锁紧件，其特征在于，所述锁紧件上设有射频传感元件，所述锁紧件的外侧套设有和连接件相连接的金属件，所述金属件靠近抵接件的一端为敞开端，所述金属件的另一端为封闭端，所述锁紧件和保护件之间设有电磁波通道，所述电磁波通道的一端延伸至金属件的敞开端，所述电磁波通道的另一端连接射频传感元件；

2.根据权利要求1所述的一种射频传感元件安装结构，其特征在于，所述锁紧件的外侧壁开设有容纳腔，所述射频传感元件设于容纳腔之中，并和容纳腔的内壁之间保持有缝隙。

3.根据权利要求2所述的一种射频传感元件安装结构，其特征在于，所述容纳腔之中封装有安装座，所述射频传感元件设于安装座之中。

4.根据权利要求1所述的一种射频传感元件安装结构，其特征在于，所述射频传感元件为rfid电子测温元件。

5.根据权利要求1所述的一种射频传感元件安装结构，其特征在于，所述垫片还包括金属环，所述金属环和透波环的轴心线相重合，所述锁紧件通过金属环抵紧抵接件。

6.根据权利要求5所述的一种射频传感元件安装结构，其特征在于，所述金属环沿周向均布有若干个弹性部。

7.根据权利要求1或5所述的一种射频传感元件安装结构，其特征在于，所述透波环包括硬质层以及包裹于硬质层外侧的弹性层。

8.一种电缆头，其特征在于，包括权利要求1至6任一项所述的射频传感元件安装结构。

技术总结
本技术提供了一种射频传感元件安装结构及包含该结构的电缆头，包括抵接件，以及从抵接件朝外侧延伸的连接件，以及设于连接件上的锁紧件，锁紧件上设有射频传感元件，锁紧件的外侧套设有和连接件相连接的金属件，金属件靠近抵接件的一端为敞开端，金属件的另一端为封闭端，锁紧件和保护件之间设有电磁波通道，电磁波通道的一端延伸至金属件的敞开端，电磁波通道的另一端连接射频传感元件；还包括垫片，垫片包括透波环，金属件通过透波环抵紧抵接件。本技术能够在满足射频传感元件的信号传输要求的基础上，为射频传感元件提供长期、有效的保护。

技术研发人员：陈建斌,吴宇霆
受保护的技术使用者：广州高力电缆附件有限公司
技术研发日：20230222
技术公布日：2024/1/12