本技术涉及封装老化测试板,更具体地说,它涉及一种新型htrb老化pcb测试板。
背景技术:
1、随着现代化电子科学技术的迅猛发展,电子产品细致化程度不断升高,结构逐渐细化、工序逐渐增加、制造工艺逐渐复杂,由此在生产制造环节埋下了一系列隐患。一个良好的电子产品,不仅需要在性能层面具备较高的指标,同时还需要拥有较好的稳定性能,当前国内外普遍应用高温老化工艺,提高电子元器件的可靠性以及稳定性。目前,电子产品在应用环节会面临诸多不同的温度、环境条件,一旦受到热胀冷缩的影响,电子元器件的热匹配性能就会降低,导致电子产品产生故障,并在经济、人力层面造成较大损失。电子元器件的老化测试工作主要是剔除一些不符合标准的元器件,从而提升电子产品的质量。所以,当前针对电子元器件的老化测试,以及最新设备研究进行分析以及探讨,就目前现状而言,拥有极其重要的现实意义。
2、如申请号cn201911321270.1公开了一种老化测试板,包括基座,基座的上表面设置有容纳槽;若干测试座,设置在容纳槽内,用于对待测试件进行老化测试;导电连接件,设置在容纳槽内,用于将若干测试座电连接;盖板,盖设在基座的上表面,且设置有供若干测试座的部分伸出的通孔。可以避免避免使用传统的焊锡工艺,使得老化测试板可以耐高温,且安全可靠。
3、但是目前已有的htrb老化板一般尺寸为280mm*590mm,受尺寸限制,采用固定封装类型的socket测试底座,测试工位少,一般为40单工位,一个周期内测试考核的样品数量较少,且只能测试单一的封装样品。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种新型htrb老化pcb测试板,解决上述的一个或多个问题。
2、为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:
3、一种新型htrb老化pcb测试板,包括
4、分路针脚,其设于测试板一端,通过分路引线连接部件;
5、合路针脚,其设于测试板一端,通过合路引线连接部件;
6、主要功能区,其设于测试板中央,连接所述分路引线和合路引线;
7、其中,所述主要功能区包括若干排平行设置的socket测试单元,所述socket测试单元之间并接,每个socket测试单元分别接入单独的分路引线和合路引线。
8、进一步地,所述socket测试单元包括若干并行设置的socket测试模块,所述socket测试模块之间并接,每个socket测试模块分别接入对应的分路引线和合路引线。
9、进一步地,所述socket测试模块包括两个socket测试组块,所述socket测试组块之间并接,每个所述socket测试组块分别接入对应的分路引线和合路引线。
10、进一步地,每个所述socket测试模块内串接单独的保险丝socket。
11、进一步地,所述测试组块的栅极与漏极和源极中的一个短接。
12、进一步地,所述主要功能区尾部设有两个测试点,两个测试点分别接入分路引线和合路引线。
13、综上所述,本实用新型具有以下有益效果:
14、1、通过加设一组通用型野口socket,将测试版由原本的40单工位增加成80单工位,提高测试效率;
15、2、串接保险丝socket,防止测试板或元器件烧毁;
16、3、加入测试点,方便确认电路是否运行正常。
1.一种新型htrb老化pcb测试板,其特征在于,包括
2.根据权利要求1所述的新型htrb老化pcb测试板,其特征在于:所述socket测试单元包括若干并行设置的socket测试模块,所述socket测试模块之间并接,每个socket测试模块分别接入对应的分路引线和合路引线。
3.根据权利要求2所述的新型htrb老化pcb测试板,其特征在于:所述socket测试模块包括两个socket测试组块,所述socket测试组块之间并接,每个所述socket测试组块分别接入对应的分路引线和合路引线。
4.根据权利要求2所述的新型htrb老化pcb测试板,其特征在于:每个所述socket测试模块内串接单独的保险丝socket。
5.根据权利要求3所述的新型htrb老化pcb测试板,其特征在于:所述测试组块的栅极与漏极和源极中的一个短接。
6.根据权利要求1所述的新型htrb老化pcb测试板,其特征在于:所述主要功能区尾部设有两个测试点,两个测试点分别接入分路引线和合路引线。