用于半导体器件的测试装置的接触引脚和测试装置的制作方法

本技术涉及用于半导体器件的测试装置的接触引脚和测试装置。

背景技术：

1、作为半导体器件的制造工艺的一部分，需要使用测试装置来测试半导体器件，以评估其性能。在测试期间，半导体器件的器件引脚必须电连接到测试装置的接触引脚。

2、高功率的集成电路(ic)，如高功率mosfet、igbt、电源模块、soic、sic、sip、dip、tpak等等，一般在水平/休眠模式下，通过配置接触引脚上的引线并通过外力按压引线来进行测试。引脚力、引脚尖端轮廓、接触面积等在为此类测试建立良好的电连接中起着至关重要的作用。

3、目前在高电流/功率测试中存在以下挑战：

4、电流和功率处理：测试装置中包括悬臂式测试插座，该悬臂式测试插座通常设计用于低功率应用。高功率ic可产生大电流和功率水平，超过标准悬臂式测试插座的能力。在运行过程中还会产生热量，而有效的散热对于保持设备性能和防止热损坏至关重要。标准悬臂式测试插座的散热能力可能有限，因此难以管理高功率ic产生的热量增加。在这种情况下，标准悬臂式测试插座中的引脚会过早地经历接触尖端磨损、电弧、侵蚀、烧蚀。

5、机械应力：高功率ic通常具有更大的封装尺寸和更重的结构，这可以对悬臂式测试插座施加机械应力。设备的重量和尺寸增加可能会导致接触可靠性问题，例如接触力分布不良、接触磨损，甚至悬臂弹簧损坏。在这些情况下确保可靠和一致的电气接触是一项挑战。

6、接触电阻：高功率ic通常需要低电阻电连接，以将功率损耗降至最低，并保持精确的电压和电流测量。由于接触材料、镀层和表面条件，标准悬臂式测试插座可能会引入接触电阻。应仔细表征接触电阻并将其最小化，以确保精确的功率测量并防止热问题。

7、机械可靠性：在测试过程中，高功率ic可能经受显著的热循环和机械应力。典型的标准悬臂式测试插座在不降低接触性能或物理完整性的情况下无法承受这些条件。必须考虑特殊材料、适当的接触设计和引脚动力，以确保长期可靠性。

8、为了克服这些挑战，选择专为高功率应用而设计的悬臂式测试插座非常重要。

技术实现思路

1、为解决现有技术中的上述问题，在第一方面，本实用新型提供一种用于半导体器件的测试装置的接触引脚，所述接触引脚包括：

2、接触端，所述接触端包括尖端部和具有第一形状的连接端；

3、颈部，所述颈部与所述接触端的连接端连接，在其与所述连接端的连接处具有第二形状；

4、其中，所述第一形状和所述第二形状互相匹配，以使所述接触端安装在所述颈部上；

5、其中，当利用所述测试装置测试所述半导体器件时，所述半导体器件的器件引脚与所述尖端部电接触。

6、较佳地，所述接触端可拆卸地安装在所述颈部上。

7、较佳地，所述接触端由可承受高电流的材料制成。

8、较佳地，所述第一形状是燕尾榫状，所述第二形状是卯眼状。

9、较佳地，所述第一形状是l字形，所述第二形状是l字形。

10、较佳地，所述第一形状是凸d字形，所述第二形状是凹d字形。

11、较佳地，所述第一形状是凹a字形，所述第二形状是凸a字形。

12、较佳地，所述第一形状是z字形，所述第二形状是z字形。

13、较佳地，所述连接部通过焊接工艺连接到所述颈部。

14、较佳地，所述可承受高电流的材料为钨、钨铜合金、钼、铍镍合金和镍银中的一种。

15、较佳地，所述接触端的材料具有以下一种或多种：导热性、高硬度、耐高温性、耐腐蚀性。

16、较佳地，所述颈部沿着纵向延伸，其中，所述接触引脚还包括与所述颈部连接并沿着与所述纵向垂直的横向延伸的第一悬臂部、与所述第一悬臂部连接的弯曲部、与所述弯曲部连接并沿着所述横向延伸的第二悬臂部，

17、其中，借助于所述第一悬臂部和弯曲部，所述接触引脚能够在所述纵向或所述横向上移动。

18、较佳地，所述弯曲部呈s形。

19、较佳地，当利用所述测试装置测试所述半导体器件时，水平放置在所述接触引脚上方的所述半导体器件被向下按压，使得所述器件引脚与所述尖端部充分接触。

20、较佳地，所述尖端部呈锥形、a字形、金字塔形、或钉子形。

21、较佳地，所述第二悬臂部的上方或下方设置有导向钩部，借助于所述导向钩部，将所述接触引脚连接到所述测试装置。

22、较佳地，所述测试装置包括负载板，所述第二悬臂部上设置有连接部，用于使所述接触引脚与所述负载板建立电连接。

23、第二方面，本实用新型还提供一种用于半导体器件的测试装置，所述测试装置包括：

24、一对根据第一方面所述的接触引脚，一对所述接触引脚连接到测试装置；

25、其中，当利用所述测试装置测试所述半导体器件时，水平放置在所述接触引脚上方的所述半导体器件被向下按压，使所述半导体器件的器件引脚同时电接触每个所述接触引脚上的尖端部。

26、较佳地，一对所述接触引脚分别上下布置，其中，在下方的所述接触引脚中，导向钩部设置在所述接触引脚第二悬臂部的下方，而在上方的所述接触引脚中，所述导向钩部设置在所述接触引脚第二悬臂部的上方。

27、较佳地，一对所述接触引脚中的一个接触引脚用作强制引脚，而另一个接触引脚用作感测引脚。

28、本实用新型中，接触引脚通过接触端与被测试的器件连接，如果接触端因使用而损坏，可以仅仅更换接触端，而无需更换整个接触引脚，从而能够大幅降低使用成本。

29、进一步来说，在测试期间，器件引脚同时与安装在一对接触引脚上的一对接触端紧密接触(连接)，而接触端是由可承受高电流的材料制成，即使在高电流、高功率的测试过程中，也可以防止接触端的燃烧或熔化。因此，本实用新型允许高功率集成电路所需要的高电流、高功率测试，而没有任何电弧、烧蚀或引脚磨损。

30、更进一步，接触端的材料具有良好的导热性，因此，可以有效地从器件引脚散热，防止温度过高而对半导体器件或周围的其他部件造成潜在的损坏。

31、另外，接触端的材料可以具有高硬度，也就是具有耐摩性，因此，可以确保接触端能够承受重复的插入和拆卸，而不会出现过度磨损或变形，从而增加了接触引脚的使用寿命，减少了频繁更换的需要。所以，在大量的生产周期中，高硬度的接触端可以持续更长的时间。

32、进一步，接触端的材料具有耐高温性，由于高功率ic的测试场景通常涉及高温，因此，利用具有耐高温性的接触端，可以确保接触引脚在承受高温的同时不会退化。

33、进一步，接触端的材料具有耐腐蚀性，由于在测试过程中会暴露于化学品或湿气，因此利用具有耐腐蚀性的接触端，可以避免接触引脚受腐蚀，从而长期保持其电气性能。

34、进一步，接触端的尖端部具有设计的几何形状，因此，当器件引脚受到向下的压力时，尖端部与器件引脚的接触面是平坦的，从而确保良好的电连接。

35、进一步，合金制成的接触端可提供与ic焊盘的低电阻接触界面，从而使得接触电阻和电压降最小化。这对于高功率的应用尤其重要，因为它有助于保持精确的功率传输并降低错误测量或ic故障的风险。

36、从以下公开内容和所附权利要求中，其它目的和优点将更加完全地显而易见。