一种测温结构及电能表的制作方法

本技术涉及电能表，尤其涉及一种测温结构及电能表。

背景技术：

1、电能表是用来测量电能的仪表，又称电度表，火表，千瓦小时表，指测量各种电学量的仪表。电能表的接线端子上的压线螺丝没有拧紧夹住导线，或者使用的导线过细，会造成接线端子与导线之间接触面过小，导致接线端子接触不良，从而导致接触电阻偏大。或其它原因(如电路电流大于电能表最大电流)，在有大电流、长时间运行情况下，接线端子处会发热，严重时会烧毁接线端子和电能表，引发火灾、人身伤害等安全事故。

2、根据国家电网最新对电能表的要求，保证用户由于接线不良使端子发热，温度持续升高导致电能表起火烧毁，电能表接线端子处必须对其监测，当温度达到预测值时就切断电路，从而保护电能表及用电安全。现有电能表接线端子的测温结构，通常采用导热硅胶直接设置在接线端子与测温芯片之间，进行热量传导。由于安装时会挤压导热硅胶，使得导热硅胶会从侧面溢出，容易损坏导热硅胶，影响导热硅胶的导热效果。并且，采用人工将导热硅胶贴装在测温芯片上，贴装位置精确度低，容易影响导热硅胶将热能传递到测温芯片上效果，从而影响测温结构的测温效果。

3、在实现本实用新型过程中，申请人发现现有技术中至少存在如下问题：

4、现有接线端子的测温结构上的导热硅胶容易发生形变产生损坏，或安装位置精确度低，使得导热硅胶热量传递效果不佳，影响测温结构的检测效果。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种测温结构及电能表，以解决现有技术中存在的现有接线端子的测温结构上的导热硅胶容易发生形变产生损坏，或安装位置精确度低，使得导热硅胶热量传递效果不佳，影响测温结构的检测效果的技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

3、本实用新型提供的一种测温结构，测温结构固定在电能表内的pcba板上，并与所述电能表的电流接线端子抵接，用以检测所述电流接线端子的温度；所述测温结构包括导热件、安装支架和测温芯片；所述导热件卡合设置在所述安装支架上，并与所述安装支架下方的所述测温芯片抵接；所述导热件用于将所述电流接线端子的热量传递给所述测温芯片；所述测温芯片电连接在所述pcba板上，用于测量所述导热件传递的热量。

4、优选的，所述安装支架上设置有多个安装槽和多个通孔结构；所述安装槽与所述导热件相互匹配，用于限位固定所述导热件；所述通孔结构设置在所述安装槽的底部；所述导热件通过所述通孔结构与所述测温芯片抵接。

5、优选的，所述安装支架上设置有定位孔；所述定位孔与所述电能表的电压接线端子相对应设置；所述电压接线端子穿过所述定位孔与所述pcba板电连接，并将所述安装支架固定在所述pcba板上。

6、优选的，所述安装支架的材质为塑胶材质。

7、优选的，所述导热件的材质为导热硅胶。

8、一种电能表，包括上述任一一项所述的测温结构，包括底壳和端子座；所述端子座固定在所述底壳上；所述端子座用于固定所述电流接线端子、电压接线端子；所述底壳用于容纳所述端子座、pcba板、电流接线端子、电压接线端子和所述测温结构。

9、优选的，所述pcba板上设置有安装孔，所述pcba板通过所述安装孔与所述底壳固定连接。

10、实施本实用新型上述技术方案中的一个技术方案，具有如下优点或有益效果：

11、本实用新型通过安装支架固定导热件，对导热件进行限位保护，保证测温结构装配到电能表上时导热件导热效果良好，测温芯片测温效果良好。

技术特征：

1.一种测温结构，其特征在于，测温结构固定在电能表内的pcba板(4)上，并与所述电能表的电流接线端子(5)抵接，用以检测所述电流接线端子(5)的温度；所述测温结构包括导热件(1)、安装支架(2)和测温芯片(3)；所述导热件(1)卡合设置在所述安装支架(2)上，并与所述安装支架(2)下方的所述测温芯片(3)抵接；所述导热件(1)用于将所述电流接线端子(5)的热量传递给所述测温芯片(3)；所述测温芯片(3)电连接在所述pcba板(4)上，用于测量所述导热件(1)传递的热量。

2.根据权利要求1所述的测温结构，其特征在于，所述安装支架(2)上设置有多个安装槽(21)和多个通孔结构(22)；所述安装槽(21)与所述导热件(1)相互匹配，用于限位固定所述导热件(1)；所述通孔结构(22)设置在所述安装槽(21)的底部；所述导热件(1)通过所述通孔结构(22)与所述测温芯片(3)抵接。

3.根据权利要求2所述的测温结构，其特征在于，所述安装支架(2)上设置有定位孔(23)；所述定位孔(23)与所述电能表的电压接线端子(6)相对应设置；所述电压接线端子(6)穿过所述定位孔(23)与所述pcba板(4)电连接，并将所述安装支架(2)固定在所述pcba板(4)上。

4.根据权利要求3所述的测温结构，其特征在于，所述安装支架(2)的材质为塑胶材质。

5.根据权利要求1所述的测温结构，其特征在于，所述导热件(1)的材质为导热硅胶。

6.一种电能表，包括权利要求1-5任意一项所述的测温结构，其特征在于，包括底壳(7)和端子座(8)；所述端子座(8)固定在所述底壳(7)上；所述端子座(8)用于固定所述电流接线端子(5)、电压接线端子(6)；所述底壳(7)用于容纳所述端子座(8)、pcba板(4)、电流接线端子(5)、电压接线端子(6)和所述测温结构。

7.根据权利要求6所述的电能表，其特征在于，所述pcba板(4)上设置有安装孔(41)，所述pcba板(4)通过所述安装孔(41)与所述底壳(7)固定连接。

技术总结
本技术公开一种测温结构及电能表，涉及电能表技术领域，解决了现有接线端子的测温结构上的导热硅胶容易发生形变产生损坏，或安装位置精确度低，使得导热硅胶热量传递效果不佳，影响测温结构的检测效果的技术问题。测温结构固定在电能表内的PCBA板上，并与电流接线端子抵接，用以检测电流接线端子的温度；该结构包括导热件、安装支架和测温芯片；导热件卡合在安装支架上，并与安装支架下方的测温芯片抵接；导热件用于将电流接线端子的热量传递给测温芯片；测温芯片电连接在PCBA板上，用于测量导热件传递的热量。本技术通过安装支架固定导热件，对导热件进行限位保护，保证测温结构装配到电能表上时导热件导热效果良好，测温芯片测温效果良好。

技术研发人员：杨忠,王蕾,崔涛
受保护的技术使用者：深圳友讯达科技股份有限公司
技术研发日：20230824
技术公布日：2024/3/17