1.一种芯片测试器，其特征在于：包括绝缘基板(1)、第一测试片(2)、第一绝缘块(3)和第二测试片(4)，所述第一测试片(2)包括多根贴设于所述绝缘基板(1)上且沿着所述绝缘基板(1)的宽度方向排布的第一测试针(21)，所述第一绝缘块(3)扣压于所述绝缘基板(1)贴设有所述第一测试针(21)的一侧部，所述第二测试片(4)包括多根沿着所述绝缘基板(1)的宽度方向排布的第二测试针(41)，所述的多根第二测试针(41)的一端部与所述的多根第一测试针(21)一一对应且相互压接，所述的多根第二测试针(41)的另一端部沿着所述绝缘基板(1)至所述第一绝缘块(3)的方向弯折形成第一弯折部(411)，所述第一弯折部(411)承载于所述第一绝缘块(3)端部，所述第一弯折部(411)突出所述第一绝缘块(3)的一端沿着所述第一测试片(2)至所述第二测试片(4)的方向弯折并形成测试端(412)。
2.根据权利要求1所述的芯片测试器，其特征在于：所述第一测试针(21)的一端部为第一连接端(211)，所述第二测试针(41)的一端部为第二连接端(413)，所述第一连接端(211)和所述第二连接端(413)相互压接，所述第一连接端(211)和所述第二连接端(413)的其中一个上设置有多个用于与其中另一个相抵接的压接部(5)，所述的多个压接部(5)沿着所述第一测试片(2)至所述第二测试片(4)的方向间隔排布，所述压接部(5)呈梯台状。
3.根据权利要求2所述的芯片测试器，其特征在于：所述第一测试针(21)远离所述第一连接端(211)的一端部穿出所述第一绝缘块(3)并沿着所述绝缘基板(1)至所述第一绝缘块(3)的方向弯折形成第二弯折部(212)，所述第一绝缘块(3)靠近所述第二弯折部(212)的一端设置有胶条(6)，所述胶条(6)突出所述第一绝缘块(3)并与所述第二弯折部(212)相抵触。
4.根据权利要求2或3所述的芯片测试器，其特征在于：所述第一测试片(2)有两个，所述的两个第一测试片(2)分别贴设于所述绝缘基板(1)厚度方向的两侧部，所述第一绝缘块(3)有两个，所述的两个第一绝缘块(3)包括绝缘块a(31)和绝缘块b(32)，所述绝缘块a(31)和所述绝缘块b(32)分别扣压于所述绝缘基板(1)厚度方向的两侧部，所述第二测试片(4)有两个，所述的两个第二测试片(4)与所述的两个第一测试片(2)相对应连接，两个所述的第一弯折部(411)分别承载于所述绝缘块a(31)的一端部。
5.根据权利要求2或3所述的芯片测试器，其特征在于：所述绝缘基板(1)厚度方向的两侧部分别开设有用于容置所述的两个第一测试片(2)的第一承载槽(1a)，所述第一承载槽(1a)包括用于容置所述第一测试片(2)主体的第一槽体(1a1)、分别连通于所述第一槽体(1a1)两端的多条第二槽体(1a2)和多条第三槽体(1a3)，多个所述的第一连接端(211)分别一一对应的嵌设于所述的多条第二槽体(1a2)中，所述的多根第一测试针(21)远离所述第一连接端(211)的一端部分别一一对应的嵌设于所述的多条第三槽体(1a3)中。
6.根据权利要求2或3所述的芯片测试器，其特征在于：所述的两个第一绝缘块(3)上分别开设有用于对应的容置所述的两个第二测试片(4)的第二承载槽(33)，所述第二承载槽(33)包括多条间隔设置的第四槽体(331)，多个所述的第二连接端(413)分别一一对应的嵌设于所述的多条第四槽体(331)中。
7.根据权利要求4所述的芯片测试器，其特征在于：所述绝缘块a(31)的一端部开设有安装槽(311)，所述安装槽(311)内层叠设置有两个第二绝缘块(7)，所述的两个第一弯折部(411)分别一一对应的承载于所述的两个第二绝缘块(7)上。
8.根据权利要求7所述的芯片测试器，其特征在于：所述的两个第二绝缘块(7)上分别开设有用于容置所述的两个第一弯折部(411)的第三承载槽(71)，所述第三承载槽(71)包括多条间隔排布的第五槽体(711)，构成所述第一弯折部(411)的多根所述的第二测试针(41)分别一一对应的嵌设于所述的多条第五槽体(711)中。
9.一种芯片测试器的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：
10.一种芯片测试装置，包括测试座(10)，其特征在于：所述芯片测试装置还包括两个如权利要求1-8中任一项所述的芯片测试器，所述的两个芯片测试器分别设于所述测试座(10)两端，构成所述的两个芯片测试器的两个测试端(412)相对设置，所述的两个测试端(412)之间形成用于容置芯片(100)的测试间隙，所述芯片(100)两侧分别设置有若干引脚(101)，所述的两个测试端(412)分别承托于所述芯片(100)两侧的若干引脚(101)下部。