基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测方法及装置与流程

本发明涉及图像检测，尤其涉及一种基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测方法及装置。

背景技术：

1、工业机器视觉在铜箔行业中的应用通常涉及高精度的检测要求，因为铜箔作为关键材料用于电子、电信、能源等领域，其质量和完整性对最终产品的性能和可靠性具有重要影响。而铜箔的正面瑕疵可能包括划痕、凹陷、氧化等，这些问题可能会影响电子产品的性能，背面针孔可能导致电子产品的电气短路等。

2、因此，如何精准地检测出铜箔材料的正面瑕疵和背面针孔成为了本领域技术人员亟需解决的技术问题。

技术实现思路

1、本发明提供一种基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测方法及装置，用以解决现有技术中铜箔材料正面瑕疵和背面针孔检测不准确的缺陷。

2、本发明提供一种基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测方法，包括：

3、确定铜箔缺陷检测任务的所有工作流程；

4、确定每个所述工作流程对应的光源需求类型和打光需求时间；

5、基于所述光源需求类型和所述打光需求时间，采集每个所述工作流程下的铜箔图像信息，所述铜箔图像信息包括正面图像和背面图像；

6、分别对所述正面图像和所述背面图像进行拆解，得到不同角度的检测图像；

7、将所有所述不同角度的检测图像分配至不同的虚拟工位；

8、基于边缘检测和灰度分析，对每个所述虚拟工位对应的所述检测图像中的正面图像进行检测，确定铜箔正面瑕疵缺陷；

9、基于像素变化分析和形态学，对每个所述虚拟工位对应的所述检测图像中的背面图像进行检测，确定铜箔背面针孔缺陷。

10、根据本发明提供的一种基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测方法，所述基于所述光源需求类型和所述打光需求时间，采集每个所述工作流程下的铜箔图像信息，包括：

11、在切换至所述工作流程时，切换所述工作流程对应的光源需求类型和打光需求时间；

12、在所述光源需求类型和所述打光需求时间下，确定具有目标帧率和分辨率的图像采集设备；

13、利用所述图像采集设备在所述光源需求类型和所述打光需求时间下，采集对应的铜箔图像信息。

14、根据本发明提供的一种基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测方法，所述利用所述图像采集设备在所述光源需求类型和所述打光需求时间下，采集对应的铜箔图像信息，包括：

15、在所述光源需求类型和所述打光需求时间下，控制第一时长内为高亮度光源，且第二时长内为低亮度光源；

16、利用所述图像采集设备在所述高亮度光源采集整体亮度图像，在所述低亮度光源下采集细节暗部图像；

17、将所述整体亮度图像与所述细节暗部图像融合，得到铜箔图像信息。

18、根据本发明提供的一种基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测方法，所述将所有所述不同角度的检测图像分配至不同的虚拟工位，包括：

19、确定每个虚拟工位的位置特征、尺寸特征和时序特征；

20、基于每个所述虚拟工位的位置特征、尺寸特征和时序特征，为所述不同的虚拟工位分配不同的检测图像。

21、根据本发明提供的一种基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测方法，所述基于每个所述虚拟工位的位置特征、尺寸特征和时序特征，为所述不同的虚拟工位分配不同的检测图像，包括：

22、基于每个所述虚拟工位的位置特征、尺寸特征和时序特征，确定图像采集角度；

23、基于所述图像采集角度，在所述不同角度的检测图像中筛选目标检测图像；

24、将所述目标检测图像与所述虚拟工位绑定。

25、根据本发明提供的一种基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测方法，所述将所有所述不同角度的检测图像分配至不同的虚拟工位之后，还包括：

26、利用直方图均衡化和对比度拉伸的方式，增强每个所述虚拟工位上的检测图像的灰度差异；

27、利用维纳滤波和小波变换，对增强所述灰度差异的检测图像进行噪声去除，强化铜箔缺陷的边缘特征。

28、根据本发明提供的一种基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测方法，所述基于边缘检测和灰度分析，对每个所述虚拟工位对应的所述检测图像中的正面图像进行检测，确定铜箔正面瑕疵缺陷，包括：

29、利用边缘检测和灰度分析，确定所述虚拟工位对应的所述检测图像中的正面图像的纹理特征；

30、输入所述纹理特征至缺陷检测模型，输出正面瑕疵缺陷，所述缺陷检测模型是基于纹理特征样本和正面瑕疵缺陷样本预先训练得到的。

31、根据本发明提供的一种基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测方法，所述基于像素变化分析和形态学，对每个所述虚拟工位对应的所述检测图像中的背面图像进行检测，确定铜箔背面针孔缺陷，包括：

32、基于像素变化分析和形态学，提取每个所述虚拟工位对应的所述检测图像中的背面图像的边缘局部特征和角点局部特征；

33、基于所述边缘局部特征和所述角点局部特征，确定铜箔背面针孔缺陷。

34、根据本发明提供的一种基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测方法，所述分别对所述正面图像和所述背面图像进行拆解，得到不同角度的检测图像之后，还包括：

35、识别所述检测图像中的感兴趣区域；

36、将所述感兴趣区域的颜色由彩色转化为灰度，以所述灰度后的图像作为检测图像。

37、本发明还提供一种基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测装置，包括：

38、确定模块，用于确定铜箔缺陷检测任务的所有工作流程；确定每个所述工作流程对应的光源需求类型和打光需求时间；

39、采集模块，用于基于所述光源需求类型和所述打光需求时间，采集每个所述工作流程下的铜箔图像信息，所述铜箔图像信息包括正面图像和背面图像；

40、拆解模块，用于分别对所述正面图像和所述背面图像进行拆解，得到不同角度的检测图像；

41、分配模块，用于将所有所述不同角度的检测图像分配至不同的虚拟工位；

42、检测模块，用于基于边缘检测和灰度分析，对每个所述虚拟工位对应的所述检测图像中的正面图像进行检测，确定铜箔正面瑕疵缺陷；基于像素变化分析和形态学，对每个所述虚拟工位对应的所述检测图像中的背面图像进行检测，确定铜箔背面针孔缺陷。

43、本发明还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述任一种所述基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测方法。

44、本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测方法。

45、本发明提供的一种基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测方法及装置，方法包括，确定铜箔缺陷检测任务的所有工作流程；确定每个工作流程对应的光源需求类型和打光需求时间；基于光源需求类型和打光需求时间，采集每个工作流程下的铜箔图像信息，铜箔图像信息包括正面图像和背面图像；分别对正面图像和背面图像进行拆解，得到不同角度的检测图像；将所有不同角度的检测图像分配至不同的虚拟工位；基于边缘检测和灰度分析，对每个虚拟工位对应的检测图像中的正面图像进行检测，确定铜箔正面瑕疵缺陷；基于像素变化分析和形态学，对每个虚拟工位对应的检测图像中的背面图像进行检测，确定铜箔背面针孔缺陷，通过分时打光和虚拟工位的方式，有效的提升了正面瑕疵和背面针孔检测的准确度。