基于近红外光谱的热循环板材无损检测方法与流程

文档序号:37275233发布日期:2024-03-12 21:08阅读:来源:国知局

技术特征:

1.基于近红外光谱的热循环板材无损检测方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的基于近红外光谱的热循环板材无损检测方法,其特征在于,所述根据板材光谱数据中每个像元与相邻像元的近红外光谱向量获取反射变异特征值,包括的具体方法为:

3.根据权利要求2所述的基于近红外光谱的热循环板材无损检测方法,其特征在于,所述根据每个像元与相邻像元的最佳反射率获取损伤颗粒紊乱度,进而结合反射变异特征值获取损伤颗粒显著系数,包括的具体方法为:

4.根据权利要求1所述的基于近红外光谱的热循环板材无损检测方法,其特征在于,所述根据像元的损伤颗粒显著系数获取损伤聚类,进而根据损伤聚类中包含的所有像元的损伤颗粒显著系数获取损伤聚类的损伤粒群特征值,包括的具体方法为:

5.根据权利要求1所述的基于近红外光谱的热循环板材无损检测方法,其特征在于,所述根据损伤粒群特征值获取疑似损伤粒群,进而根据疑似损伤粒群中所有像元的最佳反射率获取损伤特征突变像元,包括的具体方法为:

6.根据权利要求1所述的基于近红外光谱的热循环板材无损检测方法,其特征在于,所述根据疑似损伤粒群中包含的损伤特征突变像元之间的距离以及损伤特征突变像元与聚类中心的距离获取突变像元距离序列,包括的具体方法为:

7.根据权利要求1所述的基于近红外光谱的热循环板材无损检测方法,其特征在于,所述根据突变像元距离序列中包含的所有元素获取疑似损伤粒群的损伤扩散一致度,包括的具体方法为:

8.根据权利要求1所述的基于近红外光谱的热循环板材无损检测方法,其特征在于,所述根据疑似损伤粒群中包含的所有像元的损伤颗粒显著系数以及疑似损伤粒群的损伤扩散一致度获取综合损伤特征指数,进而获取板材损伤粒群,包括的具体方法为:

9.根据权利要求1所述的基于近红外光谱的热循环板材无损检测方法,其特征在于,所述获取板材光谱数据的板材损伤粒群总面积,根据板材光谱数据序列中相邻时刻的板材光谱数据的板材损伤粒群总面积获取板材损伤程度,包括的具体方法为:

10.根据权利要求1所述的基于近红外光谱的热循环板材无损检测方法,其特征在于,所述根据板材损伤程度获取板材的损伤程度等级,包括的具体方法为:


技术总结
本发明涉及近红外光谱分析技术领域,提出了基于近红外光谱的热循环板材无损检测方法,包括:采集每个时刻的板材光谱数据,获取板材光谱数据序列;获取板材光谱数据中每个像元的最佳反射率,进而获取损伤颗粒显著系数;根据损伤颗粒显著系数获取损伤聚类,进而获取疑似损伤粒群;根据疑似损伤粒群中所有像元的最佳反射率获取损伤扩散一致度;结合损伤颗粒显著系数和损伤扩散一致度获取综合损伤特征指数,进而获取板材损伤粒群;根据板材光谱数据序列中板材光谱数据的板材损伤粒群获取板材损伤程度;根据板材损伤程度获取板材的损伤程度等级。本发明旨在解决现有的板材无损检测方法难以准确地对印刷电路板进行无损检测的问题。

技术研发人员:杨树文
受保护的技术使用者:上海优珏新型装饰材料有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/3/11
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