一种半导体器件短路测试装置及测试方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体器件测试领域，特别地涉及一种半导体器件短路测试装置及测试方法。
【背景技术】
[0002]封装微电子器件(半导体芯片、集成电路晶片等)是一种全包封塑封功率型半导体器件，对器件塑封体的绝缘性有较高的要求，一般要求塑封体的击穿电压多DC2500V。因此，塑封体绝缘测试是产品生产过程中的一道必备工序，以别除不良的封装体，来确保封装体的出货品质。但是，目前市场上没有性能良好的专用测试设备。
[0003]与现有技术相比，本发明测试装置测试头与测试点少、可以保证全部与所要测试的半导体器件接触良好，测试效率高等，并且该测试装置能够保证测量电极和塑封体全面接触，测量面完全，尤其是顶针孔等微小异形部位的接触可靠，从而使测量结果差错率降低。
【发明内容】
[0004]本发明目的之一是:克服现有技术中塑封微电子器件的绝缘性测试设备差错率较高的缺陷，提供一种利用介质水为导电媒介、测试效率高的便半导体器件短路测试装置。
[0005]本发明目的之二是，完善现在技术中短路测试设备差错率较高的缺陷，提供一种半导体器件短路测试装置的测试方法。
[0006]本发明目的之一通过以下技术方案实现:
本发明提供了一种半导体器件短路测试装置，该塑封微电子器件的一端是裸露电极或还有引线框架，另一端是包裹的电子器件的塑封体，该塑封体上有顶针孔和安装孔。该设备含有上电极连接座、上电极固定座、限程螺丝、压簧、上电极、下电极连接座、下电极、水槽、底座、异常报警器；
所述的水槽中有能够导电的介质水，优选30°C -70°C的介质水；所述的上电极连接座固定连接在上电极固定座上，上电极固定座能够上下移动，一个或多个上电极分别通过限程螺丝和压簧连接在上电极固定座上；
所述的下电极一端连接在下电极连接座上，下电极另一端伸入水槽中的介质水中；所述的上电极与下电极之间的连通的导线中连接有异常报警器。顶针孔和安装孔易导致塑封体漏电。测试塑封微电子器件绝缘性时，电子器件塑封体置于介质水中，当上电极固定座下移时，塑封微电子器件的裸露电极与上电极接触，塑封微电子器件绝缘性合格时，电路不能导通，异常报警器不报警；当有塑封微电子器件绝缘性不合格时，塑封体漏电，电路会导通，异常报警器报警，操作人员可以快速地剔除不合格器件。
[0007]所述的上电极连接座通常连接有1000-3000V的高压电源，以测试高压绝缘性；导线中还可以连接有延时继电器，电路导通后延时1-5秒自动断电，保证操作人员的用电安全。
[0008]所述的水槽下面还可以连接有底座、底座连接有水平调节螺丝，保证水槽水平。
[0009]所述的水槽中最好有一个或多个便于放置电子器件的塑封体的凹槽，下电极另一端伸入各自凹槽中的介质水中，所有凹槽中的介质水与水槽是连通的。
[0010]所述的水槽上最好具有补水口和溢流口，以保证水槽中水位恒定。
[0011]本发明的目的之二通过以下技术方案实现:
所述的半导体器件短路测试装置的测试方法通过以下步骤来实现:
步骤一，导体器件短路测试装置在测试塑封微电子器件绝缘性时，电子器件塑封体置于介质水中，当上电极固定座下移时，塑封微电子器件的裸露电极与上电极接触，塑封微电子器件绝缘性合格时，电路不能导通，异常报警器不报警；
步骤二，当有塑封微电子器件绝缘性不合格时，塑封体漏电，电路会导通，异常报警器报警，操作人员可以据此快速地剔除不合格器件。
[0012]本发明有益效果:本发明作为一种专用电子器件绝缘测试设备，适合多种尺寸的封装半导体器件的绝缘性检测。而且结构合理，利用介质水作为导电测媒介，介质水能够充分浸润塑封体，使测量电极和塑封体全面接触，具有接触好，测试灵敏，尤其保证了顶针孔等特殊异形部位的可靠接触，解决了干式测量带来的测量面不完全导致误报警的问题。
[0013]采用了多工位夹具结构，可以同时测试多个器件，有效地提高设备测试效率高和测试产能。同时，上电极固定座上可以上下移动，取放器件方便，压簧具有弹性，器件与电极接触力量可控，不易损坏器件。
【附图说明】
[0014]图1是本发明中的一个塑封微电子器件的正视图。
[0015]图2是本发明中的一个塑封微电子器件的侧视图。
[0016]图3是本发明的一个结构示意图。
[0017]图中:1、裸露电极；2、塑封体；3、顶针孔；4、安装孔；5、限程螺丝；6、压簧；7、上电极固定座；8、上电极；9、水槽；10、溢流口 ；11、凹槽；12、底座；13、水平调节螺丝；14、下电极；15、补水口 ；16、下电极连接座；17、异常报警器；18、上电极连接座。
【具体实施方式】
[0018]实施例1
如附图1、2中所示，一个塑封微电子器件，其一端为裸露电极1，另一端是包裹的电子器件的塑封体2，该塑封体2上有顶针孔3和安装孔4。
[0019]如附图3中所示，含有上电极连接座18、上电极固定座7、限程螺丝5、压簧6、多只上电极8、下电极连接座16、多只下电极14、水槽9、底座12、异常报警器17的半导体器件短路测试装置。
[0020]所述的水槽9中有40°C的能够导电的介质水；所述的上电极连接座18固定连接在上电极固定座7上，上电极固定座7能够上下移动，多个上电极8分别通过限程螺丝5和压簧6连接在上电极固定座7上；所述的多个下电极14 一端连接在下电极连接座16上，所述的水槽9中有多个便于放置电子器件的塑封体2的凹槽11，下电极14另一端伸入各自凹槽11中的介质水中。所述的水槽9上具有补水口 15和溢流口 10。所述的水槽9下面连接有底座12，底座12有水平调节螺丝，所述的上电极8与下电极14之间连通有异常报警器17。所述的上电极连接座18连接有2000V的高压电源，导线中连接有延时继电器。
[0021]实施例2
本发明所述的半导体器件短路测试装置的测试方法通过以下步骤来实现:
步骤一，测试塑封微电子器件绝缘性时，电子器件塑封体2置于介质水中，当上电极固定座7下移时，塑封微电子器件的裸露电极I与上电极8接触，塑封微电子器件绝缘性合格时，电路不能导通，异常报警器不报警；
步骤二，当有塑封微电子器件绝缘性不合格时，塑封体2漏电，电路会导通，异常报警器17报警，操作人员可以据此快速地剔除不合格器件。
[0022]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.一种半导体器件短路测试装置，该塑封微电子器件的一端是裸露电极(I)或还有引线框架，另一端是包裹的电子器件的塑封体(2)，该塑封体(2)上有顶针孔(3)和安装孔(4)，其特征在于:含有上电极连接座(18)、上电极固定座(7)、限程螺丝(5)、压簧(6)、一个或多个上电极⑶、下电极连接座(16)、下电极(14)、水槽(9)、异常报警器(17); 所述的水槽(9)中有30°C _70°C的能够导电的介质水； 所述的上电极连接座(18)固定连接在上电极固定座(X)上，上电极固定座(X)能够上下移动，上电极(8)分别通过限程螺丝(5)和压簧(6)连接在上电极固定座(7)上；所述的下电极(14) 一端连接在下电极连接座(16)上，另一端伸入水槽(9)中的介质水中； 所述的上电极(8)与下电极(14)之间连通的导线中连接有异常报警器(17)。2.根据权利要求1所述的半导体器件短路测试装置，其特征在于:所述的上电极连接座(18)连接有1000-3000V的高压电源，导线中或连接有延时继电器。3.根据权利要求1所述的半导体器件短路测试装置，其特征在于:所述的水槽(9)下面连接有底座(12)、底座(12)连接有水平调节螺丝(13)。4.根据权利要求1或3所述的半导体器件短路测试装置，其特征在于:所述的水槽(9)中有一个或多个便于放置电子器件的塑封体(2)的凹槽(11)，凹槽中的介质水相互连通。5.根据权利要求1或3所述的半导体器件短路测试装置，其特征在于:所述的水槽(9)上具有补水口(15)和溢流口(10)。6.一种采用I至5任意一项权利要求所述的半导体器件短路测试装置的测试方法，其特征在于:包括以下步骤: 步骤一，测试塑封微电子器件绝缘性时，电子器件塑封体(2)置于介质水中，当上电极固定座(7)下移时，塑封微电子器件的裸露电极(I)与上电极(8)接触，塑封微电子器件绝缘性合格时，电路不能导通，异常报警器不报警； 步骤二，当有塑封微电子器件绝缘性不合格时，塑封体(2)漏电，电路会导通，异常报警器(17)报警，操作人员可以据此快速地剔除不合格器件。
【专利摘要】本发明提供了一种半导体器件短路测试装置及测试方法，含有上电极固定座、限程螺丝、压簧、上电极、下电极连接座、下电极、水槽、底座、异常报警器。水槽中有30℃-70℃的介质水。上电极连接座固定连接在上电极固定座上，上电极固定座上可以上下移动，多个上电极分别通过限程螺丝和压簧连接在上电极固定座上。下电极一端连接在下电极连接座上，下电极另一端伸入水槽中的介质水中。上电极与下电极之间连通有异常报警器。测试塑封微电子器件绝缘性合格时，异常报警器不报警；不合格时，异常报警器报警。本发明利用介质水作为导电测媒介，介质水能够充分浸润塑封体，具有接触好，测试灵敏，解决了干式测量带来的测量面不完全导致误报警的问题。
【IPC分类】G01R31/02
【公开号】CN104965145
【申请号】CN201510313502
【发明人】刘振华, 殷国海
【申请人】江苏杰进微电子科技有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月10日