压力检测装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及压力检测装置，尤其是涉及在壳体内设有压力传感器的压力检测装置。
【背景技术】
[0002]下述专利文献I中公开了一种关于引线框的位置精度及防水性能高的压力检测装置(在专利文献I中记载为压力传感器封装体)的发明。图13(a)是专利文献I记载的现有例的压力检测装置的仰视图，图13(b)是图13(a)的用XII1-XIII线剖开而从箭头方向观察时的压力检测装置的剖视图。
[0003]如图13(b)所示，现有例的压力检测装置110具有:检测压力的压力传感器115 ;收纳压力传感器115的壳体121 ;与压力传感器115电连接的引线框131。在壳体121形成有腔室123，在腔室123设置压力传感器115。
[0004]弓丨线框131的内端部131a向腔室123露出，经由接合线117与压力传感器115电连接。引线框131从内端部131a向壳体121的底面121b侧折弯，而从底面121b突出设置。如图13(a)所示，从底面121b突出的引线框131的外端部131b向底面121b的外周方向折弯而形成延出部131c。
[0005]在现有例的压力检测装置110中，壳体121使用树脂材料而与引线框131 —体成形。由此，将内端部131a与外端部131b连结的连接部131d的周围由构成壳体121的树脂填埋，因此能够提高现有例的压力检测装置110的防水性能。
[0006]【专利文献I】日本再公表专利W02010/016439号
[0007]图14是用于说明现有例的压力检测装置的课题的示意剖视图，图14(a)是从图13(a)的X1-X2方向观察时的示意剖视图，图14(b)是从图13(a)的Y1-Y2方向观察时的示意剖视图。图14各图是压力检测装置110向智能手机、相机、钟表等电子设备装入时的示意剖视图。
[0008]如图14(a)及图14(b)所示，压力检测装置110载置在支承构件141上，壳体121的底面121b与支承构件141抵接。而且，在壳体121的上表面121a经由O型密封圈146而设置电子设备等的框体151，确保框体151与壳体121之间的气密性。
[0009]如图14各图所示，在现有例的压力检测装置110中，引线框131设有从壳体121的底面121b突出而向外周方向折弯的延出部131c。因此，如图14(b)所示，在设置引线框131的部位处，在支承构件141上设置避让部143，成为壳体121的底面121b及引线框131与支承构件141不抵接的结构。另一方面，由于避让部143的存在而引线框131与支承构件141不抵接，由此如图14(a)所示，在未设置引线框131的部位，壳体121的底面121b与支承构件141抵接。
[0010]因此，在将压力检测装置110装入外部的电子设备等并向腔室123施加有压力的情况下，在支承构件141与底而121b抵接的部位和未抵接的部位，产生壳体121的应力分布的不均匀。因此，由于应力分布的不均匀而产生壳体121的变形，从而产生压力传感器115的传感器输出发生变动这样的课题。而且，在设有避让部143的部位，引线框131未与支承构件141抵接，在壳体121的上表面121a容易发生变形，因此产生未向上表面121a与框体151之间的O型密封圈146施加充分的应力而难以确保气密性这样的课题。
【发明内容】
[0011]本发明为了解决上述课题而作成，其目的在于提供一种抑制壳体的应力分布的不均匀，从而能够得到良好的气密性及传感器灵敏度的压力检测装置。
[0012]本发明的压力检测装置的特征在于，形成有腔室的壳体；设置于所述腔室的压力传感器；埋设于所述壳体的引线框，所述引线框具有:向所述腔室的内部露出而与所述压力传感器电连接的上部引线框；沿着所述壳体的厚度方向延伸的连接部；从所述壳体的底面露出的露出部，所述露出部与所述壳体的所述底面构成同一平面。
[0013]由此，引线框与壳体的底面构成同一平面，因此在将压力检测装置装入外部的电子设备时，能够使支承构件抵接于构成同一平面的壳体的底面及引线框进行支承。由此，能够抑制在壳体产生的应力分布的不均匀，能够抑制壳体的变形的发生，从而减少压力传感器的输出变动。而且，能够减少壳体的变形，因此能够确保外部的电子设备的框体与壳体之间的气密性。
[0014]因此，根据本实施方式的压力检测装置，能够抑制壳体的应力分布的不均匀而得到良好的气密性及传感器灵敏度。
[0015]优选的是，所述壳体的所述底面的外周是与外部的支承构件抵接的抵接面，在所述抵接面处，所述底面与所述引线框构成同一平面。由此，支承构件抵接于壳体的底面的外周，在与压力传感器不重叠的位置设置外部的支承构件，因此能够防止向外部的电子设备装入时的应力直接施加给压力传感器的情况，从而减少压力传感器的输出变动。
[0016]优选的是，所述露出部具有:从所述底面突出的突出部；在比所述突出部靠所述底面的外周侧的位置处与所述底面构成同一平面的平坦部。由此，壳体的底面和引线框的平坦部构成同一平面而与外部的支承构件抵接，因此能抑制壳体的应力分布的不均匀。而且，在将引线框和外部的配线基板进行焊接接合时，容易直至突出部的侧面地形成焊脚，从而接合强度得以提高。
[0017]优选的是，在所述壳体的所述底面设置凹部，所述突出部的侧面向所述凹部内露出。凹部是在将引线框和壳体一体地进行树脂成形时将引线框固定在成形模具内所形成的部位，能够将引线框可靠地定位而形成。而且，由于突出部的侧面向凹部内露出，因此与外部的配线基板连接时的接合面积增大，能够提高接合强度。
[0018]优选的是，在所述引线框的所述突出部上连接配线基板。由此，在将引线框的突出部和配线基板进行焊接接合时，直至突出部的侧面容易形成焊脚，从而接合强度得以提高。
[0019]优选的是，所述壳体通过使用热塑性树脂且与所述引线框一体地树脂成形而形成。由此，通过将引线框配置在成形模具内来进行树脂成形，由此能够通过引线框和壳体的底面可靠地构成同一平面。
[0020]优选的是，所述露出部朝着与向所述腔室露出的所述上部引线框相同的方向折弯。由此，能够提高引线框的位置精度，并且使形成在埋设着的引线框与壳体之间而将壳体底面与腔室连结的泄漏路径(间隙)变长，能够抑制来自压力导入部以外的气体的进入，能够提高传感器灵敏度。
[0021]优选的是，所述连接部朝着与所述壳体的厚度方向交叉的方向折弯。由此，能够进一步增长埋设于壳体的连接部与壳体之间的泄漏路径(间隙)，因此能够抑制来自压力导入部以外的气体的进入。
[0022]优选的是，所述露出部朝着与向所述腔室露出的所述上部引线框相反的方向折弯。由此，能够在引线框的露出部减少折弯的部位，能够简便地进行制造。
[0023]【发明效果】
[0024]根据本发明的压力检测装置，能够抑制壳体的应力分布的不均匀而得到良好的气密性及传感器灵敏度。
【附图说明】
[0025]图1是本发明的第一实施方式的压力检测装置的立体图。
[0026]图2是本实施方式的压力检测装置的俯视图。
[0027]图3是本实施方式的压力检测装置的仰视图。
[0028]图4是以图3的IV-1V线剖开而从箭头方向观察时的压力检测装置的剖视图。
[0029]图5是以图3的V-V线剖开而从箭头方向观察时的压力检测装置的剖视图。
[0030]图6是将本实施方式的压力检测装置装入电子设备时的剖视图。
[0031]图7是在压力检测装置上连接有配线基板时的局部放大剖视图。
[0032]图8示出第二实施方式的压力检测装置，(a)是在与图3的IV-1V线相同的部位剖开时的剖视图，(b)是在与图3的V-V线相同的部位剖开时的剖视图。
[0033]图9是第三实施方式的压力检测装置的剖视图。
[0034]图10是表示向压力检测装置施加压力时的壳体的位移量分布的模拟结果的说明图，(a)是实施例的压力检测装置的立体图，(b)是比较例的压力检测装置的立体图。
[0035]图11是表示向压力检测装置施加压力时的壳体的位移量分布的模拟结果的说明图，(a)是实施例的压力检测装置的俯视图，(b)是比较例的压力检测装置的俯视图。
[0036]图12是比较例的压力检测装置的立体图。
[0037]图13(a)是现有例的压力检测装置的仰视图，图13 (b)是以图13(a)的XII1-XIII线剖开而从箭头方向观察时的示意剖视图。
[0038]图14是用于说明现有例的压力检测装置的课题的示意剖视图，图14(a)是从图13(a)的X1-X2方向观察时的示意剖视图，图14(b)是从图13(a)的Y1-Y2方向观察时的示意剖视图。
[0039]【符号说明】
[0040]10、11、12压力检测装置
[0041]15压力传感器
[0042]21 壳体
[0043]21a上表面
[0044]21b 底面
[0045]21c抵接面
[004