玻璃环氧树脂等形成，配线53由Cu等金属材料或CuNi等合金材料等、或者将它们层叠多层而形成。而且，保护层54是阻焊层或罩膜，形成在连接部位以外的配线53上。
[0089]在本实施方式中，配线基板51的配线53与引线框31的突出部31b使用焊料56来接合。由此，如图7所示，容易直至突出部31b的侧面地形成焊脚(solder fillet)，接合强度得以提高。
[0090]另外，如图7所示，在壳体21的底面21b设置凹部22，突出部31b的侧面向凹部22内露出。凹部22是在将引线框31和壳体21 —体地进行树脂成形时，将引线框31保持在成形模具内而形成的结构，由此，能够将引线框31可靠地定位。而且，如图7所示，突出部31b的侧面向凹部22内露出，能够直至凹部22内地形成焊脚，因此与配线基板51连接时的焊接接合面积变大，能够提高接合强度。
[0091]〈第二实施方式〉
[0092]图8示出第二实施方式的压力检测装置，图8 (a)是在与图3的IV-1V线相同的部位处剖开时的剖视图，图8(b)是在与图3的V-V线相同的部位处剖开时的剖视图。
[0093]如图8所示，本实施方式的压力检测装置11的不同之处在于从壳体21的底面21b露出的引线框31的结构，其他的结构与第一实施方式相同。在本实施方式中，就从底面21b露出的引线框31而言，未设置突出部31b，在壳体21的底面21b的整面上，引线框31的平坦部31c和底面21b构成同一平面。
[0094]即便是这样的形态，在将压力检测装置11装入电子设备时，也能够使支承构件41抵接于构成同一平面的壳体21的底面21b及引线框31进行支承。由此，能够抑制壳体21上产生的应力分布的不均匀，能够抑制壳体21的变形的发生，从而减少压力传感器15的输出变动。而且，由于能够减少壳体21的变形，因此能够确保外部的电子设备的框体45与壳体21之间的气密性。
[0095]另外，由于未设置突出部31b，因此可以使用圆筒形状以外的支承构件41，能够提高支承构件41的上表面的形状、与配线基板51接合的接合部位的位置的自由度。
[0096]<第三实施方式>
[0097]在第一实施方式的压力检测装置10及第二实施方式的压力检测装置11中，向腔室23露出的上部引线框31a与从底面21b突出的突出部31b以相互对置的方式折弯，形成为截面U字状，但没有限定于此。图9是第三实施方式的压力检测装置的剖视图。如图9所示，从壳体21的内部向底面21b露出的引线框31分别向壳体21的外周方向折弯而形成突出部31b。而且，在比突出部31b靠外周侧的位置，以与突出部31b之间形成高低差的方式折弯而形成平坦部31c，该平坦部31c与底面21b构成同一平面。
[0098]在这样的形态中，也能够将突出部31b与配线基板51 (未图示)连接，容易直至突出部31b的侧面地形成焊脚，而使接合强度提高。而且，在壳体21的底面21b的外周，与底面21b构成同一平面地设置平坦部31c，因此能够使支承构件41 (未图示)抵接于壳体21的底面21b的整个外周。因此，能够抑制壳体21上产生的应力分布的不均匀，能够抑制壳体21的变形的发生，从而减少压力传感器15的输出变动。
[0099]在本实施方式中，突出部31b形成在比压力传感器收纳凹部25靠壳体21的外周侧的位置。因此，能够缓和焊接连接时的应力直接向压力传感器收纳凹部25施加的情况，从而减少压力传感器15的输出变动。而且，与第一实施方式相比，引线框31的折弯部的部位(第三折弯部3 Ir)减少，能够简便地制造。
[0100]〈实施例〉
[0101]图10及图11是表示向压力检测装置施加压力时的壳体的位移量分布的模拟结果的说明图。图10(a)是实施例的压力检测装置的立体图，图10(b)是比较例的压力检测装置的立体图。而且，图11(a)是实施例的压力检测装置的俯视图，图10(b)是比较例的压力检测装置的俯视图。
[0102]本实施例的压力检测装置是与图1至图5所示的第一实施方式同样的结构。而且，图12示出比较例的压力检测装置的立体图。图12所示的比较例的压力检测装置210的不同点在于，引线框231在壳体221的底面221b的外周从底面221b突出设置。
[0103]图10及图11所示的位移量分布的模拟结果表示将压力检测装置10装入电子设备的状态下，将60气压的压力向压力导入凹部24施加时的壳体21的厚度方向上的位移量分布。实施例的压力检测装置10在图1所示那样抵接于具有平坦的上表面的支承构件41的状态下被施加压力，比较例的压力检测装置210在图12所示那样抵接于设有避让部243的支承构件241的状态下被施加压力。
[0104]如图10(a)所示，实施例的压力检测装置10的壳体21的位移量小，而且，在壳体21的外周，位移量均匀地分布。由此，壳体21的上表面21a的位移量也均匀，能够确保与电子设备的框体45等之间的气密性。如图10(b)所示，比较例的压力检测装置210在设有支承构件241的避让部243的部位处，壳体221的位移量变大。这是因为，在避让部243处，引线框231未与支承构件241抵接而与支承构件241之间形成间隙，因此被施加了压力的壳体221容易发生变形。由此，壳体221的上表面221a的位移量产生分布，与电子设备的框体等之间的气密性可能会下降。
[0105]另外，如图11(a)所示，在实施例的压力检测装置10中，压力传感器收纳凹部25的底面的位移量被抑制得较小，压力传感器15(在图11中未示出)的传感器输出的变动得以减少。相对于此，图11(b)所示的比较例的压力检测装置210在壳体221的外周处位移量增大，并且压力传感器收纳凹部225的位移量也增大。因此，压力传感器215 (在图11中未示出)的传感器输出的变动增大。
[0106]如以上那样，根据本实施例的压力检测装置10，引线框31以与壳体21的底面21b构成同一平面的方式设置，因此在将压力检测装置10向外部的电子设备装入时，能够使支承构件41抵接于构成同一平面的壳体21的底面21b及引线框31进行支承。由此，无需像图12所示的比较例的压力检测装置210那样在支承构件241上形成避让部243，能够平坦地形成支承构件41的上表面来进行支承，因此能够使支承构件41抵接于壳体21的底面21b的整个外周。因此，能够抑制在壳体21上产生的应力分布的不均匀，能够抑制壳体21的变形的发生，从而减少压力传感器15的输出变动并确保气密性。
【主权项】
1.一种压力检测装置，其特征在于， 所述压力检测装置具有:形成有腔室的壳体；设置于所述腔室的压力传感器；埋设于所述壳体的引线框， 所述引线框具有:向所述腔室的内部露出而与所述压力传感器电连接的上部引线框；沿着所述壳体的厚度方向延伸的连接部；从所述壳体的底面露出的露出部， 所述露出部与所述壳体的所述底面构成同一平面。2.根据权利要求1所述的压力检测装置，其特征在于， 所述壳体的所述底面的外周是与外部的支承构件抵接的抵接面，在所述抵接面处，所述底面与所述引线框构成同一平面。3.根据权利要求1或2所述的压力检测装置，其特征在于， 所述露出部具有:从所述底面突出的突出部；在比所述突出部靠所述底面的外周侧的位置处与所述底面构成同一平面的平坦部。4.根据权利要求3所述的压力检测装置，其特征在于， 在所述壳体的所述底面设置凹部，所述突出部的侧面向所述凹部内露出。5.根据权利要求3所述的压力检测装置，其特征在于， 在所述引线框的所述突出部上连接配线基板。6.根据权利要求1或2所述的压力检测装置，其特征在于， 所述壳体通过使用热塑性树脂且与所述引线框一体地树脂成形而形成。7.根据权利要求1或2所述的压力检测装置，其特征在于， 所述露出部朝着与向所述腔室露出的所述上部引线框相同的方向折弯。8.根据权利要求1或2所述的压力检测装置，其特征在于， 所述连接部朝着与所述壳体的厚度方向交叉的方向折弯。9.根据权利要求1或2所述的压力检测装置，其特征在于， 所述露出部朝着与向所述腔室露出的所述上部引线框相反的方向折弯。
【专利摘要】本发明目的在于提供一种抑制壳体的应力分布的不均匀而能够得到良好的气密性及传感器灵敏度的压力检测装置。本发明的压力检测装置(10)的特征在于，具有：形成有腔室(23)的壳体(21)；设置于腔室(23)的压力传感器(15)；埋设于壳体(21)的引线框(31)，引线框(31)具有：向腔室(23)的内部露出而与压力传感器(15)电连接的上部引线框(31a)；沿着壳体(21)的厚度方向延伸的连接部(31d)；从壳体(21)的底面(21b)露出的露出部(31e)，露出部(31e)与壳体(21)的底面(21b)构成同一平面。
【IPC分类】G01L19/14, G01L19/00
【公开号】CN104977121
【申请号】CN201510161803
【发明人】大川尚信, 臼井学, 石田弘, 中山一英, 上村秀树
【申请人】阿尔卑斯电气株式会社
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年4月7日