通用测试装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种测试装置，具体涉及一种测试装置的结构改良，其在用于测试且固定待测物的测试槽附近加装若干个弹性定位件，帮助定位待测物的位置。
【背景技术】
[0002]传统的测设座，请参考图1，其中，承载盘71的中央设有测试槽72，以容置待测物73，测试槽72的底部设有若干个探针74，并且测试槽72的深度大致上与待测物73的厚度相当。因此，当进行测试时，加压块75向下施力推动待测物73，使待测物73的接脚(未图示)与测试槽72的探针74进行电连接，从而对待测物73进行各项测试并测试待测物73是否能够正常运作。然而，随着封装技术的发展，越来越多的待测物，特别是系统级封装(System in Package, SiP)模块的厚度越来越薄，因此，在进行测试时，测试槽72的深度相应地被设计得越来越薄，使得待测物73定位困难，很容易因受到外力的影响而跑出测试槽72之外。
[0003]为了防止上述问题发生，一种方法是增加测试槽72的深度来防止待测物73跑出测试槽72之外，请参考图2。这样一来，为了能让加压块75能够顺利向下推动待测物73而使待测物73能够和探针74电连接，加压块75的尺寸不仅必须比测试槽72还要小，同时为了防止待测物73出现过度施压的问题，加压块75的尺寸与重量更是需要特别设计而无法一体适用，这样非常不方便。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种测试装置，能够精确定位厚度较薄的待测物，且其用于对待测物施加压力的压块能够一体适用于不同尺寸的待测物，增加了使用上的方便性。
[0005]为了实现上述目的，本发明提供了一种通用测试装置，用于测试待测物，上述通用测试装置包含有承载盘、加压头以及多个弹性定位件。其中，承载盘的中央凹设有测试槽，并且测试槽设有至少一个探针；加压头以能够移动的方式设置于承载盘的上方，能够在加压位置与离开位置之间移动，以分别靠近或远离测试槽，并且加压头的表面连接有压块，以对待测物施加压力；多个弹性定位件设置于承载盘，并且围绕且贴近测试槽的外周缘。
[0006]由此，设置于贴近测试槽外周缘的弹性定位件能够帮助定位待测物，即使待测物的厚度较薄，待测物也不易因受外力的影响或承载盘的移动而跑出测试槽外。
【附图说明】
[0007]图1是常用的一种封装测试装置的使用示意图。
[0008]图2是常用的另一种封装测试装置的使用示意图。
[0009]图3是本发明较佳实施例的通用测试装置的侧视图。
[0010]图4是本发明较佳实施例中的承载盘的立体图。
[0011]图5是图4的承载盘沿5-5剖视线的剖视图。
[0012](符号说明)
[0013]I通用测试装置
[0014]10承载盘
[0015]11测试槽
[0016]12底板
[0017]13侧壁
[0018]14容置空间
[0019]15探针
[0020]16安装孔
[0021]20加压头
[0022]21压块
[0023]30弹性定位件
[0024]31头部
[0025]32弹簧
[0026]40连接件
[0027]71承载盘
[0028]72测试槽
[0029]73待测物
[0030]74探针
[0031]75加压块
【具体实施方式】
[0032]为了能够更加了解本发明的特点所在，本发明提供了一个较佳实施例，并结合【附图说明】如下，请参考图3至图5。
[0033]本发明的通用测试装置I用于测试待测物，待测物在本实施例中为SiP模块(System in Package、系统级封装模块)，其也可以为S oC模块(System on Chip、系统芯片)或是其他形式的待测物，而不以本实施例为限。本发明的通用测试装置I的主要组件包含有承载盘I O、加压头20以及多个弹性定位件3 O (在本实施例为六个)，各组件的结构以及相互间的关系详述如下。
[0034]请参考图4，承载盘I O的中央凹设有底板I 2，底板I 2顶面的周围环设有侧壁I 3使其内部形成有容置空间I 4。底板I 2的中央还凹设有测试槽11，测试槽11的底部设有若干个探针I 5，用于对待测物进行各项测试。此外，底板I 2上还凹设有六个安装孔I 6，该六个安装孔I 6围绕且贴近地排列在测试槽11的外周缘。在其他实施例中，测试槽也可以凹设在底板I 2的其他位置，并不限定凹设于底板I 2的中央。
[0035]加压头20相对设置在承载盘I O的上方并以一端枢接连接件40，并且如图3所示，连接件40与承载盘10连接，使加压头20能够在加压位置与离开位置之间移动，以分别靠近或远离测试槽11。此外，加压头20的表面连接有压块21，当加压头20枢摆至加压位置时，压块21会随加压头20而进入容置空间14。
[0036]请参考图5，上述六个弹性定位件30各自容置于上述六个安装孔16，各弹性定位件30均包含头部31和弹簧32，弹簧32的两端分别抵顶安装孔16的底部以及头部31的底端。头部31用于抵顶压块21，当压块21没有抵顶头部31时，头部31至少有一部分会凸出于安装孔16之外。此外，由各弹性定位件30围绕形成的面积小于压块21的用于对待测物施加压力的表面的面积。
[0037]使用上，当要进行测试时，首先将待测物放置到测试槽11的上方，之后再枢转加压头20使其从离开位置枢摆至加压位置。此时，压块21会进入容置空间14并向下抵顶上述各弹性定位件30与待测物，压块21会压缩弹性定位件30而使头部31没入安装孔16，并且推动待测物使其接脚与探针15接触，以进行待测物的各项测试。由于上述各弹性定位件30设置于贴近测试槽11外周缘的地方，并且，各弹性定位件30的头部31在未施加压力时均至少有一部分凸出于安装孔16之外，从而发挥了良好的定位效果，因此，即使待测的待测物的厚度较薄，待测物也不易因受到外力的影响或承载盘10的移动而跑出测试槽11之外并离开测试槽11的上方。
[0038]另一方面，在整个测试过程当中，压块21在下压时，待测物与弹性定位件30会受到压块21的压抵而同时向下移动，直到压块21靠抵于底板12而停止，因此不会发生压块21过度施压待测物的问题。而此时弹性定位件30因完全没入安装孔16中，更不会影响到压块21压抵待测物，因此对于不同厚度的待测物，压块21均无需个别设计而能一体适用，能够达到方便使用的目的。
[0039]需要说明的是，本领域技术人员可以根据实际需要而增减弹性定位件30的设置数量或改变排列位置。而加压头20也可改为以其一端直接与承载盘10枢接，或者是改为使用其他的驱动装置(未图示)来驱动加压头20，使其在加压位置与离开位置之间作上下移动。
[0040]最后，必须再次说明的是，本发明在前述实施例中所揭露的构成组件仅为举例说明，并非用来限制本发明的范围，凡是其它容易想到的结构变化，或与其他等效元件的替代变化，也应被本发明的权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种通用测试装置，用于测试待测物，所述通用测试装置包含有: 承载盘，所述承载盘上凹设有测试槽，所述测试槽设有多个探针； 加压头，其以能够移动的方式设置于所述承载盘的上方，能够在加压位置与离开位置之间移动以分别靠近或远离所述测试槽，所述加压头的表面连接有压块，以对所述待测物施加压力； 多个弹性定位件，其设置于所述承载盘，并且围绕且贴近所述测试槽的外周缘，用于定位所述待测物。2.如权利要求1所述的通用测试装置，其特征在于， 所述承载盘还凹设有多个安装孔，各所述弹性定位件分别容置于各所述安装孔中。3.如权利要求2所述的通用测试装置，其特征在于， 各所述弹性定位件分别具有头部和弹簧，各所述弹簧的两端分别抵顶所述安装孔的底部与所述头部的底端，各所述弹性定位件的头部在未施加压力时至少有一部分凸出于所述安装孔之外。4.如权利要求1所述的通用测试装置，其特征在于， 还包含连接件，所述加压头以其一端枢接所述连接件，并且所述连接件与所述承载盘连接。5.如权利要求1所述的通用测试装置，其特征在于，所述加压头以其一端枢接所述承载盘。6.如权利要求1所述的通用测试装置，其特征在于，各所述探针设置于所述测试槽的 。7.如权利要求1所述的通用测试装置，其特征在于， 所述压块的用于对所述待测物施加压力的表面的面积大于由各所述弹性定位件围绕形成的面积。
【专利摘要】一种通用测试装置，用于测试待测物，其包含有承载盘、加压头以及多个弹性定位件；其中，承载盘设有测试槽，测试槽内设有探针；加压头可移动地设于承载盘并具有压块，该压块能够随着加压头移动而靠近测试槽并对待测物施加压力；弹性定位件设置于承载盘，并且围绕且贴近测试槽的外周缘；由此，弹性定位件能够让厚度较薄的待测物不易因受外力的影响而跑出测试槽外，而且，在测试过程中弹性定位件也不会影响到压块压抵待测物，因此压块无需个别设计而能通用，从而方便使用。
【IPC分类】G01R1/04
【公开号】CN105021848
【申请号】CN201410153404
【发明人】高合助, 李冠兴
【申请人】环旭电子股份有限公司, 环鸿科技股份有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2014年4月17日