磨料研磨能力检测方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及磨料检测技术领域，特别是涉及一种磨料研磨能力检测方法。
【背景技术】
[0002] 磨料尤其是人造磨料越来越多的应用到工业化生产过程中，特别是光伏和半导体 行业中的线切割中。磨料的研磨能力对产品的成品率以及成品的表面质量起着至关重要的 作用。磨料的研磨能力越高，加工效率越高，且加工的成品率及合格率越高。
[0003] 目前GB/T 23538-2009规定了一种磨料球磨韧性的检测方法，但该检测方法具有 较小的适用范围，其只适用于粒度为F8到F150之间的粗磨料的检测，对于比F150更细的 颗粒则无法适用于该方法。
【发明内容】
[0004] 基于此，有必要针对检测方法适用范围小的问题，提供一种适用范围大的磨料研 磨能力检测方法。
[0005] -种磨料研磨能力检测方法，其包括如下步骤：
[0006] 从磨料中抽取检测样；
[0007] 检测所述检测样中的颗粒的等效粒径以及圆度值，计算得到形状因子R;
[0008] 将所述检测样进行破碎，检测破碎前后的中值粒径，计算得到耐磨因子H;
[0009] 基于形状因子R和耐磨因子H计算得到磨料的研磨能力指数C。
[0010] 上述磨料研磨能力检测方法，可以适用于比F150更细的颗粒，其适用范围广，可 以检测多种不同粒度大小的磨料。
[0011] 在其中一个实施例中，所述形状因子R由下述公式计算得到：
[0012] R = 2D4.4Cd \
[0013] 其中，D为所述检测样中单个颗粒的等效粒径；
[0014] CD是所述检测样中单个颗粒的圆度值；
[0015] AD是所述检测样中单个颗粒面积占所有所述检测样的颗粒总面积的百分比。
[0016] 在其中一个实施例中，所述耐磨因子H由下述公式计算得到：H = D2/D1 ;其中，D1 为所述检测样破碎前的中值粒径，D2为所述检测样破碎后的中值粒径。
[0017] 在其中一个实施例中，在检测所述检测样中的颗粒的等效粒径以及圆度值的步骤 中，所述检测样的质量大于等于0. 002g，所述检测样的颗粒数量大于等于5000颗。
[0018] 在其中一个实施例中，所述研磨能力指数C与形状因子R呈递增关系；所述研磨能 力指数C与耐磨因子H呈递增关系。
[0019] 在其中一个实施例中，所述研磨能力指数C由下述公式计算得到：C = RXH。
[0020] 在其中一个实施例中，在将所述检测样进行破碎的步骤中，称取所述检测样2~ 100克，加入磨球5~200颗进行球磨，球磨转速大于等于10转/分钟，球磨时间为5~120 分钟。
[0021] 在其中一个实施例中，在从磨料中抽取检测样的步骤中，以GBT4676-2003的抽样 方法抽取样品。
[0022] 在其中一个实施例中，在从磨料中抽取检测样的步骤之后，还包括对所述检测样 进行烘干。
[0023] 在其中一个实施例中，所述中值粒径通过激光法、电阻法、显微镜法或筛分法进行 检测。
[0024] 在其中一个实施例中，所述磨料为碳化硅磨料。
【附图说明】
[0025] 图1为本发明一实施例的磨料研磨能力检测方法的流程图。
【具体实施方式】
[0026] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明 进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于 限定本发明。
[0027] 参见图1，一种磨料研磨能力检测方法，其包括如下步骤：
[0028] 步骤S1、从磨料中抽取检测样。
[0029] 其中，磨料选自碳化硅磨料。当然，磨料并不局限于碳化硅磨料，还可以是刚玉磨 料、碳化硼磨料、天然磨料等其他磨料。
[0030] 其中，抽取检测样方法，以GBT4676-2003的抽样方法抽取检测样。GBT4676-2003 的抽样方法为本领域技术人员所公知的，在此不再赘述。当然，并不局限于GBT4676-2003 的抽样方法，本发明还可以采用其它抽样方法。
[0031] 在抽取检测样之后，为了避免水分等其它因素对检测样的影响，优选地还包括步 骤S2-一对检测样进行烘干。
[0032] 具体地，烘干设备可选自烘箱、马弗炉或卤素灯等，烘干的温度多80°C，烘干的时 间3~40分钟。
[0033] 步骤S3、检测所述检测样中的颗粒的等效粒径以及圆度值，计算得到形状因子R。
[0034] 为了保证最终结果的精度，在检测所述检测样中的颗粒的等效粒径以及圆度值的 步骤中，所述检测样的质量大于等于〇. 〇〇2g，所述检测样的颗粒数量大于等于5000颗。
[0035] 本发明优选通过图像颗粒测试仪器来检测所述检测样中的颗粒的等效粒径以及 圆度值。图像颗粒测试仪器的型号包括但不限于Sysmex FPIA 3000、BT-2800、PIP-9. 1等。
[0036] 所述形状因子R通过如下的公式①计算：
[0037] R = 2D4-4Cd ^Kd
[0038] 其中，D为所述检测样中单个颗粒的等效粒径；
[0039] CD是所述检测样中单个颗粒的圆度值；
[0040] AD是所述检测样中单个颗粒面积占所有所述检测样的颗粒总面积的百分比；
[0041] KD为所述检测样中单个颗粒的计算系数。也就是说，R是检测样中所有颗粒的 D 4'4CdIdKd的和。
[0042] KD可以全部为1，也即R = 2D44Cd \。
[0043] 优选地，KD也可以根据表1相应的选取：
[0044]
[0045] 当然，耐磨因子H并不局限于上述公式①计算，例如添加系数或其他修正项。
[0046] 步骤S4、将所述检测样进行破碎，检测破碎前后的中值粒径，计算得到耐磨因子 H；
[0047] 其中，将所述检测样进行破碎，检测破碎前后的中值粒径。也就是说，在破碎步骤 之前，先检测检测样的中值粒径，待破碎步骤完成之后，再检测破碎后的中值粒径。
[0048] 在将所述检测样进行破碎的步骤中，称取所述检测样2~100克，加入磨球5~ 200颗进行球磨，球磨转速大于等于10转/分钟，球磨时间为5~120分钟。
[0049] 磨球可以采用硬质合金磨球、玛瑙磨球、氧化铝磨球等。当然，也可以是是其他磨 球。
[0050] 球磨步骤通过球磨装置来实现，球磨装置主要由减速电机、同步齿形带、主轴、球 磨罐和电器控制系统等部分组成。减速电机通过同步齿形带驱动主轴转动，主轴同时带动 球磨罐及罐内的磨料和磨球转动。电器控制系统在球磨时间达到设定值时使电机停止转 动。
[0051] 耐磨因子H通过如下的公式②计算：
[0052] H=D2/D1 ；
[0053] 其中，D1为所述检测样破碎前的中值粒径，D2为所述检测样破碎后的中值粒径。
[0054] 其中，所述中值粒径可以通过激光法、电阻法、显微镜法或筛分法进行检测。
[0055] 当然，耐磨因子H并不局限于上述公式②计算，例如添加系数或其他修正项。
[0056] 在本发明中，步骤S3"检测所述检测样中的颗粒的等效粒径以及圆度值，计算得到 形状因子R"以及步骤S4 "将所述检测样进行破碎，检测破碎前后的中值粒径，计算得到耐 磨因子H"没有先后顺序限制