，可以同时进行。
[0057] 步骤S5、基于形状因子和耐磨因子计算得到磨料的研磨能力指数C。
[0058] 具体地，研磨能力指数C与形状因子R呈递增关系；所述研磨能力指数C与耐磨因 子H呈递增关系。
[0059] 研磨能力指数C通过如下的公式③计算：
[0060] C=RXH〇
[0061] 当然，研磨能力指数C并不局限于上述公式③计算，例如添加系数或其他修正项。
[0062] 在发明中，磨料的研磨能力指数C越大，则磨料具有更优的研磨能力，其线切割的 成品率更高。
[0063] 为了进一步提高测量精度，优选地，本发明中所有称取时用到的质量测量仪器的 分度值不低于0.001克。
[0064] 本发明的磨料研磨能力检测方法，可以适用于比F150更细的颗粒，其适用范围 广，可以检测多种不同粒度大小的磨料。另外，磨料研磨能力检测过程中引入了磨料的形状 指数，进一步优化了磨料研磨能力的检测。
[0065] 以下结合具体的实施例对本发明做进一步的阐述。
[0066] 实施例1
[0067] 按照GBT4676-2003抽样方法分别从五份不同的GC#1500碳化硅磨料（分别记作 P1、P2、P3、P4、P5)中取得五份检测样。
[0068] 将检测样置于烘箱中，在80°C下烘干40分钟，在干燥器中冷却至室温。
[0069] 使用SysmexFPIA3000检测检测样中5000颗颗粒的等效粒径、圆度值；通过公式 ①以及表1中KD计算得到其形状因子R。
[0070] 称取60. 00克检测样，通过激光法检测其中值粒径D1。然后将60. 00克检测样加 入尺寸为①53mmX 74mm的球磨罐中，再加入〇8mm的玛瑙磨球100颗，球磨转速为100转 /min，球磨时间为100分钟。球磨之后，将检测样取出，通过激光法检测其中值粒径D2。
[0071] 根据公式②计算得到检测样的耐磨因子H ;
[0072] 根据公式③计算得到检测样的研磨能力指数C。
[0073] 在同等的条件下，在HCT+E500SD-B5切片机上分别使用Pl、P2、P3、P4、P5的碳化 硅磨料对硅锭进行线切割加工，计算线切割之后的产品合格率，具体见表2。
[0074]表2
[0075]
[0076] 从表2中可以看出：磨料的研磨能力指数C越大，使用其线切割的产品合格率就越 尚。
[0077] 实施例2
[0078] 按照GBT4676-2003抽样方法分别从五份不同的GC#1500碳化硅磨料（分别记作 P6、P7、P8、P9、P10)中取得五份检测样。
[0079] 将检测样置于卤素灯下，在150°C下烘干8分钟，在干燥器中冷却至室温。
[0080] 使用SysmexFPIA3000检测检测样中7000颗颗粒的等效粒径、圆度值；通过公式 ①以及表1中KD计算得到其形状因子R。
[0081] 称取40克检测样，通过激光法检测其中值粒径D1。然后将40克检测样加入尺寸 为〇 53mmX 74mm的球磨罐中，再加入〇8mm的玛瑙磨球70颗，球磨转速为110转/min，球 磨时间为80分钟。球磨之后，将检测样取出，通过激光法检测其中值粒径D2。
[0082] 根据公式②计算得到检测样的耐磨因子H;
[0083] 根据公式③计算得到检测样的研磨能力指数C。
[0084] 在同等的条件下，在MB-DS271切片机上分别使用P6、P7、P8、P9、P10的碳化硅磨 料对硅锭进行线切割加工，计算线切割之后的产品合格率，具体见表3。
[0085]表3
[0086]
[0087] 从表3中可以看出：磨料的研磨能力指数C越大，使用其线切割的硅片的产品合格 率就越高。
[0088] 另外，实施例1和实施例2中使用的GC#1500碳化硅磨料，明显为比F150更细的 颗粒，由此可见，本发明的检测方法完全适用于比F150更细的颗粒。
[0089] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实 施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存 在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0090] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并 不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来 说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护 范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1. 一种磨料研磨能力检测方法，其包括如下步骤： 从磨料中抽取检测样； 检测所述检测样中的颗粒的等效粒径以及圆度值，计算得到形状因子R; 将所述检测样进行破碎，检测破碎前后的中值粒径，计算得到耐磨因子H; 基于形状因子R和耐磨因子H计算得到磨料的研磨能力指数C。2. 根据权利要求1所述的磨料研磨能力检测方法，其特征在于，所述形状因子R由下述 公式计算得到： R=SD4-4Cd1Ad 其中，D为所述检测样中单个颗粒的等效粒径； Cd是所述检测样中单个颗粒的圆度值； Ad是所述检测样中单个颗粒面积占所有所述检测样的颗粒总面积的百分比。3. 根据权利要求1所述的磨料研磨能力检测方法，其特征在于，所述耐磨因子H由下述 公式计算得到： H=D2/D1 ； 其中，Dl为所述检测样破碎前的中值粒径，D2为所述检测样破碎后的中值粒径。4. 根据权利要求1所述的磨料研磨能力检测方法，其特征在于，在检测所述检测样中 的颗粒的等效粒径以及圆度值的步骤中，所述检测样的质量大于等于〇.〇〇2g，所述检测样 的颗粒数量大于等于5000颗。5. 根据权利要求1所述的磨料研磨能力检测方法，其特征在于，所述研磨能力指数C与 形状因子R呈递增关系；所述研磨能力指数C与耐磨因子H呈递增关系。6. 根据权利要求1所述的磨料研磨能力检测方法，其特征在于，所述研磨能力指数C由 下述公式计算得到： C=RXH07. 根据权利要求1所述的磨料研磨能力检测方法，其特征在于，在将所述检测样进行 破碎的步骤中，称取所述检测样2~100克，加入磨球5~200颗进行球磨，球磨转速大于 等于10转/分钟，球磨时间为5~120分钟。8. 根据权利要求1所述的磨料研磨能力检测方法，其特征在于，在从磨料中抽取检测 样的步骤中，以GBT4676-2003的抽样方法抽取样品。9. 根据权利要求1所述的磨料研磨能力检测方法，其特征在于，在从磨料中抽取检测 样的步骤之后，还包括对所述检测样进行烘干。10. 根据权利要求1-9任一项所述的磨料研磨能力检测方法，其特征在于，所述磨料为 碳化硅磨料。
【专利摘要】本发明涉及一种磨料研磨能力检测方法，其包括如下步骤：从磨料中抽取检测样；检测所述检测样中的颗粒的等效粒径以及圆度值，计算得到形状因子R；将所述检测样进行破碎，检测破碎前后的中值粒径，计算得到耐磨因子H；基于形状因子R和耐磨因子H计算得到磨料的研磨能力指数C。该磨料研磨能力检测方法，可以适用于比F150更细的颗粒，其适用范围广，可以检测多种不同粒度大小的磨料。
【IPC分类】G01N15/00
【公开号】CN105203433
【申请号】CN201510573839
【发明人】李鹏鲲
【申请人】苏州协鑫光伏科技有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年9月10日