具有双功能研磨段的研磨环的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种研磨制品并且研磨制品可以包括基部。至少一个双功能研磨段可以安装在基部上。双功能研磨段可以包括具有相对于旋转平面的平均坡度SWS的工作表面和具有相对于平面旋转的平均坡度SFS的精整表面，其中SWS大于SFS。
【专利说明】具有双功能研磨段的研磨环
【技术领域】
[0001]本公开涉及包括双功能研磨段的研磨环、双功能研磨段和使用双功能研磨段研磨工件的方法。
【背景技术】
[0002]某些建筑材料、例如砖在形成时具有砖之间的明显尺寸变化。为了使用利用粘合泡沫而不是灰泥的现代技术正确地组装，每个砖应当受到研磨操作以便符合尺寸公差。用于研磨砖的一个操作包括将砖通过研磨装置并且同时研磨砖的两个面以便减小砖的尺寸。典型地，多次研磨砖直到砖具有合适的尺寸。最后研磨操作可以包括精整操作，其中轻轻地研磨砖的面以便使砖的面尽可能平滑。
【专利附图】
【附图说明】
[0003]实施例通过例子示出并且不被限制于附图中。
[0004]图1是包括根据特定实施例的双功能研磨段的研磨环的平面图。
[0005]图2是在图1的圆圈2处获得的包括根据特定实施例的双功能研磨段的研磨环的近视平面图。
[0006]图3是根据特定实施例的双功能研磨段的透视图。
[0007]图4是根据特定实施例的双功能研磨段的俯视平面图。
[0008]图5是根据特定实施例的双功能研磨段的侧视平面图。
[0009]图6是在图1的线6-6处获得的包括根据特定实施例的双功能研磨段的研磨环的横截面图。
[0010]图7是根据特定实施例的双功能研磨段的透视图。
[0011]图8是根据特定实施例的双功能研磨段的俯视平面图。
[0012]图9是根据特定实施例的双功能研磨段的侧视平面图。
[0013]图10是根据特定实施例的研磨装置的平面图。
[0014]图11是使用现有技术的研磨环的现有技术的研磨操作的图示。
[0015]图12是使用根据特定实施例的研磨环的研磨操作的图示。
[0016]图13是使用现有技术的研磨环精整的工件的图示。
[0017]图14是使用根据特定实施例的研磨环精整的工件的图示。
[0018]技术人员可以领会图中的元件仅仅是为了简单和清楚而示出并且未必按比例绘制。例如，图中的一些元件的尺寸可以相对于其它元件放大以帮助改善本发明的实施例的理解。相同的附图标记在不同图中的使用指示相似或相同的项。
【具体实施方式】
[0019]提供与附图组合的以下描述以帮助理解本文中公开的教导。以下论述将聚焦于教导的具体实现方式和实施例。提供该聚焦以帮助描述教导并且不应当被理解为对教导的范围或可应用性的限制。
[0020]当在本文中使用时，术语“包括”、“包含”、“具有”或它们的任何其它变型旨在涵盖非排他包括。例如，包括一系列特征的过程、方法、制品或装置未必仅仅限制到那些特征，而是可以包括未明确列出的其它特征或这样的过程、方法、制品或装置固有的其它特征。此夕卜，除非相反地明确说明，“或”表示与或而不是异或。例如，条件A或B由以下的任一项满足=A为真(或存在)并且B为假(或不存在)，A为假(或不存在)并且B为真(或存在)，以及A和B都为真(或存在)。
[0021]“一”的使用用于描述本文中所述的元件和部件。这样做仅仅是为了方便并且提供本公开的实施例的范围的一般意义。该描述应当被理解为包括一个或至少一个并且单数也包括复数，反之亦然，除非显然它有另外含义。
[0022]除非另外限定，本文中使用的所有技术和科学术语具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同含义。材料、方法和例子仅仅是示例性的并且不旨在限制。就本文中未描述的范围而言，关于特定材料和处理操作的许多细节是常规的并且可以在闪烁和辐射检测领域内的教科书和其它资源中找到。
[0023]初始参考图1和图2,研磨制品、即研磨环被示出并且大体上用100表示。如图所示，研磨环100可以包括基部102并且多个研磨段可以附连到基部。具体地，基部102可以包括环，该环具有限定中心开口的环形形状。多个双功能研磨段104和多个单功能研磨段106附连到基部102。环形基部102可以由金属或金属合金制造。此外，环形基部102可以由钢制造。研磨段104、106可以铜焊或以另外方式焊接或附连到环。在使用期间，研磨环100可以围绕垂直延伸通过图1的旋转轴线108相对于图1顺时针旋转。然而，在另一方面，研磨环100可以围绕旋转轴线108逆时针旋转。
[0024]在特定方面，环形基部102包括至少大约300mm的外径。此外，外径可以为至少大约350mm、至少大约400mm、至少大约450mm、至少大约550mm、至少大约600mm、至少大约650mm、至少大约700mm或至少大约750mm。在另一方面,外径可以不大于大约1300mm。例如，外径可以不大于大约1250mm、不大于大约1200mm、不大于大约1150mm、不大于大约1100mm、不大于大约1050mm、不大于大约1000mm、不大于大约950mm或不大于大约900mm。外径可以在上述的任何最小和最大直径值之间并且包括任何所述值的范围内。
[0025]在另一方面，研磨环100可以包括安装在基部102上的至少30个研磨段104、106。而且，研磨环100可以包括安装在基部102上的至少35、至少40、至少45、至少50、至少55、至少60、至少65或至少70个研磨段104、106。在另一方面，不大于120个研磨段104、106可以安装在基部102上。此外，不大于115、不大于110、不大于105、不大于100、不大于95、不大于90、不大于85、不大于80或不大于75个研磨段104、106可以安装在基部102上。安装在基部102上的研磨段104、106的数量可以在上述的任何最小和最大数量之间并且包括任何所述数量的范围内。
[0026]在另一方面，研磨环102可以包括等于双功能研磨段104和单功能研磨段106的和的总数量的研磨段。而且，总数的至少大约20%可以包括双功能研磨段104。在另一方面，总数的至少大约25%、至少大约30%、至少大约35%、至少大约40%、至少大约45%、至少大约50%、至少大约55%、至少大约60%、至少大约65%、至少大约70%、至少大约75%、至少大约80%、至少大约85%、至少大约90%或至少大约95%包括双功能研磨段104。此外，总数的大约100%包括双功能研磨段104。
[0027]在特定方面，双功能研磨段104和单功能研磨段106可以以重复图案安装在基部102上。例如，双功能研磨段104可以在基部102上安装在每对相邻的单功能研磨段106之间。替代地，多个双功能研磨段104可以在基部102上安装在每对相邻的单功能研磨段106之间。例如，两个、三个、四个或更多个双功能研磨段104可以在基部102上安装在每对相邻的单功能研磨段106之间。
[0028]在另一方面，单功能研磨段106可以在基部102上安装在每对相邻的双功能研磨段104之间。而且，多个单功能研磨段106可以在基部102上安装在每对相邻的双功能研磨段104之间。例如，两个、三个、四个或更多个单功能研磨段106可以在基部102上安装在每对相邻的双功能研磨段104之间。
[0029]参考图3至图5,示出了关于双功能研磨段104的细节。图3至图5指示双功能研磨段104可以包括主体302，所述主体包括工作部分304和精整部分306 (为了清楚起见，工作部分304和精整部分306之间的近似边界由图3中的虚线指示)。
[0030]在特定实施例中，工作部分304和精整部分306可以例如使用模制操作、挤出操作、压制操作、冲压操作或某个其它形成操作彼此成一体地形成。然而，在另一方面，工作部分304和精整部分306可以单独地形成并且然后使用化学粘合剂、机械粘合剂、电弧焊接操作、氧燃料气体焊接操作、电阻焊接操作、固态焊接操作或某个其它焊接操作连接。
[0031]根据实施例，研磨段104的主体302可以包括包含在基质材料内的研磨颗粒。值得注意的是，研磨段104可以是结合研磨制品，其中研磨颗粒包含在材料的三维基质内。研磨颗粒可以包括具有至少大约4、例如至少大约5、至少大约6乃至至少大约7的莫氏硬度的研磨微粒材料。在特定情况下，研磨颗粒可以包括超级研磨材料，例如金刚石、立方氮化硼或它们的组合。在一个实施例中，研磨颗粒基本上由金刚石组成。
[0032]在某些实施例中，研磨制品可以选择成具有不小于大约400US筛目、例如不小于大约100US筛目、例如在大约16到100US筛目之间的粒度。此外，取决于研磨制品的预期应用，研磨颗粒的粒度可以在大约30到60US筛目之间。
[0033]研磨段104的基质材料可以包括无机材料,例如玻璃结合剂、金属结合剂、金属合金结合剂和它们的组合。在特定情况下，基质材料可以包括金属或金属合金，并且特别地，可以由过渡金属元件乃至过渡金属元件的组合形成。
[0034]在某些实施例中，研磨段104可以是浸渗结合研磨制品。在这样的情况下，研磨段104可以包括包含在金属基质内的研磨颗粒，其中研磨段104还包括可以填充有浸渗剂材料的微孔的互连网络。金属基质可以包括金属元素或包括多个金属元素的金属合金。
[0035]如上所述，研磨段104可以形成为使得浸渗剂存在于研磨段104的主体302内的微孔的互连网络内。浸渗剂可以部分地填充、基本上填充乃至完全地填充延伸通过研磨段104的体积的微孔的体积。根据一个特定设计，浸渗剂可以是金属或金属合金材料。
[0036]如图3至图5中所示，双功能研磨段104的主体302的工作部分304可以包括工作表面308。主体302的精整部分306可以包括精整表面310。精整表面310可以与工作表面308连续地形成并且精整表面310可以从工作表面308延伸。
[0037]工作表面308可以包括相对于旋转平面的平均坡度Sws。精整表面310可以包括相对于平面旋转的平均坡度Sfs，并且其中Sws可以大于SFS。Sws可以至少大于大约2xSfs。此夕卜，Sws可以至少大于大约3xSfs、至少大于大约4xSfs、至少大于大约5xSfs或至少大于大约IOxSfso然而，Sffs可以小于大约25xSfs、小于大约20xSfs或小于大约15xSfs。
[0038]而且，精整表面310可以相对于工作表面308成优角312形成。在特定方面，优角312可以为至少大约185°。此外，优角312可以为至少大约186°、至少大约187°、至少大约188°、至少大约189°、至少大约190°、至少大约191°、至少大约191°、至少大约192°、至少大约193°或至少大约194°。而且,角312可以不大于大约210°、不大于大约205°、不大于大约200°、不大于大约199°、不大于大约198°、不大于大约197°、不大于大约196°或不大于大约195°。角312可以在上述的任何最小和最大角值之间并且包括任何所述值的范围内。
[0039]在另一方面，工作表面308可以包括工作表面面积并且精整表面310可以包括精整表面面积。精整表面面积可以小于工作表面面积。例如，精整表面面积可以小于工作表面面积的大约60%。在另一方面,精整表面面积可以小于工作表面面积的大约55%、小于工作表面面积的大约50%、小于工作表面面积的大约45%或小于工作表面面积的大约40%。此外，精整表面面积可以大于工作表面面积的大约20%、大于工作表面面积的大约25%、大于工作表面面积的大约30%或大于工作表面面积的大约35%。精整表面面积可以在上述的任何最小和最大百分比值之间并且包括任何所述值的范围内。
[0040]双功能研磨段104的主体302的工作部分308可以包括工作体积。而且，双功能研磨段104的主体302的精整部分可以包括精整体积。在一个方面，精整体积可以小于工作体积。例如，精整体积小于工作体积的大约60%。在另一方面，精整体积小于工作体积的大约55%、小于工作体积的大约50%、小于工作体积的大约45%或小于工作体积的大约40%。此外，精整体积可以大于工作体积的大约20%、大于工作体积的大约25%、大于工作体积的大约30%或大于工作体积的大约35%。精整体积可以在上述的任何最小和最大百分比值之间并且包括任何所述百分比值的范围内。
[0041]在另一方面，精整体积可以包括可以具有第一平均粒度的第一多个研磨颗粒。工作体积可以包括可以具有第二平均粒度的第二多个研磨颗粒。第一平均粒度可以与第二平均粒度大致相同。
[0042]然而，在又一方面，第一平均粒度可以小于第二平均粒度。例如，第一平均粒度可以小于第二平均粒度的大约80%、小于第二平均粒度的大约75%、小于第二平均粒度的大约70%、小于第二平均粒度的大约65%、小于第二平均粒度的大约60%、小于第二平均粒度的大约55%、小于第二平均粒度的大约50%、小于第二平均粒度的大约45%或小于第二平均粒度的大约40%。而且，第一平均粒度大于第二平均粒度的大约20%、大于第二平均粒度的大约25%、大于第二平均粒度的大约30%或大于第二平均粒度的大约35%。第一平均粒度可以在上述的任何最小和最大百分比值之间并且包括任何所述百分比值的范围内。
[0043]在另一方面，精整体积可以包括可以具有第一粘结剂硬度的第一粘结剂材料。工作体积可以包括具有第二粘结剂硬度的第二粘结剂材料。在一个实施例中，第一粘结剂硬度可以与第二粘结剂硬度大致相同。
[0044]在另一实施例中，第一粘结剂硬度可以小于第二粘结剂硬度。例如，第一粘结剂硬度可以小于第二粘合剂硬度的大约80%、小于大约75%、小于大约70%、小于大约65%、小于大约60%、小于大约55%、小于大约50%、小于大约45%或小于大约40%。而且，第一粘结剂硬度可以大于第二粘结剂硬度的大约20%、大于大约25%、大于大约30%或大于大约35%。第一粘结剂硬度可以在上述的任何最小和最大百分比值之间并且包括任何所述百分比值的范围内。
[0045]在又一实施例中，第二粘结剂硬度可以小于第一粘结剂硬度。例如，第二粘结剂硬度可以小于第一粘合剂硬度的大约80%、小于大约75%、小于大约70%、小于大约65%、小于大约60%、小于大约55%、小于大约50%、小于大约45%或小于大约40%。而且，第二粘结剂硬度可以大于第一粘结剂硬度的大约20%、大于大约25%、大于大约30%或大于大约35%。第二粘结剂硬度可以在上述的任何最小和最大百分比值之间并且包括任何所述百分比值的范围内。
[0046]如图4中所示，双功能研磨段104的工作部分304可以包括通过外面324彼此连接的前面320和后面322 (相对于研磨环102的放置和旋转)。每个面320、322可以包括相对于外面324形成面角327的第一部分326和在大致垂直于外面324的方向上从第一部分326延伸的第二部分328。
[0047]角327可以为至少55°度。例如，面角可以为至少56°度、至少57°度、至少58°度、至少59°度或至少60°度。在另一方面,面角可以不大于大约65°、不大于大约64°、不大于大约63°、不大于大约62°或不大于大约61°。面角可以在上述的任何最小和最大角度值之间并且包括任何所述角度值的范围内。
[0048]精整部分306可以在形状上为大体半圆柱形并且可以包括在前面320的第二部分328和平行于外面324的内面332之间延伸的圆化面330。
[0049]工作部分304可以包括从外面324到内面332测量的至少大约8mm的宽度。例如，宽度可以为至少大约9mm、至少大约10mm、至少大约Ilmm或至少大约12mm。而且,宽度可以不大于大约20mm、不大于大约19mm、不大于大约18mm、不大于大约17mm、不大于大约16mm或不大于大约15mm。宽度可以在上述的任何最小和最大宽度值之间并且包括任何所述值的范围内。
[0050]精整部分306可以具有至少3mm的半径。例如,半径可以为至少3.5mm、至少4mm、至少4.5mm、至少5mm或至少5.5mm。在另一方面,半径可以不大于7.5mm、不大于7.0mm、不大于6.5mm或不大于6.0mm。半径可以在上述的任何最小和最大半径值之间并且包括任何所述值的范围内。
[0051]双功能研磨段104的主体302可以具有从底表面到工作表面308测量的至少15mm的总高度。例如总高度可以为至少16mm、至少17mm、至少18mm、至少19mm、至少20mm、至少21mm或至少22mm。总高度可以不大于大约30mm、不大于大约29mm、不大于大约28mm、不大于大约27mm、不大于大约26mm或不大于大约25mm。总高度可以在上述的任何最小和最大总高度值之间并且包括任何所述总高度值的范围内。
[0052]在另一方面，双功能研磨段104的主体302可以具有至少15mm的总长度。例如总长度可以为至少16mm、至少17mm、至少18mm、至少19mm、至少20mm、至少21mm或至少22mm。总长度可以不大于大约30mm、不大于大约29mm、不大于大约28mm、不大于大约27mm、不大于大约26mm或不大于大约25mm。总长度可以在上述的任何最小和最大总长度值之间并且包括任何所述总长度值的范围内。
[0053]图6示出沿着图1中的线6-6获得的研磨环100的横截面图。如先前所述，研磨环100可以围绕旋转轴线108(图1)旋转。相对于图6，研磨环100将旋转使得环102和双功能研磨段104将移动进入(或离开)图6。工件602可以在沿着工作轴线604的方向上移动使得当研磨环旋转时工件602由研磨环100研磨。在特定方面,工作轴线604大致垂直于旋转轴线108。
[0054]如图6中所示，工作表面308可以相对于工作轴线604限定工作角606。精整表面310可以相对于工作轴线604限定精整角608。在特定方面，精整角608可以小于工作角606。例如，精整角608可以小于工作角606的大约10%。此外，精整角608可以小于工作角606的大约9%、小于大约8%、小于大约7%、小于大约6%或小于大约5%。在另一方面，精整角608可以大于工作角606的大约0.5%。精整角608可以大于工作角206的大约
1.0%、大于大约1.5%、大于大约2.0%、大于大约2.5%或大于大约3.0%。精整角608可以在上述的任何最小和最大百分比值之间并且包括任何所述百分比值的范围内。
[0055]在另一方面，工作角606可以为至少大约8°。此外，工作角606可以为至少大约9°、至少大约10°、至少大约11°、至少大约12°或至少大约13°，工作角606可以不大于20°、不大于19°、不大于18°、不大于17°、不大于16°或不大于15°。工作角606可以在上述的任何最小和最大角度值之间并且包括任何所述角度值的范围内。
[0056]精整角608可以为至少大约0.08°。此外，精整角608可以为至少大约0.1°、至少大约0.25°或至少大约0.5°。在另一方面，精整角608可以不大于2.0°、不大于
1.75°、不大于1.5°、不大于1.0°或不大于0.75°。精整角608可以在上述的任何最小和最大角度值之间并且包括任何所述角度值的范围内。
[0057]如图6中所示，在操作期间工作表面308可以在特定工作研磨深度处从工件602去除材料的第一部分610。此外，精整表面310可以在特定工作研磨深度处从工件602去除材料的第二部分612。如图所示，精整研磨深度小于工作研磨深度。
[0058]特别地，精整研磨深度小于工作研磨深度的大约10%。此外，精整研磨深度小于工作研磨深度的大约9%、小于大约8%、小于大约7%、小于大约6%或小于大约5%。在另一方面，精整研磨深度大于工作研磨深度的大约1.0%。例如，精整研磨深度大于工作研磨深度的大约1.5%、大于大约2.0%、大于大约2.5%、大于大约3.0%或大于大约3.5%。精整研磨深度可以在上述的任何最小和最大角度值之间并且包括任何所述值的范围内。
[0059]在另一方面，工作研磨深度可以为至少大约1.0mm。此外，工作研磨深度可以为至少大约1.5mm、至少大约2.0mm、至少大约2.5mm或至少大约3.0mm。工作研磨深度可以不大于大约5.0mm、不大于大约4.5mm、不大于大约4.0mm或不大于大约3.5mm。
[0060]精整研磨深度可以为至少大约0.01mm。例如，精整研磨深度可以为至少大约
0.025mm、至少大约0.05mm、至少大约0.075mm或至少大约0.1mm。此外,精整研磨深度可以不大于大约0.5mm、不大于大约0.4mm、不大于大约0.3mm或不大于大约0.25mm。
[0061]在操作期间，精整表面310可以将工件、例如砖的表面精整到小于大约0.1mm的表面糙度。此外，在使用双功能研磨段104执行研磨操作之后的表面糙度可以小于大约
0.09mm、小于大约0.08mm、小于大约0.07mm、小于大约0.06mm或小于大约0.05mm。表面糖度可以大于大约0.01mm、大于大约0.02mm或大于大约0.03mm。表面糙度可以在上述的任何表面糙度值之间并且包括任何所述表面糙度值的范围内。
[0062]参考图7至图9，双功能研磨段的另一实施例被示出并且大体上用700表示。图7至图9指示双功能研磨段700可以包括主体702，所述主体包括工作部分704和精整部分706 (为了清楚起见，工作部分704和精整部分706之间的近似边界由图7中的虚线指示)。
[0063]如图7至图9中所示，双功能研磨段700的主体702的工作部分704可以包括工作表面708。主体702的精整部分706可以包括精整表面710。精整表面710可以与工作表面708连续地形成并且精整表面710可以从工作表面708延伸。而且，精整表面710可以相对于工作表面708成角712形成。角712可以与上述的角312基本相同。
[0064]在另一方面，工作表面708可以包括工作表面面积并且精整表面710可以包括精整表面面积。双功能研磨段104的主体702的工作部分708可以包括工作体积。而且，双功能研磨段104的主体702的精整部分可以包括精整体积。
[0065]如图8中所示，双功能研磨段700的工作部分704可以包括通过外面724彼此连接的前面720和后面722 (相对于研磨环102的放置和旋转)。每个面720、722可以包括相对于外面724以角727倾斜的第一部分726。角727可以与上面结合图3至图5所述的角327大致相同。
[0066]后面722可以包括第二部分728，所述第二部分在垂直于外面724的方向上从第一部分726延伸。前面720可以包括第二部分730，所述第二部分相对于外面724以一角度从第一部分726延伸以形成具有楔角731的大体楔形，如图所示。
[0067]楔角可以为至少大约130°。例如，楔角可以为至少大约131°、至少大约132°、至少大约133°、至少大约134°、至少大约135°、至少大约136°或至少大约137°。而且，楔角可以不大于大约145°。此外,楔角可以不大于大约144°、不大于大约143°、不大于大约142°、不大于大约141°或不大于大约140°。楔角可以在上述的任何最小或最大楔角值之间并且包括任何所述楔角值的范围内。
[0068]研磨段700的精整部分706可以具有截角半圆柱形，其中一部分纵向地从其被去除。精整部分706可以包括圆化面732，所述圆化面可以从前面720的第二部分730延伸到平行于外面724的内面734。
[0069]研磨段700可以包括与本文中所述的研磨段104相同的特性，例如基质材料、研磨颗粒、总尺寸(高度、宽度、长度)、半径、百分比值等。
[0070]图10示出研磨装置1000。研磨装置1000可以包括第一研磨机1002和与第一研磨机1002相对的第二研磨机1004。一般而言，每个研磨机1002、1004可以包括电机1010并且轴1012可以从电机1010延伸。此外，研磨环1014可以安装在每个轴1012上。研磨环1014可以包括根据本文中所述的一个或多个实施例的研磨环。如图10中所示，研磨环1014彼此间隔开使得在其间建立工作空间1016。传送系统1018可以布置在工作空间1016内。
[0071]在操作期间，电机1010可以被赋能以旋转轴1012和与其连接的研磨环1014。一个或多个砖1020可以放置在传送系统1018上并且移动进入和通过研磨环1014之间的工作空间1016，使得砖1020的两个面接触研磨环1014。借助于根据本文中所述的一个或多个实施例构造的双功能研磨段，研磨环1014可以执行工作操作以在本文中所述的工作研磨深度处从与其接触的每个相应面去除砖面的第一部分。
[0072]紧接其后，在不移动到具有另一组研磨环的另一组研磨机的情况下，可以执行精整操作以在精整研磨深度处去除砖面的第二部分，如本文中所述。因此，砖的两个面可以在两个研磨环1014之间在单个研磨装置内在单个道次中研磨和精整。
[0073]一般而言，可以通过将建筑块、例如砖移动通过由一对相对的平行研磨环建立的空间使得每个研磨环接触建筑块的独立面而改变建筑块的总尺寸，其中随着建筑块移动通过所述空间，研磨环之间的工作距离变化。工作距离在研磨段的面之间被测量，并且使用本文中所述的成角表面，工作距离从研磨环的周边朝着研磨环的旋转轴线减小。此外，用于这样的操作的研磨系统可以使用第一研磨环和平行于第一研磨环的第二研磨环配置。研磨环可以根据本文中的实施例配置成使得在操作期间第一研磨环和第二研磨环之间的工作距离变化，例如使得工作距离从研磨环的周边朝着研磨环的旋转轴线减小。
[0074]在另一特定方面，每个双功能段的工作部分和精整部分之间的其它磨料特性可以变化。例如磨料含量可以变化使得工作部分包括比精整部分更高浓度的磨料含量或更低的磨料含量。此外，孔隙率可以变化使得一个部分或另一部分具有比另外部分更大或更小的孔隙率。
[0075]例子
[0076]两个测试研磨制品作为一对被构造。每个测试研磨制品包括布置在具有750mm的直径的钢环上的70个研磨段。研磨段中的35个是根据本文中所述的第一实施例构造的双功能研磨段。具体地，每个双功能研磨段为22_高并且具有24_的总长度。此外，双功能研磨段的工作部分包括IOmm的工作宽度(从工作部分的外表面到内表面被测量)。双功能研磨段的精整部分包括5.5mm的半径。此外，精整表面相对于工作表面成193°的角形成。双功能研磨段安装在钢环上使得工作表面相对于工作轴线形成大约14°的工作角，并且精整表面相对于工作轴线形成大约1°的精整角。研磨段中的35个是单功能研磨段并且包括与上述的双功能研磨段的工作部分相同的形状和尺寸。
[0077]两个比较研磨制品作为匹配的一对被提供并且每个包括70个标准单功能研磨段，具有与每个测试研磨制品上的单功能研磨段基本相同的尺寸。测试研磨制品和比较研磨制品上的每个研磨段包括以相同的浓度分散在相同粘结剂内的相同粒度的研磨颗粒。
[0078]使用相似构造的研磨装置在相似构造的砖上执行研磨。砖以10m/min和20m/min的速率进给。
[0079]图11描绘使用比较研磨制品在砖上执行的研磨操作(图11示出一对中的一个)。图12描绘使用测试研磨制品在砖上执行的研磨操作(图12示出一对中的一个)。由测试研磨制品生成的热仅仅略高于由比较研磨制品生成的热(如由内窥照相机捕捉的图像中的橙色指示)，而由测试研磨制品去除的材料的量大于由比较研磨制品去除的砖材料的量。
[0080]图13描绘使用比较研磨制品研磨之后的第一砖。图14描绘使用测试研磨制品研磨之后的第二砖。明显地，如图像中所示，第一砖包括的表面糙度明显大于由第二砖呈现的表面糙度。实际上，当测量时，第一砖包括大约0.5mm的表面糙度。第二砖包括大约0.05mm的表面糙度。
[0081]使用本文中所述的配置，包括双功能研磨段的研磨制品可以用于在单研磨装置内使用单对研磨制品(例如，研磨环)执行工作研磨操作和精整研磨操作。因而，对附加设备和工具的需要可以明显减小并且将砖研磨到可接受的表面精整和尺寸公差的加工时间可以明显减小。
[0082]应当注意并非需要上面在一般描述或例子中所述的所有活动，可能不需要特定活动的一部分，并且除了所述的那些以外可以执行一个或多个另外的活动。更进一步地，列出活动的顺序不必是执行它们的顺序。
[0083]为了清楚起见在分开的实施例的背景下在本文中描述的某些特征也可以在单个实施例中组合地被提供。相反地，为了简化起见在单个实施例的背景下描述的各个特征也可以分离地或以任何子组合被提供。此外，对以范围描述的值的引用包括该范围内的每一个值。
[0084]上面已关于具体实施例描述了益处、其它优点和问题的解决方案。然而，益处、优点、问题的解决方案以及可以导致任何益处、优点或解决方案发生或变得显著的任何(一个或多个)特征不应当被理解为任何或所有权利要求的关键的、需要的或必要的特征。
[0085]本文中所述的实施例的说明书和图示旨在提供各实施例的结构的一般理解。说明书和图示不旨在用作使用本文中所述的结构或方法的装置和系统的所有元件和特征的穷尽和全面描述。分开的实施例也可以在单个实施例中组合地被提供，并且相反地，为了简化起见在单个实施例的上下文中描述的各特征也可以分离地或以任何子组合被提供。此外，对以范围描述的值的引用包括该范围内的每一个值。本领域技术人员仅仅在阅读该说明书之后可以理解到许多其它实施例。其它实施例可以被使用并且从本公开导出，使得可以进行结构替代、逻辑替代或另一变化而不脱离本公开的范围。因此，本公开应当被视为示例性的而非限制性的。
【权利要求】
1.一种研磨制品，其包括: 基部，所述基部具有限定中心开口的环形； 安装在所述基部上的至少一个双功能研磨段，其中所述双功能研磨段包括具有相对于旋转平面的平均坡度Sws的工作表面和具有相对于平面旋转的平均坡度Sfs的精整表面，并且其中Sws大于Sfs。
2.根据权利要求1所述的研磨制品，其中Sws至少大于大约2xSfs。
3.根据权利要求2所述的研磨制品，其中Sws至少大于大约3xSfs、至少大于大约4xSfs、至少大于大约5xSfs或至少大于大约IOxSfs。
4.根据权利要求3所述的研磨制品,其中Sws小于大约25xSfs、小于大约20xSfs或小于大约 15xSfs。
5.根据权利要求1所述的研磨制品，其中所述工作表面以至少大约185°的角与所述精整表面成角地形成。
6.根据权利要求5所述的研磨制品，其中所述角为至少大约186°、至少大约187°、至少大约188°、至少大约189°、至少大约190°、至少大约191°、至少大约191°、至少大约192°、至少大约192°、至少大约193°或至少大约194°。
7.根据权利要求6所述的研磨制品，其中所述角不大于大约210°、不大于大约205°、不大于大约200°、不大于大约199°、不大于大约198°、不大于大约197°、不大于大约196°或不大于大约195°。
8.根据权利要求1所述的研磨制品，其中所述双功能研磨段还包括工作表面面积和精整表面面积，并且所述精整表面面积小于所述工作表面面积。
9.根据权利要求8所述的研磨制品，其中所述精整表面面积小于所述工作表面面积的大约60%。
10.根据权利要求1所述的研磨制品，其中所述双功能研磨段还包括工作体积和精整体积,并且所述精整体积小于所述工作体积。
11.根据权利要求1所述的研磨制品，其中所述基部包括金属或金属合金。
12.根据权利要求11所述的研磨制品，其中所述基部包括钢。
13.根据权利要求1所述的研磨制品，其中所述基部包括至少大约500mm的外径。
14.根据权利要求13所述的研磨制品，其中所述外径为至少大约550mm、至少大约600mm、至少大约650mm、至少大约700mm或至少大约750mm。
15.根据权利要求14所述的研磨制品，其中所述外径不大于大约1200mm、不大于大约1150mm、不大于大约1100mm、不大于大约1050mm、不大于大约1000mm、不大于大约950mm或不大于大约900mm。
16.根据权利要求1所述的研磨制品，其还包括安装在所述基部上的至少50个研磨段。
17.根据权利要求16所述的研磨制品，其还包括安装在所述基部上的至少60、至少70、至少80、至少90或至少100个研磨段。
18.根据权利要求17所述的研磨制品，其还包括安装在所述基部上的不大于200个研磨段。
19.根据权利要求17所述的研磨制品，其还包括安装在所述基部上的不大于190、不大于180、不大于170、不大于160或不大于150个研磨段。
20.根据权利要求1所述的研磨制品，其还包括安装在所述基部上的多个双功能研磨段和安装在所述基部上的多个单功能研磨段。
21.根据权利要求20所述的研磨制品，其还包括等于所述双功能研磨段和所述单功能研磨段的和的总数量的研磨段，其中总数的至少大约20%包括所述双功能研磨段。
22.根据权利要求21所述的研磨制品，其中总数的至少大约25%、至少大约30%、至少大约35%、至少大约40%、至少大约45%、至少大约50%、至少大约55%、至少大约60%、至少大约65%、至少大约70%、至少大约75%、至少大约80%、至少大约85%、至少大约90%或至少大约95%包括所述双功能研磨段。
23.根据权利要求22所述的研磨制品，其中总数的大约100%包括所述双功能研磨段。
24.根据权利要求20所述的研磨制品，其中所述双功能研磨段和所述单功能研磨段以重复图案安装在所述基部上。
25.根据权利要求24所述的研磨制品，其中双功能研磨段在所述基部上安装在每对相邻的单功能研磨段之间。
26.根据权利要求24所述的研磨制品，其中多个双功能研磨段在所述基部上安装在每对相邻的单功能研磨段之间。
27.根据权利要求24所述的研磨制品，其中单功能研磨段在所述基部上安装在每对相邻的双功能研磨段之间。
28.根据权利要求24所述的研磨制品，其中多个单功能研磨段在所述基部上安装在每对相邻的双功能研磨段之间。
29.根据权利要求1所述的研磨制品，其还包括: 旋转轴线，在使用期间所述研磨制品围绕所述旋转轴线旋转；以及 工作轴线，在使用期间工件在沿着所述工作轴线的方向上相对于所述研磨制品移动； 其中所述工作轴线大致垂直于所述旋转轴线； 其中所述工作表面相对于所述工作轴线限定工作角； 其中所述精整表面相对于所述工作轴线限定精整角；并且 其中所述精整角小于所述工作角。
30.根据权利要求29所述的研磨制品，其中所述精整角小于所述工作角的大约10%。
31.根据权利要求30所述的研磨制品，其中所述精整角小于所述工作角的大约9%、小于大约8%、小于大约7%、小于大约6%或小于大约5%。
32.根据权利要求31所述的研磨制品，其中所述精整角大于所述工作角的大约0.5%。
33.根据权利要求32所述的研磨制品，其中所述精整角大于所述工作角的大约1.0%、大于大约1.5%、大于大约2.0 %、大于大约2.5%或大于大约3.0%。
34.根据权利要求1所述的研磨制品，其中所述精整表面包括精整研磨深度并且所述工作表面包括工作研磨深度，并且其中所述精整研磨深度小于所述工作研磨深度。
35.根据权利要求34所述的研磨制品，其中所述精整研磨深度小于所述工作研磨深度的大约10%。
36.根据权利要求35所述的研磨制品，其中所述精整研磨深度小于所述工作研磨深度的大约9%、小于大约8%、小于大约7%、小于大约6%或小于大约5%。
37.根据权利要求35所述的研磨制品，其中所述精整研磨深度大于所述工作研磨深度的大约1.0%。
38.根据权利要求37所述的研磨制品，其中所述精整研磨深度大于所述工作研磨深度的大约1.5%、大于大约2.0 %、大于大约2.5%、大于大约3.0 %或大于大约3.5%。
39.一种双功能研磨段，其包括: 主体，其中所述主体包括: 工作表面； 邻近所述工作表面的精整表面，其中与所述精整表面相切的第一线相对于与所述工作表面相切的第二线以优角形成。
40.根据权利要求39所述的研磨段，其中所述角为至少大约185°。
41.根据权利要求40所述的研磨段，其中所述角为至少大约186°、至少大约187°、至少大约188°、至少大约189°、至少大约190°、至少大约191°、至少大约191°、至少大约192°、至少大约192°、至少大约193°或至少大约194°。
42.根据权利要求41所述的研磨段，其中所述角不大于大约210°、不大于大约205°、不大于大约200°、不大于大约199°、不大于大约198°、不大于大约197°、不大于大约196°或不大于大约195°。
43.根据权利要求39所述的研磨段，其中所述主体还包括工作表面面积和精整表面面积，并且所述精整表面面积小于所述工作表面面积。
44.根据权利要求34所述的研磨段，其中所述精整表面面积小于所述工作表面面积的大约60%。
45.根据权利要求9或权利要求44所述的研磨段，其中所述精整表面面积小于所述工作表面面积的大约55%、小于所述工作表面面积的大约50%、小于所述工作表面面积的大约45%或小于所述工作表面面积的大约40%。
46.根据权利要求45所述的研磨段，其中所述精整表面面积大于所述工作表面面积的大约20%、大于所述工作表面面积的大约25%、大于所述工作表面面积的大约30%或大于所述工作表面面积的大约35%。
47.根据权利要求39所述的研磨段，其中所述主体还包括工作体积和精整体积，并且所述精整体积小于所述工作体积。
48.根据权利要求10或权利要求47所述的研磨段，其中所述精整体积小于所述工作体积的大约60%。
49.根据权利要求48所述的研磨段，其中所述精整体积小于所述工作体积的大约55%、小于所述工作体积的大约50%、小于所述工作体积的大约45%或小于所述工作体积的大约40%。
50.根据权利要求49所述的研磨段，其中所述精整体积大于所述工作体积的大约20%、大于所述工作体积的大约25%、大于所述工作体积的大约30%或大于所述工作体积的大约35%。
51.根据权利要求10或权利要求47所述的研磨段，其中所述精整体积包括具有第一平均粒度的第一多个研磨颗粒并且所述工作体积包括具有第二平均粒度的第二多个研磨颗粒，并且所述第一平均粒度与所述第二平均粒度大致相同。
52.根据权利要求51所述的研磨段，其中所述第一平均粒度小于所述第二平均粒度。
53.根据权利要求52所述的研磨段，其中所述第一平均粒度小于所述第二平均粒度的大约80%、小于所述第二平均粒度的大约75%、小于所述第二平均粒度的大约70%、小于所述第二平均粒度的大约65%、小于所述第二平均粒度的大约60%、小于所述第二平均粒度的大约55%、小于所述第二平均粒度的大约50%、小于所述第二平均粒度的大约45%或小于所述第二平均粒度的大约40%。
54.根据权利要求53所述的研磨段，其中所述第一平均粒度大于所述第二平均粒度的大约20%、大于所述第二平均粒度的大约25%、大于所述第二平均粒度的大约30%或大于所述第二平均粒度的大约35%。
55.根据权利要求10或权利要求47所述的研磨段，其中所述精整体积包括具有第一粘结剂硬度的第一粘结剂材料并且所述工作体积包括具有第二粘结剂硬度的第二粘结剂材料，并且所述第一粘结剂硬度与所述第二粘结剂硬度大致相同。
56.根据权利要求55所述的研磨段，其中所述第一粘结剂硬度小于所述第二粘结剂硬度。
57.根据权利要求56所述的研磨段，其中所述第一粘结剂硬度小于所述第二粘合剂硬度的大约80%、小于大约75%、小于大约70%、小于大约65%、小于大约60%、小于大约55%、小于大约50%、小于大约45%或小于大约40%。
58.根据权利要求57所述的研磨段，其中所述第一粘结剂硬度大于所述第二粘结剂硬度的大约20%、大于大约25%、大于大约30%或大于大约35%。
59.根据权利要 求55所述的研磨段，其中所述第二粘结剂硬度小于所述第一粘结剂硬度。
60.根据权利要求59所述的研磨段，其中所述第二粘结剂硬度小于所述第一粘合剂硬度的大约80%、小于大约75%、小于大约70%、小于大约65%、小于大约60%、小于大约55%、小于大约50%、小于大约45%或小于大约40%。
61.根据权利要求60所述的研磨段，其中所述第二粘结剂硬度大于所述第一粘结剂硬度的大约20%、大于大约25%、大于大约30%或大于大约35%。
62.根据权利要求39所述的研磨段，其还包括: 旋转轴线，在使用期间所述研磨段围绕所述旋转轴线旋转；以及 工作轴线，在使用期间工件在沿着所述工作轴线的方向上相对于所述研磨段移动； 其中所述工作轴线大致垂直于所述旋转轴线； 其中所述工作表面相对于所述工作轴线限定工作角； 其中所述精整表面相对于所述工作轴线限定精整角；并且 其中所述精整角小于所述工作角。
63.根据权利要求62所述的研磨段，其中所述精整角小于所述工作角的大约10%。
64.根据权利要求63所述的研磨段，其中所述精整角小于所述工作角的大约9%、小于大约8%、小于大约7%、小于大约6%或小于大约5%。
65.根据权利要求64所述的研磨段，其中所述精整角大于所述工作角的大约0.5%。
66.根据权利要求65所述的研磨段，其中所述精整角大于所述工作角的大约1.0%、大于大约1.5%、大于大约2.0 %、大于大约2.5%或大于大约3.0%。
67.根据权利要求39所述的研磨段，其中所述精整表面包括精整研磨深度并且所述工作表面包括工作研磨深度，并且其中所述精整研磨深度小于所述工作研磨深度。
68.根据权利要求67所述的研磨段，其中所述精整研磨深度小于所述工作研磨深度的大约10%。
69.根据权利要求68所述的研磨段，其中所述精整研磨深度小于所述工作研磨深度的大约9%、小于大约8%、小于大约7%、小于大约6%或小于大约5%。
70.根据权利要求68所述的研磨段，其中所述精整研磨深度大于所述工作研磨深度的大约1.0%。
71.根据权利要求69所述的研磨段，其中所述精整研磨深度大于所述工作研磨深度的大约1.5%、大于大约2.0 %、大于大约2.5%、大于大约3.0 %或大于大约3.5%。
72.一种用于改变建筑块的总尺寸的方法，所述方法包括: 将所述建筑块移动通过由一对相对的平行研磨环建立的空间使得每个研磨环接触所述建筑块的独立面，其中随着所述建筑块移动通过所述空间，所述研磨环之间的工作距离变化。
73.根据权利要求72所述的方法，其中所述工作距离从所述研磨环的周边朝着所述研磨环的旋转轴线减小 。
74.—种研磨系统,所述系统包括: 第一研磨环；以及 平行于所述第一研磨环的第二研磨环，其中在操作期间所述第一研磨环和所述第二研磨环之间的工作距离变化。
75.根据权利要求74所述的系统，其中所述工作距离从所述研磨环的周边朝着所述研磨环的旋转轴线减小。
【文档编号】C09K3/14GK103998183SQ201280062503
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2012年12月28日 优先权日:2011年12月30日
【发明者】I·高萨摩, H·伦凯特 申请人:圣戈班磨料磨具有限公司, 法国圣戈班磨料磨具公司