2本发明电子管件焊缝的免清洗检测方法，首先将待测量的电子管件安装在检测面板上，使其一端与抽气孔连通，管件的另一端通过一个橡胶垫块进行密封；下横臂对管件进行固定，上横臂对管件进行引导、支撑，然后真空检测台进行真空抽取，管件的末端有橡胶垫块进行密封，其内部与真空检测台的真空进行连通，然后扫查焊缝，漏气则为焊缝不合格，不漏气则为焊缝合格，如此，可以对多种电子管件进行焊缝检测，特别适用于电子管件的测试，具有速度快、重复性好、可靠性高的特点和优势；
3本发明电子管件焊缝的免清洗检测方法，通过在检测板面上设置橡胶垫，可以使得电子管件的端面形成密封，避免因为端口密封不良造成的焊缝故障误判。
【附图说明】
[0011]此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中:
图1为本发明结构示意图。
[0012]附图中标记及相应的零部件名称:
1-真空检测台，2-封闭伸缩口，3-检测板面，4-抽气孔，5-配重底座，6-支撑杆，7-固定体，8-上横臂，9-下横臂，10-导向块，11-矩形框体，12-转轴，13-紧固螺栓，14-紧固旋钮，15-橡胶垫，23-酒精存储盒，24-注射器。
【具体实施方式】
[0013]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
实施例
[0014]如图1所示，电子管件焊缝的免清洗检测方法，包括一个真空检测台1，在真空检测台1上通过封闭伸缩口 2连接有一个检测板面3，在检测板面3上设置有一层橡胶垫15，在橡胶垫15、以及检测板面3上设置有一个与真空检测台1的内部真空连通的抽气孔4 ;还包括一个配重底座5，在配重底座5上设置有一个支撑杆6，在支撑杆6上安装有一个可以沿支撑杆6上下移动的固定体7，固定体7通过紧固旋钮14安装在支撑杆6上；在固定体7上设置有一个上横臂8和一个下横臂9，在上横臂8上设置有一个导向块10，在导向块10上设置有导向槽，在下横臂9上连接有一个夹持机构:包括一个矩形框体11，矩形框体11通过一个转轴12连接在下横臂9上，在矩形框体11上设置有一个紧固螺栓13 ;在真空检测台1上还设置有一个酒精存储盒23，在酒精存储盒23上配置有一个注射器24，首先将待测量的电子管件安装在检测面板3上，使其一端与抽气孔4连通，管件的另一端通过一个橡胶垫块进行密封；下横臂9对管件进行固定，上横臂8对管件进行引导、支撑，然后利用注射器24抽取酒精存放盒23内的酒精，并注射在管件的密封端，使得密封端均被酒精所覆盖，然后真空检测台进行真空抽取，如果密封端的酒精乜有明显、快速的消失，证明密封良好，如果有酒精快速消失，这说明密封存在缺陷，从而进行密封端的调整。
[0015]以上所述的【具体实施方式】，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的【具体实施方式】而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.电子管件焊缝的免清洗检测方法，其特征在于:包括一个真空检测台(1)，在真空检测台(I)上通过封闭伸缩口(2)连接有一个检测板面(3)，在检测板面(3)上设置有一个与真空检测台(I)的内部真空连通的抽气孔(4);还包括一个配重底座(5)，在配重底座(5)上设置有一个支撑杆(6)，在支撑杆(6)上安装有一个可以沿支撑杆(6)上下移动的固定体(7 )，在固定体(7 )上设置有一个上横臂(8 )和一个下横臂(9 )，在上横臂(8 )上设置有一个导向块(10)，在导向块(10)上设置有导向槽，在下横臂(9)上连接有一个夹持机构；在所述的真空检测台(I)上还设置有一个酒精存储盒(23 )，在酒精存储盒(23 )上配置有一个注射器(24);首先将待测量的电子管件安装在检测面板上，使其一端与抽气孔连通，管件的另一端通过一个橡胶垫块进行密封；下横臂对管件进行固定，上横臂对管件进行引导、支撑，然后利用注射器抽取酒精存放盒内的酒精，并注射在管件的密封端，使得密封端均被酒精所覆盖，然后真空检测台进行真空抽取，如果密封端的酒精乜有明显、快速的消失，证明密封良好，如果有酒精快速消失，这说明密封存在缺陷，从而进行密封端的调整；管件的末端有橡胶垫块进行密封，其内部与真空检测台的真空进行连通，然后扫查焊缝，漏气则为焊缝不合格，不漏气则为焊缝合格。2.根据权利要求1所述的电子管件焊缝的免清洗检测方法，其特征在于:所述的夹持机构包括一个矩形框体(11)，矩形框体(11)通过一个转轴(12)连接在下横臂(9 )上，在矩形框体(11)上设置有一个紧固螺栓(13)。3.根据权利要求1所述的电子管件焊缝的免清洗检测方法，其特征在于:所述的固定体(7 )通过紧固旋钮(14 )安装在支撑杆(6 )上。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的电子管件焊缝的免清洗检测方法，其特征在于:在所述的检测板面(3)上设置有一层橡胶垫(15)。
【专利摘要】本发明公开了电子管件焊缝的免清洗检测方法，包括一个真空检测台，在真空检测台上通过封闭伸缩口连接有一个检测板面，在检测板面上设置有一个与真空检测台的内部真空连通的抽气孔；在真空检测台上还设置有一个酒精存储盒，在酒精存储盒上配置有一个注射器。本发明利用注射器抽取酒精存放盒内的酒精，并注射在管件的密封端，使得密封端均被酒精所覆盖，然后真空检测台进行真空抽取，如果密封端的酒精乜有明显、快速的消失，证明密封良好，如果有酒精快速消失，这说明密封存在缺陷，从而进行密封端的调整。
【IPC分类】G01M3/02, G01M3/28
【公开号】CN105334001
【申请号】CN201510738581
【发明人】骆红霞, 卢雪梅, 罗微
【申请人】成都国光电气股份有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年11月4日