区的箭头）的 截圆显示出的密封中的缺陷区的清晰图像，这是相比于图4D，在图4D中由未冷却的IR检测 器产生的相同容器的图像被涂污且是模糊的且不允许关于其密封的任何决定，其具有在由 在图4C中箭头所示的相同区中的相同缺陷。
[0126] 类似地，图5A-5F提供如图5A中与冷却的IR检测器所示的完好内密封件（无缺 陷），或者相同的密封的图像，使用未冷却的IR检测器（图5B)，或者使用冷却的IR检测器 的缺陷/折叠的密封的图像，如图5C和5E中所示（指示由在铝箱中引起的缺陷的箭头） 相比于相同的缺陷密封件的图像，用未冷却的IR检测器获得，如分别在图f5D和5F中所示。 该衬垫不包括子阻力机构。
[0127] 显然，图像显示用未冷却的IR检测器获得的图像中的拖尾效应，这使得不可能以 可靠的信任级别来进行确定，特别是在制造过程中，如果密封有缺陷或没有缺陷。
[0128] 当类似地，带或不带封盖衬垫的封盖的图像，以及分别地，在沿处理线运动（传送 器速度400毫米/秒）期间具有或不具有子阻力机构（数据未显示）时，上述发现得到了 加强。
[0129] 上述结果为使用冷却的IR检测器用于确定当封盖配备有封盖衬垫时的密封以及 当还有子阻力机构时进一步密封的质量的优越性而提供了明确的证据。这一发现是出人意 料的，由于封盖衬垫的存在构成对从内密封件辐射的热量的孤立且本来预期的是，由于封 盖衬垫的存在，来自内密封件的辐射将不会被清楚地成像。然而，该特定类型的IR检测器 的选择，如本文定义的，允许即使在隔离衬垫的存在下的成像。
[0130] 具体地说，以沿400毫米/秒的传送器的运动速度且用每个相机的以下特征中的 至少一种，提供了就制造过程中在线的密封缺陷检测而言冷却的IR检测器相比于未冷却 的IR检测器的优越性。
[0131]
[0132]
[0133] 根据上述参数，在传送器的容器面的水平长度为L= [(PS)*(N0.PixV(FLMD)] =0.164571m
[0134] 因此，容器封盖约占FOV=(λ054857米的1/3。
[0135] 用未冷却的检测器的热时间常数是10毫秒，封盖在F0V中移动仅0.004米。因此， 容器封盖以10毫秒移动其直径的约1/10(这是检测器的热时间常数）。其结果是，封盖的 热图像被涂污。针对这一点，冷却的检测器的积分时间大约是1毫秒，比未冷却的检测器的 少10倍。其结果是，在1毫秒的周期期间封盖只移动其直径的1/100,导致更少的涂污作 用。
[0136] 本发明人出人意料地示出了，用冷却的相机，减小积分时间到几毫秒从而减小通 过在传送器上移动物体而引起的拖尾效应是可能的。这是相对于未冷却的相机而言的，未 冷却的相机不可能随着连续地从物体积分IR能量而具有其改变的积分时间，具有约10-15 毫秒的热时间常数，以及因此导致对于移动物体的涂污作用。
[0137]由本公开内容提供的技术方案，特别感兴趣的情况是，其中封盖衬垫的使用、有或 没有子阻力机制是普遍情况的制药行业。
【主权项】
1. 一种用于在容器沿着处理线运输期间检测其热密封缺陷的方法，所述方法包括： -施加高频热量到容器，所述容器包括限定容纳产品的内部容积的基座和侧壁，所述容 器还包括在所述侧壁的顶端的开口，所述开口利用导电内密封件密封或具有叠加在其上的 导电内密封件，以及进一步在所述导电内密封件上方封装有容器封盖，所述容器封盖配备 有朝向所述内密封件的可压缩封盖衬垫，所述高频热量引起在所述导电内密封件中的涡电 流； -运输所述容器到IR成像仪的视场（FOV)中，所述IR成像仪在所述容器封盖上方沿着 所述处理线定位； -通过所述IR成像仪感测从所述导电内密封件发射的辐射，以及产生指示所感测的辐 射的感测的IR图像数据，其中，所述感测的特征至少在于 〇在50毫秒到300毫秒之间的感测会话的时间窗口，在所述时间窗口期间所述容器被 运输通过所述FOV;以及 〇从3μηι到5μηι的波长谱区域的感测范围， -处理所述IR图像数据以及生成指示通过所述内密封件进行的密封中存在还是不存 在至少一个缺陷的输出数据。2. 如权利要求1所述的方法，其中，所述容器封盖具有闭合端和从所述闭合端下降的 轮缘，以及具有第一表面和第二表面的所述封盖衬垫被布置在所述封盖的所述闭合端内， 使得所述封盖衬垫的第一表面朝向所述封盖的所述闭合端。3. 如权利要求1所述的方法，其中，所述轮缘带内螺纹，以用于经由在所述开口的所述 外表面处的相应的螺纹附接到所述容器的开口。4. 如权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述封盖衬垫可移除地附着到所述封 盖的内表面。5. 如权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述封盖衬垫对于IR辐射是非透明 的。6. 如权利要求5所述的方法，其中，所述封盖衬垫是硬纸板衬垫或包括可压缩的聚合 物泡沫。7. 如权利要求1至6中任一项所述的方法，包括操作所述IR成像仪以感测从所述内密 封件发射到至少所述封盖衬垫的热量。8. 如权利要求7所述的方法，包括操作所述IR成像仪以感测发射到所述封盖衬垫的热 量和发射到所述封盖的至少一部分的热量。9. 如权利要求1至8中任一项所述的方法，包括从所述处理线移除被检测为在所述密 封中具有缺陷的容器。10. 如权利要求1至9中任一项所述的方法，包括操作所述IR图像以当所述容器处于 其FOV中时，获取一个或多个IR图像。11. 如权利要求10所述的方法，包括操作所述IR图像以在不超过300毫秒的时间窗口 期间，获得所述一个或多个IR图像中的每一个。12. 如权利要求1至11中任一项所述的方法，包括将所述容器从HGHI单元运输到所述 IR成像仪的FOV中，以及在50毫秒至300毫秒之间的时间窗内获取至少一个IR图像。13. 如权利要求1至12中任一项所述的方法，包括通过使用IR检测器来操作所述IR 成像仪，所述IR检测器基于从由锑化铟（InSb)和碲镉汞（HgCdTe，MCT)构成的组中选择的 半导体材料。14. 如权利要求1至13中任一项所述的方法，包括感测在2. 8μm-5. 4μm的光谱范围 的辐射。15. 如权利要求1至14中任一项所述的方法，包括从一系列连续的容器创建图像数据， 以识别相对于预定义的处理限制的偏差，以及修改在所述处理线中的一个或多个阶段，以 使所述密封在所述处理限制之内。16. -种机器可读取的程序存储设备，其有形地实施机器可执行的指令程序以执行用 于在容器沿着处理线运输期间检测其热密封缺陷的方法，所述方法包括： (a) 施加高频热量到容器，所述容器包括限定容纳产品的内部容积的基座和侧壁，所述 容器还包括在所述侧壁的顶端的开口，所述开口利用导电内密封件密封或具有叠加在其上 的导电内密封件，以及用配备有朝向所述内密封件的可压缩封盖衬垫的容器封盖进一步封 装所述导电内密封件，所述高频热量引起在所述导电内密封件中的涡电流； (b) 将所述容器从所述HFHI单元运输到沿着所述处理线定位的IR成像仪的视场 (FOV)中，所述IR成像仪在所述容器封盖之上； (c) 通过所述IR成像仪感测从所述导电内密封件发射的辐射，以及产生指示所感测的 辐射的感测的IR图像数据，其中，所述感测的特征至少在于 在50毫秒到300毫秒之间的感测会话的时间窗口，在所述时间窗口期间所述容器被运 输通过所述FOV;以及 从3μπι至I」5μπι的波长谱区域的感测范围， (d) 处理所述IR图像数据以及产生指示在通过所述内密封件进行的密封中存在还是 不存在至少一个缺陷的输出数据。17. -种计算机程序产品，其包括具有在其中实施了计算机可读程序代码的计算机 可用介质，以用于在容器沿着处理线运输期间检测其热密封缺陷，所述计算机程序产品包 括： (a) 用于引起高频热量（HFH)施加到容器上的计算机可读程序代码，所述容器包括限 定容纳药物产品的内部容积的基座和侧壁，所述容器还包括在所述容器的所述侧壁的顶端 的开口，所述开口用导电内密封件密封或具有叠加在其上的导电内密封件，以及用配备有 朝向所述内密封件的可压缩封盖衬垫的容器封盖进一步进行封装在所述导电内密封件上， 所述IFH引起在所述导电内密封件中的涡电流； (b) 用于引起所述容器从所述HFHI单元运输到沿着所述处理线定位且在所述容器封 盖之上的IR成像仪的视场（FOV)中的计算机可读程序代码； (c) 用于引起通过所述IR成像仪感测从所述导电内密封件发射的辐射以及产生指示 所感测的辐射的感测的IR图像数据的计算机可读程序代码，其中，所述感测的特征至少在 于 在50毫秒到300毫秒之间的感测会话的时间窗口，在所述时间窗口期间所述容器被运 输通过所述FOV;以及 从3μπι至I」5μπι的波长谱区域的感测范围， (d) 用于引起所述计算机处理所述IR图像数据以及产生指示在通过所述内密封件进 行的密封中存在还是不存在至少一个缺陷的输出数据的计算机可读程序代码。
【专利摘要】本公开内容提供了一种用于在容器沿着处理线运输期间检测其热密封缺陷的方法。该方法特别适用于用封盖衬垫封盖的且用内密封件密封的容器。该方法利用高频加热(例如，通过高频热感应单元)以引起在内密封件中的涡电流，在此后通过IR成像仪感测从导电内密封件发射的辐射，以产生指示感测到的辐射的感测的IR图像数据。该感测的特征在于以下中的至少一个：(i)在50毫秒到300毫秒之间的感测会话的时间窗口，在此期间所述容器被运输通过FOV；和(ii)从2μm到6μm的波长谱区域的感测范围。IR数据随后被处理，以便产生指示通过所述内密封件进行的密封中存在还是不存在至少一个缺陷的输出数据。
【IPC分类】B29C65/46, B29C65/82, G01N25/72
【公开号】CN105339782
【申请号】CN201480031685
【发明人】约阿夫·魏因施泰因, 埃兰·辛巴
【申请人】D.I.R.技术(红外检测)有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2014年5月1日
【公告号】EP2992317A1, US20160054245, WO2014178056A1