一种应用于纠偏系统的边缘检测器的制造方法

文档序号:9613994阅读:393来源:国知局
一种应用于纠偏系统的边缘检测器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及纠偏技术领域,尤其涉及一种应用于纠偏系统的边缘检测器。
【背景技术】
[0002]纠偏系统由控制器、执行器、检测器、纠偏机械装置和附件组成,其中,检测器实时检测物料当前位置,并把相应的信息发送给控制器,控制器将物料的实际位置和设定位置做比较,如有差异,控制器发送相应的纠偏信息给执行器,执行器驱动执行装置来纠正物料的位置。
[0003]在橡胶行业中,从纤维压延机(双环控制帘子布扩布系统、三指系统、宽范围定中、垫布卷曲等)、内衬层压延机、复合挤出线(复合定中、主从跟随等),到裁断机、成型机(模板、内衬层、胎侧、带束层等)半成品应用中都存在需要对物料进行纠偏的应用。
[0004]但是,现有的纠偏系统在应用中存在一些缺陷:例如,纠偏系统在橡胶成型机模板位置,有一个旋转的成型鼓,橡胶物料在贴合到成型鼓前,需要纠偏装置保证物料中心与成型鼓中心一致,才能保证成型后胎胚在均匀性等质量方面合格,现在的纠偏检测器无论采用何种方式,都必须使用发射光源或反光板,这样由于安装位置与成型鼓很近,难于调整,同时不能采取无限靠近成型鼓,纠偏后中心难以保证鼓中心位置,现有的纠偏系统要求传感器与光源或反射板光路一致,系统调试麻烦。

【发明内容】

[0005]本发明的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种应用于纠偏系统的边缘检测器,该边缘检测器具有无独立发射光源、纠偏精度高、安装简单、调试容易及维护方便的特点。
[0006]本发明是这样实现的,一种应用于纠偏系统的边缘检测器,包括一壳体,所述壳体设置在待检测物料的上方,还包括投影器、透镜、2D数字传感器及微处理器,所述投影器、透镜、2D数字传感器及微处理器均设置在所述壳体内,所述投影器和待检测物料以垂直的方式设置在发射端,所述透镜和2D数字传感器设置在反射端,所述透镜和2D数字传感器位于所述投影器的同一侧且与所述投影器处于同一个平面之内,所述微处理器与所述2D数字传感器电连接。
[0007]进一步地,所述2D数字传感器包括依次电连接的光传感器、接收控制器、缓存、发送控制器、PS接口及DDR存储器。
[0008]进一步地,所述壳体上设有一与所述2D数字传感器电连接的应用于选择测量模式的键盘,其中,所述测量模式包括定边模式、定中模式及测宽模式。
[0009]进一步地,所述微处理器包括波形信号调整单元、模数转换单元及处理单元,所述波形信号调整单元与所述2D数字传感器电连接以接收所述2D数字传感器的波形信号,所述模数转换单元与所述波形信号调整单元电连接以输出与所述2D数字传感器对应的数字信号,所述处理单元与所述模数转换单元电连接以输出边沿位置信号。
[0010]进一步地,所述微处理器为微控DSP或微控ARM。
[0011 ] 进一步地,所述透镜为一轴对称镜或者一非轴对称透镜,其中,所述轴对称镜为球面镜或者非球面镜。
[0012]进一步地,所述非轴对称透镜为柱面镜。
[0013]本发明提供的应用于纠偏系统中的边缘检测器,其包括壳体及分别设置在壳体内的投影器、透镜、2D数字传感器及微处理器,其中,投影器产生可见光线,该可见光线输出固定频率和足够的功率,以保证待检测物料折射后的可见光线被透镜聚焦后,被2D数字传感器接收,最后经微处理器滤波、分析,输出边沿位置信号,纠偏系统接收该位置信号就可以控制待测物料移动方向和移动距离。该边缘检测器具有无独立发射光源、纠偏精度高、安装简单、调试容易及维护方便的特点,从而被广泛应用在橡胶、印刷等行业。
[0014]该检测器可以应用于材料定边、定中、宽度的检测,材料放在检测器规定高度范围的下方,形成位置象素。检测器内一个集成的微处理器分析处理扫描阵列所感应的材料位置象素,根据已设定的测量模式,输出相应的信号,传感器上面的小键盘,可以进行定中、定边和宽度测量模式的选择。从而被广泛应用在橡胶、印刷等行业。
【附图说明】
[0015]图1是本发明一实施例提供的一种应用于纠偏系统的边缘检测器的工作原理图。
[0016]图2是本发明一实施例提供的一种应用于纠偏系统的边缘检测器其2D数字传感器的工作原理图。
[0017]图3是本发明一实施例提供的一种应用于纠偏系统的边缘检测器其微处理器的工作原理图。
【具体实施方式】
[0018]为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不应用于限定本发明。
[0019]如图1、图2及图3所示,一种应用于纠偏系统的边缘检测器,包括一壳体1,壳体1设置在待检测物料2的上方,边缘检测器还包括投影器3、透镜4、2D数字传感器5及微处理器6,投影器3、透镜4、2D数字传感器5及微处理器6均设置在壳体1内,投影器3和待检测物料2以垂直的方式设置在发射端,透镜4和2D数字传感器5设置在反射端,透镜4和2D数字传感器5位于投影器3的同一侧且与投影器3处于同一个平面之内,微处理器6与所述2D数字传感器5电连接。
[0020]进一步地,2D数字传感器5包括依次电连接的光传感器51、接收控制器52、缓存53、发送控制器54、PS接口 55及DDR存储器56。
[0021]本例中,2D数字传感器是一种专为视觉行业应用而开发的高速图像接收芯片,其可以将运动的物体成像,该芯片集成可编程增益放大和偏移调整功能,LVDS并可通过SPI接口进行曝光和外部触发设置,同时,为了适应工业现场的应用,该芯片还可以配置温度检测和时序发生器。
[0022]本例中,光传感器51在上电之后,由PS接口 55通过SPI对其
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