一种低损耗、高寿命的温度检测报警电路的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明属于自动化控制技术领域，具体涉及一种低损耗、高寿命的温度检测报警电路。
【背景技术】
[0002]传统的温度采集及报警电路设计采用正负电源供电轨对轨运放电路来实现温度的变换以及报警电路，其电路比较复杂而且输出的负电压不利于模/数转换器的直接采集；现在也有直接采用软件处理的方法，通过微处理器采集温度数据，软件算法来对温度数据进行处理报警，这种方法比较简单，但是可靠性不高，当微处理器出现故障时，整个报警系统就不能正常工作了。
【发明内容】
[0003]发明目的:本发明的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种电路结构设计合理，自动化程度高且控制方便，具有低损耗、高寿命的优点的温度检测报警电路。
[0004]技术方案:本发明所述的一种低损耗、高寿命的温度检测报警电路，包括温度检测控制电路、温度指示电路和声音报警电路，所述温度检测控制电路由温度传感控制集成电路ICI和电位器RP1、RP2组成，所述温度传感控制集成电路ICI的2脚连接有电位器RPI，所述温度传感控制集成电路I Cl的3脚连接有电位器RP2 ；所述温度指示电路由电阻器Rl?R4、电容器C、晶体管V1、V2、发光二极管VLl、VL2和稳压二极管VS组成，所述电阻器Rl的一端与温度传感控制集成电路ICl的6脚连接，所述电阻器Rl的另一端连接有晶体管Vl的基极，所述晶体管Vl的集电极连接有发光二极管VLl以及电阻器R3，所述晶体管Vl的发射极连接有电容器C，所述电阻器R2的一端与温度传感控制集成电路ICl的7脚连接，所述电阻器R2的另一端连接有晶体管V2的基极，所述晶体管Vl的发射极连接有发光二极管VL2以及电阻器R4，所述晶体管V2的集电极连接有稳压二极管VS;所述声音报警电路由音效集成电路IC2、电阻器R5、晶体管V3和扬声器BL组成，所述音效集成电路IC2的输入端与稳压二极管VS连接，所述音效集成电路IC2的输出端连接有晶体管V3的基极，所述晶体管V3的集电极连接有扬声器BL0
[0005]进一步的，所述电阻器Rl?R5选用1/4W金属膜电阻器或碳膜电阻器。
[0006]进一步的，:所述RPl和RP2均选用小型有机实心电位器。
[0007]进一步的，所述C选用耐压值为1V的铝电解电容器。
[0008]进一步的，所述稳压二极管VS选用1/2W、3V的硅稳压二极管。
[0009]进一步的，所述晶体管Vl和V3选用S9013或C8050型硅NPN晶体管;V2选用S9015或C8550型硅PNP晶体管。
[0010]进一步的，所述ICl选用TC602型温度传感器集成电路；IC2选用KD9561型音效集成电路。
[0011 ] 进一步的，所述扬声器BL选用0.25W、8 Ω的微型电动式扬声器。
[0012]有益效果:本发明的一种低损耗、高寿命的温度检测报警电路，其电路结构设计合理，自动化程度高且控制方便，具有低损耗、高寿命的优点。
【附图说明】
[0013]图1为本发明的控制电路原理图。
【具体实施方式】
[0014]如图1所示的一种低损耗、高寿命的温度检测报警电路，包括温度检测控制电路、温度指示电路和声音报警电路。
[0015]所述温度检测控制电路由温度传感控制集成电路ICl和电位器RPl、RP2组成，所述温度传感控制集成电路ICI的2脚连接有电位器RPI，所述温度传感控制集成电路ICI的3脚连接有电位器RP2。
[0016]所述温度指示电路由电阻器Rl?R4、电容器C、晶体管Vl、V2、发光二极管VLl、VL2和稳压二极管VS组成，所述电阻器Rl的一端与温度传感控制集成电路ICl的6脚连接，所述电阻器Rl的另一端连接有晶体管Vl的基极，所述晶体管Vl的集电极连接有发光二极管VLl以及电阻器R3，所述晶体管Vl的发射极连接有电容器C，所述电阻器R2的一端与温度传感控制集成电路ICl的7脚连接，所述电阻器R2的另一端连接有晶体管V2的基极，所述晶体管Vl的发射极连接有发光二极管VL2以及电阻器R4，所述晶体管V2的集电极连接有稳压二极管VS0
[0017]所述声音报警电路由音效集成电路IC2、电阻器R5、晶体管V3和扬声器BL组成，所述音效集成电路IC2的输入端与稳压二极管VS连接，所述音效集成电路IC2的输出端连接有晶体管V3的基极，所述晶体管V3的集电极连接有扬声器BL。
[0018]上述电路的各个元器件选择如下:
进一步的，所述电阻器Rl?R5选用1/4W金属膜电阻器或碳膜电阻器。
[0019]进一步的，:所述RPl和RP2均选用小型有机实心电位器。
[0020]进一步的，所述C选用耐压值为1V的铝电解电容器。
[0021]进一步的，所述稳压二极管VS选用1/2W、3V的硅稳压二极管。
[0022]进一步的，所述晶体管Vl和V3选用S9013或C8050型硅NPN晶体管;V2选用S9015或C8550型硅PNP晶体管。
[0023]进一步的，所述ICl选用TC602型温度传感器集成电路；IC2选用KD9561型音效集成电路。
[0024]进一步的，所述扬声器BL选用0.25W、8Q的微型电动式扬声器。
[0025]本电路的工作原理如下:
RPl用来设定报警温度的下限值，RP2用来设定报警温度的上限值。
[0026]ICl是智能型温度传感器集成电路，用来检测温度。当温度适宜(被测温度在报警温度的上限值和下限值之间)时，ICl的6脚输出低电平，7脚输出高电平，VI和V2均处于截止状态，VLl和VL2均不发光，IC2和V3不工作，BL不发声。
[0027]当被测温度降至报警温度的下限值时，ICl的7脚由高电平变为低电平，使V2导通，VL2点亮，指示被测温度偏低:同时IC2通电工作，其输出的音效电信号经V3放大后，驱动BL发出报警声。
[0028]当被测温度升高至报警温度的上限值时，ICl的6脚由低电平变为高电平，使VI导通，VLl点亮，指示被测温度偏高；同时IC2通电工作。
[0029]有益效果:本发明的一种低损耗、高寿命的温度检测报警电路，其电路结构设计合理，自动化程度高且控制方便，具有低损耗、高寿命的优点。
[0030]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种低损耗、高寿命的温度检测报警电路，其特征在于:包括温度检测控制电路、温度指示电路和声音报警电路，所述温度检测控制电路由温度传感控制集成电路ICl和电位器RP1、RP2组成，所述温度传感控制集成电路I Cl的2脚连接有电位器RPI，所述温度传感控制集成电路ICl的3脚连接有电位器RP2 ；所述温度指示电路由电阻器Rl?R4、电容器C、晶体管Vl、V2、发光二极管VLl、VL2和稳压二极管VS组成，所述电阻器Rl的一端与温度传感控制集成电路ICl的6脚连接，所述电阻器Rl的另一端连接有晶体管Vl的基极，所述晶体管Vl的集电极连接有发光二极管VLI以及电阻器R3，所述晶体管Vl的发射极连接有电容器C，所述电阻器R2的一端与温度传感控制集成电路ICl的7脚连接，所述电阻器R2的另一端连接有晶体管V2的基极，所述晶体管Vl的发射极连接有发光二极管VL2以及电阻器R4，所述晶体管V2的集电极连接有稳压二极管VS;所述声音报警电路由音效集成电路IC2、电阻器R5、晶体管V3和扬声器BL组成，所述音效集成电路IC2的输入端与稳压二极管VS连接，所述音效集成电路IC2的输出端连接有晶体管V3的基极，所述晶体管V3的集电极连接有扬声器BL。2.根据权利要求1所述的一种低损耗、高寿命的温度检测报警电路，其特征在于:所述电阻器Rl?R5选用1/4W金属膜电阻器或碳膜电阻器。3.根据权利要求1所述的一种低损耗、高寿命的温度检测报警电路，其特征在于:所述RPl和RP2均选用小型有机实心电位器。4.根据权利要求1所述的一种低损耗、高寿命的温度检测报警电路，其特征在于:所述C选用耐压值为1V的铝电解电容器。5.根据权利要求1所述的一种低损耗、高寿命的温度检测报警电路，其特征在于:所述稳压二极管VS选用1/2W、3V的硅稳压二极管。6.根据权利要求1所述的一种低损耗、高寿命的温度检测报警电路，其特征在于:所述晶体管Vl和V3选用S9013或C8050型硅NPN晶体管;V2选用S9015或C8550型硅PNP晶体管。7.根据权利要求1所述的一种低损耗、高寿命的温度检测报警电路，其特征在于:所述ICl选用TC602型温度传感器集成电路；IC2选用KD9561型音效集成电路。8.根据权利要求1所述的一种低损耗、高寿命的温度检测报警电路，其特征在于:所述扬声器BL选用0.25W、8Q的微型电动式扬声器。
【专利摘要】本发明公开了一种低损耗、高寿命的温度检测报警电路，包括温度检测控制电路、温度指示电路和声音报警电路，所述温度检测控制电路由温度传感控制集成电路IC1和电位器RP1、RP2组成；所述温度指示电路由电阻器R1～R4、电容器C、晶体管V1、V2、发光二极管VL1、VL2和稳压二极管VS组成；所述声音报警电路由音效集成电路IC2、电阻器R5、晶体管V3和扬声器BL组成。本发明的一种低损耗、高寿命的温度检测报警电路，其电路结构设计合理，自动化程度高且控制方便，具有低损耗、高寿命的优点。
【IPC分类】G01K1/02, G01K7/00
【公开号】CN105547507
【申请号】CN201610025755
【发明人】胡万顺
【申请人】芜湖市恒峰科技有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2016年1月15日