晶片170置于金属片160与金属台面120之间，然后控制频率测试仪器140向金属台面120提供不同频率的交流电源，并在不同频率的交流电源下，对该晶片170的振幅进行测量，从而形成该晶片170的幅频曲线。此后，可以将该幅频曲线中幅值最高点对应的频率作为该晶片170的谐振频率。在确定晶片170的谐振频率后，可以判断测试得出的晶片170的谐振频率是否在预期谐振频率范围内，若是，则表示该晶片170的谐振频率满足要求，否则，表示该晶片170的谐振频率不满足要求。
[0024]经研究发现，当金属片的面积大于晶片的面积时，在对晶片进行频率测试时相当于加大了晶片的质量负载，可能导致测试得出的晶片谐振频率小于实际的晶片谐振频率，从而导致晶片的频率测试准确度较低。基于此，本发明通过使金属片的面积小于晶片的面积，可以提高晶片的频率测试准确度。
[0025]经研究发现，相同面积的金属片用于对不同预期谐振频率、不同材料和不同尺寸的晶片进行频率测试时，频率测试准确度不尽相同。通常随着晶片的预期谐振频率、机电耦合系数(可用于表征晶片材料)的增大而减小金属片面积，则可以提高晶片的频率测试准确度，并且随着晶片尺寸的减小而减小金属片面积，也可以提高晶片的频率测试准确度。在本实施例中，金属探头I1可以采用螺纹连接的方式固定在固定架130中，当每个金属探头底端设置的金属片面积不同时，可以采用更换金属探头的方式来更换不同面积的金属片。本发明通过将金属探头采用螺纹连接的方式固定在固定架中，可以方便测试人员根据晶片的预期谐振频率、机电耦合系数和尺寸来更换金属片，从而可以提高该晶片频率测试装置的适用范围。
[0026]另外，经研究发现，晶片居中区域的谐振频率能够更好地反映整个晶片的谐振频率，因此本发明在对晶片进行频率测试时，可以将晶片170的居中区域置于金属片160与金属台面120之间，由此可以进一步提高晶片的频率测试准确度。需要注意的是:上述弹性组件150可以为弹簧、海绵等，由于金属片160通过金属探头110、弹性组件150连接固定架，晶片170在振动的同时也会带动金属片160、金属探头110和弹性组件150发生振动，因此频率测试仪器140在对晶片的振幅进行测量时，可以将其测量端与弹性组件150、金属探头110和金属片160中任意一个进行连接。本发明通过将频率测试仪器的测量端连接可以反映晶片振动情况的弹性组件或金属探头或金属片，而非直接连接晶片，可以降低振幅测量过程对晶片振动的影响。
[0027]由上述实施例可见，本发明的晶片频率测试装置中频率测试仪器对与晶片接触的金属台面和晶片正上方的金属片之间依次施加不同频率的交流电源，因此在金属片与金属台面之间会形成不同频率的交流电场，晶片在不同频率的交流电场下可以发生振动，另外由于金属片固定在金属探头底端而金属探头顶端通过弹性组件连接固定架，晶片在振动过程中弹性组件会给金属探头一个向上的拉力，因此可以减轻金属探头和金属片对晶片振动的影响，从而使频率测试仪器测试出的振幅能够更加准确地反映出晶片的实际振动情况，进而可以提高晶片谐振频率的测试准确度。此外，本发明通过将金属片固定在金属探头底端而金属探头顶端通过弹性组件连接固定架，可以使晶片在置于金属片与金属台面之间后，金属片、晶片和金属台面相互之间可以良好接触，但又不至于对晶片造成损坏。
[0028]本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
[0029]应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。
【主权项】
1.一种晶片频率测试装置，其特征在于，包括金属探头、金属台面、固定架和频率测试仪器，其中所述金属探头的顶端通过弹性组件连接所述固定架，底端设置有与所述金属台面平行的金属片； 所述频率测试仪器用于向所述金属台面和所述金属片之间依次施加不同频率的交流电源，并在所述不同频率的交流电源下，对置于所述金属片与所述金属台面之间的晶片的振幅进行测量，从而形成所述晶片的幅频曲线，以根据所述幅频曲线确定所述晶片的谐振频率。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述幅频曲线中幅值最高点对应的频率即为所述晶片的谐振频率。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述金属片的面积随着所述晶片的预期谐振频率、机电耦合系数的增大而减小，随着所述晶片尺寸的减小而减小且所述金属片面积小于所述晶片的面积。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述金属探头采用螺纹连接的方式固定在所述固定架中。5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述频率测试仪器的测量端与所述弹性组件、所述金属探头和所述金属片中任意一个进行连接，以对置于所述金属片与所述金属台面之间的晶片的振幅进行测量。6.根据权利要求1或5所述的装置，其特征在于，所述频率测试仪器用于在所述不同频率的交流电源下，对置于所述金属片与所述金属台面之间的晶片的居中区域的振幅进行测量。
【专利摘要】本发明提供一种晶片频率测试装置，该装置包括金属探头、金属台面、固定架和频率测试仪器，其中金属探头的顶端通过弹性组件连接固定架，底端设置有与金属台面平行的金属片；频率测试仪器用于向金属台面施加不同频率的交流电源，并在不同频率的交流电源下，对置于金属片与金属台面之间的晶片的振幅进行测量，从而形成晶片的幅频曲线，以根据幅频曲线确定晶片的谐振频率。通过本发明，可以降低晶片性能测试过程中对晶片的损坏，并可以提高晶片频率的测试准确度。
【IPC分类】G01H13/00
【公开号】CN105675120
【申请号】CN201610266631
【发明人】陈仲涛, 彭胜春, 阳皓, 杨莉, 周哲, 许卫群, 唐平, 陈映梅, 刘春蓉, 王洁, 刘祖琴
【申请人】中国电子科技集团公司第二十六研究所
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2016年4月26日