一种精度高的多功能土壤传感器的制造方法

文档序号:8680915阅读:318来源:国知局
一种精度高的多功能土壤传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于传感器技术领域,具体涉及一种精度高的多功能土壤传感器。
【背景技术】
[0002]土壤是自然生态环境的重要组成部分,与人类生活和生产活动密切相关。作为多孔介质,土壤由固、液、气三相组成,矿物质和有机质构成其固相结构,水和空气充填结构中的孔隙。农业生产活动中,土壤水是植物生存的重要保障,不仅影响农作物对肥料的有效利用,而且与土壤中发生的一系列反应有关。土壤含水量是决定土壤物理、化学和生物性状和过程的重要参数。土壤水的水势决定其水分的有效性。目前,土壤水分特征曲线常用的测量方法是:对同一土样利用不同设备分别测定土壤基质势和土壤含水率,其测定程序不仅繁琐,而且费时费工。虽然国内外许多学者都做过针对性研宄,但是,目前还没有一种技术能够实现土壤基质势和土壤含水率的同时定位观测。
[0003]当前测量水的压力传感器的种类很多,主要典型的硅压阻式传感器,对于粘稠泥浆和土壤中水的压力测量有一定的缺陷;因为硅压阻式传感器是硅微芯片结构,不可以直接测量粘稠泥浆和土壤中水,并且它们中可能有较硬的颗粒物状易破坏316L不锈钢膜片感应面,以至于影响传感器的测量精度。
【实用新型内容】
[0004]针对上述问题,本实用新型的目的是提供一种精度高的多功能土壤传感器,传感器小型化、耐腐蚀、测量范围宽及稳定性能好的特点,用实时监测的方式,对土壤中的水压进行检测,以解决传统设备因分别测量导致测定程序繁琐、费时费工的问题。
[0005]本实用新型采取的技术方案为:
[0006]一种精度高的多功能土壤传感器,其特征在于,硅压力芯体“O”型密封圈安装在铠装套管内部,铠装套管的顶端通过螺纹安装有压力接头,压环通过螺纹和压力接头连接压紧硅压力芯体,信号处理电路板通过安装螺钉固定在压环上,壳体和压力接头通过氩弧焊接成整体,该整体内部灌封硅胶;多孔杯密接在所述铠装套管的一端,多孔杯内置空心圆管,空心圆管内的去离子水通过多孔杯向外溢出;感应触头安装在铠装套管的另一端,感应空心圆管的内部压力变化。
[0007]进一步的,所述铠装套管由陶瓷材料制成。
[0008]本实用新型的有益效果为:
[0009]本实用新型利用一个设备可以同时测量土壤含水率与土壤基质势,直接输出土壤水分特征曲线,测量程序简单,且测量结果客观准确。本传感器具有渗透性能好、体积小、重量轻、全不锈钢水密结构、耐压防腐蚀的特点;稳定性能好,综合精度高,误差小等优点。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011]1、铠装套管;2、“0”型密封圈;3、多孔杯;4、空心圆管。
【具体实施方式】
[0012]一种精度高的多功能土壤传感器,其特征在于,硅压力芯体“O”型密封圈安装在铠装套管内部,铠装套管的顶端通过螺纹安装有压力接头,压环通过螺纹和压力接头连接压紧硅压力芯体,信号处理电路板通过安装螺钉固定在压环上,壳体和压力接头通过氩弧焊接成整体,该整体内部灌封硅胶;多孔杯密接在所述铠装套管的一端,多孔杯内置空心圆管,空心圆管内的去离子水通过多孔杯向外溢出;感应触头安装在铠装套管的另一端,感应空心圆管的内部压力变化。
[0013]进一步的,所述铠装套管由陶瓷材料制成。
【主权项】
1.一种精度高的多功能土壤传感器,其特征在于,硅压力芯体“O”型密封圈安装在铠装套管内部,铠装套管的顶端通过螺纹安装有压力接头,压环通过螺纹和压力接头连接压紧硅压力芯体,信号处理电路板通过安装螺钉固定在压环上,壳体和压力接头通过氩弧焊接成整体,该整体内部灌封硅胶;多孔杯密接在所述铠装套管的一端,多孔杯内置空心圆管,空心圆管内的去离子水通过多孔杯向外溢出;感应触头安装在铠装套管的另一端,感应空心圆管的内部压力变化。
2.根据权利要求1所述一种精度高的多功能土壤传感器,其特征在于,所述铠装套管由陶瓷材料制成。
【专利摘要】本实用新型公开了一种精度高的多功能土壤传感器,硅压力芯体“O”型密封圈安装在铠装套管内部,铠装套管的顶端通过螺纹安装有压力接头,压环通过螺纹和压力接头连接压紧硅压力芯体,信号处理电路板通过安装螺钉固定在压环上,壳体和压力接头通过氩弧焊接成整体,该整体内部灌封硅胶;多孔杯密接在所述铠装套管的一端,多孔杯内置空心圆管,空心圆管内的去离子水通过多孔杯向外溢出;感应触头安装在铠装套管的另一端,感应空心圆管的内部压力变化。本实用新型直接输出土壤水分特征曲线,测量程序简单,且测量结果客观准确,具有渗透性能好、体积小、重量轻、全不锈钢水密结构、耐压防腐蚀的特点;稳定性能好,综合精度高,误差小等优点。
【IPC分类】G01L9-06, G01N27-04
【公开号】CN204389429
【申请号】CN201420871313
【发明人】孙淼, 姜惠启, 蔡旭东, 许广俊
【申请人】青岛中科软件股份有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2014年12月31日
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