芯片温度与电流强度关联性的测试设备的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型设及巧片测试领域，特别是设及到一些中大功率且发热量较大的高集 成度复杂巧片的巧片温度和电流强度关联性的测试。
【背景技术】
[0002] 随着半导体技术及封装工艺尺寸的进步，巧片集成度越来越高，随之而来出现的 一个重要挑战，就是如此高集成度的设计工艺，要尽可能最大限度地降低功耗、温耗，提高 能量转化效率，对于巧片的设计，有很大的难度。而准确评估出巧片工作时候的温度与巧片 的关键路径上的电流强度的关联性，在巧片设计阶段，尤其在巧片后期验证阶段，是降低能 耗及发热量的一项重要参考依据。
[0003] 针对上述提及的有关巧片温度及电流强度关联指标测试，目前通常的方法是各指 标独立测试，即先在装有待测巧片运行平台的关键路径串入电流表，读出电流值，然后利用 热敏类温度传感设备，测量巧片表面温度，最后将二者的对应测量值人工录入记录表格，再 分析其关联性。
[0004] 该种手工测量的方法不仅成本昂贵，而且效率低下，误差率较高。在某些特殊环境 下更难W实现对上述指标的测试，例如在85摄氏度高温箱下测试巧片温度和电流强度。 【实用新型内容】
[0005] 有鉴于此，本实用新型提供一种巧片温度与电流强度关联性的测试设备，利用温 度测量装置和电流测量装置，可W快速精确测得待测巧片的巧片温度与巧片的关键路径上 的电流强度，而且待测巧片的巧片温度和电流强度可W保存到该测试设备的存储单元，W 便于后期批量导出数据。
[0006] 根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供一种巧片温度与电流强度关联性的 测试设备，包括：
[0007] 温度测量装置，用于测量待测巧片的巧片温度；
[0008] 电流测量装置，用于测量所述巧片的关键路径上的电流强度；
[0009] 巧片配置装置，用于从处理器接收所述巧片的配置信息，并根据所述配置信息配 置所述巧片工作模式；
[0010] 处理器，分别与所述温度测量装置、所述电流测量装置和所述巧片配置装置连接， 用于控制所述温度测量装置、所述巧片配置装置和所述电流测量装置，存储所述巧片温度 和电流强度。
[0011] 优选地，还包括：
[0012] 交互装置，用于获取用户输入的所述巧片的配置信息，并将所述巧片的配置信息 输出到处理器。
[0013] 优选地，所述交互装置包括：
[0014] 配置单元，用于获取用户输入的所述巧片的配置信息；
[0015] 显示单元，用于显示所述巧片温度和电流强度；
[0016] 移动存储接口，用于向外部移动存储设备传输所述巧片温度和电流强度数据。
[0017] 优选地，所述温度测量装置包括：
[0018] 温度检测单元，用于检测所述巧片的巧片温度；
[0019] 第一模拟数字转换电路，用于将所述温度检测单元输出的表征所述巧片温度的模 拟信号转换成数字信号输出到所述处理器。
[0020] 优选地，所述温度检测单元包括至少一个长度可伸缩的测温探头和至少一个温度 传感器，所述探头连接到所述温度传感器上。
[0021] 优选地，所述电流测量装置包括顺序连接的滤波电路、信号调制电路和第二模拟 数字转换电路。
[0022] 优选地，所述巧片配置装置包括：
[0023] 配置接口电路，用于和所述处理器通讯；
[0024] 第一数字模拟转换电路，用于将所述配置信息的数字信号转换成模拟信号。
[00巧]优选地，所述处理器包括非易失存储器，用于存储所述巧片温度、电流强度数据和 配置信息。
[0026] 优选地，所述温度测量装置和所述电流测量装置分别记录测量时间。
[0027] 优选地，所述温度测量装置和电流测量装置按照固定时间间隔记录所述巧片温度 和电流强度。
[0028] 本实用新型提供一种巧片温度（巧片表面温度）与电流强度关联性的测试设备， 利用温度测量装置和电流测量装置，可W快速精确测得待测巧片温度与巧片的关键路径上 的电流强度，而且待测巧片温度和巧片的电流强度的数值可W保存到该测试设备内部存储 单元，W便于后期批量导出数据。该测试设备实现了巧片温度和电流强度的同步自动测量， 减少了人工干预造成的误差，提高了测量数据的准确性和有效性。而且通过设置巧片的工 作模式，可W对巧片工作模式进行有效控制。
【附图说明】
[0029] 通过参照W下附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述W及其它目 的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
[0030] 图1是本实用新型实施例的测试设备的结构图；
[0031] 图2是本实用新型另一个实施例的测试设备的结构图。
【具体实施方式】
[0032]W下基于实施例对本实用新型进行描述，但是本实用新型并不仅仅限于该些实施 例。在下文对本实用新型的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术 人员来说没有该些细节部分的描述也可W完全理解本实用新型。为了避免混淆本实用新型 的实质，公知的方法、过程、流程没有详细叙述。另外附图不一定是按比例绘制的。
[0033] 图1是本实用新型实施例的测试设备的结构图。如图1所示，本实施例的测试设 备10包括处理器100、温度测量装置101、电流测量装置102、和巧片配置装置103。其中， 处理器100和温度测量装置101、电流测量装置102和巧片配置装置103相连接，控制上述 装置的启动和停止。测试设备10正常启动后，处理器100启动温度测量装置101、电流测 量装置102和巧片配置装置103,同时将巧片的配置信息发送给巧片配置装置103。巧片配 置装置103配置待测巧片11并使待测巧片11在预设模式下进行工作。接着温度测量装置 101和电流测量装置102分别测量待测巧片11的巧片温度和电流强度，并对测量数据处理 后发送给处理器100。处理器100将结果数据处理后存储在存储器内。
[0034] 在一个【具体实施方式】里，将电流测量装置102和待测巧片11的测量管脚连接，从 而与巧片的关键路径形成串联关系，则通过电流测量装置102的电流强度为待测巧片的电 流强度。同时，温度测量装置101包括长度可伸缩的测温探头和一个具有较高灵敏度的温 度传感器，测温探头和温度传感器相连接，该测温探头放置或靠近待测巧片表面，通过温度 传感器记录巧片的表面温度，该里巧片的表面温度即为巧片温度。
[00巧]本实用新型提供一种巧片温度（巧片表面温度）与电流强度关联性的测试设备，