有效提高了防水性能；接口电路板、数字电路板和模拟电路板之间采用插针式硬连接，确保了各电路板可靠连接，避免了使用电线导致的易折易断现象的发生，且分层放置，有效区分了模拟层、数字层和输出接口层。
[0030]本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
【附图说明】
[0031]图1为传统磁电式低频振动传感器结构示意图；
[0032]图2是传统磁电式低频振动传感器电路的工作原理图；
[0033]图3是传统磁电式低频振动传感器的地震检波器的结构示意图；
[0034]图4是本实用新型所述的数字化低频振动传感器的结构示意图。
【具体实施方式】
[0035]下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0036]应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
[0037]如图4所示，本实用新型提供一种数字化低频振动传感器，包括:不锈钢一体化壳体1，其内部底端安装有地震检波器2，地震检波器的型号根据实际需要选择，壳体表面采用激光丝印，壳体底部密封，仅在顶部开设安装孔，安装地震检波器时从顶部安装孔装入。调节电路3，其设置在所述地震检波器的上方，包括从上到下依次信号连接的接口电路板
31、数字电路板32和模拟电路板33，所述模拟电路板与所述地震检波器信号连接，即地震检波器的输出信号接入模拟电路板。插头4，其安装在所述不锈钢一体化壳体的上端，所述接口电路板与所述插头信号连接，即接口电路板将信号输送至插头。
[0038]所述的数字化低频振动传感器中，所述接口电路板、数字电路板和模拟电路板之间的连接方式为:插针式硬连接。接口电路板和数字电路板之间，数字电路板和模拟电路板之间均安装有至少两个插针连接件5。
[0039]所述的数字化低频振动传感器中，所述地震检波器上方还设置有压板6，所述压板通过抬高柱7与所述模拟电路板连接，抬高柱设置为至少两个，分别设置在模拟电路板的下方周边。数字电路板和模拟电路板也可通过接口电路板与防水航空插头直接焊接相连接，即整体电路系统通过防水航空插头的焊接悬浮于壳体上端，压板仅起到固定地震检波器的作用，不再连接模拟电路板。
[0040]所述的数字化低频振动传感器中，所述接口电路板通过信号连接器8与所述插头下端信号连接，信号经信号连接器由接口电路板传送至插头。
[0041]所述的数字化低频振动传感器中，所述插头为欧式防水航空插头。
[0042]所述的数字化低频振动传感器中，所述不锈钢一体化壳体底部密封，上端设置有上盖9，所述上盖中部设置有开口 91，所述插头上部固定在所述开口处。上盖与壳体采用激光焊接技术，确保整体无缝对接。
[0043]所述的数字化低频振动传感器中，所述数字电路板为微控制单元信号补偿滤波电路板，以完成对信号的低频补偿、滤波和积分等环节，再将处理好的信号通过插针传送给接口电路板。
[0044]所述的数字化低频振动传感器中，所述模拟电路板为信号放大电路板，以对信号进行隔直放大，并通过插针将隔直放大后的信号传送给数字电路板。
[0045]所述的数字化低频振动传感器中，所述不锈钢一体化壳体的高度为75?100mm，直径为30?40mmo
[0046]所述的数字化低频振动传感器中，所述不锈钢一体化壳体的高度为87mm，直径为
32.5mmο
[0047]尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
【主权项】
1.一种数字化低频振动传感器，其特征在于，包括: 不锈钢一体化壳体，其内部安装有地震检波器； 调节电路，其设置在所述地震检波器的上方，包括从上到下依次信号连接的接口电路板、数字电路板和模拟电路板，所述模拟电路板与所述地震检波器信号连接； 插头，其安装在所述不锈钢一体化壳体的上端，所述接口电路板与所述插头信号连接。2.如权利要求1所述的数字化低频振动传感器，其特征在于，所述接口电路板、数字电路板和模拟电路板之间的连接方式为:插针式硬连接。3.如权利要求1所述的数字化低频振动传感器，其特征在于，所述地震检波器上方还设置有压板，所述压板通过抬高柱与所述模拟电路板连接。4.如权利要求1所述的数字化低频振动传感器，其特征在于，所述接口电路板通过信号连接器与所述插头下端信号连接。5.如权利要求4所述的数字化低频振动传感器，其特征在于，所述插头为欧式防水航空插头。6.如权利要求1所述的数字化低频振动传感器，其特征在于，所述不锈钢一体化壳体底部密封，上端设置有上盖，所述上盖中部设置有开口，所述插头上部固定在所述开口处。7.如权利要求1所述的数字化低频振动传感器，其特征在于，所述数字电路板为微控制单元信号补偿滤波电路板。8.如权利要求1所述的数字化低频振动传感器，其特征在于，所述模拟电路板为信号放大电路板。9.如权利要求1所述的数字化低频振动传感器，其特征在于，所述不锈钢一体化壳体的高度为75?100mm，直径为30?40_。10.如权利要求9所述的数字化低频振动传感器，其特征在于，所述不锈钢一体化壳体的高度为87mm，直径为32.5mm。
【专利摘要】本实用新型涉及一种传感器。更具体地说，本实用新型涉及一种数字化低频振动传感器，包括：不锈钢一体化壳体，其内部安装有地震检波器；调节电路，其设置在所述地震检波器的上方，包括从上到下依次信号连接的接口电路板、数字电路板和模拟电路板，所述模拟电路板与所述地震检波器信号连接；插头，其安装在所述不锈钢一体化壳体的上端，所述接口电路板与所述插头信号连接。本实用新型改变了传统磁电式低频振动传感器的内部结构、外形尺寸及安装形式，方便小空间的安装使用，提高了产品的防水性能。
【IPC分类】G01H11/02
【公开号】CN205209625
【申请号】CN201520887004
【发明人】崔悦, 任继顺, 汪洋, 张民威, 苏疆东
【申请人】北京中元瑞讯科技有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年11月9日