适于led灯具封闭性快速测试的封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及一种LED灯封装结构。
【背景技术】
[0002]在大、中功率LED灯具封装完成后，需要对其进行内腔封闭性的检测。目前的检测方法主要是将灯具产品整体浸入液体环境中，观察是否会有液体渗入。这种方式操作复杂，耗费工时，适用性不强(不能适用于某些大功率产品)，而且可能对产品质量造成不利影响。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供一种适于LED灯具封闭性快速测试的封装结构，基于该封装结构，能够便于内腔封闭性测试，且不会对产品质量造成影响。
[0004]本实用新型的技术方案如下:
[0005]适于LED灯具封闭性快速测试的封装结构，包括相扣合的灯罩和散热壳体，散热壳体具有内部腔室，在散热壳体外表面设置有一个气密性检测孔，与所述内部腔室连通;在气密性检测孔处设置有密封塞。
[0006]在以上方案的基础上，本实用新型还进一步作了如下优化:
[0007]密封塞采用内六角平圆头螺钉;所述气密性检测孔为内螺纹孔，且边缘隆起，使得内六角平圆头螺钉安装到位后与气密性检测孔的边缘隆起的部位平滑过渡。
[0008]在上述密封塞的边缘设置密封胶进行密封。
[0009]上述气密性检测孔位于散热壳体的边缘区域。
[0010]上述散热壳体的前部设置有平板型的安装结构件，安装结构件上设置有若干个定位通孔;在安装结构件的背面和正面分别固定设置电源仓和一个或多个LED芯片安装基板，电源仓与LED芯片安装基板在该安装结构件上的投影位置相互错开;相应的，在散热壳体背部的多排散热翅片之间留出电源仓的安装空间;在电源仓的底面贯通开设有走线孔，LED芯片安装基板上的线路经该走线孔引入电源仓。
[0011]上述电源仓内的底部设置有若干个贯通所述安装结构件的散热孔，所述走线孔靠近电源仓侧壁并同时也作为散热孔。
[0012]本实用新型的技术效果如下:
[0013]在LED灯具领域应用气密性检测来检验产品的封闭性，简单、高效。
[0014]采用内六角平圆头螺钉安装到位后与气密性检测孔的边缘隆起的部位形成平滑过渡，不会在使用环境中产生积水，密封效果好;也避免了用户的误操作。
[0015]电源仓置于散热壳体的背部，并使电源仓与灯罩腔室通过散热孔连通，检测的可靠性高。
[0016]LED芯片(安装基板)的布局更加灵活。由于安装结构件的正面平整，可以自由划分区域布置LED芯片(安装基板)。
[0017]散热壳体外形简洁美观，减少了布线，走线简洁。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型的散热壳体背部示意图。
[0019]图2为气密性检测孔与内六角平圆头螺钉的装配示意图。
[0020]图3为本实用新型的散热壳体前部示意图。
[0021]1-平板型安装结构件;2-散热翅片；3-电源仓;4-走线孔;5-散热孔;6_(平板型安装结构件上的)定位孔;7-气密性检测孔;8-内六角平圆头螺钉。
【具体实施方式】
[0022]如图1、图2所示，在散热壳体背部的边缘区域设置有一个气密性检测孔，与内部腔室连通，在气密性检测孔处设置有密封塞。
[0023]其中，密封塞采用内六角平圆头螺钉;气密性检测孔为内螺纹孔，且边缘隆起，使得内六角平圆头螺钉安装到位后与气密性检测孔的边缘隆起的部位平滑过渡。气密性测试通过该检测孔实现，在气密性测试完成后，将内六角平圆头螺钉旋入气密性检测孔，并在内六角平圆头螺钉头的边缘采用密封胶永久封闭。
[0024]该散热壳体也作了优化的结构设计:散热壳体的前部设置平板型的安装结构件，安装结构件上设置有若干个定位通孔;在安装结构件的背面和正面分别固定设置电源仓和一个或多个LED芯片安装基板，电源仓与LED芯片安装基板在该安装结构件上的投影位置相互错开;相应的，在散热壳体背部的多排散热翅片之间留出电源仓的安装空间；在电源仓的底面贯通开设有走线孔，LED芯片安装基板上的线路经该走线孔引入电源仓。电源仓内的底部还设置有若干个贯通所述安装结构件的散热孔，前述走线孔靠近电源仓侧壁并同时也作为散热孔。
【主权项】
1.适于LED灯具封闭性快速测试的封装结构，包括相扣合的灯罩和散热壳体，散热壳体具有内部腔室，其特征在于:在散热壳体外表面设置有一个气密性检测孔，与所述内部腔室连通;在气密性检测孔处设置有密封塞。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:所述密封塞采用内六角平圆头螺钉；所述气密性检测孔为内螺纹孔，且边缘隆起，使得内六角平圆头螺钉安装到位后与气密性检测孔的边缘隆起的部位平滑过渡。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:在所述密封塞的边缘设置密封胶进行密封。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:所述气密性检测孔位于散热壳体的边缘区域。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:散热壳体的前部设置有平板型的安装结构件，安装结构件上设置有若干个定位通孔;在安装结构件的背面和正面分别固定设置电源仓和一个或多个LED芯片安装基板，电源仓与LED芯片安装基板在该安装结构件上的投影位置相互错开;相应的，在散热壳体背部的多排散热翅片之间留出电源仓的安装空间;在电源仓的底面贯通开设有走线孔，LED芯片安装基板上的线路经该走线孔引入电源仓。6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于:所述电源仓内的底部设置有若干个贯通所述安装结构件的散热孔，所述走线孔靠近电源仓侧壁并同时也作为散热孔。
【专利摘要】本实用新型提供一种适于LED灯具封闭性快速测试的封装结构，基于该封装结构，能够便于内腔封闭性测试，且不会对产品质量造成影响。该封装结构包括相扣合的灯罩和散热壳体，散热壳体具有内部腔室，在散热壳体外表面设置有一个气密性检测孔，与所述内部腔室连通；在气密性检测孔处设置有密封塞。本实用新型在LED灯具领域应用气密性检测来检验产品的封闭性，简单、高效。采用内六角平圆头螺钉安装到位后与气密性检测孔的边缘隆起的部位形成平滑过渡，不会在使用环境中产生积水，密封效果好；也避免了用户的误操作。
【IPC分类】G01M3/02
【公开号】CN205262683
【申请号】CN201521071508
【发明人】胡家培, 胡民海
【申请人】西安智海电力科技有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月20日