一种电子设备主板导通测试装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备测试领域，尤指一种电子设备主板导通测试装置。
【背景技术】
[0002]电子设备生产前需要对表面组装技术SMT后的主板进行性能测试，例如手机主板性能的测试。
[0003]主板性能的测试通常情况下由人工安装在手机或治具上进行人工检测，但是这样无法确保测试的主板是否导通，如果在测试时才发现主板无法测试，则势必要重新更换主板，难免会降低效率。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种电子设备主板导通测试装置，能够实现电子设备主板的快速检测，并节约大量的人力和物力以及提高测试良率。
[0005]本实用新型提供的技术方案如下:
[0006]—种电子设备主板导通测试装置，其包括:
[0007]上模块，其设置有用于承载待测主板的安装位，且所述安装位上设有通孔，用于使主板测试点从所述通孔露出；
[0008]下模块，其设置于所述上模块的下方并与所述主板承载结构相距一距离，且所述下模块上设有金属探针，所述金属探针设于所述通孔的正下方；
[0009]驱动结构，其用于向所述上模块施加向下的压力，并带动所述上模块在压下状态和复位状态间转换；
[0010]当所述驱动结构向所述上模块施加向下的压力时，所述上模块处于压下状态，所述主板测试点从所述通孔处与所述金属探针接触并电连接；
[0011]当所述驱动结构撤销所述压力时，所述上模块上升复位，所述主板测试点与所述金属探针相分离。
[0012]进一步优选地，所述安装位为设置于所述上模块的凹槽，且所述凹槽的形状与主板的外轮廓形状相匹配。
[0013]进一步优选地，主板测试点包括多个，所述通孔也包括与主板测试点同样数目的多个，以及，所述金属探针也包括与主板测试点同样数目的多处；
[0014]而且，多个所述通孔与多个主板测试点的位置一一匹配，多个所述金属探针与多个主板测试点的位置一一匹配。
[0015]进一步优选地，所述驱动结构包括气缸组件，所述气缸组件包括压块与活塞杆，所述压块与所述活塞杆连接并用于压下所述上模块。
[0016]进一步优选地，所述上模块通过弹性柱支撑于所述下模块的上方；
[0017]当所述上模块被所述驱动结构压下时，所述弹性柱处于压缩状态；
[0018]当所述驱动结构撤销对所述上模块的下压力时，所述弹性柱处于复位状态，并带动所述上模块上升并处于复位状态。
[0019]进一步优选地，所述弹性柱包括多个，并分别支撑于所述上模块的边缘位置下方。
[0020]优选地，所述的电子设备主板导通测试装置进一步包括:
[0021]指示灯，其与所述金属探针电连接，并在所述主板测试点与所述金属探针导通时开启。
[0022]优选地，所述的电子设备主板导通测试装置进一步包括:支撑架，其包括测试平台；
[0023]所述下模块设置于所述测试平台上，所述上模块支撑于所述下模块上;所述驱动结构设置于所述支撑架处。
[0024]通过本实用新型提供的电子设备主板导通测试装置，能够带来以下至少一种有益效果:
[0025]1、本实用新型可实现主板的快速测量，只需在测量前将主板置于上模块的安装位上，并将主板测试点与通孔对准即可，不需特别培训检验人员，也较大程度避免了人员手法冋题造成的偏差。
[0026]2、本实用新型提供的导通测试装置，结构简单，使用方便，直接判断出主板为良品或不良品，操作简易准确，降低成本，提高了效率。
【附图说明】
[0027]下面将以明确易懂的方式，结合【附图说明】优选实施方式，对一种电子设备主板导通测试装置的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
[0028]图1是本实用新型电子设备主板导通测试装置的一种实施例的示意图。
[0029]附图标号说明:
[0030]1-上模块；101-安装位；1011-通孔；
[0031 ] 2-下模块;201-金属探针；
[0032]3-气缸组件；301-压块;302-气缸开关；
[0033]4-弹性柱;5-指示灯;6-测试平台；7-测试开关。
【具体实施方式】
[0034]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照【附图说明】本实用新型的【具体实施方式】。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
[0035]为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本实用新型相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。
[0036]在本实用新型的实施例一中，导通测试装置包括了上模块、下模块，以及驱动结构。其中，上模块设置有用于承载待测主板的安装位，用于将待测主板放置于该安装位上。且所述安装位上设有通孔，用于使主板测试点从所述通孔露出。通孔的形状可以配合主板测试点的外轮廓形状设置，能够将主板测试点完全露出即可。其中，下模块设置于所述上模块的下方并与所述主板承载结构相距一距离，从而为上模块预留了被压下的运动距离。下模块上设有金属探针，且金属探针位于上模块的通孔的正下方，便于主板测试点从通孔中露出，并当上模块被压下时，主板测试点接触金属探针并与金属探针电连接。其中，驱动结构用于向上模块施加向下的驱动力，并带动上模块在压下状态和复位状态间转换；当驱动结构向上模块施加向下的压力时，上模块处于压下状态，主板测试点从通孔处与金属探针接触并电连接;当驱动结构撤销压力时，上模块上升复位，主板测试点与金属探针相分离。
[0037]在实施例二中，与实施例一不同的是，将上模块上的主板的安装位优选为一凹槽，且凹槽的形状与主板的外轮廓形状相匹配。通过凹槽能够对主板起到卡位的作用，且当凹槽的形状与尺寸恰好能容下主板为最佳，避免主板在凹槽中有偏移，从而也方便通孔与主板测试点进行位置对准。
[0038]在实施例三中，与实施例一不同的是，主板测试点为多个，对应地，上模块上的通孔也为同样数目的多个，且通孔与主板测试点一一匹配，便于将主板测试点一一露出。在其他实施例中，如果有多个主板测试点距离较近，也可将对应的多个通孔合并为一较大通孔。同时，金属探针也应设置与主板测试点同样数目的多处，且在下模块上的位置与主板测试点在主板上分布的位置相匹配，以与多个主板测试点电连接。
[0039]在实施例四中，与实施例一不同的是，驱动结构优选为气缸组件，气缸组件包括压块与活塞杆，通过活塞杆的运动带动压块进行运动，再进一步通过压块将上模块同主板压下。当撤销气缸的下压力时，活塞杆带动压