专利名称：回流焊接机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种回流焊接机，尤其涉及一种具有导流机构的回流焊接机。
背景技术：
电路板生产过程中，各贴片元件采用表面贴装技术(surface mountedtechnology，SMT)进行贴片组装。其首先是利用印刷机在一PCB板上的针孔和焊接部位刮上焊锡膏；然后，再用贴片机将贴片元件压放到PCB相应的焊接位置上与焊锡膏贴合；最后，再将贴有元件的PCB板送入回流焊接机进行焊接，回流焊接机采用分为多个温区的内循环式加热系统，由于焊锡膏采用多种材质构成，温度的不同将引起锡膏状态的改变，在高温区时焊锡膏熔化成液态，贴片元件容易与焊锡膏相结合；进入冷却温区后，焊锡膏凝固成固态，就将贴片元件的引脚和PCB板牢牢地焊接一体。
现有的回流焊接机，通常包括装设在一密封壳体内的上下对称的独立运风装置及运风装置之间且供放置PCB板的网链，该运风装置包括一风箱，在风箱内远离网链的一端装设有一送风机构，风箱的靠近网链的一箱壁上开设有多个通风孔，从通风孔出来的热风吹在PCB板上加热焊锡膏进行焊接，加热后的空气通过一回流通道回流到风箱装有送风机构的一端外部再由送风机构吸入而再次吹送，如此循环进行。为维持空气的温度，还使循环的空气在被送风机构吸入前流经一加热机构以便进行再次加热。然而，这种回流焊接机由送风机构吹出的热空气经过风箱的通风孔出来后形成一股股气流，而由于没有相应的导流装置，吹向PCB板的各股热气流之间以及吹向PCB板的热气流与自PCB板返回的气流之间极易发生相互干涉而产生紊流，导致PCB板受热不均，局部过热损坏元件，而局部却又加热不够，焊锡膏熔化不充分而使得元件与PCB板结合不够牢固。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种回流焊接机，其能够避免焊接机内的各股气流之间相互干涉造成的对PCB板加热不均，而有效地提高了产品合格率。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案提供一种回流焊接机，其密封壳体内部分为预热区、焊接区、冷却区，该回流焊接机包括用来在各区之间运送预设有电子元件的PCB板的网链以及运风装置，其至少在预热区及焊接区中的网链的下侧装设有彼此独立的运风装置，该运风装置包括一风箱、一设于风箱内远离网链一端的送风机构、一导流机构、一回流机构及一设于该回流机构内的加热机构。其中，该导流机构包括一设置于风箱与网链之间的回流隔板及若干穿设于回流隔板上且与风箱内部贯通的导风管，在回流隔板上围绕每一导风管均设置有回流孔，导风管的上端向上延伸靠近网链。
该回流焊接机还进一步在预热区及焊接区中的网链的上侧装设有相互独立的运风装置，且分别位于网链的上下两侧的运风装置对称设置。
本实用新型具有以下有益效果使用该回流焊接机来焊接PCB板的元件时，加热后的空气首先被吸入风箱，在风箱内搅拌均匀后，热风穿过贯通孔及相应的导风管直接均匀地吹到网链上的PCB板上进行加热，使PCB板各部份受热均匀，加热效果好，提高产品的合格率；而热风在遇到PCB板后返回，并从围绕在导风管周围的回流孔流到风箱的外两侧，进行再次加热，最后又被叶轮风扇吸入而向上吹送，如此循环进行吹送、搅拌、回流、加热的过程，从而避免了回流的热风对吹向PCB板的气流的干扰。通过在网链的上下两侧均设有对称的运风装置，可以焊接双面PCB板。
图1为本实用新型回流焊接机的正面方向的局部剖视图；图2为本实用新型回流焊接机的侧面方向的剖视图；图3为本实用新型回流焊接机的导风管在顶壁上的分布示意图；图4为本实用新型图3的A部分的放大图。
具体实施方式请参阅图1至图4，一种回流焊接机，用于将电子元件(图未示)焊接到一PCB板(图未示)上相应的针孔和焊接部上，在PCB板上的针孔和焊接部上预先刮上焊锡膏，并将电子元件压放到对应的焊接位置上与焊锡膏贴合。
该回流焊接机的密封壳体5的内部可分为预热区、焊接区、冷却区，该回流焊接机包括用来在各区之间运送预设有电子元件的PCB板的网链9以及运风装置1。其中，在预热区及焊接区中的网链9下两侧的均装设有彼此独立的该运风装置1，在本实用新型的实施方式中，仅以焊接区内的运风装置1为例进行说明，而预热区内的运风装置1的结构与焊接区内的运风装置1基本相同，在此不再另外进行说明。
每一运风装置1包括一风箱10、一送风机构11、一导流机构12、一回流机构13及一加热机构14。
该风箱10呈长方体形的中空封闭箱体，在该风箱10的顶壁100上开设有若干均匀分布的贯通孔102。
在该运风装置1的风箱10内靠底部装设有该送风机构11，该送风机构2主要是用来将风箱10外的热空气吸入并吹送向风箱10的贯通孔102，其可为叶轮风扇或者鼓风机等，而本实施方式中采用的是由一电机(图未标号)驱动的叶轮风扇。
该导流机构12设在该运风装置1风箱10的上方，其主要包括一回流隔板121及若干穿设于该回流隔板121上的导风管122。回流隔板121上围绕每一导风管121开设有回流孔123，这些回流孔123可以是与导风管121同轴心的环形槽孔，也可以是若干围绕在导风管121周围的半环形槽孔，如图4所示。这些导风管122与该风箱10顶壁100上的贯通孔102呈一一对应关系，每一导风管122下端的周缘与该风箱10顶壁100上对应的贯通孔102的周缘密封连接而使得导风管与腔体10内部相互贯通，而导风管122的上端穿过该回流隔板121并继续向上延伸靠近网链9底部。由送风机构11吹送来的热空气流经贯通孔102及导风管122后到达网链9的底部，对网链9上的PCB板进行加热。
该回流机构13包括位于风箱10的顶壁100与该回流隔板121之间的回流空气聚集室131及连接于该回流空气聚集室131与送风机构之间的回流通道132，该回流通道132设于风箱10的侧面，该回流机构13主要是将自PCB板返回的空气再聚集起来并为聚集起来的空气提供一回流至送风机构的通道而循环利用回流焊接机内的空气。
该加热机构14可以设置于回流通道132内部，其主要是用来加热回流到此的空气，以便为下一循环提供达到预定温度的热空气。该加热机构14可以是若干发热丝或者暖气片等，在本实施方式中，采用了发热丝来加热。为保证加热后的空气在进入送风机构11前不会损失过多的热量，而可以将该加热机构14尽量设置在靠近该送风机构11的回流通道132的末端。
使用该回流焊接机来焊接PCB板上电子元件时，从该加热机构14加热后的空气首先被送风机构11吸入风箱10内并在风箱10内搅拌均匀，热空气穿过风箱10的贯通孔102及相应的导风管122吹到网链9上的PCB板上，PCB板上焊锡膏受热熔化而与压放于焊锡膏上的贴片元件相结合，待焊锡膏冷却凝固后即可将电子元件与PCB板焊接一体。由于导风管122一直延伸到靠近网链9的底部处，因此，热空气从导风管122顶端出来后形成的各股热气流直接均匀地吹拂在PCB板上进行加热，使PCB板各部份受热均匀，各处的焊锡膏熔化程度比较一致，产品的合格率高。而加热气流在遇到PCB板后从相邻的加热气流之间返回并从回流隔板132上围绕在导风管122周围的回流孔131注入回流空气聚集室131内，然后，再通过回流通道132向送风机构11方向流动，在流经加热机构14时被加热，最后，又再次被叶轮风扇11吸入而向上吹送，如此循环进行吹送、搅拌、回流、加热的过程，其中，回流焊接机内空气的流向如图1及图2中箭头所示。
此外，还可以在预热区及焊接区的网链9上方也分别设置一运风装置(图未示出)，该网链9上方的运风装置与网链下方的运风装置1对称设置，使得上方的运风装置1的送风机构11吹送出的热风是吹向网链上的PCB板的上表面，这样，可以从上、下两面加热PCB板上的焊锡膏，一方面可以方便焊接PCB板上下两面的贴片元件，另一方面也还可以缩短加热焊接时间。
权利要求1.一种回流焊接机，其密封壳体内部分为预热区、焊接区、冷却区，该回流焊接机包括用来在各区之间运送预设有电子元件的PCB板的网链以及运风装置，至少在预热区及焊接区中的网链的下侧装设有彼此独立的运风装置，该运风装置包括一风箱、一设于风箱内远离网链一端的送风机构、一导流机构、一回流机构及一设于该回流机构内的加热机构，其特征在于该导流机构包括一设置于风箱与网链之间的回流隔板及若干穿设于回流隔板上且与风箱内部贯通的导风管，在回流隔板上围绕每一导风管均设置有回流孔，导风管的上端向上延伸靠近网链。
2.如权利要求1所述的回流焊接机，其特征在于该回流焊接机还进一步在预热区及焊接区中的网链的上侧装设有相互独立的运风装置，且分别位于网链的上下两侧的运风装置对称设置。
3.如权利要求1或2所述的回流焊接机，其特征在于在该风箱的靠网链一侧的箱壁上设有若干均匀分布的贯通孔，每一导风管的下端缘与对应的一贯通孔的周缘密封连接。
4.如权利要求1或2所述的回流焊接机，其特征在于该回流机构包括形成于回流隔板与风箱靠网链一侧的箱壁之间的回流空气聚集室及连接于该回流空气聚集室及送风机构之间的回流通道。
5.如权利要求1或2所述的回流焊接机，其特征在于该送风机构为叶轮风扇或者鼓风机。
6.如权利要求1或2所述的回流焊接机，其特征在于该回流孔为围绕每一导风管且与该导风管同轴心设置的环形的槽孔。
7.如权利要求1或2所述的回流焊接机，其特征在于该回流孔为围绕在每一导风管周围的若干半环形的槽孔。
8.如权利要求4所述的回流焊接机，其特征在于该加热机构为设置于回流通道内靠近风箱两侧的若干发热丝。
专利摘要一种回流焊接机，其内部分为预热区、焊接区、冷却区，该回流焊接机包括运送PCB板的网链及运风装置，其至少在预热区及焊接区中网链的下侧设有彼此独立的运风装置，该运风装置包括一风箱、一设于风箱底部的送风机构、一导流机构、一回流机构及一设于该回流机构内的加热机构。其中，该导流机构包括一设于风箱上方的回流隔板及若干穿设于回流隔板上且与风箱贯通的导风管，在回流隔板上围绕每一导风管均设有回流孔。吹向PCB板的热气流通过导风管不会相互干涉而径直到达PCB板，加热均匀，加热效果好，提高了产品合格率；而自PCB板返回的气流通过回流孔进入回流机构而避免了对吹向PCB板的热气流的干扰，使芯片受到的热冲击减到最小。
文档编号G05D23/00GK2753104SQ20042009548
公开日2006年1月18日 申请日期2004年11月23日 优先权日2004年11月23日
发明者陈朝华 申请人:深圳市易迈克实业有限公司