专利名称：便于散热的可编程控制器箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种控制器箱，尤其是一种便于散热的可编程控制器箱。
背景技术：
可编程控制器(PLC)在电力电子行业应用广泛，但是它对工作环境温度有较高的要求，一般的可编程控制器工作环境温度上限值为55℃左右，一旦超出该限值，则将会极大影响可编程控制器的正常运行甚至造成其损坏。
在一些大型室外控制系统中(如变压器相关的监测控制系统)，可编程控制器通常被置于专设的控制器箱中并安放在室外，受阳光直射，在夏季这样气温较高的季节，箱内的最高温度可达到70-80℃。而现有的控制器箱体只采用散热风扇以空气对流方式进行散热，因环境温度高，而达不到预期的冷却效果，无法保证可编程控制器的可靠工作。
实用新型内容为了克服现有技术中存在的上述缺陷，本实用新型提供一种便于散热的可编程控制器箱，通过改善其散热结构，以保证置于箱内的可编程控制器正常工作，延长控制器使用寿命。
为此，本实用新型采用以下技术方案便于散热的可编程控制器箱，其特征在于它包括设于箱体内的控制器容纳腔，所述的控制器容纳腔壁内设有半导体制冷片，该半导体制冷片的低温端设于控制器容纳腔壁内侧，半导体制冷片的高温端设于容纳腔外壁，所述的半导体制冷片连接有电源。当半导体制冷片通电后，一端吸热，另一端放热，只要高温端的热量能有效的散发掉，则低温端就不断的被冷却，从而在两端产生较大温差，即便在外界温度较高的情况下，也能将控制器容纳腔的温度维持在较低状态，保证可编程控制器正常工作，增强了设备的可靠性。
所述的半导体制冷片的低温端内侧和高温端外侧都设有绝缘陶瓷层。绝缘陶瓷层使制冷片与箱体互相绝缘，保证绝缘片正常工作。
所述的半导体制冷片中设有若干交错分布的P型半导体和N型半导体，相邻的P型半导体和N型半导体之间连接有一金属片，该金属片依次错位分布于半导体制冷片的低温端和高温端。当电流由N通过P时，电场使N中的电子和P中的空穴反向流动，他们产生的能量来自晶管的热能，于是在低温端的金属片上吸热，而在高温端金属片放热，产生温差。
所述的控制器容纳腔设有隔板，该隔板和半导体制冷片低温端及容纳腔内壁形成对流室，该隔板上设有对应的内吸风风扇和内吹风风扇，这样能使容纳腔内的空气得以充分流动，使可编程控制器工作时产生的热量及时传递给制冷片。
所述的半导体制冷片高温端上设有若干排风扇，半导体制冷片高温端外侧设有风向与排风扇垂直的风扇，用以将高温端的热量及时向外散发。
本实用新型的有益效果是通过采用半导体制冷技术，改善了控制器箱体的散热结构，保证了控制器处于一个较低的温度环境下，工作稳定，可靠。
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型半导体制冷片的结构原理示意图。
具体实施方式如图1所示的便于散热的可编程控制器箱，箱体1内设有控制器容纳腔2，控制器容纳腔2，控制器容纳腔2的侧壁上安装有半导体制冷片5，半导体制冷片5的低温端设于控制器容纳腔2内侧，其高温端设于控制器容纳腔2外侧。控制器容纳腔2内于半导体制冷片5旁安装有隔板4，隔板4、控制器容纳腔2和半导体制冷片5形成对流室，隔板上设有内吸风风扇3和内吹风风扇9。半导体制冷片5的高温端安装有若干排风扇8，箱体上还设有外吸风风扇7和外吹风风扇6，它们的风向与排风扇8垂直。
半导体制冷片5的结构如图2所示，P型半导体和N型半导体交替排列，相邻的P型半导体和N型半导体之间连接有金属片10，该金属片10依次错位分布于半导体制冷片的低温端和高温端，半导体制冷片的两端还设有绝缘陶瓷层11。
工作时，将半导体制冷片接上电源，半导体中的空穴反向流动，在低温端吸热，在高温端放热(风向见图1箭头所示)，从而使箱内温度下降，保障可编程控制器可靠工作。
权利要求1.便于散热的可编程控制器箱，其特征在于它包括设于箱体内的控制器容纳腔，所述的控制器容纳腔壁内设有半导体制冷片，该半导体制冷片的低温端设于控制器容纳腔壁内侧，半导体制冷片的高温端设于容纳腔外壁，所述的半导体制冷片连接有电源。
2.根据权利要求1所述的便于散热的可编程控制器箱，其特征在于所述的半导体制冷片的低温端内侧和高温端外侧都设有绝缘陶瓷层。
3.根据权利要求2所述的便于散热的可编程控制器箱，其特征在于所述的半导体制冷片中设有若干交错分布的P型半导体和N型半导体，相邻的P型半导体和N型半导体之间连接有一金属片，该金属片依次错位分布于半导体制冷片的低温端和高温端。
4.根据权利要求1或2或3所述的便于散热的可编程控制器箱，其特征在于所述的控制器容纳腔设有隔板，该隔板和半导体制冷片低温端及容纳腔内壁形成对流室，该隔板上设有对应的内吸风风扇和内吹风风扇。
5.根据权利要求1或2或3所述的便于散热的可编程控制器箱，其特征在于所述的半导体制冷片高温端上设有若干排风扇，半导体制冷片高温端外侧设有风向与排风扇垂直的风扇。
专利摘要一种控制器箱，具体是一种便于散热的可编程控制器箱。现有技术存在散热效果不佳、无法保证可编程控制器的可靠工作的缺陷。本实用新型包括设于箱体内的控制器容纳腔，所述的控制器容纳腔壁内设有半导体制冷片，该半导体制冷片的低温端设于控制器容纳腔壁内侧，半导体制冷片的高温端设于容纳腔外壁，所述的半导体制冷片连接有电源。通过采用半导体制冷技术，改善了控制器箱体的散热结构，保证了控制器处于一个较低的温度环境下，工作稳定，可靠。
文档编号G05B19/05GK2930221SQ20062010607
公开日2007年8月1日 申请日期2006年7月27日 优先权日2006年7月27日
发明者谢东, 付建伟, 施振浩 申请人:杭州柯林电子设备有限公司