专利名称：Plc温度测量扩展模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及可编程逻辑控制(Programmable Logic Controller, PLC)领域，尤其涉及一种PLC温度测量扩展模块。
背景技术：
PLC温度测量扩展模块已经广泛的应用于各种工业场合或生活中的温度测量和处理。当PLC温度测量扩展模块采用热电偶来进行远端温度测量的时候，需要获知近端(也就是输入端口)附近的温度值，即需要在输入端口附近做本地温度补偿，才可以据此计算出远端的被测温度。目前，PLC温度测量扩展模块一般采用热电阻温度传感器对本地温度进行测量，其结构如图1所示。PLC温度测量扩展模块包括一 PCB板11，位于所述PCB板11 上的散热电子器件13、进行本地温度补偿的温度传感器14、端子排15。所述端子排15上的排针12与所述PCB板11上的焊接孔16以焊接的方式实现电连接，端子排15的底部与 PCB板11的表面接触。所述温度传感器14则设置于靠近端子排15的PCB板上。当所述 PLC温度测量扩展模块持续工作一段时间后，散热电子器件处的温度要高于其他地方的温度，其热量会向其他地方扩散。所述温度传感器14 一方面由于受散热电子器件热量扩散的影响，另一方面由于离所述端子排15距离较远，其测量的温度和接线端口处的温度存在一定的差值，导致温度测量不准确，本地温度补偿效果不理想。
发明内容
本发明实施例的目的在于，提供一种改善温度补偿的PLC温度测量扩展模块，提高PLC温度测量扩展模块本地温度补偿的准确性。本发明实施例提供了一种PLC温度测量扩展模块，包括一 PCB板，在所述PCB板上设有端子排以及进行本地温度补偿的温度传感器，其特征在于所述端子排利用支撑臂架空设置在所述PCB板上，所述温度传感器设在架空的端子排的下方。较佳的，所述支撑臂设在所述端子排的底部，与所述端子排连成一体或与所述端子排在制造时一体成型。较佳的，还配置有一设于所述PCB板上的端子座，所述端子排安装在所述端子座上，通过所述端子座连接所述PCB板，所述支撑臂设在所述端子座的底部，与所述端子座连成一体或与所述端子座在制造时一体成型。较佳的，所述端子座的底部设置穿透底部的排针，所述排针一端插入所述端子排底部设置的插入孔，另一端插入所述PCB板上设置的焊接孔通过焊接进行固定。较佳的，所述端子座上设有两个侧壁，与排针配合，将所述端子排固定在所述端子座上。实施本发明实施例，具有如下有益效果一方面是使温度传感器远离PCB板上的电子器件，尤其是发热、散热器件，将发热、散热器件对温度传感器也即对本地温度测量的影响降低；另一方面是使温度传感器更加靠近端子排的接线端口，测量的温度也更加接近
3接线端口的温度，因而可以使得本地温度测量更加精确。
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术PLC温度测量扩展模块的爆炸结构示意图；图2是本发明PLC温度测量扩展模块的一实施例爆炸结构示意图；图3是本发明PLC温度测量扩展模块的一实施例组装结构示意图；图4是本发明PLC温度测量扩展模块的另一实施例爆炸结构示意图；图5是本发明PLC温度测量扩展模块的另一实施例组装结构示意图；图6是本发明PLC温度测量扩展模块的另一实施例侧面爆炸结构示意图；图7是本发明PLC温度测量扩展模块的另一实施例侧面组装结构示意具体实施例方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。本发明实施例提供了一种PLC温度测量扩展模块，下面结合图2-图7对本发明 PLC温度测量扩展模块的实施例进行说明。图2和图3为本发明PLC温度测量扩展模块的一个实施例，如图2和图3所示，本实施例的PLC温度测量扩展模块包括PCB板21，设于所述PCB板21上的端子排22和温度传感器23，其中所述PCB板21的至少一个边缘设有焊接孔211。所述端子排22侧面上设置有多个接线端口 223，用作温度信号的输入端口 ；所述端子排22的底部设有排针222和支撑臂221。组装时，所述排针222与所述PCB板21的焊接孔211通过焊接的方式实现电连接，所述支撑臂221用于将所述端子排22架空在所述 PCB板21上，所述支撑臂221在制造过程中，可以独立制造，也可以和所述端子排22 —体成型。在架空的端子排22的下方，PCB板21的两个焊接孔之间设置温度传感器23，使所述温度传感器23既靠近所述端子排22，同时又远离所述PCB板21上的各种发热、散热电子器件M，减小测量本地温度时受发热、散热电子器件M的影响，能够比较准确的测量本地温度，也即端口的温度。所述温度传感器23可为热电阻温度传感器或者其他类型的温度传感器。实施本发明实施例，具有如下有益效果一方面是使温度传感器远离PCB板上的电子器件，尤其是发热、散热器件，将发热、散热器件对温度传感器也即对本地温度测量的影响降低；另一方面是使温度传感器更加靠近端子排的接线端口，测量的温度也更加接近接线端口的温度，因而可以使得本地温度测量更加精确。图4至图7为本发明PLC温度测量扩展模块的另一个实施例，如图4至图7所示， 本实施例的PLC温度测量扩展模块包括PCB板41，设于所述PCB板41上的端子排42、端子座45以及温度传感器43，其中所述PCB板41的至少一个边缘设有焊接孔411。所述端子排42侧面上设置有多个接线端口 421，用作温度信号的输入端口 ；所述端子排42的底部设置有和接线端口 421数量相当的插入孔422 (插入孔422如图6所示)， 用于组装所述端子排42和所述端子座45。所述端子座45底部设有排针452和支撑臂451。排针452穿透所述端子座45的底部。每两个支撑臂451之间设置有两个排针452。组装时，所述端子座45的排针452的两端分别插入端子排42底部的插入孔422和PCB板41上的焊接孔411内，所述端子座45 通过排针452与插入孔422焊接的方式固定在所述PCB板41上，并且通过排针实现端子排 42的接线端口 421和PCB板41的电连接；所述支撑臂451与所述PCB板41接触，用以支撑端子座45及其上的端子排42。在制造时，所述支撑臂451可以独立制造，也可以与所述端子座45 —体成型。所述端子座45的两侧还设有第一侧壁453和第二侧壁454。组装时，所述第一侧壁453位于所述端子排42的设有接线端口 421的侧面的外侧，高度以不遮挡接线端口 421 为准；第二侧壁4M位于所述端子排42的与所述接线端口相对的侧面的外侧。第一侧壁 453和第二侧壁妨4相互配合夹紧所述端子排42，使所述端子排42固定在所述端子座45 上。这种结构的端子设置，使得所述端子排42出现故障后可以直接从所述端子座45上拔出，方便更换，而无需像前一实施例中使用消焊设备才可以分离端子排和PCB板。在通过端子座45架空的端子排42的下方，PCB板41的两个焊接孔之间设置温度传感器43，使所述温度传感器43既靠近所述端子排42，同时又远离所述PCB板41上的各种发热、散热电子器件44，测量本地温度时不易发热、受散热电子器件的影响，能够比较准确的测量本地温度(端口温度)。实施本发明实施例，具有如下有益效果一方面是使温度传感器远离PCB板上的电子器件，尤其是发热、散热器件，将发热、散热器件对温度传感器也即对本地温度测量的影响降低；另一方面是使温度传感器更加靠近端子排的接线端口，测量的温度也更加接近接线端口的温度，因而可以使得本地温度测量更加精确。另外，采用端子座来实现PCB板和端子排电连接的方式可以方便更换端子排。以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
权利要求
1.一种PLC温度测量扩展模块，包括一 PCB板，在所述PCB板上设有端子排以及进行本地温度补偿的温度传感器，其特征在于所述端子排利用支撑臂架空设置在所述PCB板上， 所述温度传感器设在架空的端子排的下方。
2.如权利要求1所述的PLC温度测量扩展模块，其特征在于所述支撑臂设在所述端子排的底部，与所述端子排连成一体或与所述端子排在制造时一体成型。
3.如权利要求1所述的PLC温度测量扩展模块，其特征在于还配置有一设于所述PCB 板上的端子座，所述端子排安装在所述端子座上，通过所述端子座连接所述PCB板，所述支撑臂设在所述端子座的底部，与所述端子座连成一体或与所述端子座在制造时一体成型。
4.如权利要求3所述的PLC温度测量扩展模块，其特征在于在所述端子座的底部设置穿透所述底部的排针，所述排针一端插入所述端子排底部设置的插入孔，另一端插入所述PCB板上设置的焊接孔通过焊接进行固定。
5.如权利要求3所述的PLC温度测量扩展模块，其特征在于所述端子座上设有两个侧壁，与排针配合，将所述端子排固定在所述端子座上。
全文摘要
本发明公开了一种PLC温度测量扩展模块，包括一PCB板，在所述PCB板上设有端子排以及进行本地温度补偿的温度传感器，其特征在于所述端子排利用支撑臂架空设置在所述PCB板上，所述温度传感器设在架空的端子排的下方。本发明的PLC温度测量扩展模块具有以下有益技术效果一方面是使温度传感器远离PCB板上的电子器件，尤其是发热、散热器件，将发热、散热器件对温度传感器也即对本地温度测量的影响降低；另一方面是使温度传感器更加靠近端子排的接线端口，测量的温度也更加接近接线端口的温度，因而可以使得本地温度测量更加精确。
文档编号G05B19/05GK102402196SQ20101028396
公开日2012年4月4日 申请日期2010年9月10日 优先权日2010年9月10日
发明者杜寒峰, 罗湘志 申请人:深圳市合信自动化技术有限公司