专利名称：可插拔设备和用于可插拔设备的控制方法
技术领域：
本发明涉及电气技术领域，特别涉及一种可插拔设备和用于可插拔设备的控制方法。
背景技术：
对于可插拔的电子硬件设备来说，一般包括印刷电路板(Printed CircuitBoard;以下简称PCB)，而为了实现插拔时的电流传输，PCB上设置有金手指，金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，通过金手指中PCB表层与金手指连接器的簧片进行接触，可以实现信号或能量的传递。然而，随着电源产品功率密度的不断提高，产品中流过的电流逐渐增大，导致采用金手指的可插拔设备在大电流下热插拔的过程中，金手指容易出现拉弧导致损伤而影响设备的可靠性。
发明内容
本发明实施例提供了一种可插拔设备和用于可插拔设备的控制方法，解决了在大电流下热插拔的过程中，金手指容易拉弧而导致损伤的技术问题。所述技术方案如下—方面，一种可插拔设备，所述可插拔设备还包括PCB和控制模块，所述PCB上设置有至少一个第一金手指单元和两个或两个以上第二金手指单元，所述第一金手指单元的长度小于所述两个或两个以上第二金手指单元中的任意一个第二金手指单元的长度；所述控制模块包括检测单元、控制单元；所述检测单元用于检测所述至少一个第一金手指单元上的电平值；所述控制单元用于根据所述至少一个第一金手指单元上的电平值的变化对所述可插拔设备进行控制。另一方面，一种用于可插拔设备的控制方法，所述可插拔设备包括PCB和控制模块，所述PCB上设置有至少一个第一金手指单元和两个或两个以上第二金手指单元，所述第一金手指单元的长度小于所述两个或两个以上第二金手指单元中的任意一个第二金手指单元的长度；所述控制方法包括检测所述至少一个第一金手指单元上的电平值；根据所述至少一个第一金手指单元上的电平值的变化对所述可插拔设备进行控制。本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是通过检测长度小于第二金手指单元的至少一个第一金手指单元上的电平值，并根据该电平值的变化控制可插拔设备的启动，减小了金手指在热插拔时与连接器的接触能量，减少拉弧的产生，保障金手指在多次热插拔后，依然可以保障其可靠性。
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I是本发明实施例提供的一种可插拔设备的金手指部分结构示意图；图2是本发明实施例提供的一种可插拔设备的 控制模块的示意图；图3是本发明实施例提供的一种用于可插拔设备的控制方法的流程图。
具体实施例方式为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。图I是本发明实施例提供的一种可插拔设备的金手指部分结构示意图。参见图1，该可插拔设备包括PCB 101和控制模块，所述PCB 101上设置有至少一个第一金手指单元103和两个或两个以上第二金手指单元102，所述第一金手指单元103的长度小于所述两个或两个以上第二金手指单元102中的任意一个第二金手指单元102的长度。其中，至少一个第一金手指单元103的长度仅需符合上述要求即可，其具体尺寸可由技术人员根据设计需要进行设置。第一金手指单元103可采用与第二金手指单元102同样的材质，还可以采用不同材质，其具体材质可由技术人员根据设计需要进行设置。该两个或两个以上第二金手指单元102中包含电流输入输出端子，可选地，该电流输入输出端子的长度可以长于其他第二金手指单元102，可将打火损伤点远离与连接器簧片接触的位置，提高了金手指应用的可靠性。可选地，第二金手指单元102上设置有过孔104，该过孔104能够导流，第二金手指单元102的PCB表层铜箔通过该过孔104与PCB内层铜箔连接，能够增强PCB内层与表层铜箔附着力及增强金手指的散热能力，减小金手指的拉弧损伤，需要说明的是，该过孔104可以为一个或多个，本发明实施例不做具体限定。图2是本发明实施例提供的一种可插拔设备的控制模块的示意图。该可插拔设备包括上述的金手指和控制模块，所述控制模块包括检测单元201、控制单元202，所述检测单元201用于检测所述至少一个第一金手指单元上的电平值；所述控制单元202用于根据所述至少一个第一金手指单元上的电平值的变化对所述可插拔设备进行控制。当检测单元201检测到所述至少一个第一金手指单元上的电平值从高到低变化时，该控制单元202控制该可插拔设备进行软启动；当检测单元201检测到该至少一个第一金手指单元上的电平值从高到低变化后，维持低电平，则该控制单元202控制该可插拔设备正常启动；当检测单元201检测到该至少一个第一金手指单元上电平值从低到高变化时，该控制单元202空中该可插拔设备进行软启动。该控制单元202可以由硬件如芯片、单片机或电路实现，或由硬件和软件的结合实现，在此不做具体限定。可选地，所述可插拔设备包括软启动单元203和功率单元204，所述软启动单元203用于对所述可插拔设备进行软启动，所述功率单元204用于为所述可插拔设备供电；本领域技术人员可以获知，软启动单元203中有大阻值电阻，减小金手指单元的电流值；进入软启动模式时，可插拔设备关闭功率单元204，也避免金手指单元出现大电流，使设备启动的全过程都不存在冲击转矩，而是平滑的启动运行，而软启动单元203的具体电路形式可以有多种，现有技术中有详细描述，因此不再赘述；功率单元可以包括AC/DC功率器件和DC/DC功率器件。相应地，所述控制单元202具体用于当所述检测单元201检测到所述至少一个第一金手指单元上的电平值从高到低变化时，切换至所述软启动单元203，并关闭所述功率单元204，使得所述可插拔设备进入软启动模式；所述控制单元202具体用于当检测到所述至少一个第一金手指单元上的电平值发生从高到低的变化后维持低电平值不变，关闭所述软启动单元203,并启动所述功率单元204,使得所述可插拔设备正常启动；所述控制单元202具体用于当检测到所述至少一个第一金手指单元上的电平 值从低到高变化时，切换至所述软启动单元203,并关闭所述功率单元204,使得所述可插拔设备进入软启动模式。下面，结合可插拔设备与连接器的插拔，对可插拔设备及其包含的金手指和控制模块进行说明由于本发明提供的可插拔设备的PCB上包括至少一个第一金手指单元和两个或两个以上第二金手指单元，而该至少一个第一金手指单元的长度短于通流的第二金手指单元，因此，在将可插拔设备插入连接器的过程中，第二金手指单元先与连接器PCB接触，而至少一个第一金手指单元在一开始未与连接器PCB接触，而随着至少一个第一金手指单元与连接器PCB开始接触，直至接触面积越来越大，至少一个第一金手指单元的电平值由高变低，检测单元201检测电平值，当检测到电平值由高到低的变化时，控制单元202切换至软启动单元203，并关闭功率单元204，使得可插拔设备暂不开机，进入软启动模式。而这时可插拔设备内部主电源不工作，只有辅助电源工作。软启动单元203启动时，AC线上所串联的大阻值电阻生效中，便有效的减少模块的工作电流，使得当第二金手指单元与连接器PCB接触时，可以减少接触电流。当至少一个第一金手指单元与连接器PCB的簧片接触好后，至少一个第一金手指单元上的电平值维持不变,则控制单元202关闭软启动单元203,并启动功率单元204,使得可插拔设备正常启动，其功率单元正常输出。而在可插拔设备与连接器脱离的过程中，至少一个第一金手指单元比金手指单元先脱离连接器PCB，因此，至少一个第一金手指单元的电平值由低变高，在该脱离过程中，控制单元202切换至软启动单元203,并关闭功率单元204,使得可插拔设备关机,进入软启动模式，降低了大电流金手指端子上的电流能量，以减小拉弧对大电流金手指端子的损伤，从而实现金手指热插拔的可靠应用。本发明提供的可插拔设备，通过检测长度小于第二金手指单元的至少一个第一金手指单元上的电平值，并根据该电平值的变化控制可插拔设备的启动，减小了金手指在热插拔时与连接器的接触能量，减少拉弧的产生，保障金手指在多次热插拔后，依然可以保障其可靠性。图3是本发明实施例提供的一种用于可插拔设备的控制方法的流程图。所述可插拔设备包括PCB和控制模块，所述PCB上设置有至少一个第一金手指单元和两个或两个以上第二金手指单元，所述第一金手指单元的长度小于所述两个或两个以上第二金手指单元中的任意一个第二金手指单元的长度；参见图3，所述控制方法包括301、检测至少一个第一金手指单元上的电平值；302、根据所述至少一个第一金手指单元上的电平值的变化对所述可插拔设备进行控制。可选地，所述可插拔设备包括软启动单元和功率单元，相应地，根据所述至少一个第一金手指单元上的电平值的变化对所述 可插拔设备进行控制，具体包括当所述检测到所述至少一个第一金手指单元上的电平值从高到低变化时，切换至所述软启动单元，并关闭所述功率单元，使得所述可插拔设备进入软启动模式；当检测到所述至少一个第一金手指单元上的电平值发生从高到低的变化后维持低电平值不变，关闭所述软启动单元，并启动所述功率单元，使得所述可插拔设备正常启动；当检测到所述至少一个第一金手指单元上的电平值从低到高变化时，切换至所述软启动单元，并关闭所述功率单元，使得所述可插拔设备进入软启动模式。上述实施例提供的用于可插拔设备的控制方法与可插拔设备的实施例属于同一构思，其具体实现过程详见设备实施例，这里不再赘述。本发明提供的方法，通过检测长度小于第二金手指单元的至少一个第一金手指单元上的电平值，并根据该电平值的变化控制可插拔设备的启动，减小了金手指在热插拔时与连接器的接触能量，减少拉弧的产生，保障金手指在多次热插拔后，依然可以保障其可靠性。本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种可插拔设备，其特征在于，所述可插拔设备包括印制电路板PCB和控制模块， 所述PCB上设置有至少一个第一金手指单元和两个或两个以上第二金手指单元，所述第一金手指单元的长度小于所述两个或两个以上第二金手指单元中的任意一个第二金手指单元的长度； 所述控制模块包括检测单元、控制单元； 所述检测单元用于检测所述至少一个第一金手指单元上的电平值； 所述控制单元用于根据所述至少一个第一金手指单元上的电平值的变化对所述可插拔设备进行控制。
2.根据权利要求I所述的设备，其特征在于， 所述可插拔设备还包括软启动单元和功率单元，所述软启动单元用于对所述可插拔设备进行软启动，所述功率单元用于为所述可插拔设备供电； 相应地， 所述控制单元用于当所述检测单元检测到所述至少一个第一金手指单元上的电平值从高到低变化时，切换至所述软启动单元，并关闭所述功率单元，使得所述可插拔设备进入软启动模式； 所述控制单元还用于当检测到所述至少一个第一金手指单元上的电平值发生从高到低的变化后维持低电平值不变，关闭所述软启动单元，并启动所述功率单元，使得所述可插拔设备正常启动； 所述控制单元还用于当检测到所述至少一个第一金手指单元上的电平值从低到高变化时，切换至所述软启动单元，并关闭所述功率单元，使得所述可插拔设备进入软启动模式。
3.根据权利要求I或2所述的设备，其特征在于，所述金手指单元上设置有过孔。
4.一种用于可插拔设备的控制方法，其特征在于，所述可插拔设备包括PCB和控制模块， 所述PCB上设置有至少一个第一金手指单元和两个或两个以上第二金手指单元，所述第一金手指单元的长度小于所述两个或两个以上第二金手指单元中的任意一个第二金手指单元的长度； 所述控制方法包括 检测所述至少一个第一金手指单元上的电平值； 根据所述至少一个第一金手指单元上的电平值的变化对所述可插拔设备进行控制。
5.根据权利要求4所述的控制方法，其特征在于，所述可插拔设备包括软启动单元和功率单元，相应地，根据所述至少一个第一金手指单元上的电平值的变化对所述可插拔设备进行控制，具体包括 当所述检测到所述至少一个第一金手指单元上的电平值从高到低变化时，切换至所述软启动单元，并关闭所述功率单元，使得所述可插拔设备进入软启动模式； 当检测到所述至少一个第一金手指单元上的电平值发生从高到低的变化后维持低电平值不变，关闭所述软启动单元，并启动所述功率单元，使得所述可插拔设备正常启动；当检测到所述至少一个第一金手指单元上的电平值从低到高变化时，切换至所述软启动单元，并关闭所述功率单元，使得所述可插拔设备进入软启动模式。
6.根据权利要求4或5所述的控制方法，其特征在于，所述两个或两个以上第二金手指单元上设置有过孔。
全文摘要
本发明公开了一种可插拔设备和用于可插拔设备的控制方法，属于电气技术领域。该可插拔设备包括该可插拔设备包括PCB和控制模块，该PCB上设置有至少一个第一金手指单元和两个或两个以上第二金手指单元，该第一金手指单元的长度小于该两个或两个以上第二金手指单元中的任意一个第二金手指单元的长度；该控制模块包括检测单元、控制单元；该检测单元用于检测该至少一个第一金手指单元上的电平值；该控制单元用于根据该至少一个第一金手指单元上的电平值的变化对该可插拔设备进行控制。本发明减小了金手指在热插拔时与连接器的接触能量，减少拉弧的产生，保障金手指在多次热插拔后，依然可以保障其可靠性。
文档编号G05B19/04GK102768496SQ20121024325
公开日2012年11月7日 申请日期2012年7月13日 优先权日2012年7月13日
发明者姚凯, 朱勇发, 陈保国 申请人:华为技术有限公司