本发明涉及测试机箱领域，尤其是一种DSP主控模块测试机箱。
背景技术：
随着现代电子科学技术的发展，电子产品应用于各个领域，汽车、火车、船舶等的相关电子产品，不可避免会工作在颠簸、不同温度的环境下，这类电子产品就要求在测试阶段充分考虑其使用环境，进行试验验证。一款DSP主控模块集成串口通讯和总线扩展功能，在测试阶段，除了要进行功能测试外，还要进行振动试验来模拟现场环境。
技术实现要素：
为了克服现有的电子产品测试的技术不足，本发明提供一种DSP主控模块测试机箱，既能够实现DSP主控模块的功能测试又可以进行振动试验、温度试验时的功能测试，保证试验的可靠连接，提高产品可靠性。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种DSP主控模块测试机箱，包括箱体、底板、连接器插座和专用电缆；箱体安装在底板上，箱体上设有连接器插座，连接器插座电连接底板，专用电缆电连接连接器插座。
所述箱体是铝制黑色正方体，箱体底部安装底板并装有底盖，箱体顶部是敞开式，箱体设有4组插槽，插槽内安装DSP主控模块，并通过锁紧器锁紧，插槽与底板电连接。
所述底板是专用DSP主控模块测试底板。
所述连接器插座是Y11X系列航空连接器，连接器插座通过螺钉安装在箱体前端。
所述专用电缆设有与连接器插座配合的Y11X系列插头。
本发明的有益效果是，一种DSP主控模块测试机箱，利用机箱结构将被测板与机箱插装连接并锁紧，通过夹具固定到振动试验设备上，再通过连接器插座连接电缆，实现试验时的功能检测。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图。
图中1.箱体，2.底板，3.连接器插座，4.专用电缆。
具体实施方式
参照附图，一种DSP主控模块测试机箱，包括箱体1、底板2、连接器插座3和专用电缆4；箱体1安装在底板2上，箱体1上设有连接器插座3，连接器插座3电连接底板，专用电缆4电连接连接器插座3。
所述箱体1是铝制黑色正方体，箱体1底部安装底板2，箱体1顶部是敞开式，箱体1设有4组插槽，插槽内安装DSP主控模块，插槽与底板2电连接；箱体1前端安装连接器插座3，用于将底板2对应的电信号引出。
所述底板2是专用DSP主控模块测试底板，底板2与箱体1配合实现被测板的连接与锁紧。
所述连接器插座3是Y11X系列航空连接器，连接器插座3通过螺钉安装在箱体1前端。
所述专用电缆4设有与连接器插座3配合的Y11X系列插头。
本发明的工作流程是：箱体1固定在振动试验设备上，实现对箱体1内被测板DSP主控模块的振动试验要求。电信号由连接器插座3传至专用电缆4，振动试验的同时可进行功能检测。
以上实施例仅是对本发明一种DSP主控模块测试机箱具体应用例子，并不限制本申请权利要求。凡是在本申请权利要求技术方案上进行的修改和非本质改进的，均在本申请权利要求保护范围之内。
本发明未述及之处适用于现有技术。