一种监控设备的温控结构和监控设备的制作方法

本实用新型涉及监控设备技术领域，尤其涉及一种监控设备的温控结构和监控设备。

背景技术：

图像传感器是监控设备的核心部件，在较高或较低的环境下工作，均不利于图像传感器的正常显示，例如：若图像传感器在高温情况下不能有效散热会导致图像质量严重下降甚至损坏，因此，为了满足监控设备显示较好的图像性能，需保证图像传感器在合理工作温度范围。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种监控设备的温控结构和监控设备，用以提高监控设备的散热效果，便于图像传感器在合适的温度下工作。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

本实用新型提供了一种监控设备的温控结构，所述监控设备包括壳体，设置在所述壳体内的图像传感器，所述监控设备的温控结构包括：

位于所述壳体内的供电单元；

位于所述壳体内、且与所述供电单元电连接的半导体制冷器，所述半导体制冷器的第一接点处与所述图像传感器导热连接，所述半导体制冷器的第二接点处与所述壳体导热连接。

本实用新型提供的监控设备的温控结构，通过设置半导体制冷器以及直接将半导体制冷器设置为与图像传感器导热连接，可以通过半导体制冷器直接给图像传感器制冷或加热，便于图像传感器在合适的温度下工作。

在一些可选的实施方式中，上述温控结构还包括：

设置于所述图像传感器上的导热结构件，所述半导体制冷器的第一接点处通过所述导热结构件与所述图像传感器导热连接。导热结构件的设置便于半导体制冷器和图像传感器之间较好的传递热量。

在一些可选的实施方式中，所述半导体制冷器的第一接点处与所述导热结构件之间设有导热界面材料层。导热材料是一种普遍用于芯片封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凸凹不平的表面，减小热阻，提高器件的散热性能。

在一些可选的实施方式中，所述壳体包括：前壳、后壳以及设置于所述前壳朝向所述后壳的一端和所述后壳朝向所述前壳一端之间的隔热层。隔热层的设置减少壳体之间的热量传递。

在一些可选的实施方式中，所述后壳内设有支撑所述半导体制冷器的第一凸台，所述半导体制冷器的第二接点处与所述第一凸台之间设有导热界面材料层。

在一些可选的实施方式中，所述前壳内设有与所述第一凸台配合的第二凸台，所述导热结构件的一端延伸至所述第二凸台与所述第二凸台固定连接。

在一些可选的实施方式中，上述温控结构，还包括：

用于检测所述图像传感器温度的温度传感器；

与所述温度传感器和所述供电单元信号连接的控制器，所述控制器根据所述传感器检测到的温度控制所述供电单元输出的电流的方向。

在一些可选的实施方式中，所述供电单元包括：电源和与所述电源的输出端连接的电流转向装置。

本实用新型还提供了一种监控设备，包括上述任一项所述的监控设备的温控结构。由于上述温控结构可以提高监控设备的散热效果，便于图像传感器在合适的温度下工作，故本实用新型提供的监控设备，具有较好的使用性能。

在一些可选的实施方式中，所述监控设备为枪型摄像机或圆筒型摄像机。

附图说明

图1为本实用新型提供的监控设备的平面结构示意图；

图2为本实用新型提供的监控设备的立体剖视图；

图3为本实用新型提供的监控设备的立体结构示意图。

附图标记：

1-壳体 11-前壳

12-后壳 2-图像传感器

3-半导体制冷器 4-导热结构件

5-导热界面材料层 6-隔热层

7-温度传感器

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1、图2和图3所示，其中：图1为本实用新型提供的监控设备的平面结构示意图；图2为本实用新型提供的监控设备的立体剖视图；图3为本实用新型提供的监控设备的立体结构示意图。

本实用新型提供了一种监控设备的温控结构，监控设备包括壳体1，设置在壳体1内的图像传感器2，监控设备的温控结构包括：

位于壳体1内的供电单元；

位于壳体1内、且与供电单元电连接的半导体制冷器3，半导体制冷器3的第一接点处与图像传感器2导热连接，半导体制冷器3的第二接点处与壳体1导热连接。

本实用新型提供的监控设备的温控结构，通过设置半导体制冷器3以及直接将半导体制冷器3设置为与图像传感器2导热连接，可以通过半导体制冷器3直接给图像传感器2制冷或加热，便于图像传感器2在合适的温度下工作。

上述导热连接，指的是导热连接的两个部件之间可以相互之间传递热量，可以两个部件直接接触，也可以为间接接触导热。

半导体制冷器3也被称为珀尔帖制冷器，是一种以半导体材料为基础，可以用作小型热泵的电子元件。通过在半导体制冷器3的两端加载一个较低的直流电压，热量就会从元件的一端流到另一端。此时，半导体制冷器3的一端温度就会降低，而另一端的温度就会同时上升。值得注意的是，只要改变电流方向，就可以改变热流的方向，将热量输送到另一端。所以，在一个半导体制冷器3上就可以同时实现制冷和加热两种功能。即有时可以第一接点处为制冷端、第二接点处为加热端，有时可以第一接点处为加热端，第二接点处为制冷端。

进一步的，上述温控结构还包括：

设置于图像传感器2上的导热结构件4，半导体制冷器3的第一接点处通过导热结构件4与图像传感器2导热连接。导热结构件4的设置便于半导体制冷器3和图像传感器2之间较好的传递热量。上述导热结构件4的具体材料和形状不限，为了使得导热结构件4更好的与图像传感器2紧密贴合，上述导热结构件4的形状与图像采集单元的上表面相匹配。

为了进一步热量传导效率，半导体制冷器3的第一接点处与导热结构件4之间设有导热界面材料层5。导热材料是一种普遍用于芯片封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凸凹不平的表面，减小热阻，提高器件的散热性能。

上述壳体1的具体形状可以有多种，可选的，如图3所示，壳体1包括：前壳11、后壳12以及设置于前壳11朝向后壳12的一端和后壳12朝向前壳11一端之间的隔热层6。隔热层6的设置减少壳体1之间的热量传递。

为了便于固定半导体制冷器3，后壳12内设有支撑半导体制冷器3的第一凸台，半导体制冷器3的第二接点处与第一凸台之间设有导热界面材料层5。

相应的，前壳11内设有与第一凸台配合的第二凸台，导热结构件4的一端延伸至第二凸台与第二凸台固定连接。

为了便于控制监控设备的工作温度，上述温控结构，还包括：

用于检测图像传感器2温度的温度传感器7；

与温度传感器7和供电单元信号连接的控制器，控制器根据传感器检测到的温度控制供电单元输出的电流的方向。

当监控设备应用于寒冷地区，温度传感器7检测到的温度过低时(通常低于零下10℃)，半导体制冷器3开始工作，此时半导体制冷器3的第一接点处为加热端，第二接点处为制冷端，第一接点处量通过导热结构件4将热量传递至图像传感器2，半导体制冷器3起到对图像传感器2加热的效果，从而维持图像传感器2在相对较高工作温度，由于半导体制冷器3具有较好的加热效率，故较传统电加热方式效率更高(消耗同等电能产生热量更多)。

当监控设备应用于炎热地区，温度传感器7检测到温度过高时(例如80℃)，半导体制冷器3开始工作，此时半导体制冷器3的第一接点处为制冷端，第二接点处为加热端，导热结构件4将图像传感器2的热量传递至半导体制冷器3的第一接点处，半导体制冷器3起到对图像传感器2制冷的效果，从而维持图像传感器2在相对较低工作温度。

上述供电单元包括：电源和与电源的输出端连接的电流转向装置。电流转向装置可以改变电源输出的电流的方向。

本实用新型还提供了一种监控设备，包括上述任一项所述的监控设备的温控结构。由于上述温控结构可以提高监控设备的散热效果，便于图像传感器2在合适的温度下工作，故本实用新型提供的监控设备，具有较好的使用性能。

上述监控设备具体结构可以有多种，可选的，监控设备为枪型摄像机或圆筒型摄像机。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。